FPC生产流程学习

FPC生产流程学习

（陈日辉）

一．开料

1．覆盖膜的结构：PI/胶/离形纸

型号：G140 WS125 BTWL125 G表示供应商W表示白色BT表示长条板

1表示PI厚度（mil）S表示供应商W表示白色

40表示胶厚度（μm）1表示PI厚度（mil）L表示供应商

40表示胶厚度（μm）1表示PI厚度（mil）

25表示胶厚度（μm）

2．基材的分类：单面基材，双面基材，单面覆胶基材，（多层基材），纯铜箔

（1）单面基结构：PI/胶/铜箔

型号：18/25，18表示铜箔厚度（μm），25表示PI厚度（μm），胶默认20μm。

（2）双面基结构：铜/胶PI/胶/铜箔

型号：35/25/70，35表示铜箔厚度（μm），25表示PI厚度（μm），70表示另一面铜箔厚度（μm），胶默认20μm。

（3）单面覆胶基材：胶/PI/胶/铜箔

型号与单面基材类似。

注：1mil≈25.4μm，1oz（铜箔）≈35μm

二．钻孔

1．步骤：包板→读钻带→上板→设置参数→调整→排刀→加工→取板

2．包板方向：根据流程卡的作业说明。覆盖膜一般滑面向下。

3．钻咀直径范围：0.2～6.5（mm），其中槽刀：1.6～2.0（mm）

4．钻孔顺序：定位孔→从小到大→槽孔

5．参数设置：根据钻咀的性能设置。

6．压板的作用：防毛刺，稳定性，散热

垫板的作用：保护钻咀

7．长条板，整卷要分段钻孔，单次钻孔极限范围500×615（mm）

三．P．T．H．

1．步骤：微蚀→除油→PI调整→活化→加速→沉铜→电镀

微蚀用SPS+H2SO4，蚀掉0.3～0.8μm

除油用碱

PI调整用KOH（3%～5%）

活化是使孔壁附上一层胶体Pd

加速是去掉活化带来的SnCl2

沉铜是在Pd的催化和碱性环境下，HCHO产生还原性的氢，将溶液中的Cu2+还原成Cu 附在孔壁上形成很薄的铜层。

电镀是用板和铜球作电极，在板上镀上约10μm的铜，关键作用是加厚孔壁上的铜层。

2．作用：使得双面板的两面线路在有孔的位置导通

四．曝光

1. 曝光原理

在铜箔表面贴上或涂上一层感光材料，使菲林上的线路通过感光材料转移到板材上。

2. 单、双面板曝光时的定位方法

对特定孔。

3. 怎么区分正片菲林和负片菲林及它们各自的作用

要的线路是透明的菲林是负片菲林，不要的线路是透明的菲林为正片菲林。

4. 怎么区分菲林的要膜面朝向，曝光时药膜面与线路板应怎么放置

我们可以用器物划一下菲林的边缘，掉色的一面就是药膜面。药膜面面向线路放置

5．曝光机开启后怎么确定曝光能量

剪一小块干膜贴在板材上，曝光尺贴在干膜上，放到曝光机里曝光，再拿去显影，干膜部分与曝光尺作对比，颜色相同或相近的就是对应的曝光能量。

6．干膜结构

干膜分三层，上下层是离型膜，中间是感光阻剂。贴干膜时，要将其中的一层离型膜剥去。

五．DES

1．步骤：显影→检查→蚀刻→退膜

2．显影：

（1）干膜：显影→补充显影→水洗→吸干

显影用Na2CO3溶液（1±0.2%），显影速度3.7m/min，水压2.0kg/m2，显影温度为30℃。（2）湿膜：显影→加压水洗→强风干→热风干

显影速度3.7m/min，水压2.0kg/m2，热风干为70℃。

3．检查：没显的地方刮掉，显多了的地方用油性笔涂上。

4．蚀刻退膜：蚀刻→水洗→吸干→膨松→退膜→水洗→抗氧化→水洗→吸干→冷风干→热风干

蚀刻速度：2OZ铜：2 m/min

1OZ铜：4.5～5m/min

0.5OZ铜：≥5m/min

蚀刻液由NaClO3(58.5mol/L)，HCl(340mol/L)，CuCl2组成，比重为1.3，温度为50℃。

蚀刻原理：在HCl溶液中，Cu2+能将Cu氧化，生成Cu2Cl2，再用NaClO3将一价铜氧化成Cu2+重复使用：

CuCl2+ Cu ===== Cu2Cl2（盐酸溶液中）

NaClO3+ 3 Cu2Cl2+ 6HCl ===== NaCl + 6 CuCl2+ 3H2O

退膜使用NaOH（4%～8%），50℃。

退膜速度：3.5～4.0 m/min。

热风干：70℃。

六．电测

1．原理：在电测机上利用计算机软件进行开短路测试。

2．符号：++表示短路，--表示开路，+表示微短。

4．修理：短路及微短：将短路处刮开；开路：将开路的单元剪掉报废。

七．贴CVL

将覆盖膜上的一层离型纸撕去，有热固胶的一面面向线路，对好之后用电烙铁粗略定固，然后拿去假压，再拿去压合车间；贴CVL能达到的公差为0.3mm；

八．压合

1．压基材、覆盖膜、补强、热固胶的相关参数

基材：温度180°C，压力120—140Kg/cm2, 预热时间5—10s，成型时间60—100s 底层覆盖膜：温度180°C，压力100—120Kg/cm2，预热时间5—10s，成型时间80—120s 顶包：温度180°C，压力120Kg/cm2, 预热时间5—10s，成型时间100—120s 补强：温度180°C，压力80—120Kg/cm2，预热时间5—10s，成型时间100—120s 热固胶：温度70—80°C，压力10—20Kg/cm2, 预热时间5—10s，成型时间10—25s

2．压合的原理

通过压合机将有热固胶的覆盖膜压合在线路上

3．过塑的作用

防止板材出现气泡，偏位等现象

九．丝印

1．步骤：拉网→晒网→定位→文字→烘烤

2．图形的原理与曝光相似

3．定位方法：将网装好，电路板对齐，在定位孔的位置贴上定位针。

4．烘烤的温度和时间：

丝印温度（℃）时间（min）

单面字符150 20

双面字符第一面150 5

双面字符第二面150 20

长条单面字符150 20

长条双面字符第一面150 5

长天双面字符第二面150 20 覆盖膜字符80 130

十．打孔

打孔的作用是为了定位。

十一.OSP

1. OSP的原理和作用

先对板材进行清洗，然后在板材上覆盖上一层有机保焊膜，防止焊点等铜箔裸露的地方被氧化。

2.OSP步骤：

除油→水洗×3→微蚀→水洗×3→酸洗→水洗×3→抗氧化→风刀赶水→冷风干→热风干→冷却→接板

注：酸洗步骤可以免去。

注：除油体积“80/100”表示浸缸体积为100L，开缸体积为80L，下同。

十二.成型

1.成型的作用

因为为提高生产效率，我们的每一块板材都由很多个pieces组成的，为了方便后续工序加工、使用，所以我们要把板材切成一段段的但却不切断。

十三.FQC、包装、入库、出货

十四.沉镀铜工艺流程、碗孔板工艺流程

沉镀铜：开料→钻孔→沉铜→镀铜→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜→电测→贴覆盖膜→贴装→固化→文字→固化→表面处理→冲制→FQC→FQA→包装→入库→出库

碗孔板：开料→钻孔或冲孔→贴基材→压基材→烘烤→涂湿膜→曝光→显影→线测→蚀刻→退膜→电测→贴覆盖膜→假压→热压→固化→表面清理→文字→固化→表面处理→成型→FQC→FQA→包装→入库→出库