立体构成结构剖析图
立体构成结构剖析图
例1. 正六棱柱
提示:
請自行另加貼邊，以便粘合。例2. 不等邊五棱柱
提示:
1. 注意展開圖中長方形的寬度要與上下底面
五邊形對應邊的長度相待，這可用測量法或比
較法達成。
2. 請自行另加貼邊，以便粘合。
例3. 正五棱錐之一
提示:
1. 先畫一個大的正五邊形
2. 然後用小刀切割出一個五角星(如左圖)
3. 將多餘部分拿走，再加貼邊。
注意貼邊的形狀，想想為甚麼。
例4. 正五棱錐之二
提示:
1. 展開圖不是唯一的，
2. 之二的展問圖較之一的展開圖較易折疊和粘貼。
例5. 正四面體
提示
:
1. 先作一個正三角形；
2.
然後用軸對稱作圖法，作出另外三個正三角形；
3. 最後加貼邊。
例6. 正六面體(立方體)
提示:
1. 利用格線作出正方形；
2. 貼邊位置與折疊粘合操作的方便性有關。
3. 左圖的貼邊位置不一定是最好的，請自行研究。
並與同學交流心得。
例7. 正八面體
提示:
1. 先作一個正三角形；
2. 然後用軸對稱作圖法，作出另外的正三角形；
3. 最後加貼邊。
例8. 正12面體
提示
:
1. 先作一個正五邊形；
2. 然後用軸對稱作圖法，作出另外的正五邊形；
3. 最後加貼邊。
例9. 正20面體
提示:
1. 先作一個正三角形；
2. 然後用軸對稱作圖法，作出另外的正三角形；
3. 最後加貼邊。
例10. 半圓柱
提示:
1. 先作一訪長為4的正方形；
2. 再作一個半徑為2的圓，用小刀切割成兩個半圓，拼成如左圖的左部；
3. 用測量方法，測出半圓的周長，
4. 作左圖右部的矩形，其寬度 = 半圓周長- 4。
5. 最後自行加貼邊。貼邊要剪成牙齒狀。
例11.圓柱
提示
:
1.
先作
2個半徑為2的圓； 2. 用測量方法，測出圓的周長， 3. 作矩形，其長度 = 圓周長。
4. 最後自行加貼邊。貼邊要剪成牙齒狀。
例12. 圓錐
提示
1. 在極座標下作半徑為8的圓,用小刀裁剪出140°的扇形，平移到如左圖位置，刪除多餘部分。
2. 測量圖形周長 (=35.8)，減去兩條半徑(16)得知弧長=19.8。
3. 作圓，測量圓的周長，將圓縮放到周長=19.8。
4. 複製扇形，稍為放大，翻到底層，平移到半徑重合，留出貼邊。
5. 移動圓到如左圖位置。貼邊要剪成牙齒狀。
例13. 正五棱台
提示:
1. 先作一梯形；
2. 然後用軸對稱作出其餘四個梯形，作為側面。
3. 作兩個正五邊形，如圖左。
4. 加貼邊。
例
14. 四棱台
(底面為長方形
)
設計之一
提示:
1. 展開圖可以有多種設計；
2. 如左圖的設計，在折疊粘合時不太方便。
3. 如下圖是另外的設計。
例15. 四棱台(底面為長方形)設計之二和之三
此圖粘合時較設計一方便。
此圖粘合時最方便，但圖形設計較複雜。
例16. 圓台
提示
1. 在極座標下作半徑為8的圓,用小刀裁剪出140°的扇形，平移到如左圖位置，刪除多餘部分。
2. 測量圖形周長 (=35.8)，減去兩條半徑(16)得知弧長=19.8。
3. 作圓，測量圓的周長，將圓縮放到周長=19.8。
4. 複製扇形，稍為放大，翻到底層，平移到半徑重合，留出貼邊。
5. 在極座標下作半徑為4的140°小扇形，測量及計算得小扇形弧長=9.9
6. 用小扇形裁剪大扇形，再作周長=9.9的小圓
7. 預留貼邊，刪除多餘部8分。
8. 移動圓到如左圖位置。貼邊要剪成牙齒狀。
例
17. 汽車
提示
:
1.
請自行加貼邊。
2. 車輪另加。
例18. 禮品盒
提示:
1. 這是一個4x3x2 周圍厚度為1的有底長方盒。
2. 折疊和粘合較為複雜。請小心粘貼。
例19. 凹四棱柱
提示:
1. 這是一個中間凹陷的四棱柱。
2. 折疊和粘合較為複雜。請小心粘貼。
例20. 击四棱柱
提示
1. 這是一個中間击起的四棱柱。
2. 折疊和粘合較為複雜。請小心粘貼。
例21. 中空六棱柱
提示:
1 折疊和粘合要十分小心才能成功。
电脑主板接口图解说明
电脑主板接口图解说明 一、认识主板供电接口图解安装详细过程 在主板上，我们可以看到一个长方形的插槽，这个插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。目前主板供电的接口主要有24针与20针两种，在中高端的主板上，一般都采用24PIN的主板供电接口设计，低端的产品一般为20PIN。不论采用24PIN和20PIN，其插法都是一样的。 主板上24PIN的供电接口 主板上20PIN的供电接口
电源上为主板供电的24PIN接口 为主板供电的接口采用了防呆式的设计，只有按正确的方法才能够插入。通过仔细观察也会发现在主板供电的接口上的一面有一个凸起的槽，而在电源的供电接口上的一面也采用了卡扣式的设计，这样设计的好处一是为防止用户反插，另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起。 二、认识CPU供电接口图解安装详细过程 为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的接口（有4针、6针和8针三种），如下图：
主板上提供给CPU单独供电的12V四针供电接口
电源上提供给CPU供电的4针、6针与8针的接口 安装的方法也相当的简单，接口与给主板供电的插槽相同，同样使用了防呆式的设计，让我们安装起来得心应手。 三、认识SATA串口图解SATA设备的安装 SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA并口成为当前的主流，目前大部分的硬盘都采用了串口设计，由于SATA的数据线设计更加合理，给我们的安装提供了更多的方便。接下来认识一下主板上的SATA接口。
以上两幅图片便是主板上提供的SATA接口，也许有些朋友会问，两块主板上的SATA 口“模样”不太相同。大家仔细观察会发现，在下面的那张图中，SATA接口的四周设计了一圈保护层，这样对接口起到了很好的保护作用，在一起大品牌的主板上一般会采用这样的设计。
电脑主机内部结构图要点
电脑主机内部结构图 电脑主机内部结构图 计算机的总线结构 微型计算机硬件结构的最重要特点是总线(Bus)结构。它将信号线分成三大类，并归结为数据总线(Date Bus)、地址总线(Address Bus)和控制总线(Control Bus)。这样就很适合计算机部件的模块化生产，促进了微计算机的普及。微型计算机的总线化硬件结构图如图所示。 微型计算机总线化硬件结构图 电脑主机的各主要模块图 主板 主板(Mainboard或Motherboard，简称M/B)是电脑主机中最大的一块长方形电路板。主板是主机的躯干，CPU、内存、声卡、显卡等部件都固定在主板的插槽上，另外机箱电源上的引出线也接在主板的接口上。
①CPU插座：CPU就固定在此插槽上。②内存插槽：内存条就插在此插槽上。我们可以通过增加内存条来增大内存。③AGP插槽：靠近CPU的棕色插槽，主要用来连接AGP 显卡。④PCI插槽：AGP插槽旁边的白色插槽，比AGP插槽稍长，是数量最多的扩展槽，主要用来插声卡、网卡等PCI设备的。⑤AMR插槽：在主板边上，长度大约只有PCI插槽的一半，用于连接一些AMR设备，如调制解调器(③④⑤统称总线扩展槽)。⑥驱动器接口：软驱、硬盘、光驱等设备就是通过数据线接在主板的驱动器接口上的。⑦主板电源插座：接机箱电源的主板电源插头，为主板提供电能。⑧输入/输出接口：详见本版左下角的“I/O接口”部分。⑨BIOS芯片：BIOS(Basic Input/Output System，基本输入/输出系统)，是一组固化到主板上的一个ROM(只读存储器)芯片中的程序，它保存着最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。⑩电池：在主板断电期间维持系统CMOS的内容和主板上系统时钟的运行。 显卡和声卡 显卡 主板要把控制信号传送到显示器，并将数码信号转变为图像信号，就需要在主板和显示器之间安装一个中间通讯连接部件，这就是显示适配器，简称为显卡。显卡和显示器共同构成了电脑的显示系统。 ①接口：接显示器的信号线插头。②芯片：在图中的风扇下面，负责图像处理工作。③显存：是存放图像数据的地方。 声卡 声卡是多媒体电脑的核心部件，它的功能主要是处理声音信号并把信号传输给音箱或耳机，使它们发出声音来。 ①芯片：负责声音处理工作，如波形的采样与合成和MIDI(乐器数字接口)音乐的合成。 ②输入输出插孔：最常用的有与麦克风连接的“MIC”插孔，与音箱连接的“SPEAKER”插孔。 ③接口：连接游戏杆。 I/O接口 输入输出接口简称I/O接口，I和O是Input(输入)、Output(输出)的首字母。I/O接口连接主板与输入输出设备。 ①PS/2接口：接鼠标和键盘。②USB接口：接使用USB插头的设备。③COM口：接使用COM口的外部设备。④并口：接打印机、扫描仪等设备。 CPU
霍尔三维结构在学前教育的应用
在阅读题和词汇语法题中，有这几个词的选项肯定是答案：beyond, entitle, availabel, bargain, lest, except for 在“自然科学”阅读中，有这几个词的选项肯定要排除：all, only, totally, compalatly, untimely. 在“态度题”中，有这两个词的选项要排除：indiffrent(漠不关心的)，subject(主观的) 词汇：(很有冲刺性) come go keep hold get put make turn bring look call ask stand lay run live 以上词跟介词搭配必考几道! 重点记忆词汇(括号内注明的是这次要考的意思) bargain(见了就选) except for(见了就选) offer(录取通知书) effects(个人财物) gap(不足、差距) mark(污点、做标记) mind(照料、看管) moment(考了8次) present(拿出) inquire deliberate advisable accuse anything but but for consume with extensive at intervals origin preferable to procedure profitable property pace point range refuse refer to relief religion relatively release rise single
sole spoil stick suit surprise urgent vary tense tolerant trace vacant weaken wear off (有一些你总见到，但是总是拿不准代表什么，但真的就爱考这个！所以还是背背吧) 需要辨析的： 1. call off(取消、放弃) 和call up(召集、唤起) 2. adapt to 和adopt 3. arise 和arouse 4. count on = rely on 5. cope with = deal with 6. no doubt 和in doubt 7. employee 和employer 8. general 和generous 9. instant 和constant 10. lie(及物) 和lay(不及物) 11. regulate 和regular 12. supply(有目的提供) 和offer(无目的提供) 语法：(分值小) 1. 虚拟语气：采集者退散 表示建议的几个词：wish, would rather, had rather; it is time that + 过去式; it is high time that + 过去式; but for、lest、as if、as though、would、should、could、might +动词原型。 2. 非谓语动词：采集者退散 最常考：不定式表示主动、将来，通常爱做后置定语; 其次考：分词现在分词表示主动进行，过去分词表示被动完成。通常做状语。 再次考：动名词动词名词化，做主语和宾语。
主板的基本结构
讲解电脑主板 主板结构从大体上来分的话，可以分为以下几个部分（几乎每一块同档主板结构都基本一样）： 1. 处理插座： 这自然是用来安装处理器（CPU）的。处理器插座的结构要根据相应主板所采用的处理器架构来具体决定。目前主要有两种处理器架构，即Socket和Slot。前者是在处理器芯片底部四周分布许多插针，通过这些针来与处理器插座接触，如图2左边所示的是Socket处理器插座，右边所示是Socket处理器背面图。采用这种处理器架构的主要有Intel 奔腾处理器、Socket 7、PⅢ和赛扬处理器的Socket 370、P4处理器的Socket 423和Socket 478；AMD处理器K6-2所用的Socket 7、Athlon 系列处理器用的Socket 462、最新Hammer处理器系列处理器也是用Socket架构，目前它可算是一种主流处理器架构，也是未来的发展方向。这么多Socke架构，往往不同的只是插针数及内部电路不同，外观基本一样。它有一个手柄，压下后处理器插针就可以与插座很好的接触。 注意这种架构的处理器在插入主板处理器插座时要注意方向，只有一个方向可以插入，要对准处理器与处理器插座的缺口位，千万别插反了，强行插入会把插针弄弯，甚至折断了。 另一种处理器架构就是Slot架构，它是属于单边接触型，通过金手指与主板处理器插槽接触，就像PCI板卡一样，在早期的PⅡ、PⅢ处理器中曾用到，Intel把它称之为“Slot 1”。AMD也过这种架构，称之为“Slot A”。两者不同的也只是具体接触边数量和内部电路有所区
别，外观基本一样。如图3所示的左图是华硕的一款支持Slot 1 PⅢ处理器的主板，右边图所示的是Slot 1架构的Intel处理器。要注意这种处理器的安装也有方向的，通常也只能有一个方向可以安装，类似于内存的安装，主要是看准缺口。 图3 说到处理器，就不能不说处理器的两个基本参数：（1）处理器主频（Frequency）,也俗称“处理器速度”(Speed)；（2）前端系统总线（Front System Bus，FSB）。前者是指处理器的实际工作频率，也即运行速度，就是指处理器的主频，如我们常说的2.6G\3.0G\3.06G等都是指处理器的主频，在一定程度上来说处理器的主频决定了处理器的性能，所以Intel在近两年利用它的处理器架构优势拼命拉开与AMD 差距就是这个原因。但也不是绝对的，处理器的综合性能还受许多因素制约，如缓存大小、总线频率等。 后者是指处理器总线的工作频率，它与处理器的核心频率相关。因自Intel P4处理器以来，在同一时间内，处理器可以在一个周期内的上升、下降沿各执行2次操作指令，所以它的总线频率就是核心频率的
数据结构图习题
第七章图：习题 习题 一、选择题 1．设完全无向图的顶点个数为n，则该图有( )条边。 A. n-l B. n(n-l)/2 C.n(n+l)/2 D. n(n-l) 2．在一个无向图中，所有顶点的度数之和等于所有边数的( )倍。 A.3 B.2 C.1 D.1/2 3．有向图的一个顶点的度为该顶点的( )。 A.入度 B. 出度 C.入度与出度之和 D.(入度+出度)/2 4．在无向图G (V，E)中，如果图中任意两个顶点vi、vj (vi、vj∈V，vi≠vj)都的，则称该图是( )。 A.强连通图 B.连通图 C.非连通图 D.非强连通图 5．若采用邻接矩阵存储具有n个顶点的一个无向图，则该邻接矩阵是一个( )。 A.上三角矩阵 B.稀疏矩阵 C.对角矩阵 D.对称矩阵 6．若采用邻接矩阵存储具有n个顶点的一个有向图，顶点vi的出度等于邻接矩阵 A.第i列元素之和 B.第i行元素之和减去第i列元素之和 C.第i行元素之和 D.第i行元素之和加上第i列元素之和 7．对于具有e条边的无向图，它的邻接表中有( )个边结点。 A.e-l B.e C.2(e-l) D. 2e 8．对于含有n个顶点和e条边的无向连通图，利用普里姆Prim算法产生最小生成时间复杂性为( )，利用克鲁斯卡尔Kruskal算法产生最小生成树（假设边已经按权的次序排序），其时间复杂性为( )。 A. O(n2) B. O(n*e) C. O(n*logn) D.O(e) 9．对于一个具有n个顶点和e条边的有向图，拓扑排序总的时间花费为O( ) A.n B.n+l C.n-l D.n+e 10．在一个带权连通图G中，权值最小的边一定包含在G的( )生成树中。 A.最小 B.任何 C.广度优先 D.深度优先 二、填空题 1．在一个具有n个顶点的无向完全图中，包含有____条边；在一个具有n个有向完全图中，包含有____条边。 2．对于无向图，顶点vi的度等于其邻接矩阵____ 的元素之和。 3．对于一个具有n个顶点和e条边的无向图，在其邻接表中，含有____个边对于一个具有n个顶点和e条边的有向图，在其邻接表中，含有_______个弧结点。 4．十字链表是有向图的另一种链式存储结构，实际上是将_______和_______结合起来的一种链表。 5．在构造最小生成树时，克鲁斯卡尔算法是一种按_______的次序选择合适的边来构造最小生成树的方法；普里姆算法是按逐个将_______的方式来构造最小生成树的另一种方法。 6．对用邻接表表示的图进行深度优先遍历时，其时间复杂度为一；对用邻接表表示的图进行广度优先遍历时，其时间复杂度为_______。 7．对于一个具有n个顶点和e条边的连通图，其生成树中的顶点数为_______ ，边数为_______。 8．在执行拓扑排序的过程中，当某个顶点的入度为零时，就将此顶点输出，同时将该顶点的所有后继顶点的入度减1。为了避免重复检测顶点的入度是否为零，需要设立一个____来存放入度为零的顶点。
数据结构：图子系统
/* *题目：编写按键盘输入的数据建立图的邻接矩阵存储 * 编写图的深度优先遍历程序 * 编写图的广度优先遍历程序 * 设计一个选择式菜单形式如下： * 图子系统 * *********************************** * * 1------更新邻接矩阵* * * 2------深度优先遍历* * * 3------广度优先遍历* * * 0------ 返回* * *********************************** * 请选择菜单号（0--3）： */ #include
主板各种接口图案详解
主板各种接口图解（插槽跳线） 一、主板供电接口图解 在主板上，我们可以看到一个长方形的白色插槽，这个白色插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。目前主板供电的接口主要有24Pin与20Pin两种，在中高端的主板上，一般都采用24 Pin，低端的产品一般为20 Pin。 主板上24Pin的供电插槽
主板上20Pin的供电插槽 电源上为主板供电的24Pin接口 为主板供电的插槽采用了防呆式的设计，只有按正确的方法才能够插入。这样设计的好处一是为防止用户反插，另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起。
二、CPU供电接口图解 为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的插座（有4Pin、6Pin和8Pin三种），如下图：
主板上提供给CPU单独供电的12V四pin供电插座 电源上提供给CPU供电的4Pin、6Pin与8Pin的接口 与给主板供电的插槽相同，同样采用了防呆式的设计，让我们安装起来得心应手。
三、SATA串口设备的安装图解 SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA并口成为当前的主流，目前大部分的硬盘都采用了串口设计。主板上的SATA接口如下图： 以上两幅图片都是主板上提供的SATA接口，但是“模样”不太相同。下面的那张图中的SATA接口四周设计了一圈保护层，这样对接口起到了很好的保护作用，现在一些大品牌的主
板上一般会采用这样的设计。 SATA接口的安装也相当的简单，接口采用防呆式的设计，方向反了根本无法插入。如下图： 另外需要说明的是，SATA硬盘的供电接口也与普通的四针梯形供电接口有所不同，下图分别是SATA供电接口与普通四针梯形供电接口对比。 SATA硬盘供电接口
解剖主板——BGA封装图文介绍
解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实 在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。 在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 VIA 691主板 其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解
剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 VIA 691北桥芯片
VIA 596南桥芯片 ★镜头骤然切换： 手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！ 笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？ 笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。
机箱主板连接图解
机箱主板连接图解 电脑主板连接线 机箱面板的连接线插针一般都在主板左下端靠近边缘的位团置，一般是双行插针，一共有10组左右，主要有电源开关，复位开关，电源指示灯，硬盘指示灯，扬声器等插针。 1电源开关连接线 连接电源开关连接线时，先从机箱面板连线上找到标有“power sw”的两针插头，分别是白棕两种颜色，然后插在主板上标有“ pwr sw”或是“RWR”字样的插针上就可以了。 2复位开关连接线 用来热启动计算机用的。连接时，先找到标有“RESET SW”的两针插头，分别是白蓝两种颜色，然后插在主板上标有“Reset sw”或是“RSR”字样的插针上就可以了。 3电源指示灯连接线 先找到标有“Power LED”的三针插头，中间一根线空两缺，两端分别是白绿两种颜色，然后将它插在主板上标有“PWR LED”或是“P LED”字样的插针上。 提醒：电源开关连接线和复位开关连接线两处在插入时可以不用注意插接的正反问题，怎么插都可以。但由于电源指示灯边接线是采用发光二级管来显示作息的，所以连接是有方向性的。有些主板上会标示“P LED+”和“P LED-”字样，我们只要将绿色的一端对应连接在P LED+插针上，白线连接在P LED-插针上。 4硬盘指示灯连接线 先找到标有“H.D.D.LED”的两头插头，连线分别是白红两种颜色，将它插在主板上标有“HDD LED”或“IED LED”字样的插针上。插时要注意方向性。一般主板会标有“HDD LED+”、“HDD LED-”，将红色一端对应连接在HDD LED+插针上，白色插在标有“HDD LED-”插针上。 5扬声器连接线 先找到“SPEAKER”的四针插头，中间两根线空缺，两端分别是红黑两种颜色，将它插在主板上标有“PEAKER”或是“SPK”字样的插针上。红色插正极，黑色插负极。
基于霍尔三维结构的三峡工程分析
基于霍尔三维结构的三峡工程分析 1.霍尔的三维结构 霍尔三维结构又称霍尔的系统工程，后人与软系统方法论对比，称为硬系统方法论Hard System Methodology,HSM)。是美国系统工程专家霍尔(A ? D- Hall)于1969年提出的一种系统工程方法论。 霍尔的三维结构模式的出现，为解决大型复杂系统的规划、组织、管理问题提供了一种统一的思想方法，因而在世界各国得到了广泛应用。霍尔三维结构是将系统工程整个活动过程分为前后紧密衔接的七个阶段和七个步骤，同时还考虑了为完成这些阶段和步骤所需要的各种专业知识和技能。这样，就形成了由时间维、逻辑维和知识维所组成的三维空间结构。其中，时间维表示系统工程活动从开始到结束按时间顺序排列的全过程，分为规划、拟定方案、研制、生产、安装、运行、更新七个时间阶段。逻辑维是指时间维的每一个阶段内所要进行的工作内容和应该遵循的思维程序，包括明确问题、确定目标、系统综合、系统分析。优化、决策、实施七个逻辑步骤。知识维列举需要运用包括工程、医学、建筑、商业、法律、管理、社会科学、艺术、等各种知识和技能。三维结构体系形象地描述了系统工程研究的框架，对其中任一阶段和每一个步骤，又可进一步展开，形成了分层次的树状体系。 霍尔三维结构将系统的整个管理过程分为前后紧密相连的六个阶段和七个步骤，并同时考虑到为完成这些阶段和步骤的工作所需的各种专业管理知识。三维结构由时间维、逻辑维、知识维组成，如图示：
方案阶段 研制 阶段 生产阶段 安装阶段 （1） 时间维（工作进程） 对于一个具体的工作项目，从制定规划起一直到更新为止，全部过程可分为七个阶段： ① 规划阶段。即调研、程序设计阶段，目的在于谋求活动的规划与战略； ② 拟定方案。提出具体的计划方案。 ③ 研制阶段。作出研制方案及生产计划。 ④ 生产阶段。生产出系统的零部件及整个系统，并提出安装计划。 ⑤ 安装阶段。将系统安装完毕，并完成系统的运行计划。 ⑥ 运行阶段。系统按照预期的用途开展服务。 ⑦ 更新阶段。即为了提高系统功能，取消旧系统而代之以新系统，或改进原有系统，使之更 加有效地工作。 （2） 逻辑维（解决问题的逻辑过程） 规划阶 逻辑维 ▲知识维 控制论 社会科学 工程技术 综 合 运行阶段 确 疋 时间维 实 施 计 划 决策 系统选择
主板的结构工作原理
主板的结构工作原理 主板的结构/工作原理 主板无疑是电脑最核心的部件。目前，奔腾主板市场空前繁荣，据《计算机世界报》报导，奔腾主板来自数十个生产厂家，有近百种之多，如何从这么多种类的主板中选择呢？本节将从主板的原理与结构方面出发，揭开主板的神秘面纱，使读者对主板能有一个清晰的认识，对选购和装机都不无益处。 奔腾级AT主板的结构及工作原理 奔腾级主板的结构 下面是奔腾级主板的结构框图。由图中可以看到主板上的一些主要部分。 FDC：软驱控制器（接口） USB：通用串行总线（接口） SIMM：72线内存条插槽 DIMM：168线内存条插槽 PS／2：PS／22鼠标接口 BIOS：基本输入输出系统 LPT：并行接口（打印口） COM1、COM2：串行接口 显然，主板主要由三类构件组成：集成电路、各种插槽插座和一大块多层电路板。在主板上的众多集成电路中，有着重要程度上的差别。图中有阴影的几个集成电路决定了主板的性能，这几个集成电路称为“芯片组”或“套片”，包括PCM芯片、LBX芯片、SIO芯片。 奔腾主板的工作原理 PCI ISA总线奔腾主板中，CPU只与套片（芯片组）直接打交道，套片作为CPU的全权代表，处理CPU与内存、高速缓存、PCI插卡、ISA插卡、硬盘等外部设备的通信。各芯片的作用如下： 1. PCI、内存、Cache控制器（PCMC）芯片 PCMC是“PCI、Cache and Memory Controller”的缩写，从名字上就可以看出来，它的作用是：管理PCI总线、管理Cache、管理内存。 由于PCMC内的二级Cache控制器只支持256KB或512KB的二级Cache，于是采用Intel套片的主板就没有提供其它容量Cache。如果你听到某个主板声称自己支持1024KB 的Cache，那就说明它用的肯定不是Intel的套片。 另外，在PCMC内还集成有DRAM控制器，负责DRAM的刷新、读写和被Cache。因此，主板支持的内存种类、内存的最大容量也不是任意的，主板生产商在这方面依然只能服从这些限制。 2.局部总线加速器（LBX）芯片 LBX是“Local Bus Accellerator”的缩写，它具有下列主要功能： ◇提供64位的DRAM界面，支持猝发式读写。支持的内存读写方式和读写周期也
霍尔三维结构运用实例-医疗装备
医院信息系统的研发 一、规划阶段 1、首先对所处的社会的、经济的、技术的环境因素进行广泛的、有一定深度的调查和 研究。对医院信息系统来说，要面临以下的境况：（1）医院发展面临的问题：大量的医学数据库分布在医院的各个角落，如：医疗信息、门诊信息、药品信息、收费信息、材料信息和影像信息等等，而且这些医用的数据不断的增长，而对如此庞大的分布式和多源性的数据，任何个人和团体都难以通过手工来整理统计数据信息，从而获得有用的信息；信息流在中间传输环节上脱节、丢失、错乱而导致不必要的内部矛盾；病人结算时常出现排长队的现象；医院科室之间经常出现重复操作的现象；（2）医院信息系统在发达国家已经得到了广泛的应用，并创造了良好的社会效益和经济效益。 2、根据以上的调查结果，提出关于医院信息系统的一个纲领性计划：实现整个医院的 人、财、物等各种信息的顺畅流通和高度共享，为全院的管理水平现代化和领导决策的准确化打下坚实的基础。 二、方案阶段 1、对以上的纲领性计划进行分解、量化和协调，提出一个相互协调、具体的、可量化的目标树：硬件平台系统设计，网络设计，数据库系统和系统管理平台，网络管理，工程服务，培训服务，系统维护与支持 2、进一步根据这些相互协调的目标，提出多个能实现这些目标的具体方案。这涉及一系列的具体问题。以硬件平台系统设计为例：（1）服务器，必须保证其速度快、稳定、质量可靠；（2）工作站，以保证网络的高速度运转、高可靠性为标准；（3）打印机，以打印速度快、耐用、运行成本低，世界著名的打印机生产商产品完全符合其要求；（4）配备电源，电源中断时，如果网络正在运行，可能导致数据丢失、设备损坏从而造成无法弥补的损失，因此，必须保证机器的不间断运行，但仅能提供一段很短的时间，并发出警报； 3、根据所提出的具体方案，进一步提出为实施这个方案，在技术方面、社会方面、经济方面、环境方面可能出现的、需要通过研究才能解决的问题。例如： 4、对所提出的方案的成本费用和效益进行尽可能详细和严格的计算，以便让方案的委托人或雇主估计承受能力和根据效益进行决策。 三、研制阶段 1、提出该系统的详细的研制方案， 2、提出详细的实施(生产或施工，包括往后各阶段)计划 四、生产阶段和运行阶段：网络安装，遵循EIA/TIA568B布线标准，安装内容如下：提供网络拓扑设计图，安装服务器及网络设配器，安装工作站及网络设配器，安装Switch HUB,UTP 及所有接头，安装服务器网络操作系统，安装工作站应用软件 完成（）的制造，连接好网络 五、更新阶段：网络调试，按照标准调试每一个节点，保证每一个工作站能正常运行，并进行严格的安装后测试，减少每一个点的不良隐患，使网络能稳定运行。
(完整版)数据结构详细教案——图
数据结构教案第七章图
第7章图 【学习目标】 1．领会图的类型定义。 2．熟悉图的各种存储结构及其构造算法，了解各种存储结构的特点及其选用原则。 3．熟练掌握图的两种遍历算法。 4．理解各种图的应用问题的算法。 【重点和难点】 图的应用极为广泛，而且图的各种应用问题的算法都比较经典，因此本章重点在于理解各种图的算法及其应用场合。 【知识点】 图的类型定义、图的存储表示、图的深度优先搜索遍历和图的广度优先搜索遍历、无向网的最小生成树、最短路径、拓扑排序、关键路径 【学习指南】 离散数学中的图论是专门研究图性质的一个数学分支，但图论注重研究图的纯数学性质，而数据结构中对图的讨论则侧重于在计算机中如何表示图以及如何实现图的操作和应用等。图是较线性表和树更为复杂的数据结构，因此和线性表、树不同，虽然在遍历图的同时可以对顶点或弧进行各种操作，但更多图的应用问题如求最小生成树和最短路径等在图论的研究中都早已有了特定算法，在本章中主要是介绍它们在计算机中的具体实现。这些算法乍一看都比较难，应多对照具体图例的存储结构进行学习。而图遍历的两种搜索路径和树遍历的两种搜索路径极为相似，应将两者的算法对照学习以便提高学习的效益。 【课前思考】 1. 你有没有发现现在的十字路口的交通灯已从过去的一对改为三对，即每个方向的直行、左拐和右拐能否通行都有相应的交通灯指明。你能否对某个丁字路口的6条通路画出和第一章绪论中介绍的"五叉路口交通管理示意图"相类似的图？ 2. 如果每次让三条路同时通行，那么从图看出哪些路可以同时通行？ 同时可通行的路为：(AB,BC,CA),(AB,BC,BA),(AB,AC,CA),(CB,CA,BC)
利用霍尔“三维结构”模型对考研问题分析
利用霍尔“三维结构”模型对考研问题分析霍尔的“三维结构”模型将系统的整个管理过程分为前后紧密相连的六个阶段和七个步骤，并同时考虑到为完成这些阶段和步骤的工作所需的各种专业管理技术知识。三维结构由时间维、逻辑维和知识维组成。 1、时间维 时间维表示从规划到更新，按时间顺序排列的系统工程全过程。分为六个阶段。 （1）规划阶段：通过调查得知，16届的学生基本在19年的10月份进行网上报名，11月份现场确认，12月份研究生考试；20年的2月份进行成绩的查询，3.4月份复试及调剂。 根据这份考研时刻表，从时间上，对自己的考研之路做一个较详细的计划。 （2）方案阶段：我将考研时间分为三个阶段。 1)3月至6月：基础阶段--备考的第一阶段 2)7月至8月：强化阶段--备考的第二阶段 3)9月至11月：提升阶段--备考的第三阶段 4)12月：冲刺阶段--备考的第四阶段 （3）分析阶段： ?备考第一阶段 1）本科课程。大三时，还需要面临上课。在这方面，我认为本科课程是非常重要的，告诫自己一定不要逃课！不要逃课！想要考管
理与科学工程或是专硕（可能需要3年经验才能报考），本科课程一定要认真听课。本科成绩对考研也是有影响的。 2）资料收集。通过能想到的一切办法，找到考研复习相关的内容，如招生简章、报考条件、参考教材、历年考研真题、报考录取数据、推免比例等等等。对我所考的院校有个大概的了解。同时，要做到对各科基础知识有整体印象，制定全面复习计划，各个时间段怎么复习，如何复习做一个系统的安排。并开始复习。 3）该阶段主要以打好基础为主。 ?备考第二阶段 1）清晰地、详细的了解各科的一级重要知识点，建立一个完整的逻辑框架，并根据重点、难点进行攻克。重点复习政治、巩固英语和数学。难得有大段的时间可以专心复习，一定要把握好每一天。 2）在此期间开始做专业课的模拟题目。 ?备考第三阶段 1）关注招生单位的招生简章和专业计划，（新一年的招生政策这时候才正式公布）调整专业课复习计划。 2）认真回顾暑期强化笔记，启动模拟题、仿真题等的练习，查漏补缺。 3）开始考研政治的复习。 ?备考第四阶段 1）对各门课的知识进行认真的梳理，有效地整合，在头脑中形成对整个章节的知识框架图。
主板各组成结构介绍
主板各组成结构介绍 主板 打开机箱会看到里面有一块面积较大的电路板，这就是主板。主板以及安装在上面的插件(CPU、内存条、总线板卡等)是微型计算机的核心，也是费用最高的部分。从物理角度了解微型计算机的组成，首先应了解主板。主板一般包括以下组成部分： 1．CPU插座(或插槽) CPU插座用来安装CPU。不同类型的CPU采用的CPU插座不同。CPU从486以来先后使用了十种规格的插座和三种规格的CPU插槽。所谓CPU插座，是指CPU可以直接插在其上面。十种CPU插座分别是Socketl～Socket8、Socket370(有370个引脚)和SocketA，SocketA又称Socket462(有462个引脚)。每一种插座具有与相应CPU一致的引脚数目和引脚布局，并为CPU提供电压供给机制，如Socket8、Socket370和SocketA都具有自动VRM(Voltage Regulator Module)。所谓CPU插槽，是一种外形与总线插槽相类似的插槽。CPU插在一块专用的装有CPU插座的电路板上，或将CPU直接焊在上面，再将该板插入CPU插槽中。这种结构可减少主板的面积，也方便散热，但它的稳固性不如CPU插座。CPU插槽有三种：Slot1(又叫SC242)、Slot A和Slot 2(又叫SC330)，前两种的引脚数都为242，而后一种的引脚数为330。 2．控制芯片组 前面已经看到，控制芯片组是协助CPU完成计算机各种控制功能和数据传送的一组超大规模集成电路芯片(目前多为三片或两片)。控制芯片组中集成了DRAM控制器、Cache控制器、CPU到各种总线的桥接电路、中断控制器、DMA控制器、定时器／计数器和电源管理单元等逻辑。 3．总线 总线是计算机各部件之间传送数据、地址和控制信息的公共通道。主板上有多种类型的总线。 4．总线插槽 总线插槽是内部总线的物理连接器，使总线板卡上的电路和主板上的总线相连。目前主板上的总线插槽一般有PCI、ISA和AGP等。但有一些机器不再提供ISA总线插槽。 5．内存插槽 内存插槽用来安装内存条。目前内存插槽一般为168线或184线。前者支持SDRAM DIMM，而后者支持DDR SDRAM DIMM。 6．驱动器接口 驱动器接口实际上是一些设备总线的接口(如IDE接口等)，用来连接硬盘驱动器、光盘驱动器和软盘驱动器等。早期这些接口是以总线板卡形式出现的。 7．基本外设接口、USB总线接口(根集线器) 基本外设接口用来连接键盘、鼠标、打印机等传统外设，而USB总线接口用来连接USB设备。 8．BIOS 主板上的BIOS(Basic Input Output System)是操作系统基本输入／输出功能的固化部分。另一部分是以磁盘文件形式出现的，操作系统启动时被调入内存。BIOS被固化在EPROM或Flash RAM中，其中包括了一组例行程序，如基本输入／输出程序、系统信息配置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序，另外
霍尔三维结构
霍尔三维结构* 霍尔三维结构又称霍尔的系统工程，后人与软系统方法论对比，称为硬系统方法论（HardSystemMethodology,HSM）。是美国系统工程专家霍尔(A·D·Hall)于1969年提出的一种系统工程方法论。 霍尔的三维结构模式的出现，为解决大型复杂系统的规划、组织、管理问题提供了一种统一的思想方法，，因而在世界各国得到了广泛应用。霍尔三维结构是将系统工程整个活动过程分为前后紧密衔接的七个阶段和七个步骤，同时还考虑了为完成这些阶段和步骤所需要的各种专业知识和技能。这样，就形成了由时间维、逻辑维和知识维所组成的三维空间结构。其中，时间维表示系统工程活动从开始到结束按时间顺序排列的全过程，分为规划、拟定方案、研制、生产、安装、运行、更新七个时间阶段。逻辑维是指时间维的每一个阶段内所要进行的工作内容和应该遵循的思维程序，包括明确问题、确定目标、系统综合、系统分析。优化、决策、实施七个逻辑步骤。知识维列举需要运用包括工程、医学、建筑、商业、法律、管理、社会科学、艺术、等各种知识和技能。三维结构体系形象地描述了系统工程研究的框架，对其中任一阶段和每一个步骤，又可进一步展开，形成了分层次的树状体系。下面将逻辑维的7个步骤逐项展开讨论，可以看出，这些内容几乎覆盖了系统工程理论方法的各个方面。 如教学PPT图所示，霍尔三维结构是由时间维、逻辑维和知识维组成的立体空间结构。霍尔三维结构分析： 逻辑维（解决问题的逻辑过程） 运用系统工程方法解决某一大型工程项目时，一般可分为七个步骤： 1.明确问题霍尔的三维结构模式 由于系统工程研究的对象复杂，包含自然界和社会经济各个方面，而且研究对象本身的问题有时尚不清楚，如果是半结构性或非结构性问题，也难以用结构模型定量表示。因此，系统开发的最初阶段首先要明确问题的性质，特别是在问题的形成和规划阶段，搞清楚要研究的是什么性质的问题，以便正确地设定问题，否则，以后的许多工作将会劳而无功。造成很大浪费。国内外学者在问题的设定方面提出了许多行之有效的方法，主要有: (1)直观的经验方法。这类方法中，比较知名约有头脑风暴法(Brain Storming)，又称智暴法、5W1H法、KJ法等，日本人将这类方法叫做创造工程法。这一方法的特点是总结人们的经验，集思广益，通过分散讨论和集中归纳，整理出系统所要解决的问题。 (2)预测法。系统要分析的问题常常与技术发展趋势和外部环境的变化有关，其中有许多未知因素，这些因素可用打分的办法或主观概率法来处理。预测法主要有德尔菲法、情景分析法、交叉影响法、时间序列法等。 (3)结构模型法。复杂问题可用分解的方法，形成若干相关联的相对简单的子问题，然后用网络图方法将问题直观地表示出来。常用的方法有解释结构模型法(I5M法)、决策实验室法(DEMATEL法)、图论法等。其中，用图论中的关联树来分析目标体系和结构，可以很好地比较各种替代方案，在问题形成、方案选择和评价中是很有用的。 (4)多变量统计分析法。用统计理论方法所得到的多变量模型一般是非物理模型，对象也常是非结构的或半结构的。统计分析法中比较常用的有因子分析法、主成份分析法等，成组分析和正则相关分析也属此类。此外，还有利用行为科学、社会学、一般系统理论和模糊理论来分析，或几种方法结合起来分析，使问题明确化。
主板电路详解讲课稿
主板电路详解 主板可是一台电脑的基石，但是在茫茫主板海洋当中要选择一款好的主板实属难事！一款主板如果要想能够稳定的工作，那么主板的供电部分的用料和做工就显得极为的重要。相信大家对于许多专业媒体上经常看到在介绍主板的时候都在介绍主板的是几相电路设计的，那么主板的几相电路到底是怎样区分的呢？其实这个问题也是非常容易回答的！用一些基本的电路知识就可以解释的清楚。 其实主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定的运行，同时它也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰(cross talk)效应，而影响到其它较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单来说，供电部分的最终目的就是在CPU电源输入端达到CPU 对电压和电流的要求，就可以正常工作了。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和技术经验。 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制可以输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。看起来是不是很简单呢！只要是略微有一点物理电路知识的人都能看出它的工作原理。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的CPU早已超过了这个
数据结构图的存储结构及
数据结构图的存储结构及基本操作
1.实验目的 通过上机实验进一步掌握图的存储结构及基本操作的实现。 2.实验内容与要求 要求： ⑴能根据输入的顶点、边/弧的信息建立图； ⑵实现图中顶点、边/弧的插入、删除； ⑶实现对该图的深度优先遍历； ⑷实现对该图的广度优先遍历。 备注：单号基于邻接矩阵，双号基于邻接表存储结构实现上述操作。 3.数据结构设计 逻辑结构：图状结构 存储结构：顺序存储结构、链式存储结构 4.算法设计 #include
}ArcNode; typedef struct VNode { char data[2]; //顶点就设置和书上V1等等一样吧 ArcNode *firstarc; }VNode,AdjList[MAX _VERTEX_NUM]; typedef struct { AdjList vertices; int vexnum,arcnum; }ALGraph; typedef struct { int data[MAX_VERTEX_ NUM+10]; int front; int rear; }queue; int visited[MAX_VERTE X_NUM]; queue q; int main() { ALGraph G; int CreateUDG(ALGraph &G); int DeleteUDG(ALGraph &G); int InsertUDG(ALGraph &G); void BFSTraverse(ALGrap h G, int (*Visit)(ALGraph
基于霍尔三维结构的项目风险动态管理研究
2010年第13期 科技管理研究Science and Technol ogyM anage ment Research 2010No 113 收稿日期:2009-11-20,修回日期:2010-03-18项目来源:山东科技大学研究生创新基金项目“基于霍尔维度的项目风险动态管理研究”(YCA090323) 文章编号:1000-7695(2010)013-0280-03 基于霍尔三维结构的项目风险动态管理研究 杨 洋,赵映超,马有才 (山东科技大学,山东青岛 266510) 摘要:基于霍尔三维结构的思想,结合项目风险管理的实践提出了项目风险管理的霍尔维度———时间维、环境 维和知识维。以动态和系统的观点来分析项目风险,尽早地发现风险源,并以项目总体目标为依据制定风险应对计划,规划、选择合理的风险管理对策,以尽可能地减少项目风险的潜在损失和提高对项目风险的控制能力。 关键词:霍尔三维结构;项目风险;动态管理 中图分类号:F27017 文献标识码:A Research of Project D ynam i c R isk M anage m en t Ba sed on Ha ll Three D i m en si on Structure Y ANG Yang,ZHAO Yingchao,MA Youcai (Shandong University of Science and technol ogy,Q ingdao 266510,Shandong ) Abstract:Based on the concep t of “three di m ensi on structure ”,the paper map s out the three di m ensi ons of p r oject dy 2nam ic risk manage ment ———ti m e,envir on ment and knowledge by the p ractice on p r oject dyna m ic risk manage ment .It analyses the risk of p r oject in ter m s of dyna m ic and syste m and discovers the s ources of risk as early as possible .Accord 2ing t o the final goal of p r oject,the paper makes p lans and selects reas onable counter measures f or risk manage ment s o as t o reduce the potential risk of p r oject and enhances the contr ol capability on p r oject risk .Key words:Hall Three D i m ensi on Structure;p r oject risk;dyna m ic manage ment 1 项目风险概述111 项目风险 项目风险是指项目所处环境和条件本身的不确 定性及项目业主、客户、项目组织或项目其他利益相关方主观上不能准确预见或控制的影响因素,使项目最终结果与项目利益相关方的期望产生背离, 从而给项目利益相关方所带来损失的可能性[1] 。112 项目风险管理的特征 项目风险管理的全程性。从项目的前期决策立项开始到项目最后的运营直至拆除的每个阶段,项目常伴随有风险的存在,项目风险管理者不能基于某一个时刻识别、分析项目风险,而将项目风险管理贯穿于项目生命周期的全过程,以动态、系统的观点来识别、控制、利用风险。 项目风险管理的动态性。项目风险管理的动态性包括风险因素的动态性、管理目标的动态性、管理组织的动态性、风险识别与管理过程的动态性等,项目风险管理者要应用动态的观点对项目风险进行管理。 项目风险管理的集成性。项目风险的管理不是一个孤立的过程,而是一个项目目标集成、项目风 险集成、项目管理组织集成、管理方法手段集成、 管理信息集成、管理过程集成等多方面的集成化的 过程[2] 。 2 项目风险的霍尔三维结构 霍尔三维结构是美国系统工程专家霍尔(A 1D 1Hall )于1969年提出的一种系统工程方法论,为大型复杂的系统进行规划、组织和管理提供了一种系统的思想方法,因而在世界各国得到了广泛应用。三维分别是时间维度、逻辑维度和知识维度。这个三维空间结构体系形象地描述了系统工程研究的框架,对其中任一阶段和每一个步骤又可进一步 展开,形成了分层次的立体结构体系[3] 。项目风险时间维、环境维和知识维如图1所示。211 时间维的分析 项目全寿命周期角度的风险管理。项目生命全周期一般是从项目的开发立项开始,依次经过项目的规划计划阶段、实施控制阶段、交付收尾阶段和运营评价阶段最后到项目的拆除。类似于任何事物都有一个生命周期一样,项目的生命全周期经历产生、成长、繁荣、衰退的过程。在项目的全寿命周期的每个阶段都蕴藏着不同的风险,以时间作为轴