西北工业大学 电子封装材料的结构与性能

国内图书分类号:TB333 (中文内封模板)

西北工业大学(宋体三号)

工程硕士学位论文

气压浸渗制备A1/Si p

电子封装材料的结构与性能

(题目的字数不超过20,用宋体二号、)

硕士研究生:刘晓艳(宋体三号)

导师:余康教授

申请学位级别:工程硕士

学科、专业:材料工程

所在单位:材料学院

答辩日期:2008年08月

授予学位单位:西北工业大学

Classified index:TG319(硕士论文英文内封模板,红色字体为说明,套用本格式时把红色内容删掉)

Thesis submitted in partial fulfillment of the requirements for the degree of Master of engineering

(Times New Roman三号)

Study on Deformation Behavior of the Hydrogenated Ti-6A1-4V alloy

(论文题目除介词和冠词外,每个单词首个字母大写,若介词或冠词在最前面,

则首个字母大写。Times New Roman二号)

MS Candidate:ZHANG Weifu

Advisor:Professor LI Quan

Degree Applied for:Master of Engineering

Specialty:Materials Engineering

School:School of Materials Science and

Engineering

Date of Oral Defence:March,2008

University Conferring Degree:Northwestern Polytechnical University

(姓全部大写,名首个字母大写、Times New Roman小三号)

题目气压浸渗制备A1/Si p

电子封装材料的结构与性能

作者

学科、专业材料工程

指导教师

申请学位日期2012年03月

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