熔丝的配置-熔丝详解MEGA16
<熔丝详解（M16）>
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written by harrylee XX
初学者对熔丝经常不解，AVR芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、当然还有最让初学者头疼的保密位，设不好锁了芯片很麻烦。要想使MCU功耗最小也要了解一些位的设定
在此写下自己对熔丝的理解，参照了一些MEGA16的PDF文档，双龙的文档，以及大家的帖子。力求易懂、全面。
下面以双龙的在系统编程软件SLISP为例具体说明我对熔丝的理解。
a intro
b 低位(时钟及启动时间设置）：
c 时钟总表
d 高位(BOOT区设置)：
e 常用熔丝设置
打开运行SLISP.exe，首先记住：
1：未编程（配置熔丝检查框未打钩）
0：编程（配置熔丝检查框打钩）
建议在配置熔丝之前先“读取配置”读出原来的设定，再自己编辑。
先了解一下M16的出厂设置。
默认设置为：内部RC振荡8MHz 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT=10
低位(时钟及启动时间设置）：
**(Brown-out Detection) 掉电检测电路
BODLEVEL(BOD电平选择): 1: 2.7V电平；0：4.0V电平
BODEN(BOD功能控制): 1：BOD功能禁止；0：BOD功能允许
使用方法：如果BODEN使能(复选框选中)启动掉电检测，则检测电平由BODLEVEL决定。一旦VCC下降到触发电平(2.7v或4.0v) 以下，MUC复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。
注：1.复选框选中代表0，0电平有效。
2.因为M16L可以工作在2.7v～5.5v，所以触发电平可选
2.7v(BODLEVEL=0)或4.0v(BODLEVEL=1);而M16工作在4.5～5.5V，所以只能选BODLEVEL=0，BODLEVEL=1不适用于ATmega16。
2.复位启动时间选择
SUT 1/0: 当选择不同晶振时，SUT有所不同。
如果没有特殊要求推荐SUT 1/0设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。
CKSEL3/0: 时钟源选择（时钟总表）
时钟总表
时钟源启动延时熔丝外部时钟 6 CK + 0 m
s CKSEL=0000 SUT=00
外部时钟 6 CK + 4.1 m
s CKSEL=0000 SUT=01
外部时钟 6 CK + 65 m
s CKSEL=0000 SUT=10
内部RC振荡1MHZ 6 CK + 0 m
s CKSEL=0001 SUT=00
内部RC振荡1MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0001 SUT=01
内部RC振荡1MHZ1 6 CK + 65 m
s CKSEL=0001 SUT=10
内部RC振荡2MHZ 6 CK + 0 m
s CKSEL=0010 SUT=00
内部RC振荡2MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0010 SUT=01
内部RC振荡2MHZ 6 CK + 65 m s CKSEL=0010 SUT=10
内部RC振荡4MHZ 6 CK + 0 m
s CKSEL=0011 SUT=00
内部RC振荡4MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0011 SUT=01
内部RC振荡4MHZ 6 CK + 65 m s CKSEL=0011 SUT=10
内部RC振荡8MHZ 6 CK + 0 m
s CKSEL=0100 SUT=00
内部RC振荡8MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0100 SUT=01
内部RC振荡8MHZ 6 CK + 65 m s CKSEL=0100 SUT=10
外部RC振荡≤0.9MHZ18 CK + 0 m
s CKSEL=0101 SUT=00
外部RC振荡≤0.9MHZ18 CK + 4.1 m
s CKSEL=0101 SUT=01
外部RC振荡≤0.9MHZ18 CK + 65 m
s CKSEL=0101 SUT=10
外部RC振荡≤0.9MHZ 6 CK + 4.1 m
s CKSEL=0101 SUT=11
外部RC振荡0.9-3.0MHZ18 CK + 0 m
s CKSEL=0110 SUT=00
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 4.1 m
s CKSEL=0110 SUT=01
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 65 m
s CKSEL=0110 SUT=10
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 6 CK + 4.1 m
s CKSEL=0110 SUT=11
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 0 m
s CKSEL=0111 SUT=00
外部RC振荡3.0-8.0MHZ18 CK + 4.1 m
s CKSEL=0111 SUT=01
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 65 m
s CKSEL=0111 SUT=10
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 6 CK + 4.1 m
s CKSEL=0111 SUT=11
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 0 m
s CKSEL=1000 SUT=00
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 4.1 m
s CKSEL=1000 SUT=01
外部RC振荡8.0-12.0MHZ18 CK + 65 m
s CKSEL=1000 SUT=10
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 6 CK + 4.1 m
s CKSEL=1000 SUT=11
低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 4.1 m s CKSEL=1001 SUT=00
低频晶振(32.768KHZ)1K CK + 65 m s CKSEL=1001 SUT=01
低频晶振(32.768KHZ) 32K CK + 65 m s CKSEL=1001 SUT=10
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)258 CK + 4.1 ms CKSEL=1010 S UT=00
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)258 CK + 65 ms CKSEL=1010 SUT=01
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)1K CK + 0 ms CKSEL=10 10 SUT=10
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)1K CK + 4.1 ms CKSEL=1010 SUT=11
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)1K CK + 65 ms CKSEL=101
1 SUT=00
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=101 1 SUT=01
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1011 SUT=10
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)16K CK + 65ms CKSEL=101 1 SUT=11
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)258 CK + 4.1 ms CKSEL=1100 SUT=00
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1100 SUT=01
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=11 00 SUT=10
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1100 SUT=11
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=110 1 SUT=00
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=110 1 SUT=01
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1101 SUT=10
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)16K CK + 65ms CKSEL=110 1 SUT=11
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1110 SUT=00
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1110 SUT=01
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)1K CK + 0 ms CKSEL=11 10 SUT=10
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1110 SUT=11
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)1K CK + 65 ms CKSEL=111 1 SUT=00
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)16K CK + 0 ms CKSEL=111 1 SUT=01
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)16K CK + 4.1ms CKSEL=1111 SUT=10
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=111 1 SUT=11
高位(BOOT区设置)：
1. JTAGEN(JTAG允许): 1：JTAG禁止； 0：JTAG允许
OCDEN(OCD功能允许)： 1：OCD功能禁止；0：OCD功能允许
OCDEN(On-chip Debug)：片上调试使能位
JTAGEN(JTAG使能): JTAG测试访问端口
使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN两位（复选框打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2－3mA的电流。
2. SPIEN(SPI下载允许): 1：SPI下载禁止；0：SPI下载使能
注：在双龙的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。
3. CKOPT(选择放大器模式)： CKOPT＝0：高幅度振荡输出；CKOPT＝1：低幅度振荡输出
当CKOPT 被编程时振荡器在输出引脚产生满幅度的振荡。这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。当保持CKOPT 为未编程状态时，振荡器的输出信号幅度比较小。
其优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器。(据我测量功耗差别在1mA左右)。
对于谐振器，当CKOPT未编程时的最大频率为8 MHz，CKOPT编程时为16 MHz。内部RC振荡器工作时不对CKOPT编程。
4.EEAVE(烧录时EEPROM数据保留): 1：不保留；0：保留
在一次使用EEProm时没注意EEAVE位的编程，调试程序每次烧flash 时，EEProm都没了，后来才知道，EEAVE打了勾。
5.BOOTRST(复位入口选择): 1：程序从0x0000地址开始 0：复位后
从BOOT区执行（参考BOOTSZ0/1）
6.BOOTSZ 1/0(引导区程序大小及入口):
00： 1024Word/0xc00；
01： 512Word/0xe00；
10： 256Word/0xf00；
11： 128Word/0xf80
qiuck giude
常用的熔丝设置：
1. 1Mhz内部RC振荡器：内部RC振荡 1MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0001 SUT=01
2. 8Mhz内部RC振荡器：内部RC振荡8MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT=10