stm32飞控
1
12
23
34
45
56
67
78
8
D D
C
C
B
B
A
A
Title Number
Revision
Size A3Date:
2015/12/15
Sheet of File:
C:\Users\..\stm32飞控.SchDoc
Drawn By:
1
2
Y2
8MHz
20pF
C3
20pF
C4
GND
1M
R1VCC3.3V
1M
R2
104
C5
GND
P1SMB
PWM 输出
123PWM1123
PWM2
123PWM3123
PWM4123
PWM51
23
PWM6
12
3
PWM7123
PWM8
1
234SWD
SWD
123
PWM9
1
23
PWM10
12
3
PWM11123
PWM12
1
23
UART1
1
23
UART4
123
UART5
R8
10K
GND
C10103VCC3.3V CLKIN 1NC 2NC
3
NC 4NC 5AUX_DA
6
AUX_CL 7VLOGIC 8AD09REGOUT 10FSYNC 11INT 12VDD 13NC 14NC 15NC 16NC 17GND 18RESV 19CPOUT 20RESV 21RESV 22SCL 23SDA 24
MPU6050
Component_1
C11
0.1uF
GND
MPU6050_AUX_DA MPU6050_AUX_CL
R9
4.7K
R104.7K
VCC3.3V
C12
103
C13103
GND
GND
VCC3.3V
MPU6050_SCL
MPU6050_SDA
MPU6050_AD0MPU6050_INT
R11
10K
VCC3.3V
R1210K 47uF
C6
10u\F
C8102
C7C9GND 1
OUT 2
IN 3
OUT 4
U1
AMS1117-3.3
DS1LED1R0
1K VCC3.3V
GND
VCC3.3V
GND
J T C K J T M S
MPU6050电路图
cvss1104
Cvss2
104Cvss3
104Cvss4104VCC3.3V
GND
VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V VCC3.3V
GND GND GND GND
GND
GND GND GND GND GND GND GND PWM1PWM2PWM3PWM4PWM5PWM6
PWM7PWM8PWM9PWM10
PWM11PWM12BOOT060NRST
7OSC_IN/PD0
5OSC_OUT/PD16PA0-WKUP 14PA1
15PA216PA3
17PA420PA5
21PA622PA7
23PA8
41PA9
42
PA1043PA1144PA1245PA13/JTMS/SWDIO 46PA14/JTCK/SWCLK 49PA15/JTDI
50PB026PB127PB2/BOOT128PB3/JTDO
55PB4/JNTRST 56
PB557
PB658PB759PB861PB962PB1029
PB1130
PB1233
PB1334
PB1435
PB1536
PC08
PC19
PC210
PC311
PC424
PC525
PC637
PC738
PC839
PC940
PC1051PC1152PC1253PC13-TAMPER-RTC 2
PC14-OSC32_IN 3
PC15-OSC32_OUT 4
PD254VBAT 1VDD_132
VDD_248VDD_364VDD_4
19VDDA
13
VSS_131VSS_247VSS_363VSS_4
18VSSA 12
U2
STM32F103RBT6
nRST
JTCK JIMS VCC3.3V
GND
PWM1PWM2PWM5PWM6PWM7
PWM8
TST11CSB 2RSV 3SCL/SK 4SDA/SI 5SO 6VID 7NC18TST69DRDY 10CAD111NC212CAD013TST214VSS 15VDD 16AK8972
AK8975AK8952
VCC3.3V
GND
C14
104
I2C slave address 0001100B
R13
4.7K
R144.7K
VCC3.3V
AK8975_SCL AK8975_SDA
GND
C15
104IN 1
OUTPUT 2G N D
3
FEEDBACK 4
n O N /O F F
5
LM2596
电源开关
SW-DPDT
12电源
Header 2
680uF
C16D1D Schottky
10mH L1
Inductor 220uF
C17
VCC5V
VCC5V
AK8975电路图
AK8975_SDA AK8975_SCL UART4_TX
UART4_RX
UART5_RX UART5_TX
UART1_TX
UART1_RX
UART2_TX UART2_RX
UART3_RX
UART3_TX
PWM3PWM4REGIN 7VDD
6D-5
GND 3
D+
4
VBUS
8
RST
9
SUSPEND
11
SUSPEND 12R12DCD
1
DTR
28DSR
27
TXD
26RXD
25RTS
24CTS
23
CP2102
cp2102
CP2102
VCC 1
D- 2
D+3
ID 4
VSS 5
J1USB_M
GND
VCC_USB
C18
104C19104
GND
GND
VCC3.3V
UART1_TX UART1_RX VCC3.3V
VCC_USB
RS232_USB
12
3
UART3
MPU6050_SCL
MPU6050_SDA
GND
GND
GND
GND
PWM9
PWM10
PWM11PWM12UART1_TX UART1_RX UART4_TX UART4_RX UART5_RX UART5_TX UART3_TX
UART3_RX
A01
A12
A2
3VSS
4
SDA 5
SCL
6WP
7
VCC
8at24
AT24C64I2C_Address_0xD0
GND
C20104
VCC3.3V
R16
4.7K
R15
4.7K
VCC3.3V
GND
AT24_SCL
AT24_SDA
I2C_Address_0xA0
AT24C64电路图
AT24_SDA
AT24_SCL
12
345
6BOOT boot
GND GND
boot1
boot0boot1
boot0VCC3.3V VCC3.3V
电源电路图
奋斗版STM32开发板Mini板硬件说明书
奋斗版STM32开发板Mini板的硬件说明 1. 供电电路： AMS1117-3.3输入+5V，提供3.3V的固定电压输出，为了降低电磁干扰，C1-C5为CPU 提供BANK电源（VCC：P50、P75、P100、P28、P11 GND：P49、P74、P99、P27、P10）滤波。CPU的模拟输入电源供电脚VDDA（P22）通过L1 22uH的电感与+3.3V VDD电压连接，CPU的模拟地VSSA(P19)及VREF-（P20）通过R1 0欧电阻与GND连接。VREF+(P21)采用VDDA(P22)电源基准。 为RTC的备份电源采用V1 3.3V锂离子片状电池。 2. 启动方式设置： Boot1—Boot0（P37，P94）: x0: 内部程序存储区启动01：系统存储区启动(为异步通信ISP编程方式) 在此将BOOT1始终设置为0， BOOT0为可变的状态，在正常模式下将其置为0，在ISP 编程时将其置为1。用JP1跳线块设置，开路为ISP模式，短路为正常运行模式。 3. 时钟源电路： 外部晶体/陶瓷谐振器(HSE)（P12、P13）：B1：8MHz晶体谐振器，C8，C9谐振电容选择10P。系统的时钟经过PLL模块将时钟提高到72MHz。 低速外部时钟源(LSE)（P8、P9）：B2: 32.768KHz晶体谐振器。C10，C11谐振电容选择
10P。注意：根据ST公司的推荐， B2要采用电容负载为6P的晶振，否则有可能会出现停振的现象。 4. SPI存储电路： D2 AT45DB161（2M Bytes）CPU采用SPI1端口PA7-SPI1-MOSI（P32）、PA6-SPI1-MISO （P31）、PA5-SPI1-SCK（P30）、PA4-SPI1-NSS（P29）控制读写访问, SPI1地址：0x4000 3800 - 0x4000 3BFF 5. 显示及触摸接口模块： 显示器采用2.4” TFT320X240LCD(控制器ILI9325), 采用CPU的FSMC功能，LCD片选CS采用FSMC_NE1(P88)，FSMC_A16(P58)作为LCD的RS选择，FSMC_nWE(P86)作为LCD的/WR, FSMC_nOE(P85)作为LCD的/RD, LCD的RESET脚用CPU的PE1(P98)（LCD-RST），FSMC_D0---FSMC_D15和LCD的D1-D8 D10-D17相互连接，触摸屏接口采用SPI1接口，片选为PB7-SPI1-CS3，由于LCD背光采用恒流源芯片PT4101控制，采用了PWM控制信号控制背光的明暗， PWM信号由PD13-LIGHT-PWM来控制。触摸电路的中断申请线由PB6-7846-INT接收。 LCD寄存器地址为：0x6000 0000, LCD数据区地址：0x6002 0000。
(完整版)STM32F103xx系列单片机介绍
STM32F103xx系列单片机介绍 STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计，使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。 1、结构与功能 ■内核：ARM32位的Cortex?-M3CPU ?72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器 ?支持单周期乘法和硬件除法 ■存储器 ?从32K字节至512K字节的闪存程序存储器（STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量，其中：“4”=16K，“6”=32K，“8”=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K） ?从6K字节至64K字节的SRAM ■时钟、复位和电源管理 ?2.0至3.6伏供电和I/O管脚 ?上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) ?内嵌4至16MHz高速晶体振荡器 ?内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 ?内嵌40kHz的RC振荡器 ?PLL供应CPU时钟 ?带校准功能的32kHzRTC振荡器 ■低功耗 ?睡眠、停机和待机模式 ?VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) ?转换范围：0至3.6V ?双采样和保持功能 ?温度传感器 ■DMA ?7通道DMA控制器 ?支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART ■多达80个快速I/O口 ?26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口 ?所有I/O口可以映像到16个外部中断
stm32知识点最终版!
1.*嵌入式系统：以计算机技术为基础，以应用为中心，软件硬件可剪裁，适合应用系统对功能可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专业计算机系统。 2.*嵌入式系统与传统系统等所区分的三个特征：微处理器通常由32位以上的RISC组成；软件通常是以嵌入式操作系统为核心，外加用户应用程序；具有明显的可嵌入性。 3.*嵌入式系统的应用：智能消费电子中；工业控制中；医疗设备中；信息家电及家庭智能管理系统；网络与通信系统中；环境工程；机器人。 4.*ARM定义的三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用（针对日益增长的运行包括linux、Windows、CE和Android在内的消费电子和无线产品）；“R”系列针对实时系统（针对需要运行实时操作系统来惊醒控制应用的系统，包括汽车电子、网络和影像系统）；“M”系列对胃控制器和点成本应用提供优化（针对开发费用低功耗低，同时针对性能要求不断增加的嵌入式应用而设计，如汽车车身控制系统和各种大型家电）。 5.ARM Cortex处理器系列是基于ARMv7构架的产品，既有ARM Cortex-M系列，也有高性能的A系列。 6.NEON技术是64/128位SIMD指令集，用于新一代媒体和信号处理应用加速。NEON支持8位，16位，32位，64位整数及单精度浮点SIMD操作，以进行音频，视频、图像和游戏的处理。 7.ARM Cortex-M3处理器的特点：性能丰富成本低，低功耗，可配置性能强，丰富的链接。 8.*STM32F10x处理器分为：101,102,103,105,107。 9.*STM32的总线速度：USB接口速度12Mb/s；USART接口速度4.5Mb/s；SPI接口速度可达18Mb/s；IC接口速度400kHz。 10.STM32系列处理器的优点：先进的内部结构；三种功耗控制；最大程度集成整合；出众及创新的外设。 11.STM32F10x按性能分为：基本型STM32F101，USB基本型STM32F102，增强型STM32F103，互联网型STM32F105、STM32F107系列。 12.STM32F103RBT6系列的命名规则：R-引脚数量、B-Flash大小、T-封装、6-工作温度。 13.*STM32F103按照引脚功能分为：电源、复位、时钟控制、启动配置、输入输出口。 14.STM32F103总线系统包括：驱动单元、被动单元、总线矩阵。 15.最小系统是指仅包含必须的元器件、仅可运行最基本软件的基本系统。 16.典型的最小系统包括：微控制器芯片、供电电路、时钟电路、复位电路、启动配置电路和程序下载电路。 第三章 1.STM32标准库命名则：PPP_Init：根据PPP_InitTypeDef中指定的参数初始化外设ppp； PPP_DeInit：将外设PPP寄存器重设为缺省值； PPP_StructInit：将PPP_InitTypeDef结构中的参数设为缺省值； PPP_Cmd：使能或失能PPP外设； PPP_ItConfig：使能或失能PPP外设的中断源； PPP_GetITStatus：判断PPP外设中断发生与否； PPP_ClearITPendingBit：清除PPP外设中断待处理标志位； PPP_DMAConfig：使能或者失能PPP外设的DMA接口； PPP_GetFlagStatus：检查PPP外设的标志位； PPP_ClearFiag：清除PPP外设的标志位。 2.文件结构：每个C程序通常分为两个文件，一个文件用于保存程序的声明，成为头文件，以.h为后缀。另一个用于保存程序的实现，称为源文件，以.c后缀。 3.C语言的关键字有32个，根据作用分为数据类型、控语言、储存类型、其他关键字。 4.指针：是C语言中广泛使用的一种数据类型. 5.指向数组元素的指针 定义一个整形数组和一个指向整型的指针变量： Int a [10]； Int*p=NULL；//定义指针式要初始化 P=a；//数组名a为数组第0个元素的地址 //与p=&a[0]等价 P+i和a+i表示a[i]的地址；*（p+i）和*（a+i）表示P+i和a+i内容。 6.结构体：是由基本数据类型构成的，并并一个标识符来命名的各种变量的组合。
stm32芯片简介
单片机存储器处理器成本STM32 背景如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择：一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能，另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗，那么，基于ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题。使你不必在性能、成本、功耗等因素之间做出取舍和折衷。 即使你还没有看完STM32的产品手册，但对于这样一款融合ARM和ST技术的“新生儿”相信你和我一样不会担心这款针对16位MCU应用领域的32位处理器的性能，但是从工程的角度来讲，除了芯片本身的性能和成本之外，你或许还会考虑到开发工具的成本和广泛度；存储器的种类、规模、性能和容量；以及各软件获得的难易，我相信你看完本专题会得到一个满意的答案。 对于在16位MCU领域用惯专用在线仿真器（ICE）的工程师可能会担心开发工具是否能够很快的上手？开发复杂度和整体成本会不会增加？产品上市时间会不会延长？没错，对于32位嵌入式处理器来说，随着时钟频率越来越高，加上复杂的封装形式，ICE已越来越难胜任开发工具的工作，所以在32位嵌入式系统开发中多是采用JTAG仿真器而不是你熟悉的ICE。但是STM32采用串行单线调试和JTAG，通过JTAG调试器你可以直接从CPU获取调试信息，从而将使你的产品设计大大简化，而且开发工具的整体价格要低于ICE，何乐而不为？ 有意思的是STM32系列芯片上印有一个蝴蝶图像，据ST微控制器产品部Daniel COLONNA 先生说，这是代表自由度，意在给工程师一个充分的创意空间。我则“曲解”为预示着一种蝴蝶效应，这种蝴蝶效应不仅会对方案提供商以及终端产品供应商带来举足轻重的影响，而且会引起竞争对手策略的改变……翅膀已煽动，让我们一起静观其变！ STM32市面上流通的型号截至2010年7月1日，市面流通的型号有：基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE STM32系列的作用简介ARM公司的高性能”Cortex-M3”内核 1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz 一流的外设 1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI，18MHz的I/O翻转速度低功耗 在72MHz时消耗36mA(所有外设处于工作状态)，待机时下降到2μA 最大的集成度 复位电路、低电压检测、调压器、精确的RC振荡器等 简单的结构和易用的工具 STM32F10x重要参数2V-3.6V供电 容忍5V的I/O管脚 优异的安全时钟模式 带唤醒功能的低功耗模式 内部RC振荡器 内嵌复位电路 工作温度范围： -40°C至+85°C或105°C STM32F101性能特点36MHz CPU 多达16K字节SRAM 1x12位ADC温度传感器 STM32F103性能特点72MHz CPU多达20K字节SRAM 2x12位ADC 温度传感 PWM定时器 CAN USB STM32互联型系列简介：全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全
STM32 开发板的介绍
STM32 开发板的介绍 STM32的开发板硬件资源如下： 1、STM32F103RBT6 TQFP64 FLASH:128K SRAM:20K； 2、MAX232通讯口可用于程序代码下载和调试实验； 3、SD卡接口； 4、RTC后备电池座； 5、两个功能开关； 6、复位连接； 7、两个状态灯； 8、所有I/O输出全部引用； 9、USB接口、可用于USB与MCU通讯实验； 10、标准的TJAG/SWDT仿真下载； 11、BOOT0 BOOT1Q启动模式； 12、电源开关； 13、电源指示灯
STM32开发板硬件详解 1、MCU部分原理图 该开发板采用3.3V工作电压，几个耦合电容使系统更加稳定。系统工作频率8M晶振、时钟频率32.768。 这里STM32的VBAT采用CR1220纽扣电池和VCC3.3混合供电方式，在有外部电源（VCC3.3）的时候，CR1220不给VBAT供电，而在外部电源断开的时候，则由CR1220给VBAT供电。这样，VBAT 总是有电的，以保证RTC的走时以及后备寄存器的内容不丢失。2、启动模式电路图 上图中的BOOT1用于设置STM32的启动方式，其对应启动模式如下表所示
PCB板标志图解如下： 3、TJAG电路 4、LED状态灯原理图 两个LED状态灯，其中LED0接在PA8、LED1接在PD2。 5、SD卡原理图
SD卡我们使用的是SPI1模式通讯，SD卡地SPI接口连接到STM32的SPI1上，SD-CS接在PA3上，MOSI接MCU PA7（MOSI）、SCK 接在MCU PA5(SCK)、MIS0接在MCU PA6(MIS0). 6、按键原理图 KEY1和KEY2用作普通按键输入，分别接在PA13和PA15上，
奋斗版STM32开发板Mini板硬件说明书SST
奋斗版STM32开发板Mini板（new）的硬件说明 1. 供电电路： AMS1117-3.3输入+5V，提供3.3V的固定电压输出，为了降低电磁干扰，C1-C5为CPU 提供BANK电源（VCC：P50、P75、P100、P28、P11 GND：P49、P74、P99、P27、P10）滤波。CPU的模拟输入电源供电脚VDDA（P22）通过L1 22uH的电感与+3.3V VDD电压连接，CPU的模拟地VSSA(P19)及VREF-（P20）通过R1 0欧电阻与GND连接。VREF+(P21)采用VDDA(P22)电源基准。 为RTC的备份电源采用V1 3.3V锂离子片状电池。 2. 启动方式设置： Boot1—Boot0（P37，P94）: x0: 内部程序存储区启动01：系统存储区启动(为异步通信ISP编程方式) 在此将BOOT1始终设置为0， BOOT0为可变的状态，在正常模式下将其置为0，在ISP 编程时将其置为1。用JP1跳线块设置，开路为ISP模式，短路为正常运行模式。 3. 时钟源电路： 外部晶体/陶瓷谐振器(HSE)（P12、P13）：B1：8MHz晶体谐振器，C8，C9谐振电容选择10P。系统的时钟经过PLL模块将时钟提高到72MHz。 低速外部时钟源(LSE)（P8、P9）：B2: 32.768KHz晶体谐振器。C10，C11谐振电容选择
10P。注意：根据ST公司的推荐， B2要采用电容负载为6P的晶振，否则有可能会出现停振的现象。 4. SPI存储电路： D2 SST25VF016B（2M Bytes）CPU采用SPI1端口PA7-SPI1-MOSI（P32）、PA6-SPI1-MISO （P31）、PA5-SPI1-SCK（P30）、PA4-SPI1-NSS（P29）控制读写访问, SPI1地址：0x4000 3800 - 0x4000 3BFF 5. 显示及触摸接口模块： 显示器采用2.4” TFT320X240LCD(控制器ILI9325), 采用CPU的FSMC功能，LCD片选CS采用FSMC_NE1(P88)，FSMC_A16(P58)作为LCD的RS选择，FSMC_nWE(P86)作为LCD的/WR, FSMC_nOE(P85)作为LCD的/RD, LCD的RESET脚用CPU的PE1(P98)（LCD-RST），FSMC_D0---FSMC_D15和LCD的D1-D8 D10-D17相互连接，触摸屏接口采用SPI1接口，片选为PB7-SPI1-CS3，由于LCD背光采用恒流源芯片PT4101控制，采用了PWM控制信号控制背光的明暗， PWM信号由PD13-LIGHT-PWM来控制。触摸电路的中断申请线由PB6-7846-INT接收。 LCD寄存器地址为：0x6000 0000, LCD数据区地址：0x6002 0000。
stm32开发板哪个好
stm32开发板哪个好 stm32开发板样式多种多样，stm32开发板哪个好？比如官方的4M板\mini stm32\野火开发板，还有【正点原子】的阿波罗STM32F429开发板、阿波罗STM32F767开发板、战舰V3开发板（Alientek）；【野火】的STM32F103-霸道开发板、F429-挑战者；【安富莱】的STM32-V5，STM32F407开发板、安富莱STM32F103ZE开发板V4；在此首先列举ST官方开发板。1、Nucleo板STM32 NUCLEO开发平台是ST最新发布的易用性好、可扩展性佳的低成本平台。开发平台具有mbed功能支持Arduino接口，同时还提供ST Morpho扩展排针，可连接微控制器的所有周边外设，可以利用Arduino巨大生态系统优势，便于快速实现STM32学习和评估。它具有六大特性：1、全新设计的ST-LINK/V2-1仿真器平台，可以独立使用 2、更加灵活的供电方式，适合实验室和现场开发应用 3、统一的主MCU核心板设计，真正一板多用 4、外部资源少，可扩展性好 5、支持在线和单机多种IDE开发环境，丰富开发人员的选择 6、丰富的软件代码例程支持，方便短时间上手 2、Discovery探索套件板STM32 探索套件是帮助新用户探索STM32性能的入门工具，同时为项目工程师提供快速制作样机的开发平台。该套件包括演示特定器件特性所需的基础设施。借助HAL库和综合软件示例，可从器件特性和附加价值中受益。通过扩展连接器，可连接器件的大多数I/O，并有助于连接附加硬件。集成若干外设模块，此探索套件由两个部分组成，一个ST-LINK/V2用于调试和编程，一个STM32的最小开发板集成了与对应STM32芯片特殊外设相关的其他器件。 3、STM32全功能评估板集成众多外设模块，通常板载对应系列最大封装的目标芯片。同时搭载STLINK-V2，方便客户进行项目全功能评估开发。如：STM32V100评估板STM103V100是英蓓特公司新推出的一款基于ST意法半导体STM32系列处理器
stm32f1与4系列的区别
以前看到摘录的，帖过来参考： F1采用Crotex M3内核，F4采用Crotex M4内核。 F1最高主频 72MHz， F4最高主频168MHz。 F4具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。 F4的具备增强的DSP指令集。F4的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。F4执行32位DSP指令的时间只有F1的25~60%。 F1内部SRAM最大64K字节， F4内部SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。 F4有备份域SRAM（通过Vbat供电保持数据），F1没有备份域SRAM。 F4从内部SRAM和外部FSMC存储器执行程序的速度比F1快很多。F1的指令总线I-Bus只接到Flash上，从SRAM和FSMC取指令只能通过S-Bus，速度较慢。F4的I-Bus不但连接到Flash上，而且还连接到SRAM和FSMC上，从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。 F1最大封装为144脚，可提供112个GPIO；F4最大封装有176脚，可提供140个GPIO。 F1的GPIO的内部上下拉电阻配置仅仅针对输入模式有用，输出时无效。而F4的GPIO在设置为输出模式时，上下拉电阻的配置依然有效。即F4可以配置为开漏输出，内部上拉电阻使能，而F1不行。 F4的GPIO最高翻转速度为84MHz，F1最大翻转速度只有18MHz。 F1最多可提供5个UART串口，F4最多可以提供6个UART串口。 F1可提供2个I2C接口，F4可以提供3个I2C接口。 F1和F4都具有3个12位的独立ADC，F1可提供21个输入通道，F4可以提供24个输入通道。F1的ADC最大采样频率为1Msps，2路交替采样可到2Msps（F1不支持3路交替采样）。F4的ADC最大采样频率为2.4Msps，3路交替采样可到7.2Msps。 F1只有12个DMA通道，F4有16个DMA通道。F4的每个DMA通道有4*32位FIFO，F1没有FIFO。 F1的SPI时钟最高速度为 18MHz， F4可以到37.5MHz。 F1没有独立的32位定时器（32位需要级联实现），F4的TIM2和TIM5具有32位上下计数功能。 F1和F4都有2个I2S接口，但是F1的I2S只支持半双工（同一时刻要么放音，要么录音）,而F4的I2S支持全双工，放音和录音可以同时进行。
STM32神舟系列开发板从零入门到精通
第5章 STM32神舟I号快速入门篇2013年1月版本 V1.0 作者：https://www.360docs.net/doc/b810435244.html, STM32神舟ARM系列技术开发板产品目录： ● 神舟51开发板（51+ARM）开发板 ● 【神舟I号：STM32F103RBT6 + 2.8"TFT 触摸彩屏】 ● 神舟II号：STM32F103VCT6 + 3.2"TFT 触摸彩屏 ● 神舟III号：STM32F103ZET6 + 3.2"TFT 触摸彩屏 ● 神舟IV号：STM32F107VCT6 + 3.2"TFT 触摸彩屏 ● STM32核心板：四层核心板 (STM32F103ZET+207ZGT+407ZGT+407IGT) ● 神舟王103系列(STM32F103ZET核心板) ● 神舟王207系列(STM32F207ZGT核心板) ● 神舟王407系列(STM32F407ZGT/407IGT核心板) ● 神舟王全系列(STM32F103ZET/207ZGT/407ZGT核心板)： 全功能底板（支持MP3，以太网，收音机，无线，SRAM，Nor/Nand Flash，鼠标，键盘，红外接收，CAN，示波器，电压表，USB HOST，步进电机，RFID物联网等） ● 神舟51开发板（STC 51单片机+STM32F103C8T6核心板）：全功能底板（支持音频播放，无线，鼠标，键盘，红外收发，CAN，温度传感器，直流电机，步进电机，实时时钟，两路485，两路继电器，小喇叭，热敏光敏电阻，RFID物联网等）
目录 第5章 STM32神舟I号快速入门篇 (1) 5.1 理解芯片控制的原理 (3) 5.2 芯片管脚控制LED灯原理图解释 (4) 5.3 STM32相关的芯片手册有哪些？我们如何阅读这些资料 (5) 5.4 STM32芯片各个管脚是怎么控制以及被管理的？（如何阅读芯片手册） (6) 5.5 STM32芯片单个管脚是怎么被控制以及被管理的？（如何阅读芯片寄存器） (9) 5.6 分析一个最简单的例程 (13) 5.6.1 例程硬件原理图说明 (13) 5.6.2 例程main.c源代码（可以直接运行）： (13) 5.6.3 例程环境搭建 (16) 5.6.3 实验现象 (22) 5.6.4 例程软件架构和代码分析（只有一个main.c文件） (22) 5.7 例程代码详细说明 (28) 5.7.1 代码的定义和声明如何与芯片内部资源挂钩 (28) 5.7.2 代码如何映射到映射到芯片内部的寄存器 (30) 5.7.3 main函数寄存器级分析（重点） (31) 5.8 库函数与我们这个例程之间的关系 (36) 5.9 其他更多技术资料和技术支持获取渠道 (36)
STM32芯片型号的命名规则
STM32芯片型号的命名规则 一 STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz 处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 截至2010年7月1日，市面流通的型号有： 基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： （1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 （2）F：F代表芯片子系列。 （3）103：103代表增强型系列。 （4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。 （5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。 （6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN 封装。 （7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。 二 从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃； 1.产品系列: STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU； 2.产品类型: F：通用快闪（Flash Memory）； L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx系列为
学完stm32开发板下一步如何选嵌入式ARM开发板
学完stm32开发板下一步如何选嵌入式ARM开发板 如何选择ARM开发板 市场上开发板玲琅满目，我们怎么来选择ARM开发板呢？除了要求ARM开发板资料齐全以外，技术是不是主流、能否结合当前嵌入式产品的应用开发需要，也是很关键的，因为IT技术发展很快，不断会有新的概念出来。有人觉得越是主流的技术越难掌握，实际这是个认识误区，试想，XP和WIN8哪个更难学呢，或者说早期的DOS 和WINDOWS哪个更难学呢，答案是两者难度几乎一样，甚至新的知识反而更容易理解更接地气，并不是说越新的东西就越难掌握。 学习Linux还是Android呢？ 都要学！如果了解一下当前IT和物联网发展的形势，就会发现Android工程师越来越受欢迎，而且薪酬水平更加诱人，相比之下单纯的Linux工程师却逊色不少，当然，Android系统的内核也是Linux 的，Linux和Android作为当前开源的两大系统，其发展势不可挡。所以学习Android系统架构是提升自身价值非常重要的选择，它会给我们不一样的天空和视野。而iTOP-4412很好的结合了Linux和Android 两套系统。
学完stm32开发板继续学习，那么大多数人会学习4412开发板，理由如下： iTOP-4412嵌入式ARM开发板的资料介绍 三星Exynos 4412（以下简称4412）刚推出的时候，被赋予很高期望并拥有当时最高性能和顶尖技术的ARM芯片，像联想、魅族包括三星都把4412作为自己的旗舰机产品；事实证明，这颗芯片使得三星手机在销量和声誉上达到了顶峰，起到了空前绝后的效果。经过多年的发展，国内应用4412的产品数不胜数，积累了大量实用的学习资料。迅为是从2012年开始最早应用4412的公司，开发了多款平板电脑、现场控制以及手持终端等产品，到目前为止，在用户网盘上已经积累了多达100G以上资料, 注意这些资料都是和4412相关的，并不是随便拼凑起来的！同时我们也完全开放原厂资料，让大家对这颗曾被视若天物的‘芯’有更多的认识，以便更好的了解历史并对整个行业情况和主流嵌入式技术有一个更深的认识。 鉴于用户对于海量资料无从下手的问题，迅为对这些资料分类整理，针对性精心开发了一套教程，为用户更好的入门做了大量的工作，也起到非常好的效果。
STM32系列单片机命名规则
示例： 从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃； 1.产品系列: STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU； 2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）； L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版. 3.产品子系列： 030：ARM Cortex-M0内核； 050：ARM Cortex-M0内核； 051：ARM Cortex-M0内核； 100：ARM Cortex-M3内核，超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；） 215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；） 405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）； 4.管脚数: F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN； 5. Flash存存容量: 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8：64KB flash；（中容量）;B：128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量） 6.封装: T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64； 7.温度范围: 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级） 8.内部代码: “A”or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装; 9.包装方式： TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；
奋斗版STM32开发板V2.0硬件说明书
奋斗版STM32开发板V2.0的硬件说明 1. 供电电路： AMS1117-3.3输入+5V，提供3.3V的固定电压输出，为了降低电磁干扰，C1-C5为CPU 提供BANK电源（VCC：P50、P75、P100、P28、P11 GND：P49、P74、P99、P27、P10）滤波。CPU的模拟输入电源供电脚VDDA（P22）通过L1 22uH的电感与+3.3V VDD电压连接，CPU的模拟地VSSA(P19)及VREF-（P20）通过R1 0欧电阻与GND连接。VREF+(P21)采用VDDA(P22)电源基准。 AMS1117-2.5输入+5V，提供2.5V的固定电压输出，为MP3电路VS1003提供所需的电压。 为RTC的备份电源采用V1 3.3V锂离子片状电池。 2. 启动方式设置： Boot1—Boot0（P37，P94）: x0: 内部程序存储区启动01：系统存储区启动(为异步通信ISP编程方式) 在此将BOOT1始终设置为0， BOOT0为可变的状态，在正常模式下将其置为0，在ISP 编程时将其置为1。用JP1跳线块设置，开路为ISP模式，短路为正常运行模式。 3. 时钟源电路： 外部晶体/陶瓷谐振器(HSE)（P12、P13）：B1：8MHz晶体谐振器，C8，C9谐振电容选择10P。系统的时钟经过PLL模块将时钟提高到72MHz。 低速外部时钟源(LSE)（P8、P9）：B2: 32.768KHz晶体谐振器。C10，C11谐振电容选择10P。注意：根据ST公司的推荐， B2要采用电容负载为6P的晶振，否则有可能会出现停振的现象。
4. SPI存储电路： D2 AT45DB161（2M Bytes）CPU采用SPI1端口PA7-SPI1-MOSI（P32）、PA6-SPI1-MISO （P31）、PA5-SPI1-SCK（P30）、PC4-SPI1-CS2（P33）控制读写访问, SPI1地址：0x4000 3800 - 0x4000 3BFF 5. 显示及触摸接口模块： 显示器采用2.4” TFT320X240LCD(控制器ILI9325), 采用CPU的FSMC功能，LCD片选CS采用FSMC_NE1(P88)，FSMC_A16(P58)作为LCD的RS选择，FSMC_nWE(P86)作为LCD的/WR, FSMC_nOE(P85)作为LCD的/RD, LCD的RESET脚用CPU的PE1(P98)（LCD-RST），FSMC_D0---FSMC_D15和LCD的D1-D8 D10-D17相互连接，触摸屏接口采用SPI1接口，片选为PB7-SPI1-CS3，由于LCD背光采用恒流源芯片PT4101控制，采用了PWM控制信号控制背光的明暗， PWM信号由PD13-LIGHT-PWM来控制。触摸电路的中断申请线由PB6-7846-INT接收。 LCD寄存器地址为：0x6000 0000, LCD数据区地址：0x6001 0000。
奋斗STM32开发板光盘资料指南
奋斗STM32开发板光盘资料指南https://www.360docs.net/doc/b810435244.html, 奋斗STM32开发板光盘资料指南 奋斗STM32开发板光盘包含了奋斗嵌入式开发工作室在STM32的开发成果、文档以及外围设备的资料。目录说明如下： JLINK V8目录：包含了适用于STM32以及其他类型ARM的JTAG仿真器JLINK V8的驱动程序以及固件修复指南和固件文件。 奋斗开发板教程目录：包含了奋斗开发板的例程手册、视频教程和入门手册等。 来自网络的STM32教程目录：包含了来自网络的对于MDK开发环境以及STM32外设的视频教学文件。 奋斗STM32开发板例程目录： 7寸屏显示例程：包含了基于群创7寸屏方案的奋斗STM32显示例程 奋斗STM32开发板MINI+2.4寸屏例程：包含了奋斗STM32开发板MINI的所有基础例程及针对2.4寸 屏模块的显示例程（包括基于ucos ucgui的例程） 奋斗STM32开发板V3+2.4寸屏例程：包含了奋斗STM32开发板V3的所有基础例程及针对2.4寸屏模 块的显示例程（包括基于ucos ucgui的例程） 奋斗STM32开发板MINI+3寸屏例程：包含了奋斗STM32开发板MINI的所有基础例程及针对3寸屏模 块的显示例程（包括基于ucos ucgui的例程） 奋斗STM32开发板V3+3寸屏例程：包含了奋斗STM32开发板V3的所有基础例程及针对3寸屏模块的 显示例程（包括基于ucos ucgui的例程） 奋斗STM32开发板MINI+4.3寸屏例程：包含了奋斗STM32开发板MINI的所有基础例程及针对4.3寸 屏模块的显示例程（包括基于ucos ucgui的例程） 奋斗STM32开发板V3+4.3寸屏例程：包含了奋斗STM32开发板V3的所有基础例程及针对4.3寸屏模 块的显示例程（包括基于ucos ucgui的例程） 奋斗TINY开发板例程：包含了奋斗STM32开发板TINY的所有例程 奋斗STM32开发板文档目录：包含了所有有关奋斗STM32开发板板及奋斗板模块及外设的文档。 奋斗板配网络模块文档：包含了适用奋斗STM32开发板MINI和TINY的网络模块原理图 奋斗MINI板文档：包含了MINI板的原理图及硬件手册和入门手册。 奋斗V3板文档：包含了V3板的原理图及硬件手册和入门手册。 奋斗TINY板文档：包含了TINY板的原理图及硬件手册和入门手册。 奋斗板配2.4寸显示模块文档：包含了2.4寸屏模块的原理图及手册资料 奋斗板配3寸显示模块文档：包含了3寸屏模块的原理图及手册资料 奋斗板配4.3寸显示模块文档：包含了4.3寸屏模块的原理图及手册资料 奋斗板配7寸显示驱动模块文档：包含了7寸方案的手册及资料。 奋斗板配2.4G 无线模块文档：包含了2.4G无线通信模块NRF24L01+的文档资料 奋斗板配CAN模块文档：包含了CAN模块的原理图 外围器件数据手册目录：包含了开发板上所用外围器件的手册。 资料目录：包含了开发过程中可能需要的资料及应用程序。 该目录下包含了MDK3.80a的开发环境。
STM32+RT3070网卡WIFI开发板用户手册
STM32-WIFI开发板用户手册 (V1.0) https://www.360docs.net/doc/b810435244.html, 版本说明： V1.0初始版本
1 简述 (2) 3 硬件说明 (4) 3.1 开发板介绍 (4) 3.2 开发板的使用 (5) 4 软件说明 (6) 3.1 代码目录结构 (6) 3.2 keil工程介绍 (6) 3.2 源代码介绍 (7) 3.2.1 bsp库 (7) 3.2.2 kernel (7) 3.2.3 drivers (7) 3.2.4 net (8) 3.2.5 config (8) 3.2.6 app (8) 3.2.7 wifi操作 (9) 3.2.8 TCP操作 (10) 3.2.9 开发板的启动过程 (10) 5 程序的烧写 (11) 6 应用实例 (11) 5.1 LED灯控制 (12) 5.2 音频对讲 (13)
1 简述 STM32-WIFI开发板是一款基于STM32通用单片机驱动普通WIFI网卡芯片的廉价WIFI方案开发板。随着智能家居领域的迅速兴起，WIFI通信以其独特的优势已经成为智能家居无线控制的主流，而目前市面上的WIFI模块5、6十元甚至上百元的价格对于敏感的消费电子产品是无法承受的。所以我们推出这款开发板以帮助你迅速将WIFI功能集成到你的电子产品当中，基于这套方案你只需要增加十多元甚至几元钱成本即可让你的产品具备WIFI通信功能。 开发板方案特点： ●采用通用ARM-Cortex M3单片机STM32F205RGT6，该单片机提供1Mbyte的FLASH和 128Kbyte的RAM空间。 ●采用普通的WIFI网卡芯片Ralink-RT3070L（方案兼容Ralink多款主流网卡芯片） ●提供全套开发板软件及android测试软件源码，提供专业技术支持 ●支持WIFI标准IEEE802.11 b+g ●无线通讯速率超过6Mbps(双向) ●支持WEP、WPA/WPA2安全认证和TKIP、AES等加密模式 ●支持ADHOC、STATION 工作模式，可以建立ADHOC网络，也可以连接到WIFI路由器 ●集成LWIP-TCP/IP协议栈，提供简单易懂的范例操作 ●开发板提供6路LED显示，提供一个麦克风音频采集，一个耳机插孔，提供两个基于 WIFI通信的有趣的实例-与手机进行语音对讲以及通过手机控制led灯的开关 ●开发板提供1片1Mbyte的SPI-Flash 基于我们提供的方案你可以将WIFI协议栈快速的移植到其他单片机上面，如STM单片机的不同系列或者LPC单片机的不同系列，只要该单片机支持USB-HOST并且硬件资源能达到一定的要求即可，下面列出WIFI协议栈需要占用的资源情况： USB资源具有USB高速或全速主机 ROM空间资源约200Kbyte(o3级优化) RAM空间资源约25Kbyte 我们提供的源代码还包括ucos系统、lwip协议栈、802.11协议栈等源文件，其编译出来代码量也仅有300Kbyte，静态内存31Kbyte，所以我们建议的最低MCU配置为512KFLASH+64KRAM。
STM32系列的CPU
STM32系列的CPU，有多达8个定时器 1.其中TIM1和TIM8是能够产生三对PWM互补输出的高级定时器，常用于三相电机的驱动，APB2 2.其他6个为普通定时器，APB1 定时器的作用： 1.定时 2.计数 3.输入捕获 4.匹配输出 5.PWM脉冲波 功能描述： 定时器还可以与定时器形成级联，组建更大的定时范围。 NOTE：只要你使用默认的库配置方式配置时钟为72M，无论TIM1还是TIMX，他们的计数器频率都是72M。 一、关于框图： TIMx_ETR: TIMER外部触发引脚 ETR: 外部触发输入 ETRP: 分频后的外部触发输入 ETRF: 滤波后的外部触发输入 ITRx: 内部触发x(由另外的定时器触发) TI1F_ED: TI1的边沿检测器。 TI1FP1/2: 滤波后定时器1/2的输入 TRGI: 触发输入 TRGO: 触发输出 CK_PSC: 应该叫分频器时钟输入
CK_CNT:定时器时钟。（定时周期的计算就靠它） TIMx_CHx: TIMER的输入脚 TIx: 应该叫做定时器输入信号x ICx: 输入比较x ICxPS: 分频后的ICx OCx: 输出捕获x OCxREF: 输出参考信号 关于框图要注意的： 1.时钟源（参考STM32定时器时钟源） 2.输入滤波（参考STM32定时器的输入滤波机制） 3.输入引脚和输出引脚是相同的。 二、时基： 时基单元包含： ●预分频器寄存器(TIMx_PSC) ●计数器寄存器(TIMx_CNT) ●自动装载寄存器(TIMx_ARR) CNT的计数方式分三种： 向上、向下、中央对齐。 通俗的说就是0—ARR、ARR—0、0—(ARR-1)—ARR—1. 三、时钟源： 1.内部时钟（参考STM32定时器时钟源） 2.外部时钟模式1 以T2举例 例如，要配置向上计数器在T12输入端的上升沿计数，使用下列步骤： 1. 配置TIMx_CCMR1寄存器CC2S=’01’，配置通道2检测TI2输入的上升沿 2. 配置TIMx_CCMR1寄存器的IC2F[3:0]，选择输入滤波器带宽(如果不需要滤波器，保持IC2F=0000) 注：捕获预分频器不用作触发，所以不需要对它进行配置 3. 配置TIMx_CCER寄存器的CC2P=’0’，选定上升沿极性