A1260 拆机指导

拆机指导

Motorola A1260

拉出触摸屏软缆

往上往下

小心把软缆从转轴的槽里推出。

Windows-Server2016分层存储技术详细拆解手册

目录 1.概述 (3) 1.1本次部署测试的目的 (3) 1.2本次测试内容 (3) 1.3前期环境的准备 (3) 1.4分层存储技术拓扑 (3) 2.创建存储池 (4) 3.创建虚拟磁盘 (9) 4.创建卷 (15) 5.存储层优化及报表查看 (19) 6.实验目的的验证及最佳实践 (23) 6.1分层存储技术对数据读写速率的提升 (23) 6.2Windows Server分层存储技术到底是不是缓存技术 (23) 6.3Windows Server分层存储技术可否脱离硬RAID (24) 6.4Windows Server分层存储技术的最佳实践 (24) 7.测试总结 (25)

1.概述本次测试目的是为测试Windwos Server 中存储池及分层存储技术的实现方法。实现基于本地存储及SSD高性能磁盘完成对冷热数据的分层存储，以提高业务系统I/O效率。通过Windwos Server存储池及文件服务器角色，配置存储分层管理。物理服务器及数量操作系统及配置用途服务器 *1安装Server 2016，配置文件服务器角色用于创建分层存储本次实验的Disk均为硬RAID之后的磁盘，若不采用硬RAID，选择使用Mirror模式可用性与硬RAID一致。Mirror的前提条件后面的实验结果会有详细描述。

2.创建存储池 1)服务器需要安装“文件服务器角色”，“文件服务器资源管理器”角色为可选： 2)本次实验通过为虚拟机添加额外硬盘来模拟实际使用中的SSD与HDD，其中 50GB分区模拟已通过硬件做了Raid1的SSD;100GB分区模拟已通过硬件做了 Raid的HDD分区。操作系统分区需要使用独立的一块磁盘（建议仍然使用硬 Raid1）：

组装拆卸操作手册

组装拆卸管理操作手册组装件是由多个物料组成，不在生产环节进行组合，而在仓库进行组装，组装后在仓库又可以拆开用于其它组装件、或生产领用出库用于其它产品或单独销售。组装件和组装子件之间是一对多的关系。而组装作业则指在仓库把多个库存组装子件组装成一个组装件的过程，拆卸指将组装件一个拆卸成多个组装子件的过程。组装拆卸物料维护 1）操作路径：系统设置—基础资料—公共资料—物料 2）组装拆卸件物料编码为：1.5.XXXX

3）物料属性维护：组装件（只有属性为组装件的物料才能进行组装、拆卸操作）组装拆卸BOM新增维护 1）操作路径：供应链—仓存管理—组装作业—组装件BOM录入 2）组装件与拆卸件的BOM都在组装件BOM中进行维护 1）表头字段物料代码为母件的物料代码 2）表体中为子件的物料代码以及组成母件所需子件的用量 3）子件需要维护其发料仓库

物料属性转换、库存转移当仓库中外购的配件需要进行组装/拆卸时，需要先将配件的物料属性进行转换，库存进行转移（只有物料属性为“组装件”的物料才能进行组装/拆卸操作） 1）3.03.01 10*8*15物料（复合套10*8*15）物料属性为“外购”，需要将其物料属性转换为“组装件” 2）新建组装拆卸件物料（复合套10*8*15），物料代码为1.5.XXXX，举例：1.5.0003 10*8*15，物料属性为“组装件”

3）新增其他出库单将物料3.03.01 10*8*15（复合套10*8*15）等量库存进行出库，再做其他入库单将这部分库存入到物料1.5.0003 10*8*15（复合套10*8*15）上，这样就实现了物料属性的转移。

笔记本拆机图解经典

IBM笔记本拆机图解仔细研究了一下R32、R40、T30的拆机手册，发现其结构与T23大同小异，只在细节部分有所不同，至于T20~22，与T23本是同根生，只有风扇主板CPU与T23不同，基本可完全借鉴本拆机过程。对于R30、31，手头没有相应的拆机手册，不敢妄下结论，不过既然R32与T23结构相似，与R32同族的R30、31也应该差不多。至于T40系列、R50系列与X系列，则在设计思路上与T23完全没有共同点。 A2x系列内置有软驱，A3x系列内置两个U2K，设计理念均与T23有较大差异，也不能借鉴。首先搞定不需要工具就可以拆下的部分：电池和光驱：电池就不说了，T23的U2K光驱支持热插拔，不管你现在是开着机还是关着机，只要拨动光驱面板右下角的小开关就会跳出一个手柄，拉这个手柄，光驱就跟着出来了。当然你要是想继续的话，还是把机器关了比较好 T30、R3x、R40此步骤相同，对于R40e，由于没有弹出手柄，移除光驱需在卸下键盘之后进行然后把机器翻过来，拧下内存盖和网卡盖，分别由1颗螺丝固定。拧下这两个盖子后，图片如下：为以后方便，将底部可见的螺丝全部编号如下。注意，10、11、12三颗螺丝是藏在黑色塑料片底下的。我是用缝衣针把塑料片挑起来然后粘到一卷两面胶上的。 R3x、R40、T30螺丝位置可能有不同，没拆过，对不起。在此只能说可能不同，不能指出哪里不同，请原谅。 T20~22则只在CDC插槽部分有不同，在那里只有1颗螺丝固定键盘，而少了一颗螺丝固定掌托。即只存在6号螺丝，不存在7号螺丝

在以上步骤中，可以把两条内存先拿下来保存好。至于miniPCI设备和CDC网卡暂且搁置不管。键盘拧下5号、6号螺丝，注意6号螺丝是在CDC网卡上面的。然后用手指顶电池接口下方的金属片（其实是鼠标键背面），从正面掀开键盘。对于T30、R3x、R40，键盘是使用软线连接，与T2x不同。先掀起键盘，再拔下软线。硬盘用一枚1元硬币拧下8号螺丝，把上盖打开一个小角度，水平抽出硬盘

装配作业指导书

MJSM^OME DISCUSSION SRDUF 首家上传K32整机装配作业指导书共18 页（包括封面）技术文件类别：工艺文件文件编号：K32-GY02 技术文件名称：K32系列整机加工作业指导书版本：A 生效日期：拟希H _________________ 审核 __________________________ 批准 __________________________

深圳赛尔林电子科技有限公司

SMT HOME 首家上传目录一、目的 (3) 二、适用范围 (3) 三、相关文件 (3) 四、组装装配流程图 (4) 五、装配流程详解 (5)

SMT HOME 首家上传一、目的为SIMCOM公司K32平台系列整机提供装配流程、作业要求、测试方法和设备需求指导。二、适用范围本文件按照K32平台的原型机编制。仅作为本平台其他机型生产时的借鉴，其他机型生产时，请严格按照各自不同的结构和BOM进行装配。三、相关文件《SC22-013手机结构件外观验收要求》《SC15-008可靠性测试标准》

SMT HOME 首家上传 ^JSMSIOME *^0^ f D1SEIJE5IEN EFKU> 四、组装装配流程图 °------------------------ 主板IQA 摄像头安装 1r 天线安装 L 打天线螺丝 DOME安装主板泡棉粘贴 LCD焊接到主板 LCD焊接检查 LCD安装到主板尸---------- ---------- 装LENS和摄像头镜片安装螺钉盖片

SMT HOME 首家上传五、装配流程和详解 1.1主板IQA 依照SIMCOM 标准的主板来料检验标准进行检验，将不良品截出并作上标识。 1.2摄像头安装 1. 取摄像头，将摄像头接口扣合到主板的对应接口上，并按紧。 2 .取摄像头接口泡棉，贴到摄像头接口上，并按紧。所需设备：塑料镊子。注意事项：1?作业时，必须佩带防静电手镯。 1.3天线安装 1. 取天线组件，检查天线外观是否良好。 2. 取天线泡棉，将天线泡棉的粘性面朝天线，将天线泡棉贴到天线上。 3. 取振子，将振子安装到天线组件内。 4. 取SPEAKER ，撕掉SPEAKER 的双面胶离心纸，将 SPEAKER 安装到天线组件内。安装方向如图。 5. 撕掉摄像头保护膜。 6. 将天线组件扣合到主板上，天线组件顶部的两个卡扣与 PCBA 扣合紧密。SPEAKER

报废汽车拆解指导手册编制规范(可编辑修改word版)

《报废汽车拆解手册编制规范》编制说明中国汽车技术研究中心二〇一四年七月

目录一、工作简况 (1) 二、标准编制原则和主要内容 (2) 三、主要试验情况分析 (6) 四、涉及专利情况 (6) 五、预期效果 (6) 六、同类标准对比 (7) 七、本标准在标准体系中的位置 (7) 八、重大分歧意见 (8) 九、标准性质 (8) 十、贯彻标准的要求及措施 (9) 十一、现行标准废止 (9) 十二、其他说明 (9)

一、工作简况 1.任务来源为了保证报废汽车的无害化处理，规范汽车生产企业《报废汽车拆解手册》（以下简称《手册》）编制，帮助和指导回收拆解企业高效、安全地完成拆解作业，科学、环保地处理废弃物，提升报废汽车回收拆解行业的环保水平和回收能力，商务部提出了制定《报废汽车拆解手册编制规范》（以下简称《编制规范》）标准的需求。2013 年7 月国家标准化管理委员会将《编制规范》列入2013 年第一批国家标准制定计划，项目计划号：20130552-T-322。并确定由中国汽车技术研究中心（以下简称“中汽中心”）和上海大众汽车有限公司（以下简称“上海大众”）等共同承担《编制规范》的编制任务，由此正式启动了该标准的研究和制定工作。 2.编制过程中汽中心在标准立项之初便开始着手准备标准的研究制定工作，充分发挥行业研究机构的资源优势，与各地主管报废汽车的商务部门、汽车生产企业、报废汽车回收拆解企业和相关行业协会保持密切的交流沟通，为标准的编制工作奠定了坚实的基础。 2010 年10 月20 日，“道路车辆回收利用标准工作组”（常熟）会议，决定成立《编制规范》标准起草小组，对前期研究成果进行汇总和提炼，结合汽车产业链各相关方的意见，正式启动标准起草工作。 2010 年10-12 月期间，由中汽中心和上海大众正式组建并成立了《编制规范》标准起草小组，根据调研情况，完成标准初稿。 2011 年1 月14 日，标准起草小组第一次工作会议在天津召开，就标准的进展情况和后续工作安排做了充分沟通，并集体讨论标准初稿全文。 2011 年6-8 月期间，标准起草小组向商务部汇报工作方案，在北京实地调研拆解行业现状，了解回收拆解企业需求。起草小组根据行业现状和国内外研究情况，对标准草稿进行第二次修改。 2011 年8-9 月期间，标准起草小组在深圳“道路车辆回收利用标准工作组”会上进行讨论，并听取整车企业反馈意见。 2011 年11 月，中汽中心与德国大众、上海大众、一汽大众对标准草稿进行

征地拆迁工作手册(步骤,流程等)

征地拆迁工作方案征地拆迁工作分为十个阶段：征迁准备阶段、宣传发动阶段、勘察核实阶段、征地拆迁阶段、资金兑付阶段、拆迁安置阶段、进场施工阶段、服务招商阶段、竣工通车阶段、验收总结阶段。一、征迁准备阶段 1、委托文物、压矿、地灾、水保、环评、土地等相关咨询评估机构完成相应的报告书，并获取相关行政批文后，委托国土咨询评估机构编制土地利用总体规划修改及土地预审呈报书，报省国土资源厅审批。 2、在设计单位出征地红线图后，委托林业勘察单位编制《使用林地可行性研究报告》和《使用林地调查报告》，报林业厅初审，报国家林业局批准。 3、省政府印发永武高速征地拆迁补偿标准。 4、地方政府建立相应的征地拆迁协调领导小组，并成立全职的征地拆迁办公室，办公室应设立土地核查小组、房屋丈量小组、矛盾纠纷协调小组。 5、根据初步设计编制征地拆迁简介，准备征地拆迁使用的各种表格及工具、用具等。编制项目征地拆迁实施预案，为正式实施征地拆迁做好充分准备。 6、召开征地拆迁动员大会。二、宣传动员阶段采取多种形式，宣传项目的重要性和征地拆迁政策。通过宣传发动，使沿线群众和征迁安置对象熟悉掌握永武高速公路征地拆迁政策、计划安排，争取公路沿线被征单位和个人积极配合、参与、支持。三、勘察核实阶段该阶段的主要任务是以施工设计图为依据，通过实地勘察放线，划定高速公路征地拆迁红线范围，对征迁范围内的实物指标进行丈量、清点、核实、登记、签认，为开展征迁补偿提供数据指标。

1、与地方征迁办签订红线边沟开挖协议。 2、由设计单位依据红线图划定红线范围，进行红线放样，项目办、地方征迁办共同参与。确定中线和边线、打桩、开挖边沟和边界保护。 3、勘测界定：土地勘测单位以施工图为依据，对项目征地进行勘测核对、绘制勘测界图、市县勘测定界报告书，正式确定公路用地范围。 4、实物指标调查，在划定公路用地红线范围的同时，与设计单位、各地征迁部门、国土部门、林业部门、被征户（单位）共同对红线内土地、建筑物、地面附着物等进行现场实地丈量、清点、登记、四方共同签认工作，调查登记结束后及时统计、核算、汇总并上报确认。征地拆迁调查资料应永久存档保存。四、征地拆迁阶段（一）签订协议 1、与市（县）征地拆迁部门签订征迁协议及项目管理责任书、征迁管理资金管理协议。 2、各地征迁部门以确认的实际核实面积和实物为依据，以村为单位分解到农户，对被征地单位和个人的土地及房屋、类别、面积、补偿资金进行张榜公布。在公布期间无争议和举报，各地征迁部门，村组分别与被占地的单位、个人签订征地和房屋征迁补偿协议。 3、与沿线电力、通讯、水利等部门及其它设施的权属单位按实物指标调查结果签订拆迁补偿协议。（二）实施征地拆迁 1、按照征地拆迁实施办法，拆除征地红线范围内的各类构筑物、地面附着物等，满足交地、施工条件。 2、在当地党委政府的领导下，由地方征迁办负责组织具体实施，项目征迁办指导、督促、检查征迁进度。 3、督促沿线电力、通讯、水利等部门履行协议，满足施工单位进场施工要求。五、资金兑付阶段 1、保证征迁对象及时足额得到补偿。

手机盒精装作业指导书

抽屉手机盒作业指导书 1.基本规格要求 1.1用纸：外盒-157g双铜+250g灰底白板纸+1.5mm双灰+140g双胶纸；内盒-250g灰底白板纸+250g灰底白板纸（裱十字交叉纹）。 1.2外观尺寸：151mm×93mm×72mm 1.3印刷：外盒面纸157g双铜4C印刷，内盒250g灰底白板纸C+K印刷。 1.4印后加工要求：外盒面纸覆预涂哑膜、烫银、模切、与灰板裱糊；内盒面纸覆预涂哑膜、对裱、模切、粘黑丝带、贴双面胶、成型、组装。 1.5包装：每组盒子装PET袋，用小透明胶带封口，50组装入1个5层瓦楞外箱，上下“工”字封口。 1.6数量：6000只。 2.本作业指导书的内容及适用范围 2.1内容：原材料检验、工艺要求、操作要求、产品检验要求、包装及装箱要求、环境温湿度控制等。 2.2适用范围：适用于手机盒生产及品控的全过程。 2.3生产工艺流程：详见附件二 3.原材料检验 3.1原材料要求：

3.2入库要求: 3.2.1材料入库前检查3.1各项内容无误，出厂合格标识卡标识清晰。 3.2.2检查每件纸张的外包装和每包纸的外包装完好无损。 3.2.3测试原纸湿度不达标准或纸张受损的，不得使用。 3.2.4所有关于材料的异常情况，要及时通知品管部处理。 3.3纸张开料要求： 3.3.1开料尺寸：详见3.1 3.3.2要求裁切刀口无纸屑、不粘连。 3.3.3分切白料后码放整齐，标识清楚，用保鲜膜包裹压平，将材料送至印刷部待印区域。 4.印刷工艺要求： 4.1CTP制版要求： 4.1.1按客来文件进行制作印刷文件，版尾处要有色标，版尾中部要有套准线、印张左右上下中部要有“十”字套准线、右侧下方距离咬口100mm处要有拉规线。 4.1.2网点、网线及网角：按客户提供原文件复制。 4.1.3CTP出版0.5%的网点要用仪器测试出来。 4.1.4C版所有反白字处均放肥半线，以便于套印。 4.2印刷工艺参数: 4.2.1外盒面纸印刷色序：Y+M+C+K。 4.2.2油墨使用天津东洋油墨。

x200和x201拆机手册-金陵老游侠

ThinkPad X200, X200s, X201, X201i, X201s 硬件维护手册/拆机手册 Translated by 金陵老游侠 2011-1-1

目录 ThinkPad X200, X200s, X201, X201i, X201s (1) 硬件维护手册/拆机手册 (1) 关于本手册 (3) 拆机之前： (4) 1010 电池 (5) 1020 硬盘 (7) 1030 内存 (11) 1040 键盘 (14) 1050 掌托（C壳）和指纹（可选） (17) 1060 Bios电池 (20) 1070 无线网卡/无线局域网卡 (22) 1080 3G无线网卡/无线广域网卡 (25) 1090 半高询盘或无线USB半高卡 (27) 1110 喇叭/扬声器（x200，x200s，x201s，x201si） (30) 1120 声卡板/IO小板 (31) 1130 上半身/显示器部件 (33) 1140 走线架，底壳以及立体声喇叭（x201和x201i机型） (36) 1150 主板，电源口，风扇以及PC卡槽 (41) 2010 屏框/B壳 (50) 2020 高压条或LED灯板条 (52) 2030 蓝牙适配器(BDC-2.1) (54) 2040 摄像头 (55) 2050 液晶显示器，屏支架，屏线 (56) 2060 屏轴和屏轴支架 (62) 2070液晶显示器后盖/A壳和无线天线 (65)

关于本手册本手册来自Lenovo网站，由https://www.360docs.net/doc/ac17852738.html,专门网网友金陵老游侠翻译。版权归属于Lenovo，51nb专门网以及金陵老游侠。欢迎转载，但请注明出处。谢谢! 本手册适用于以下机型： ThinkPad X200 MT 7454, 7455, 7457, 7458, 7459, 2023, and 2024 ThinkPad X200s MT 7462, 7465, 7466, 7469, 7470, 2046, and 2047 ThinkPad X201 and X201i MT 3249, 3323, 3357, 3626, 3680, 3712, and 4492 ThinkPad X201s MT 5129, 5143, 5385, 5397, 5413, 5442, and 5446 友情提醒：拆机有风险，动手需谨慎。由拆机带来的风险和机器损坏，与本手册无关。拆机“心得”：胆大心细：多研究，多实践。别用暴力。。。thinkpad的机器设计得很不错。一般情况下如果你拆不开，要么是螺丝没下完，要么是卡扣卡太死。。。多研究下，切忌使用蛮力！

华硕F8系列笔记本拆解指南

华硕F8系列笔记本拆解指南--CPU、显卡、散热系统、内存的拆卸作者：张茂权本文为华硕F8系列笔记本专用拆解指南。如果您使用的为此系列的笔记本（F8TR除外），那么是一定可以依此文拆解您的笔记本的。前提是：1、您有足够的动手能力。 2、从来觉得靠自己比靠客服靠谱。 3、发生了一点问题，您已经中止了保修期，想花小钱解决问题的。需要的工具：螺丝刀（尺寸合适的）、柔软的布（换硅脂时清理废屑）、硅脂（不知此为何物请百度）、一个小盒和充分的空间（避免您随手把螺丝等小部件弄丢）准备就绪，开始： step1：找柔软的布或者纸铺在桌上，将笔记本D面（就是最下面）向上放在布上。D面除去电池后还剩两块盖板，今天要拆的是大的这块。拧下板上的四枚螺丝放在盒里，从板上的便启缺口处将盖板取下。看到的景象如下：左上圆形的为散热器主体和风扇右上为显卡左下为CPU及散热的导管右下绿色的是内存 Step2：详细拆解步骤，见下图：

图中的色点是螺丝，红色的三个固定风扇，黄色的四枚固定显卡，紫色的四枚将散热导管压在CPU上，蓝色的一枚将散热的导管整体固定在机壳上。拆卸的步骤为： 1、将红色三枚螺丝取下，拆下风扇，风扇连接主板的线垂直主板拔起即可。 2、拧下黄色的四枚螺丝。由于显卡和散热片之间的硅脂起了胶水的作用，此时显卡还是固定的，所以：在图中显卡的左侧蓝点稍向上的位置小心翘起显卡，注意不要损伤显卡。将显卡取下。显卡：

3、此时蓝色的螺丝拧下。紫色的四枚螺丝也拧下。这样就可以把整个散热的导管和散热片一起取下了。（注意！！：CPU及其散热片之间也有硅脂充当胶水，所以请小心取下。）下图为拆下的散热系统：你可以彻底清理散热片哦。再注意：四枚紫色螺钉右上角的黄色贴纸学名叫做易碎贴，如果弄坏两年的免费保修自动终止。不想的话就在此停手。至此，只剩CPU和内存还在板上坚持。 Step3：拆卸CPU和内存下图为内存插槽：红色圈起的部分有一个拨片，每个插槽两端都有，共四个。将其向两边拨开，内存自动弹起，取下即可。

作业指导书模版

出入库作业指导书 1.0目的： 1.1保证货物出、入库及时、安全、数量准确，包装完好; 1.2区分发货方、运输方和仓库的责任，检查在发货和运输中可能出现的问题。 2.0范围：适用于本公司仓储部,各项目可根据项目特点设定具体的操作流程要求. 3.0职责： 3.1统计员：负责接单、审单、登记和统计工作，以及所有入库单据的整理及存档的管理工作； 3.2仓管员：确保入库的货物品名、规格、批次号、质量状态与单证相符，数据准确; 3.3项目主管：合理安排货物的入库作业，指导、检查和监督统计员和仓管员的工作情况及工作效率。 4.0要求： 4.1储存要求：防潮、防水，注意清洁卫生，需要通风透气； 4.2作业时间：周一至周六，8：00—18：00 4.3重点注意事项： 1.货物到仓库时，检查货品数量及外在质量是关键点，对有问题的货品在卸车前采取拍照留像方式，确保公司利益不受损害； 2.货品入仓要及时通知客户方登帐，并尽力减少不出现库内破损；破包处理 3.客户出货时，要按单发货，提单逾期的，再次提货需要客户方再确认； 4.因货品本身原因，严禁对破包装产品进行抛扔等操作，同时，对破包换包装操作，要尽量减少作业空间，避免仓库被污染； 5.操作后库区地面有货品浮尘的，立即采取清扫工作； 6.存放本货品库位，尽量不要放其它货品。 5.0入库作业程序：请先确认司机送货时是否都能做到随车带“送货凭证“，如都能带来以下流程可以操作，如无法随车带“送货凭证“，建议以下流程更改为：1、上港物流向仓库以传真或邮件发出进仓通知书，该通知书上应有上港业务编号、货物信息（规格型号、件数、重量、批号、包装型式）、如是运载工具是集装箱的应提供装箱单和封号，如是散货车运输应提供车号和司机手机，预计进仓日期。2、仓库收货时实货与进仓通知书比较。 5.1接单、审核入库单据：

Windows Server2016分层存储技术详细拆解手册

Windows Server 2016分层存储技术详细拆解手册刘兵

修订与审阅表修订历史记录日期修订人版本修订说明 2017-3-28 刘兵 1.0 初版审阅人姓名批准版本审阅签字日期

1.概述 1.1本次部署测试的目的本次测试目的是为测试Windwos Server中存储池及分层存储技术的实现方法。实现基于本地存储及SSD高性能磁盘完成对冷热数据的分层存储，以提高业务系统I/O效率。 1.2本次测试内容通过Windwos Server存储池及文件服务器角色，配置存储分层管理。 1.3前期环境的准备物理服务器及数量操作系统及配置用途服务器 *1 安装Server 2016，配置文件服务器角色用于创建分层存储 1.4分层存储技术拓扑本次实验的Disk均为硬RAID之后的磁盘，若不采用硬RAID，选择使用Mirror模式可用性与硬RAID一致。Mirror的前提条件后面的实验结果会有详细描述。

WindowsServer2016分层存储技术详细拆解手册簿

实用文档 Windows Server 2016分层存储技术详细拆解手册刘兵

修订与审阅表修订历史记录日期修订人版本修订说明 2017-3-28 刘兵 1.0 初版审阅人姓名批准版本审阅签字日期

1.概述 1.1本次部署测试的目的本次测试目的是为测试Windwos Server 中存储池及分层存储技术的实现方法。实现基于本地存储及SSD高性能磁盘完成对冷热数据的分层存储，以提高业务系统I/O效率。 1.2本次测试内容通过Windwos Server存储池及文件服务器角色，配置存储分层管理。 1.3前期环境的准备物理服务器及数量操作系统及配置用途服务器 *1安装Server 2016，配置文件服务器角色用于创建分层存储 1.4分层存储技术拓扑本次实验的Disk均为硬RAID之后的磁盘，若不采用硬RAID，选择使用Mirror模式可用性与硬RAID一致。Mirror的前提条件后面的实验结果会有详细描述。

手机综测仪自校准作业指导书

目录 1目的 (2) 2适用范围 (2) 3执行人员 (2) 4自校准记录 (2) 5综测仪校准内容 (2) 5.1 综测仪E5515C的校准 (2) 5.1.1 注意事项 (2) 5.1.2 校准项及正常情况下自校准周期 (2) 5.1.3 校准步骤 (3) 5.2 综测仪CMU200自校准 (4) 5.2.1 注意事项： (4) 5.2.2 自校准周期 (4) 5.2.3 自检方法及步骤： (4) 5.3 综测仪MT8820 自校准 (5) 5.3.1 注意事项 (5) 5.3.2 自校准周期 (5) 5.3.3 自校准步骤 (5)

1目的确保ZTE 终端产品的生产稳定、有序进行，规范生产线操作，维护测试站的正常测试进程，为设备的管理，维护，操作提供依据，为生产线测试站的可靠性提供保障 2适用范围本说明适用于手机产品体系主要移动电话机生产线测试站综合测试仪(E5515C/CMU200/MT8820 3执行人员由手机产品体系制造一、二部及康讯部件生产部手机测试车间技术员按照此说明操作或在技术员指导下的生产部测试站作业员执行此操作。 4自校准记录综测仪校准成功后，做好记录，注明操作人、时间，以备维护和下次自校准。 5综测仪校准内容 5.1 综测仪E5515C的校准 5.1.1注意事项 1)校准前必须取下测试仪所有射频接口上RF线缆和转接头等； 2)校准前要至少开机运行30 分钟以上； 3)确认仪器是否需要校准，一般根据各自周期按时校准，如特殊情况，如有环境改变，增加新模块，维修过等情况，在使用前需要校准； 4)温度变化超过10 度时需进行自校准。 5.1.2校准项及正常情况下自校准周期

Steam游戏KeepTalkingandNobodyExplodes拆弹手册

Page 2 of 23 第二页欢迎加入惊险又刺激的拆弹事业。仔细阅读这本手册；你是拆弹专家。这本手册会告诉你拆除最复杂的炸弹所需要知道的一切事项。记住了——一个小小的失误就会酿成大错。 Page 3 of 23 第三页拆除炸弹当计时器显示 0:00 的时候，或者你的失误太多，炸弹就会爆炸。拆除炸弹的唯一方法是在倒计时结束之前解除所有的模块。样品炸弹模块一枚炸弹最多有11个需要解除的模块。每个模块是独立的，解除的顺序任意。解除模块的具体操作会在第1部分进行说明。干扰模块由于情况特殊会在第2部分进行描述。误操作

当你操作失误的时候炸弹会发出警报，在倒计时上方的指示器会显示误操作的次数。带有指示器的炸弹会在第三次误操作之后爆炸。炸弹发出警报之后倒计时的速度会加快。如果倒计时上方没有指示器，在第一次误操作之后炸弹就会爆炸，一次失误都不允许有。收集信息有的操作说明中提到了炸弹的特定信息，比如 SERIAL NUMBER。此类信息通常在炸弹的顶部、底部及侧面。查阅附录A，附录B和附录C 以筛选出有用的拆弹说明。 Page 4 of 23 第四页第1部分：模块模块的标志是位于右上角的发光二极管（灯泡。发光二极管发出绿光表示该

模块已被解除。要拆除炸弹，就要解除所有模块。 Page 5 of 23 第五页线路线路就是电力系统的血液！等等，不对，电流才是血液。线路更像是动脉。或者是静脉？无所谓啦... ?一个线路模块会包括3-6条线。 ?要拆除炸弹只需要剪断正确的那条线。 ?从上向下依次为：第一条，第二条，第三条...

Page 6 of 23 第六页按钮你可能认为，看见按钮就要按下去。就是这种想法导致炸弹爆炸的。查阅附录A 以获得有关指示灯种类的信息。查阅附录B 以获得有关电池型号的信息。按照所列的顺序进行比对。一旦条件符合，就按要求操作。 1. 如果按钮为蓝色并写着“Abort”，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。 2. 如果炸弹上有一节以上的电池而且按钮上的字为“Detonate”，按一下按钮立即放开。 3. 如果按钮为白色而且指示灯的标签是CAR，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。 4. 如果炸弹上有两节以上的电池而且指示灯的标签是FRK，按一下按钮立即放开。 5. 如果按钮为黄色，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。 6. 如果按钮为红色并写着“Hold”，按一下按钮立即放开。 7. 如果以上都不符合，先按住按钮然后查阅“放开已经按住的按钮的条件”部分。

装配作业指导书57538

——首家上传K32整机装配作业指导书共 18 页 (包括封面) 技术文件类别：工艺文件文件编号：K32-GY02 技术文件名称：K32系列整机加工作业指导书版本：A 生效日期：拟制审核批准深圳赛尔林电子科技有限公司

目录一、目的 (3) 二、适用范围 (3) 三、相关文件 (3) 四、组装装配流程图 (4) 五、装配流程详解 (5)

一、目的为SIMCOM公司K32平台系列整机提供装配流程、作业要求、测试方法和设备需求指导。二、适用范围本文件按照K32平台的原型机编制。仅作为本平台其他机型生产时的借鉴，其他机型生产时，请严格按照各自不同的结构和BOM进行装配。三、相关文件《SC22-013手机结构件外观验收要求》《SC15-008可靠性测试标准》

四、组装装配流程图 RECEIVER 安装主板泡棉粘贴装LENS 和摄像头镜片 LCD 焊接到主板外观工艺检查核对IMEI 和MP3 FQC DOME 安装天线安装主板安装到后壳手动功能检测 USB 检测MP3下载 IMEI 写入整机FT 测试耦合测试摄像头安装安装螺钉盖片装箱入库 FQA 打后壳螺丝主板IQA 前后壳合盖 LCD 安装到主板 LCD 焊接检查打天线螺丝

五、装配流程和详解 1.1 主板IQA 依照SIMCOM 标准的主板来料检验标准进行检验，将不良品截出并作上标识。 1.2 摄像头安装 1．取摄像头，将摄像头接口扣合到主板的对应接口上，并按紧。 2．取摄像头接口泡棉，贴到摄像头接口上，并按紧。所需设备：塑料镊子。注意事项：1. 作业时，必须佩带防静电手镯。 1.3 天线安装 1．取天线组件，检查天线外观是否良好。 2．取天线泡棉，将天线泡棉的粘性面朝天线，将天线泡棉贴到天线上。 3．取振子，将振子安装到天线组件内。 4．取SPEAKER ，撕掉SPEAKER 的双面胶离心纸，将SPEAKER 安装到天线组件内。SPEAKER 安装方向如图。 5．撕掉摄像头保护膜。 6．将天线组件扣合到主板上，天线组件顶部的两个卡扣与PCBA 扣合紧密。摄像头接口泡棉摄像头本体

惠普ProBook 4321s拆解手册

惠普ProBook 4421s/4321s拆解手册本本网?? 日期：2010/10/26 ??作者：张未来??来源：电脑报??进入论坛惠普Probook 4421s/4321s底部采用了一体化设计，没有一个小底盖，甚至看不到一颗螺丝，对于想直接动手加内存、加蓝牙模块的本友来说，如何拆解是一个令人头疼的问题。下面我们就请高手来给大家师范一下如何拆解4421s。底部没有任何的螺丝（包括脚垫下面）寻找问题的突破口如果底部采用了一体化外壳设计，那么基本上可以肯定该款笔记本的安装和维护都需要从C面（键盘面）入手。但是，这款笔记本除了电池仓内的4颗螺丝外，底部其他部位没有任何螺丝，这是否意味着电池仓内的4颗螺丝就是打开笔记本外壳“大门”的钥匙呢事实证明答案是肯定的。卸掉装饰面板豁然开朗图2：拆掉电池仓内的4颗螺丝，为卸掉开关装饰面板做准备拆掉4颗螺丝并没有花费太多的时间（图2），但让人烦恼的是4颗螺丝拆掉后，与螺丝对应位置的C面电源开关和音箱装饰面板并没有脱落，中央位置虽然可以上下摇动，但两边仍然固定得十分紧密。图3 拆解前笔记本俯视图（箭头为每部分模块的移除方向）尝试“暴力”扣动面板未果之后，考虑是不是还存在暗扣或者固定滑槽进行固定，于是尝试水平和垂直方向滑动进行拆解。奇迹出现了，当笔者朝屏幕方向滑动面板时（图3 部位A），固定紧密的面板居然从机身脱离，并露出了音箱及开关电路，关键是同时也看到了固定键盘的螺丝，看来问题简单了，下面的拆解思路也豁然开朗。卸掉键盘水到渠成图5：水平方向移除掌托，注意连接线固定键盘一共有4颗螺丝，卸掉这4颗螺丝后，凭借键盘顶端边缘和机身之间预留的空隙，相信大家已经可以猜测得到键盘拆解的滑动方向了。朝向屏幕方向水平滑动键盘，键盘与机身脱落（图3部位B）。不过由于二者之间有连接排线，取下键盘时需要先将其拆掉。卸掉掌托大功告成同样的道理，取掉键盘后，笔者轻易就看到了固定掌托的两颗螺丝，在螺丝位附近还有硬盘和无线网卡标识（意味着拆掉螺丝即可看到相关部件），并给出了掌托移除的方向英文提示。

拆机全功能教程

声明：本教程只是个人摸索出来的，可能会有错误，由本人错误面导致的结果概不负责。拆机有风险，行货机拆机后可能无法保修，请三思而行。此教程欢迎转载，转载时请注明作者。谢谢我只能对原作者表示歉意了，因为我真的不知道你的名字。 ------ync6 前段时间我的E6从桌面掉了下来,只有半米左右而已,外壳没一点花(心里暗喜),不过不久后却发现我的E6变哑巴了(心痛啊),本想拿去外面修的(因为是水货不能保修),去中华广场摩托广州旗舰店,维修的下班了,又去了另一间摩托的维修点,竟然要收我80大元（摆明是抢钱）,开发票的话要100呢。我想应该是喇叭接触问题，只是很小工程，这么贵肯定不干。于是决定自己修，不过网上去没有教程（用GOOGLE找了一晚上都没找到），只有自已摸索。现在写了这个教程与大家分享，喜欢DIY 的朋友以后可以自己动手了。教程开始：本帖隐藏的内容需要回复才可以浏览

1、准备工具，需要T6螺丝刀一把（去手机配件批发市场买，一般4元一把，我买的是八合一，才15块），一字螺丝刀。 2、关机，取下触控笔、后盖、电池、SIM卡和SD卡。将底部的两个螺丝用T6螺丝刀拆下。

3、将摄像头处的面盖取下。方法是先小心拔开SIM

卡扣旁边的扣，即下图红色所标的扣，然后向上推。（拔扣要小心，这里是塑料，小心拔断）

4、取下面板后，你可以看到另两个螺丝，用T6螺丝刀拆下。 5、主板与后壳分离。方法是：用一字螺丝刀将侧边的四个扣拨开，扣的位置在下图标示。先拔左边的一个扣，同时要利用缝隙使扣与后壳分离。右边三个扣也如此，不过有两个扣比较难找，在SD卡盖的两侧。这张图是后期拍的，所以还有螺丝在。

手机盒(精装)作业指导书

抽屉手机盒作业指导书 1.基本规格要求 1.1用纸：外盒-157g双铜+250g灰底白板纸+1.5mm双灰+140g 双胶纸；内盒-250g灰底白板纸+250g灰底白板纸（裱十字交叉纹）。 1.2外观尺寸：151m m×93mm×72mm 1.3印刷：外盒面纸157g双铜4C印刷，内盒250g灰底白板纸C+K印刷。 1.4印后加工要求：外盒面纸覆预涂哑膜、烫银、模切、与灰板裱糊；内盒面纸覆预涂哑膜、对裱、模切、粘黑丝带、贴双面胶、成型、组装。 1.5包装：每组盒子装PET袋，用小透明胶带封口，50组装入1个5层瓦楞外箱，上下“工”字封口。 1.6数量：6000只。 2.本作业指导书的内容及适用范围 2.1内容：原材料检验、工艺要求、操作要求、产品检验要求、包装及装箱要求、环境温湿度控制等。 2.2适用范围：适用于手机盒生产及品控的全过程。 2.3生产工艺流程：详见附件二 3.原材料检验

3.1原材料要求：序号纸张克重（g/ ㎡）纸张品牌名称规格尺寸（mm）裁切尺寸（mm）拼数纸张水份（%） 1 157 太阳牌铜版纸 787*1092 760*362 3 10±2 2 1.5mm 双灰板787*1092 770*350 4 10±2 3 140 太阳牌胶版纸 787*1092 768*348 4 10±2 4 250 酋长牌灰底白板纸 787*1092 770*350 4 10±2 787*1092 730*500 2 787*1092 728*498 2 3.2入库要求: 3.2.1材料入库前检查3.1各项内容无误，出厂合格标识卡标识清晰。 3.2.2检查每件纸张的外包装和每包纸的外包装完好无损。 3.2.3测试原纸湿度不达标准或纸张受损的，不得使用。 3.2.4所有关于材料的异常情况，要及时通知品管部处理。 3.3纸张开料要求： 3.3.1开料尺寸：详见3.1

IBM-T60拆机图解-超详细

IBM T60完超详细拆机图解精确到每颗镙丝,IBM ThinkPad T60完全拆机手册. ThinkPad T系列可以说是时下商务机型中最具代表色的、最受商务人士好评的机型。虽然在联想收购IBM PC业务之后，推出的几款ThinkPad在一些细节、应用软件等方面已经同之前有所差异，但在外观上的改变一直都不大，因此仍然受到不少小黑FANS的爱戴。今年ThinkPad T系列最受关注的当然是采用Napa 平台的T60系列。备受关注的ThinkPad T60 目前ThinkPad T60系列价格日趋平易（最低配的水货机型价格已经跌至8600元），而随着今年一些超高性价比的学生机的上市，更是吸引了很多用户的购买欲。但是，相信大家已经知道，早先关于一批T60主板出现“飞线”，让很多用户对ThinkPad的质量质疑；另外，一些已经购机的用户对自己的机器也不是很了解，所以有些升级，比如升级内存，都无法自己完成，所以现在我们特意拿出一台T60-CB5来做一次完全拆机，并将全部过程和详细的步骤拍成图片并配以文字。相信看了下面的文章会排除所有疑问，甚至可以完全可以轻轻松松的拆装一

台T60了。点此查看更多ThinkPad T60系列报价把机器上拆下来的主要螺丝总共52个，9种类型的螺丝，不算多也不算少，主要每种螺丝都很相似，稍有不慎就有可能造成装不上或者最后多出来几个……不过仔细看完我们这篇文章然后按照我们的分类方法来区分螺丝还是非常简单的，主要心细就可以了。看到那么多的螺丝不用害怕，我们在下面会详细地列出那个螺丝是在哪里拆下来的。上图即是笔记本背面螺丝的大概分布。拆解，首先先把电池拆下来：

Acer 5750G拆机教程

首先我的机器的完整型号是： ACER 宏碁 AS5750G-2352G50Mnbb 理论上5750系列下的机子都差不多，不过不同款之间还是会有细微的差别。拆机有风险，操作须谨慎；本教程仅供参考。其实，我也是个小白，由于网上没有找到Acer 5750G的拆机教程，今天又刚好自己拆了一遍来洗灰，事成之后决定自己写个小白教程分享给大家。另外，我是看着另一位网友的拆机实录拆的，不过拆到一半发现我的机子和他的机子还是有一些不同的地方（而且他拍的照片很模糊有些看不清），所以另写一篇拆机教程，算是和他的互补。他的教程见原帖地址（其实我还偷了他两张拆键盘的图片），供大家参考: https://www.360docs.net/doc/ac17852738.html,/185557823/blog/1352891460#!app=2&via=QZ.HashRefresh&pos=1352891460 下面进入正题。首先要准备好拆机用的工具：螺丝刀、镊子、拆机棒（可以用大小合适的一字螺丝刀或其他一头扁平的工具代替，但不推荐）、工具盒（装螺丝用）、旧牙刷、气吹、纸巾若干或旧眼镜布。螺丝刀和拆机棒是必要的，如果这两样DIY 常见工具都找不到的话同学还是请你拿去售后维修吧… 上图是我用的工具。气吹眼镜布牙刷什么的都没拍进来，工具盒我是没有的，用两个小杯子装螺丝（事实证明两个杯子还是不太够的）。

开始拆机之前先来一张完成后的图。你没有看错！拆机清理散热系统的灰尘需要拆成这个样子。如果各位的电脑尚在一年的保修期内，建议直接找售后维修点。悲剧的是我的电脑刚过售后一周所以不得不自己动手。估计一年的保修大家也都会陆续到期，所以相信这篇教程以后会有人需要用到。对自己动手能力没有足够自信的人也应该在看到这张图之后认真的考虑是否放弃拆机，我是觉得客服清灰居然都要收80块太坑爹了，如果您是不缺钱的主，那么还是找客服吧，毕竟过程中如果弄坏了小零件什么的还是很纠结。放这张图其实还有另一个目的。最上面两个杯子左边的白色纸包是我用来装螺丝的，如果你没有合适的地方装螺丝也可以考虑这个方法。把同一个地方拆下来的螺丝装在一个纸包里，外面写上螺丝的位置，以免弄混。

Thinkpad_X200拆机指南

Thinkpad x200拆解/拆机指南.

（特别感谢会员：Thinkpadword 提供机器拆解）

上图：背部合计16颗螺丝，规格长度下面8有标注。 1.黄色圈-----屏轴螺丝 2.蓝色圈----硬盘螺丝 3.黑色圈----键盘螺丝 4.灰色圈----SIM卡插槽(X200内部有扩充模块插槽这个插槽也可插询盘，X200均预留了WWAN天线在屏里面） 5.绿色圈----掌托/U形框螺丝 6.红色方圈----排水槽（是防水泼而不是防水，想起有个客户向别人炫耀往键盘上倒水就想笑，大家还是别试验珍惜使用） 7.红色圈----内存盖螺丝，同X6系一样在背部加螺丝，比较方便，X200系列共2个内存插槽，内存盖子很容易拆下来，这里不详细描述（注：如果用户仅安装一支内存模块时，必须安装在左侧，而不可装在右侧，不然开机时会报错。）。 8.白色圈----硬盘螺丝以及白色圈螺丝除外规格都一样比较容易记，装的时候不容易装错。有上面资料，大家自己加内存加硬盘，换内存换硬盘自己轻松搞定不求人。

--------------------------------------------------------------------------------- 上图拆掉键盘螺丝后，向上推键盘，当推开键盘与掌托有缝隙的时候，用镊子撬起键盘即可取下（键盘与主板连接排线用力拉即可取下，注意拉动方向不要撕裂排线）

---------------------------------------------------------------------------------- 上图：SIM插槽特写，这个只有拆掉电池才可以插上。