SMT巡检记录表

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SMT贴片检验规范

文件主题SMT贴片检验规范 检验项目检验 方法 检验标准不良描述 检验类型检验 阶段 检验 水平 不良 判定 常规确认AQL 钢网确认目测 1、所用钢网必须与此款产品相一 致; 钢网与此款产品不一致√ 首件 巡检 正常 II级 单次 Ac/Re :0/1 2、生产前应用钢网核对光源板焊 盘,钢网开孔与焊盘完全一致才 可生产; 钢网开孔与焊盘不一 致,且歪斜不能超过焊 盘1/3 √ 1.0 锡膏解冻目测 1、生产使用锡膏需在常湿下解冻 2H-4H方可使用 解冻时间不足2H √ 首件 巡检 正常 II级 单次 2.5 2、解冻后对锡膏进行搅拌,搅拌 均匀,不能有变质、颗料状的现 象 搅拌不均匀,变质、有 颗料状 √ 1.0 印刷锡膏目测 1、锡膏印刷应无偏移,锡膏表面 平整,位置在焊盘中间、无连锡、 无塌陷、无拉尖 锡膏偏移不能超过焊盘 1/2,表面不平整,连锡, 塌陷,拉尖 √ 首件 巡检 正常 II级 单次 1.0 2、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度 的±0.02mm 印刷好的锡膏超过钢网 厚度±0.02mm √ 2.5 3、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开 孔面积80%以上 锡膏量覆盖在焊盘面积 80%以下 √ 1.0

文件主题SMT贴片检验规范 检验项目检验 方法 检验标准不良描述 检验类型检验 阶段 检验 水平 不良 判定 常规确认AQL 贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电 压、色温、光通量,且Bin应相 同等; 两边飞达的光源混电 压、色温、光通量,且 Bin区不同 √ 首件 巡检 成品 正常 II级 单次 Ac/Re :0/1 2、光源正负极不能贴反,灯珠不 能偏移,少件,贴翻等不良现象 正负极贴反,灯珠偏移 超过焊盘1/3,少件,贴 翻等 √ 1.0 3、贴片灯珠上飞达时应由IPQC 确认后方可装入飞达进行贴片; 贴片灯珠上飞达时未经 过IPQC确认后进行贴片 √ 1.0 4、确认灯珠时应用万用表进行点 亮测试,灯珠点亮后万用表显示 正值,红表笔所对应的一端为正 极,黑表笔对应的一端为负极; 反之,红表笔所对应的一端为负 极,黑表笔所对应的一端为正极, 再根据相应的极性装入飞达料 盘; 光源正负极装入飞达反 向,光源装错,导致贴 片后光源板不良 √ 首件 巡检 正常 II级 单次 Ac/Re :0/1

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