西北工业大学 电子封装材料的结构与性能
国内图书分类号:TB333 (中文内封模板)
西北工业大学(宋体三号)
工程硕士学位论文
气压浸渗制备A1/Si p
电子封装材料的结构与性能
(题目的字数不超过20,用宋体二号、)
硕士研究生:刘晓艳(宋体三号)
导师:余康教授
申请学位级别:工程硕士
学科、专业:材料工程
所在单位:材料学院
答辩日期:2008年08月
授予学位单位:西北工业大学
Classified index:TG319(硕士论文英文内封模板,红色字体为说明,套用本格式时把红色内容删掉)
Thesis submitted in partial fulfillment of the requirements for the degree of Master of engineering
(Times New Roman三号)
Study on Deformation Behavior of the Hydrogenated Ti-6A1-4V alloy
(论文题目除介词和冠词外,每个单词首个字母大写,若介词或冠词在最前面,
则首个字母大写。Times New Roman二号)
MS Candidate:ZHANG Weifu
Advisor:Professor LI Quan
Degree Applied for:Master of Engineering
Specialty:Materials Engineering
School:School of Materials Science and
Engineering
Date of Oral Defence:March,2008
University Conferring Degree:Northwestern Polytechnical University
(姓全部大写,名首个字母大写、Times New Roman小三号)
题目气压浸渗制备A1/Si p
电子封装材料的结构与性能
作者
学科、专业材料工程
指导教师
申请学位日期2012年03月