Micro usb规格大全

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Micro USB 5P母座B型5.9插板

Micro USB 5P母座B型沉板0.8四脚插平口

Micro USB 5P母座B型沉板0.7四脚贴片

5P母座B型沉板0.8四脚插

Micro USB 5P母座B型5.9插脚无卷边

Micro USB 5P 牛角0.8

Micro USB 5P母座B型沉板1.6四脚贴片

Micro USB 5P母座B型全贴

Micro USB 5P母座B型5.9 插板

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106

Micro 5pinUSB数据线规格书

SPECIFICATION FOR APPROVAL 规格承认书 CUSTOMER (客户名称): CUSTOMER MODEL No.(客户型号): PART NO. (本厂型号): SPECIFICATION(规格): 5P数据线 DATE (日期): 2012年06月14日 CUSTOMER(客户) APPROVED BY CHECKED BY ISSUED BY APPROVED BY CHECKED BY ISSUED BY 地址: TEL: FAX:

1234 红色白色绿色黑色 1235 NOTE:1.电性能要 求:100%OPEN,SHORT测 试; 2.绝 缘 阻 抗:2M。 A 端: B 端: A 端: B 端: 椭圆扎带L=80MM PVC 45P 胶料黑 扎带外模 插头插头线材 迈克 UAB A 公白色胶芯+铁壳二件式 Φ3.3[7/0.09×4c](纯铜) 核准确认制作产品编号单位比例 页次 数据线 产品规格 代码 名称 数 量 材料规格 供应商 物 料 编 号备注 编号 变更记录 日期 版 次 扎线图 正面: 正面: red white blue black 51 c 5 1 B mm

TYPE: QCY Part NO.: VERSION NO:A0 2. 产品性能 2.1 测试条件 除非另有要求,各项试验应在以下条件下进行: 温度:15℃~40℃; 相对湿度:45%~75%; 大气压力:正常大气压力; 2.2 USB 数据线工作电压: DC2.5~8V 2.3 USB 数据线工作电流:

TYPE C数据线规格书

TYPE C数据线规格书V1.0 关键词:TYPE C、数据线 摘要:本文介绍了数据线的规格,性能及测试规范。 缩略语: 1范围 标准适用于TYPE A TO C数据线需求规格书,未尽规格描述以TYPE C协会规范V1.1为准。 2编写依据

3数据线正常工作和存储条件 3.1数据线应能在下列条件下正常工作: 3.1.1 工作环境温度:-20℃~+55℃;(仅作单体验证目的,与整机匹配时以整机试验环境为准); 3.1.2 相对湿度:5%~95%; 3.1.3 大气压力:86 kPa~106kPa;

3.1.4 数据线的存储温度:-40℃~+85℃; 4数据线主要参数 4.1数据线连线规格 详细尺寸以及工艺要求以3D图档为准 1、type C金属插头,要求必须是整体拉伸成型,不能是折弯成型,不接受接缝; 2、金属插头部分,要求做不锈钢原色,表面喷砂处理: 50u”~150u”MA TT NICKEL PLATING OVER ALL 3、保证至少3A通流能力 整条线缆产品详细规格(BOM清单, 包括端子图纸2D & 可拆解版本的3D)要有确认才能认可(认证时必须提供以上文件)。 4.2线材主体信息: 4.2.1外观 5V/3A A plug TO C plug, cover式,白色半雾面,素材细咬花处理,MT11006 4.2.2主体结构 导体材质规格如下: 材质:镀锡铜 绝缘材质NON-PVC,须满足5.2章节测试性能要求

4.2.3关键尺寸 4.2.3.1USB2.0 B plug 参考协会规范 4.2.3.2TYPE C plug 1.红圈标示尺寸为重点尺寸,其余尺寸依据协会规范要求 2.各组件BOM LIST原材料信息需明确到具体牌号 3.应满足TYPE C 2.0规格

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D-44 D-37 D-46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

常用贴片元件封装尺寸图

目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)

TYPE C数据线规格书

TYPE C数据线规格书 关键词:TYPE C、数据线 摘要:本文介绍了数据线的规格,性能及测试规范。 缩略语: 1范围 标准适用于 TYPE A TO C数据线需求规格书,未尽规格描述以TYPE C协会规范为准。2编写依据

3数据线正常工作和存储条件 3.1数据线应能在下列条件下正常工作: 工作环境温度:-20℃~+55℃;(仅作单体验证目的,与整机匹配时以整机试验环境为准); 相对湿度:5%~95%; 大气压力:86 kPa~106kPa;

数据线的存储温度:-40℃~+85℃; 4数据线主要参数 4.1数据线连线规格 详细尺寸以及工艺要求以3D图档为准 1、 type C金属插头,要求必须是整体拉伸成型,不能是折弯成型,不接受接缝; 2、金属插头部分,要求做不锈钢原色,表面喷砂处理: 50u”~150u”MATT NICKEL PLATING OVER ALL 3、保证至少3A通流能力 整条线缆产品详细规格(BOM清单, 包括端子图纸2D & 可拆解版本的3D)要有确认才能认可(认证时必须提供以上文件)。 4.2线材主体信息: 4.2.1外观 5V/3A A plug TO C plug, cover式,白色半雾面,素材细咬花处理,MT11006 4.2.2主体结构 导体材质规格如下: 材质:镀锡铜 绝缘材质NON-PVC,须满足章节测试性能要求

4.2.3关键尺寸 4.2.3.1 B plug 参考协会规范 4.2.3.2TYPE C plug 1.红圈标示尺寸为重点尺寸,其余尺寸依据协会规范要求 2.各组件BOM LIST原材料信息需明确到具体牌号 3.应满足TYPE C 规格 4.2.3.3镀层厚度测试区域规定 关于镀层测试区域和方法: TYPE C/A:TYPE C/A 产生接触的关键区域为PIN针头部触点,因此镀层工艺为考虑成本一般只覆盖PIN针触点位置,其他区域为flash Au,所以镀层的量测范围定义在PIN针触点弧顶的最高处

(整理)常用PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路(直插)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如:DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片)用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如:SO-16N 表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方

TYPEC数据线规格书

T Y P E C数据线规格书集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

TYPE C数据线规格书 关键词:TYPE C、数据线 摘要:本文介绍了数据线的规格,性能及测试规范。 缩略语: 1范围 标准适用于 TYPE A TO C数据线需求规格书,未尽规格描述以TYPE C协会规范为准。2编写依据

3数据线正常工作和存储条件 3.1数据线应能在下列条件下正常工作: 工作环境温度:-20℃~+55℃;(仅作单体验证目的,与整机匹配时以整机试验环境为准); 相对湿度:5%~95%; 大气压力:86 kPa~106kPa; 数据线的存储温度:-40℃~+85℃; 4数据线主要参数 4.1数据线连线规格 详细尺寸以及工艺要求以3D图档为准 1、type C金属插头,要求必须是整体拉伸成型,不能是折弯成型,不接受接缝; 2、金属插头部分,要求做不锈钢原色,表面喷砂处理: 50u”~150u”MA TT NICKEL PLATING OVER ALL 3、保证至少3A通流能力 整条线缆产品详细规格(BOM清单, 包括端子图纸2D & 可拆解版本的3D)要有确认才能认可(认证时必须提供以上文件)。 4.2线材主体信息: 4.2.1外观 5V/3A A plug TO C plug, cover式,白色半雾面,素材细咬花处理,MT11006

4.2.2主体结构 导体材质规格如下: 材质:镀锡铜 绝缘材质NON-PVC,须满足章节测试性能要求 4.2.3关键尺寸 4.2.3.1 B plug 参考协会规范 4.2.3.2TYPE C plug 1.红圈标示尺寸为重点尺寸,其余尺寸依据协会规范要求 2.各组件BOM LIST原材料信息需明确到具体牌号 3.应满足TYPE C 规格 4.2.3.3镀层厚度测试区域规定 关于镀层测试区域和方法: TYPE C/A:TYPE C/A 产生接触的关键区域为PIN针头部触点,因此镀层工艺为考虑成本一般只覆盖PIN针触点位置,其他区域为flash Au,所以镀层的量测范围定义在PIN针触点弧顶的最高处

最新SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算: 1.电阻(R): 电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法: ①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数) 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数). 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容(C): 电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。 2.1三种类型:电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF) 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数) 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容: 它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF:105、A6、CA6 2.2UF:225 3.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF:475、JS6 10UF:106、JA7、AA7、GA7 22UF:226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF:476 3. 电感(L)

最全的USB数据线接口资料

USB 接口定义及封装 USB全称Universal Serial Bus(通用串行总线),目前USB 2.0接口分为四种类型A 型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口,每种接口都分插头和插座两个部分,Micro 还有比较特殊的AB兼容型,本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图,如果 是做设计用途,还需要参考官方最新补充或修正说明,尽管USB 3.0性能非常卓越,但由于USB 3.0规范变化较大,真正应用起来还需假以时日,不管怎样,都已经把火线逼到末路, 苹果公司极其郁闷但也爱莫能助。 1、A型USB插头(plug)和A型USB插座(receptacle) 引脚顺序(左侧为Plug,右侧为Receptacle):

引脚定义: 编号 1 2 3 4 定义 VBUS D- D+ GND 颜色识别 Red (红色) White (白色) Green (绿色) Black (黑色) 封装尺寸(单 PIN Receptacle ): 2、B 型 USB 插头(plug )和 B 型 USB 插座(receptacle ) 引脚顺序(左侧为 Plug ,右侧为 Receptacle ,注意箭头所指斜口向上,USB 端口朝向自己):

引脚定义、封装尺寸均与A型USB引脚说明相同。封装尺寸(单PIN Receptacle):

3、Mini B 型 USB 插头(plug )和 Mini B 型 USB 插座(receptacle ) 引脚顺序(左侧为 Plug ,右侧为 Receptacle ,注意宽边在上,USB 端口朝向自己): 引脚定义: 编号 1 2 3 4 5 封装尺寸(Receptacle ): 定义 VBUS D- D+ ID GND 颜色识别 Red (红色) White (白色) Green (绿色) Not connected (未连接) Black (黑色)

产品规格书

敬承CUSTOMER: 案号 FILE NO: S 款产品规格书 SPECIFICATION APPROV AL SHEET 产品名称 PRODUCTS 连线猫系列s款(MINI5PIN) Smartcable S-model 客户料号 PART NO 送样日期 SEND DATE 厂商确认 Confirmed by the factory 客户确认 Confirmed by the customer 市场部确认 Market dept confirm 开发部确认 Development dept confirm 项目确认 Project confirm 负责人 Principal comfirm 薛成元 Xue chengyuan 深圳市金积嘉电子工业有限司移动数码部 地址:深圳市布吉镇上李朗朗金积嘉科技园 邮编:518040 电话:0755- 28808888 传真:28808367

网址:https://www.360docs.net/doc/be11711320.html, 目录 catalog 一、产品概况 product profile 二、适用范围 Applications area 三、产品描述 product description 四、电气特性 electrical characteristics 五、可靠性测试 the reliability of test 六、电缆线材结构图cable wire structure 七、机械特性 mechanical properties 八、产品图片 product picture 九、成品组装图 assembly picture of finished products 十、包装方式 packaging

常用元件库及原器件封装

常用的原理图符号 一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库,该原理图符号库中包含了常用的普通元器件,如电阻、电容、二极管、三极管、开关及插接件等。 二、Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库,该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片,如CMOS,TTL数字集成电路芯片,AD,DA芯片,比较器,放大器微处理器芯片以及存储器芯片等。Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库包含14个子库。 1.Protel DOS Schematic 4000CMOS.lib原理图符号库,该原理图 符号库主要包含4000系列的CMOS数字集成芯片。 (4011,4013,4023,4043,4052等) 2.Protel DOS Schematic Analog digital.lib原理图符号库,该原理 图符号库主要包含AD,DA芯片。(DAC0800,ADC0800等)3.Protel DOS Schematic Comparator.lib原理图符号库,该原理 图符号库主要包含比较器芯片。(LM193,CA139,TL331,LF111等) 4.Protel DOS Schematic Intel.lib原理图符号库,该原理图符号 库主要包含Intel公司生产的微处理芯片。(8031,8051,8755等) 5.Protel DOS Schematic Linear.lib原理图符号库,该原理图符号 库主要包含一些线性原件。(555,4N25,LM135H等)

6.Protel DOS Schematic Memory.lib原理图符号库,该原理图符 号库主要包含一些存储芯片。(6164,2716,27128等) 7.Protel DOS Schematic Motorola.lib原理图符号库,该原理图 符号库主要包含Motorola公司生产的一些元器件 (6800,68701,8T26等) 8.Protel DOS Schematic NEC.lib原理图符号库,该原理图符号 库主要包含NEC公司生产的一些元器件(UPD7800, MC430P,UPD550等) 9.Protel DOS Schematic Operational Amplifiers.lib原理图符号 库,该原理图符号库主要包各类运算放大器芯片。(LM741,LM1458,TL084等) 10.Protel DOS Schematic Synertek.lib原理图符号库,该原理 图符号库主要包含Synertek公司生产的一些元器件 (SY64CX13,SY65C51,SYE6522等) 11.Protel DOS Schematic TTL.lib原理图符号库,该原理图符号 库主要包含74系列数字集成电路芯片。 (74ALS00,74HC73,74F373等) 12.Protel DOS Schematic Voltage.lib原理图符号库,该原理图 符号库主要包各类线性稳压块 (LM79L05ACZ,LM109H,LM7812CK等) 13.Protel DOS Schematic Western.lib原理图符号库,该原理图 符号库主要包含Western公司生产的一些元器件(FD1771,

TYPEC数据线规格书

T Y P E C数据线规格书V1.0 关键词:TYPE C、数据线 摘要:本文介绍了数据线的规格,性能及测试规范。 缩略语: 1范围 标准适用于TYPE A TO C数据线需求规格书,未尽规格描述以TYPE C协会规范V1.1为准。 2编写依据

3数据线正常工作和存储条件 3.1数据线应能在下列条件下正常工作: 3.1.1 工作环境温度:-20℃~+55℃;(仅作单体验证目的,与整机匹配时以整机试验环境为准); 3.1.2 相对湿度:5%~95%; 3.1.3 大气压力:86 kPa~106kPa; 3.1.4 数据线的存储温度:-40℃~+85℃; 4数据线主要参数 4.1数据线连线规格 详细尺寸以及工艺要求以3D图档为准 1、type C金属插头,要求必须是整体拉伸成型,不能是折弯成型,不接受接缝; 2、金属插头部分,要求做不锈钢原色,表面喷砂处理: 50u”~150u” MATT NICKEL PLATING OVER ALL 3、保证至少3A通流能力 整条线缆产品详细规格(BOM清单, 包括端子图纸2D & 可拆解版本的3D)要有确认才能认可(认证时必须提供以上文件)。

4.2线材主体信息: 4.2.1外观 5V/3A A plug TO C plug, cover式,白色半雾面,素材细咬花处理,MT11006 4.2.2主体结构 导体材质规格如下: 材质:镀锡铜 绝缘材质NON-PVC,须满足5.2章节测试性能要求 4.2.3关键尺寸 4.2.3.1USB2.0 B plug 参考协会规范 4.2.3.2TYPE C plug 1.红圈标示尺寸为重点尺寸,其余尺寸依据协会规范要求 2.各组件BOM LIST原材料信息需明确到具体牌号 3.应满足TYPE C 2.0规格 4.2.3.3镀层厚度测试区域规定 关于镀层测试区域和方法: TYPE C/A:TYPE C/A 产生接触的关键区域为PIN针头部触点,因此镀层工艺为考虑成本一般只覆盖PIN针触点位置,其他区域为flash Au,所以镀层的量测范围定义在PIN针触点弧顶的最高处

USB31-002(C TYPE TO A TYPE Coax 31#)线材规格资料

Prepared by: Roy2018.08.19 Table No.:TFA046 Rev.: 6 Approved by:KAKA2018.08.19 Page 1 of 1*Usage instruction: Not to be used directly in corrosive environments such as strong acids and strong alkaline. not be immersed in water or in a high humidity environment. not be exposed in the sunlight outdoor. It is suggested the wiring minimum bending radius shall be 5 times OD and more, and can not be used in strong stress conditions. The wire needs to be stored indoors, in a dry and ventilated environment. If there's some special requirements for wire , please contact with our sales . When customers purchase our products,they should test to verify whether the products is applicable to the usage.

常见元件的封装形式.

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说,常见的封装形式有DIP(即双列直插式),根据封装材料的不同,DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式); SIP(即单列直插式);SOP(即小尺寸封装);PQFP(塑料四边引脚扁乎封装);PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装);PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说,其封装形式是固定的,如74系列集成电路芯片,一般采用DIP 封装形式,只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说,元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3~AXIALl·0,对于常用的1/81r小功率电阻来说,可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762~1·016cm):对于1/4W电阻来说,可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm),但当采用竖直安装时,可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2/.4(两引线孔距离为0·-2英寸,而外径为0.4英寸)到RB.5/1·0(两引线孔距离为O·5英寸,而外径为1·0英寸)。对于大容量电容,其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4~DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定,常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备,则多采用表面安装器件,如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式;对于三极管、集成电路来说,多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时,器件型号完全确定后,可以从器件手册查到封装形式和尺寸,或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时,也可以在PCB编辑器窗口内,单击元件“放置工具",再 单击“测览”按钮,从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

贴片元器件封装尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意: 0603有公制,英制的区分 公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如 CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装 CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装 CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装 CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法:

常用贴片元件封装

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 ±±± 0402 1005 ±±± 0603 1608 ±±± 0805 2012 ±±± 1206 3216 ±±± 1210 3225 ±±± 1812 4832 ±±± 2010 5025 ±±± 2512 6432 ±±± 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 ± ± ± 0603 1608 ± ±±

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有 0201 、040 2 、 0805 、060 3 、1206 、 1210 、1812 、2010 、2512 几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm) 高(t)(mm) 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70 C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 **** **** 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 0201 0603 0.60 ±0.05 0.30 ±0.05 0.23 ±0.05 0402 1005 1.00 ±0.10 0.50 ±0.10 0.30 ±0.10 0603 1608 1.60 ±0.15 0.80 ±0.15 0.40 ±0.10 0805 2012 2.00 ±0.20 1.25 ±0.15 0.50 ±0.10 1206 3216 3.20 ±0.20 1.60 ±0.15 0.55 ±0.10 1210 3225 3.20 ±0.20 2.50 ±0.20 0.55 ±0.10 1812 4832 4.50 ±0.20 3.20 ±0.20 0.55 ±0.10 2010 5025 5.00 ±0.20 2.50 ±0.20 0.55 ±0.10 2512 6432 6.40 ±0.20 3.20 ±0.20 0.55 ±0.10 功率与电压关系如下表: 2)贴片电阻的封装、

USB电线产品规格书 . - 副本

USB电线产品规格书 (V1.0) 浙江维尔科技股份有限公司 2014-06

控制信息及变更记录 文件名称USB电线产品规格书受控状态受控 执行部门监督部门保密可外发客户 修订记录 编号章节修订说明修订日期修订前 版本 修订后 版本 修订人员 1 全部创建全文无V1.0 2 3 4

目录 1.产品结构图纸 (4) 2.产品品名规格、料号 (4) 3.产品结构及材料组成 (4) 4.产品规格及特性要求 (5) 5.测试环境条件 (5) 6.必要标准、测试方法、测试结果 (5) 6.1外观 (5) 6.2机械特性测试 (6) 6.2.1 端子与心线之间之铆合力测试 (6) 6.2.2 端子与HSG之固定强度保持力测试 (6) 6.2.3 MOLDING与CABLE脱落试验 (7) 6.2.4 MOLDING与SHELL组合保持力测试 (7) 6.2.5 SR(线档)与CABLE抗拉力试验 (8) 6.2.6 摇摆测试(弯曲试验) (8) 6.2.7 材料检测试验 (9) 6.2.8 外被强度试验 (9) 6.3电气特性测试 (9) 6.3.1 导通阻抗测试 (9) 6.3.2 绝缘阻抗测试 (10) 6.3.3 耐高压测试(高压测试机) (10) 6.4环境测试 (11) 6.4.1 组合导通阻抗测试 (11) 6.4.2 热衰老性测试 (11)

1. 产品结构图纸: 2. 产品品名规格、料号 料号品名规格 4C+1 USB CABLE 3. 产品结构及材料组成 线结构图

品名规格材质表面处理 线材(CABLE)UL272526#*2C +28#*1P+D+AL UL SRPVC 黑色印字 连接器(USB)USB A TYPE公BRASS 镀镍 连接器(端子)PH2.0-4 BRASS GOLD PLALED 导线材质7*34镀锡软铜线 外径:小于4.32 黑色 4. 产品规格及特性要求 3-1 额定电压:DC 50V (心线之间) 3-2 额定电流:0.3A以上(接点间负荷) 3-3 耐电压:AC800V,5秒(端子及心线绝缘耐压) 3-4 绝缘阻抗:成品绝缘阻抗1MΩ/DC 250V 3-5 温度测试范围:-20℃——+60℃ 5. 测试环境条件 除了特殊规格要求,所有测试与量测之环境须控制在下列范围。 室内温度:25℃——30℃ 室内湿度:25%——85%(RH) 注:在环境测试时连接器须组装在实际使用之情况下。 6. 必要标准、测试方法、测试结果 6.1 外观 必要标准:黑色、外观不可有破裂、变形,及异色而导致影响其应有功能。测试方法:环境测试前后以目视之方式检测。 测试结果:符合标准

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