微电子制造工程训练
微电子制造工程训练
设
计
报
告
指导老师：陈小勇
学生：曾泽良
学号： 1000150133 桂林电子科技大学机电工程学院
目录
1实训目的及意义 (1)
1.1实训目的 (1)
1.2实训意义 (1)
2实训内容与要求 (1)
2.1 实训内容 (1)
3实训电路分析 (1)
3.1 ADS2025型立体声功率放大器 (2)
3.2 ADS-228音箱功放 (3)
3.3 触摸式延时开关 (4)
3.4 无线音乐门铃 (5)
4实训中遇到的问题及解决方法 (7)
5实训收获总结 (8)
6参考文献 (8)
1实训目的及意义
1.1实训目的
通过本次微电子制造工程实训，对电路板进行焊接，充分认识电子元器件，学习电烙铁的使用和印制电路板的焊接方法，并学会使用万用表。对已焊接好的电路板能进行调试，检查电路板出现的错误，能够准确的找到问题所在，并能将电路板修复。
1.3实训意义
在实习过程中不断提高自己的动手能力，通过动手实践将理论知识和实践操作结合，把从书本上学到的知识应用到实际操作中去，并体会实践的乐趣。在实践时往往会遇到很多问题，遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误，最后就要想办法去解决这些问题。通过这样的一个过程提高实践能力，为以后学习、工作打下基础。
2实训内容与要求
2.1 实训内容
1、认识电子元器件及万用表的使用
2、读懂电路图并进行电路板的焊接
3、控制电路的调试
2.2 实训要求
（实训对安全要求极其严格。首先强调人身安全，其次注意设备安全。）
1、严格听从指导教师指导，
2、严格遵守实训纪律，不迟到、早退；
3、接线完毕后，先自查线路，确认无误后才能通电；
4、电路板出现故障，记住关掉电源检查线路，严禁带电操作；
5、不得在实训场地打闹、喧哗，按照指导老师的要求正确使用仪表（量程）
和电器设备，实训期间，人为损坏的设备以及丢失的工具，要进行赔偿；
6、实训结束后，每组同学要整理好自己的台位（工具、设备、导线等）。3实训电路分析
3.1 ADS2025型立体声功率放大器
3.1.1 电路概况
本次实训所选的题目为ADS2025型立体声功率放大器，所用套件是以集成电路TAD2030A为中心组成的功率放大器，它具有失真小、外围元件少、装配
简单、保真度极高等特点，很适合无线电爱好者和音响发烧友自制。
本电路板采用双15V电源，TDA2030工作在OCL方式。
3.1.2 电路原理分析
从图中原理图可看出，本电路由三部分电路组成，即：电源电路部分、左（L）声道功率放大电路部分和右(R)声道功率放大电路部分。
3.1.3电源电路原理分析
电源电路部分：电源变压器将220V交流电降为双15V低压交流电，经桥式整流电路（VD1~VD4）和滤波电路（C15~C18）后变为±15V的直流电，作为功放及运放的供电电源，LED、R19组成电源指示电路，以指示电源是否正常，开关k为电源开关。
3.1.4功率放大电路原理分析
功率放大电路部分：由于左、右声道功率放大电路原理相同，所以以左声道功率放大电路为例分析电路原理。该电路由一个高低音分别控制的衰减式音调控制电路和TDA2030A 放大电路组成。信号从输入端输入，通过R1和PR1-L的分压调节音量输入到音调控制电路。音调控制电路中的R02，R03，C2，C5，RP3-L 组成低音控制电路;C1，C4，RP2-L 组成高音控制电路;R4 为隔离电阻。高低音控制电路与信号放大电路通过C3采用交流耦合方式，防止后级的直流信号对前级的音调电路的影响。放大电路主要采用TDA2030A，由TDA2030A，R6，R7，C066等组成，电路的放大倍数由R6与R7 的比值决定。C6和R8构成功放的交流负反馈网络，稳定直流零电位的漂移。C7和R9构成容性网络，与扬声器感性阻抗并联后，可使功放的负载接近纯阻性质，不仅可以防止扬声器高频自激、改善音质，还能保护功放输出管，防止扬声器的反向电流。
3.2 ADS-228音箱功放
3.2.1 电路概况
本电路的核心电路芯片为TDA2822，TDA2822是小功率集成功放，其特点是：工作电压低，低于1.8V时仍能正常工作；集成度高，外围元件少，音质好。
TDA2822广泛应用于收音机、随身听、耳机放大器等小功率功放电路中
3.2.2 电路原理分析
由图中可看出，本电路的电源可通过6V的电池提供，也可以通过外置电源接口连接外置电源提供。K1开关控制电源的供给，D1和R7为电源指示灯电路，起电源指示作用。C10为电源去耦电容。
本电路为双声道功率放大电路，左右声道功率放大电路相同，所以只作左声道功率放大电路原理分析。音频信号从L-IN输入通过电位器VOL改变电压大小调节音量，经由C1交流耦合输入到TDA2822同相输入端，防止直流信号放大后对扬声器的影响；R1为输入偏置电阻，提供运算放大器的静态工作电压；C9为负反馈端的接地电容；C3是输出耦合电容；R3、C2构成高次谐波抑制电路，防止电路振荡。
3.3 触摸式延时开关
3.3.1 电路概况
本电路以三极管为触发控制器，以可控硅为外电路开关，通过电容的放电效应达到延时效果。
3.3.2 电路原理分析
平时，三极管Q2、Q3均处于截止状态，可控硅Q1阻断，OUT处无输出。当用手指触摸R6的触摸端时，因人体泄漏电流流经R6注入Q3的基极，Q3迅速导通，Q3集电极为低电平，从而Q2也随之导通，因此有触发电流经Q2注入到Q1的控制极使Q1导通，OUT端有输出。在Q1导通瞬间，C1并联在D6两端，因此迅速被充上约7.5V的电。OUT端有输出后，人的手离开R6的触碰端，Q3基极触发电流截止，但C1通过R5给C2充电，为Q2的基极提供电流，，使Q2保持导通，从而控制Q1导通，所以OUT端持续有输出。当C1基本放完电后，Q2回复截止状态，Q1失去控制电流，当输入交流电过零时，Q1关断，OUT 端无输出。
开关延迟时间主要由电阻R5和电容C1的数值确定，受Q2的放大倍数和Q1的触发响应时间影响。
3.4 无线音乐门铃
3.4.1电路概况
3.4.2发射器电路部分电路原理分析
发射器由调制振荡级和高频振荡级两级组成。调制级电路由一块TC4069UBP 和3.2768KHz晶体完成。
TC4069UBP是6反相器，输入端是高电
平时输出端转为低电平，输入端是低电平时
输出端就是高电平，输入和输出端的电平总
是相反，C4069UBP总共有6个反相器。
发射器开关按下时，反相器1和2及相
关元件组成振荡器，产生32.768KHz低频信
号。在这个过程中，反相器1的1脚开始为
低电平，2脚就是高电平，4脚也是高点平。2脚的高电平经R2对晶体X1充电，充电电流经R2-X1-反相器2的4脚-负极。充电时间有X1决定，等效电容为200P。由于X1的充电，X1的电压逐渐上升，左正右负，当升至反相器1的翻转电平时，2脚就由原来的高电平转为低点平，4脚也同时转为低电平。X1开始放电，放电通路为R2-反相器1的2脚-负极。
放电后X1上的点位降低，到一
定程度时1脚将为低电平，输出端又
翻转成高电平，再次对X1充电，至
此已完成一个充放电过程，即振荡一
个周期，4脚输出一次低高变化的电
平。之后振荡一直保持下去，反相器
2的4脚就会一直输出高低不断变化
的电平信号。这个信号的频率由晶体
决定，为32.768KHz。
反相器1和反相器2 用于产生振
荡信号，反相器3-6并联使用，构成
输出控制，能提供20-3-mA的灌入电
流，反相器3-6的输出端接在发射管
Q1的发射极对Q1进行调幅，向外发
射电磁波。
Q1、L1、C3和C1组成高频振荡
器，振荡频率由印制电感L1和C3及三极管的集电结电容决定。一般为
200-270MHz。Q1的发射极如果直接接在负极是就能产生等幅高频波，再接在反
相器的输出端就能产生等幅高频波，再接在反相器的输出端就使输出受
32.768KHz振荡信号调制，通过印刷电感发射信号。没按一次就发射一次。
3.4.3接收器电路部分电路原理分析
Q3、L2、C4、C16为超再生振荡接收器，L2为绕制线圈，在直径5mm的骨架
上绕制，用0.51漆包线绕3圈，骨架中间用铜芯调节。当L2的振荡频率与发射
端相同时发生谐振，Q3的超再生信号就受发射端的调幅信号控制，L1为扼流线
圈，阻止高频信号通过。超再生振荡电路具有自检波功能，检波后的调制信号在
R4上产生压降，经R5、C9送入U1进行发达，整形再放大，这由三个反相器13
和12、11和10、1和2完成，C8滤波滤除检波后的高频杂波，使用检波后的有
用信号噪比最大。
经三级放大后的调制信号与发射端同频，X1在电路中起选频作用，同频率
需要的各种外界信号的干扰，选频
后的信号送入Q2放大整形，该信
号的幅度还比较低，经最后两级开
路反向放大后输出等幅方波信号。
R21限流，C12滤波，对方波进行
平滑滤波，并有数十毫秒的延时，
也能消除外界尖脉冲对触发电路
的干扰。
4实训中遇到的问题及解决方法
本次实训，我所选取的题目是ADS2025型立体声功率放大器。在实训的过程
中，一开始，我对电路的工作原理并不太了解，分析电路原理时不好下手。为此，
我到图书馆查找资料，参照电路例子的分析，学习运算放大器的工作原理和负反
馈方式；同时也积极与同学们讨论，向学长虚心请教，最终把整个电路的工作原
理都弄明白了。
在焊接时，我发现烙铁头容易氧化，形成氧化膜后烙铁头导热性能降低，而
且不容易上锡，使得焊接困难。于是我用砂纸磨去烙铁头上的氧化层，加热烙铁
后在烙铁头上上一层锡，并且在每次用完后断电前都清洁烙铁头并上一层锡，由
此解决了烙铁头氧化的问题。
焊接好电路板进行调试时，发现右声道有很大的杂音，音质较差，对整体效
果影响较大，检查电路并未发现问题，于是判断是焊接问题。检查焊点后发现右
声道的输出端焊接不牢固，所以产生噪音。焊接好后噪音消失，电路工作正常。
5实训收获总结
通过本次实训，对电路板进行焊接，充分认识了电子元器件，学习了电烙铁的使用和印制电路板的焊接方法，并学会了使用万用表。对已焊接好的电路板能进行调试，检查电路板出现的错误，能够准确的找到问题所在，并能将电路板修复。
在实习过程中不断提高自己的动手能力，通过动手实践将理论知识和实践操作结合，把从书本上学到的知识应用到实际操作中去，并体会到了实践的乐趣。通过这次实训我认识到了，在我们的实践时往往会遇到很多问题，遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误，最后就要想办法去解决这些问题。通过这样的一个过程提高实践能力，为以后学习、工作打下基础。
本次实训也让我明白了，很多时候，我们的一个不经意间的一个小小的错误，往往会造成一些不必要的麻烦甚至是严重的后果；一个小小的焊点上的小小失误就可以让这个电路板工作不正常，若是在电源处发生短路等故障，那对整个电路板将会有可能是毁灭性的灾难。所以，我们必须严格地要求自己，不能马虎，培养严谨的作风。
6参考文献
《电子工程师常用手册》陈良主编，中国电力出版社
《模拟电子技术基础》童诗白等自编，高等教育出版社
《模拟电路与数字电路》张红润等主编，清华大学出版社
中南大学制造工程训练试卷一答案
中南大学制造工程训练试卷一答案 材料成形工艺部分 一、填空：(10分) 1、空气锤的规格以落下部分的质量来表示； 2、常用的手弧焊设备有两类:交流弧焊变压器与直流弧焊发电机； 3、焊缝的缺陷主要有裂纹、未焊透、夹渣、气孔、咬边和焊瘤等几种； 4、常用的特种铸造方法有金属模铸造、压力铸造、离心铸造与熔模铸造等几种； 5、MEM350熔融挤压成形制造的成形材料为ABS,成形温度为246℃,每层成形厚度为约0.15mm 6、传统制造采用去除法制造实体或零件,而快速成形制造技术采用添加法制造实体或零件； 7、在逆向工程系统中,测量点资料的设备按探头不同可分为接触式和非接触式两种； 二、判断下列叙述的正误，正确者在题后括号内标记“√”，不正确者在题后括号内标记“×”：(10分) 1、透气性太差的型砂易使铸件形成气孔；( √ ) 2、型砂强度过高,阻碍铸件收缩,而使铸件产生过大的应力或裂纹；(√ ) 3、起模时在模样周围刷水可提高型砂的可塑性；(√ ) 4、将内浇口开设在铸件的薄壁处,有利于铸件同时凝固和收缩,防止铸造应力；(√ ) 5、型芯的主要作用是获得铸件的内腔；(√ ) 6、面砂的强度,耐火性等性能要求较高；(× ) 7、锻造时,在允许温度范围内，加热温度越高,钢材的可锻性越好；(√ ) 8、真空注型快速制造所用的液体材料必须在真空条件下进行脱泡处理；(√ ) 9、氧气切割简便易行,适合于所有的金属； ( × ) 10、焊接件产生应力,是因为工件局部受，热温度分布不均匀引起的；(√ ) 三、下列各题均有三个可供选择的答案，请你选择正确的答案填在括号内：(10分) 1、型砂的耐火性差,造成铸件( B )； A、气孔； B、粘砂； C、冷隔；
机械工程训练 机械类新(常规)0810答案
成绩： 机械工程训练报告书 （机械类·常规部分） 班级： 学号： 姓名： 浙江工业大学机械工程训练中心 2008年10月
1．铸造 一、铸型的组成及作用 铸型组成如下图所示 铸型组成（名称）、作用及工艺要求 序号名称作用及工艺要求1冷铁配合冒口防止缩孔，使铸件 定向凝固、冷却均匀。 2型腔产生铸件 3冒口补缩、排气、浮渣、观察4型芯通气道提高型芯的透气性5通气孔浇注时气体逸出6浇注系统金属液流入型腔的通道7上砂型与下砂型配合产生型腔8下砂型与上砂型配合产生型腔9型芯形成铸件内腔
二、整模造型过程 整模造型过程图 1.根据上图所示整模造型过程为： (a): 模样制备及确定分型面； (b): 造上型：放模样和浇口棒、先填面砂、 后填背砂、舂紧型砂； (c): 刮去多余的型砂； (d): 扎通气孔、起出浇口棒、翻转上箱、起模、 修型； (e): 造下型； (f): 合箱（合上上砂型）。 2.试述所用的造型工具及其作用： ⑴砂箱—用于造上、下砂型。 ⑵底板—放置砂箱和模样。 ⑶舂砂锤—尖头舂砂、平头打紧箱顶部的砂。 ⑷通气针—扎出上砂型的通气孔。 ⑸起模针—比通气针粗，用于起模。 ⑹皮老虎—用来吹去模样上的分型砂或散落在型腔中的散砂。 ⑺墁刀（砂刀）—修平面、挖沟槽、开设内浇道。 ⑻秋叶—用于修复曲面。 ⑼砂勾—用于修底平面和侧面及勾出砂型中的散砂。 ⑽半圆—用于修整圆柱形内壁和内圆角。 另外还有筛子、铁锹、水罐等
三、挖砂造型 挖砂造型过程图 根据上图所示，简述挖砂造型过程： a) 零件图 b)制备木模 c) 造下型 d) 翻转下型，挖出分型面 e)合箱（造上型，做浇注系统，扎通气孔，敞箱，取模，合箱） 四、简答题 1·铸造的定义、优点和缺点是什么？ 铸造：是将液态金属或合金浇注到与零件的形状、尺寸相适应的铸型内，待其冷却凝固后，获得要求的形状和性能的毛坯或零件的成型方法。 优点：形状复杂制件，成本低廉，工艺灵活、适应范围广 缺点：力学性能差（铸造组织粗大，有缺陷）工作条件较差，废品率较高（铸造工序繁多） 2·型砂的组成及其性能。 通常型砂是由原砂（其主要成分是SiO2，耐火性高达1730度）、粘土和水按一定比例混合而成，其中粘土约为9％，水约为6％，有时还加入少量如煤粉、木屑等附加物以提高型砂的退让性能。 性能：强度、耐火性、透气性、可塑性、退让性 3·浇注系统的组成及其作用。开设内浇道应注意哪些问题? 浇注系统是铸型中液态金属流入型腔的通道之总称。 由浇口杯（外浇口）、直浇道、横浇道和内浇道等部分组成。 直浇道：提供必要的充型压力头，保证铸件轮廓、棱角清晰。 横浇道：良好的阻渣能力。 内浇道：位置、方向和个数应符合铸件的凝固原则或补缩方法。 在规定的浇注时间内充满型腔。 金属液进入型腔时避免飞溅、冲刷型壁或砂芯。 5·铸件产生气孔、错箱和浇不足等缺陷的原因。（见书P46～47）
微电子科学与工程专业本科培养计划
微电子科学与工程专业本科培养计划 Undergraduate Program for Specialty in Microelectronic Science and Engineering 一、培养目标 Ⅰ．Program Objectives 本专业培养掌握微电子科学与工程专业必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能够从事该领域的各种微电子材料、器件、封装、测试、集成电路设计与系统的科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理等工作的高级专门人才。 This program trains advanced talents with basic knowledge, theory and experimental skills necessary for Microelectronic Science and Engineering. These talents can be engaged in various works in microelectronic materials, devices, packaging, testing, integrated circuit design and system as well as the scientific research, education, technique development, engineering technology, production management. 二、基本规格要求 Ⅱ．Learning Outcomes 毕业生应获得以下几个方面的知识和能力： 1、具有扎实的自然科学基础，良好的人文社会科学基础和外语能力； 2、掌握本专业领域较宽的基础理论知识，主要包括固体物理、半导体物理、微电子材料、微电子器件、集成电路设计等方面的基础理论知识；在本专业领域内具备从事科学研究的能力； 3、受到良好的工程实践训练，掌握各种微电子器件与集成电路的分析、设计与制造方法，具有独立进行微电子材料及器件性能分析、集成电路设计、微电子工艺流程的基本能力；具备一定的工程开发和组织管理能力； 4、了解本专业的最新发展动态和发展前景，了解微电子产业的发展状况。 The program requires that the learners have the knowledge and abilities listed as follows: 1. Have solid foundation in natural science, basic fine knowledge in humanities and social sciences
工程训练B比较全的答案.
制造技术工程实训 实习报告 参考答案 一、工程材料基础知识 （一）工程材料 1、工程材料按其性能可分为结构材料和功能材料。前者通常以力学性能为主，兼有一定的物理、化学、性能。而后者是以特殊物理化学性能为主的功能材料。工程上通常按化学分类法对工程材料进行分类，可分为金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料。 2、组成合金的结构形式有固溶体、金属化合物、机械混合物三种。刚和铁的基本组成元素是铁和碳，统称为铁碳合金，其中碳含量大于2.11%为铁，小于2.11%为钢。 3、碳素钢是指碳含量小于2.11%和含有少量硅、锰、硫、磷等杂质元素所组成的铁碳合金，简称碳钢；合金钢是在碳钢的基础上加入其它金属（如硅、锰、铬、镍等）元素的铁碳合金；铸铁是含碳量大于2.11%的铁碳合金。碳素钢价格低廉，工艺性好，广发应用与机械制造中；合金钢按加入合金元素的不同，具有不同的性能（高耐磨性、耐蚀性、耐低温、高磁性等），按用途可分为结构钢、特殊性能钢；铸铁按其碳的存在形态可分为灰口铸铁和百口铸铁。
4、常用的非金属材料有种：工程塑料、复合材料、工业橡胶、工业陶瓷等。 工程塑料具有密度小、耐腐蚀、耐磨减模型好、良好的绝缘性能以及成型性等优点，此外还有强度硬度较低、耐热性差、易老化和儒变等缺点； 复合材料具有较高的比强度和比模量、较好的疲劳强度、耐蚀、耐热、耐磨、减震的特点； 工业陶瓷：高硬度、高耐磨、高弹性模量、高抗压强度、高熔点、耐高温、耐腐蚀、脆性大等特点； 合成橡胶:耐热、耐磨、耐老化；耐寒；耐臭氧 （二）材料处理技术 1、热处理工艺主要是通过控制加热温度、保温时间、冷却速度，从而改变材料的表面或内部组织结构，最终达到改善工件的工艺性能和使用性能的目的。常用的热处理方法有：退火、正火、回火、淬火、调质。 2、说明一下热处理工艺的主要目的： 退火：降低硬度，改善切削加工性能；消除残余应力，稳定尺寸；减少变形与裂纹倾向细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。 回火：消除工件淬火产生的残余应力，防止变形与开裂，调节性能获得工艺所求力学性能和加工性能，稳定组织与尺
制造工程训练答案概论
工程材料实习报告一、填空 1 热处理工艺过程通常由加热、保温、冷却三个阶段组成。热处理的目的是改变金属内部的组织结构改善力学性能。 2. 退火处理有如下作用消除中碳钢铸件缺陷改善高碳钢切削加工性能去除大型铸件、锻件应力。 3. 常用的表面熱處理方法有表面淬火與化學熱處理等幾種表面熱處理的目的是改善零件的表面性能表面處理後零件的心部性能一般影响不大。 4. 工具刀具、量具和模具需要高硬度和高耐磨性淬火之后应在150-250℃温度范围内进行低温回火弹簧和弹性零件需要高强度、高弹性和一定的韧性淬火之后应在300-500℃温度范围进行中温回火齿轮和轴类等零件需要获得良好的综合力学性能淬火之后应在500-650℃温度范围内进行高温回火。5 钢与铸铁的基本区别之一是含碳量不同钢的含碳量在2.11% 以下铸铁的含碳量在2.11% 以上。而钢的含碳量在0.25%以下时称为低碳钢含碳量为0.25-0.60%为中碳钢含碳量在大于0.6%时为高碳钢。 6 调质是淬火与高温回火相结合的热处理工艺。二、名词解释退火金属缓慢加热到一定温度保持足够时间然后以适宜速度冷却的过程正火将工件加热至Ac3或Acm 以上30~50℃保温一段时间后从炉中取出在空气中或喷水、喷雾或吹风冷却的金属热处理工艺淬火钢加热到临界温度Ac3亚共析钢或Ac1过共析钢以上某一温度保温一段时间使之全部或部分奥氏体1化然后以大于临界冷却速度的冷速快冷到Ms 以下或Ms 附近等温进行马氏体或贝氏体转变的热处理工艺强度表征金属材料抵抗断裂和变形的能力塑性金属材料在外力作用下产生永久变形而不被破坏的能力冲击韧度反应材料在冲击载荷的作用下抵抗断裂破坏的能力。三、将下列各种牌号的材料填入合适的类别并举例说明可以
电子科学与技术就业前景
电子科学与技术就业前景 阅读精选（1）： 电子科学与技术专业就业前景之市场需求 本专业重视厚基础、宽口径培养，学生创新潜力较强，曾获得国际数模大赛金奖，在全国大学生挑战杯、电子设计竞赛等国内重大比赛中均取得了较本专业就业状况良好，一次性签约率到达100%。每年保送免试硕士研究生超过10%，考取硕士研究生40%以上。本专业的毕业生具有深厚的基础知识和很强的工作适应潜力，既可在科研、生产单位和高校从事电子科学与技术领域的设计、研究、开发和管理工作，也可从事电子类其它专业的相应工作。本专业毕业生可继续在光学工程、物理电子学、微电子学与固体电子学、材料学、材料物理与化学等硕士点或博士点进行深造。 电子科学与技术专业就业前景之就业方向 电子公司、通信公司都欢迎本专业的毕业生。攻读研究生进一步深造，会为将来的发展带给更雄厚的知识资本。另外，本专业的毕业生能够在生物医学工程领域、医学仪器以及其他电子技术、计算机技术、信息产业等部门从事研究、开发、教学及管理工作，还能够自主创业，从事计算机、IT行业工作。 电子科学与技术专业就业前景之课程介绍 本专业主要课程：信号与系统、电子技术基础、数字电路与系统设计、高级语言程序设计、微机原理与系统设计、量子力学、固体物理、半导体物理、物理光学与应用光学、近代电子材料、固态电子器件、光电子技术等，以及激光原理与技术、光纤通信、红外技术、红外物理、电介质物理、物理化学、敏感材料与传感器、薄厚膜混合集成电路等专业课程。 电子科学与技术专业就业前景之培养目标 本专业培养适应海外、港澳台地区社会发展需要和内地社会主义现代化建设需要，具备光电子学和物理电子学领域、微电子和集成电路设计领域内宽厚理论基础、实验潜力和专业知识，能在该领域内从事各种光电子材料、光器件和光电子系统的设计、制造，或从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用，以及相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面工作的高级工程技术人才。毕业生能适应现代通信、信息科学和光电子等行业需要，学生毕业后可在大专院校、科研院所、技术公司等部门从事科学研究、教学、生产设计、应用开发和专业技术管理工作。 阅读精选（2）： 电子科学与技术专业介绍 专业概述21世纪，随着现代科学技术的飞速发展，人类历史即将进入一个崭新的时代──信息时代。 其鲜明的时代特征是，支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高度发展，并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。 信息科学的基础是微电子技术和光电子技术，它们同属于教育部本科专业目录中的一级学科“电子科学与技术”。 该专业以电子器件及其系统应用为核心，重视器件与系统的交叉与融合，面向微电子、光电子、光通信、高清晰度显示产业等国民经济发展需求，培养在通信、电子系统、计算机、自动控制、电子材料与器件等领域具有宽广的适应潜力、扎实的理论基础、系统的专业知识、较强的实践潜力、具备创新意识的高级技术人才和管理人才，并掌握必须的人文社会科学及经济管理方面的基础知识，能从事这些领域的科学研究、工程设计及技术开发等方面工作。 课程设置学院在加强通识教育的基础上，进一步拓宽专业口径，课程体系注意理工管结合、文理渗透和学科交叉，培养基础扎实、知识面宽、潜力强、素质高、德智体美全面发展
电子科学与技术微电子技术方向专业培养方案
电子科学与技术（微电子技术方向）专业 培养方案 一、专业培养目标 本专业旨在培养德、智、体、美全面发展，具备基本的科学素养，系统掌握电子科学与技术基本理论和专业知识，掌握微电子技术基础知识与方法，可以在电子系统、集成电路、电子器件的设计与制造开发中承担任务，拥有较好的实践动手能力、系统分析与开发能力，适应社会经济发展需要的专门人才。毕业后，可在电子科学技术及微电子技术相关学科领域从事应用研究、技术开发或经营管理等工作，并有在工作中继续学习、不断更新知识的能力。毕业后经过5年左右的实践锻炼，能够具备较高的职业素养和社会责任感；具有良好的沟通交流、组织协调和团队合作能力；胜任工作岗位要求，具有独立承担本专业或相关领域技术开发和管理工作的能力；预期发展为高级工程技术人员，成为本领域的专业技术骨干或管理骨干。 二、专业毕业要求 本专业毕业生应具备数学、自然科学及工程基础知识，较好地掌握电子科学与技术的基本理论以及微电子技术基本技能与方法，针对电子科学与技术及微电子技术相关领域中的复杂工程问题具有问题分析、研究、解决方案的设计、以及项目管理的能力，并且能够理解和评价复杂工程问题对环境和社会的影响。此外，毕业生还应具有终身学习的意识和能力、良好的沟通能力和团队合作意识和精神。 毕业要求 具体地说，对于本专业的学生，毕业要求包括如下12项基本要求： （1）工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和电子科学与技术及微电子技术知识用于解决复杂工程问题； （2）问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论； （3）设计/开发解决方案：能够设计针对复杂工程问题的解决方案，设计和开发满足特定需求的电子器件、集成电路和电子系统，并能够在设计与开发环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素； （4）研究：能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有序的结论； （5）使用现代工具：能够针对复杂问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性；（6）工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和复杂工
工程训练B答案(1)
昆明理工大学 制造技术工程实训 实习报告 参考答案 一、工程材料基础知识 （一）工程材料 1、工程材料按其性能可分为结构材料和功能材料。前者通常以力学性能为主，兼有一定的物理、化学、性能。而后者是以特殊物理化学性能为主的功能材料。工程上通常按化学分类法对工程材料进行分类，可分为金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料。 2、组成合金的结构形式有固溶体、金属化合物、机械混合物三种。刚和铁的基本组成元素是铁和碳，统称为铁碳合金，其中碳含量大于2.11%为铁，小于2.11%为钢。 3、碳素钢是指碳含量小于2.11%和含有少量硅、锰、硫、磷等杂质元素所组成的铁碳合金，简称碳钢；合金钢是在碳钢的基础上加入其它金属（如硅、锰、铬、镍等）元素的铁碳合金；铸铁是含碳量大于2.11%的铁碳合金。碳素钢价格低廉，工艺性好，广发应用与机械制造中；合金钢按加入合金元素的不同，具有不同的性能（高耐磨性、耐蚀性、耐低温、高磁性等），按用途可分为结构钢、特殊性能钢；铸铁按其
碳的存在形态可分为灰口铸铁和百口铸铁。 4、常用的非金属材料有种：工程塑料、复合材料、工业橡胶、工业陶瓷等。 工程塑料具有密度小、耐腐蚀、耐磨减模型好、良好的绝缘性能以及成型性等优点，此外还有强度硬度较低、耐热性差、易老化和儒变等缺点； 复合材料具有较高的比强度和比模量、较好的疲劳强度、耐蚀、耐热、耐磨、减震的特点； 工业陶瓷：高硬度、高耐磨、高弹性模量、高抗压强度、高熔点、耐高温、耐腐蚀、脆性大等特点； 合成橡胶:耐热、耐磨、耐老化；耐寒；耐臭氧 （二）材料处理技术 1、热处理工艺主要是通过控制加热温度、保温时间、冷却速度，从而改变材料的表面或内部组织结构，最终达到改善工件的工艺性能和使用性能的目的。常用的热处理方法有：退火、正火、回火、淬火、调质。 2、说明一下热处理工艺的主要目的： 退火：降低硬度，改善切削加工性能；消除残余应力，稳定尺寸；减少变形与裂纹倾向细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。 回火：消除工件淬火产生的残余应力，防止变形与开裂，调
《微电子制造原理和技术》课程设计大纲-09
微电子制造原理与技术》课程设计大纲 一、课程名称：《微电子制造原理与技术》课程设计 开课专业：电子科学与技术 学分/总学时：2学分，2周 实验（上机）学时：40 先修课程：半导体工艺原理与技术，数字电路，专业实验，集成电路设计 制定人：李金华 制定时间：2009.12.28 二、课程的目的和任务 课程设计是学完一门课后应用本课程知识及以前的知识积累而进行的综合性、开放性、设计性的实践训练，是培养学生工程意识和创新能力的重要环节，是检验学生灵活和牢固掌握知识的重要手段。基于上述认识，决定开设《半导体工艺原理与技术》的课程设计实践环节。所以开设本课程的目的是，通过对本课程的实践，更加牢固和全面地掌握信息功能薄膜材料的制备方法和在微电子器件，特别是在集成电路工艺中的应用。通过本课程的训练，可以将《半导体工艺原理与技术》与《集成电路设 计》、《专业实验》更好地结合起来，使学生掌握更加全面的专业技能。由于电子科学与技术专业的学生学过了《集成电路设计》，希望学生能在这二周时间内得到一定的IC 设计与工艺锻炼，为以后的求职创造条件。 三、课程内容和基本要求 本课程设计的主要内容是将《半导体工艺原理与技术》的课程内容与《集成电路设计》、《专业实验》、《薄膜材料与薄膜技术》课程结合，结合LEDIT 软件的应用，作简单CMOS器件的版图和工艺设计。 本课程设计选择了35个简单实用的CMOS器件与典型工艺，要求学生通过对本课程和已学课程的复习，也可上网检索和阅读参考资料，从器件原理、逻辑图，用当前世界通用的集成电路设计软件LEDIT 设计版图。结合已学过的知识设计该器件的版图与工艺。对基础比较好的学生，可以对已经列出的35 个简单器件或工艺标准作合理提升，相应的课题将利用难度系数来提高成绩。
机械制造工程训练选择题+答案
选择题 1．洛氏硬度值的正确表示方法为（C）。 (A) HRC55 (B) HRC55kg /mm 2 (C) 55HRC （D）55HRC kg /mm 2 2.下列工件中适宜用铸造方法生产的是（ A ）。 (A）车床上进刀手轮（B）螺栓（C）机床丝杠（D）自行车中轴 3．在能够完成规定成形工步的前提下，坯料加热次数越多，锻件质量（ B ）。 (A）越好（B）越差（C）不受影响 D.容易锻造 4．制造模样时，模样的尺寸应比零件大一个（C ）。 ( A）铸件材料的收缩量 ( B）机械加工余量（C）铸件材料的收缩量＋机械加工余量 （D）铸件材料的收缩量＋模样材料的收缩量 5．焊接电流过大时，会造成（C）。 (A）熔宽增大，熔深减小（B）熔宽减小，熔深增大 (C）熔宽和熔深都增大（D）熔宽 减小，熔深减小 6．在车床上钻孔，容易出现（ B） （A）孔径扩大（B）孔轴线偏斜（C）孔径缩小 （D）孔轴线偏斜＋孔径缩小 7．薄壁套筒零件，在磨削外圆时，一般采用（C） (A）两顶尖装夹（B）卡盘装夹（C）心轴装夹（D) A、B、C 中任一种 8.高速钢车刀不能进行高速切削的原因是( B )。 (A) 硬度不高 (B) 热硬性不高 (C) 强度低 (D) 塑性差 9．磨锥体工件一般采用（C） （A）平面磨床（B）平面磨床加上头架（C）外圆磨床 (D)无心磨床
10．回转工作台的主要用途是加工（B）。 (A）等分的零件（B）圆弧形表面和圆弧形腰槽 (C）体积小、形状较规则的零件(D)便于装 夹 11．锯切厚件时应选用（A） (A）粗齿锯条（B）中齿锯条（C）细齿锯条（D）任何锯条 12．数控机床的 F 功能常用 ( )单位（B）。 (A) m/min (B) mm/min 或 mm/r C) r/m (D) mm/s 13．数控车床与普通车床相比，在结构上差别最大的部件是（D） (A）刀架（B）床身（C）主轴箱（D) 进给传动 14．在( )状态下，可通过 NC 控制机操作面板下的键盘把数据送入 NC 控制机中，所送的数据均能在荧光屏上显示出来。 ( C ) (A）编辑（B）自动（C）手动数据输入（D）点动 15. M03 指令表示铣刀。（B） (A）逆时针旋转（B）顺时针旋转（C）冷却液开（D）冷却液关 16.电火花加工，可以加工的材料有（D）。 A. 硬质合金 B. 不锈钢 C. 淬火钢 D. 任何导电的金属材料 17．与主轴同步旋转，并把主轴转速信息传给数控装置的为（C） (A）反馈系统（B）运算器（C）主轴脉冲发生器（D）同步系统 18．在钢和铸铁工件上攻相同直径的内螺纹，钢件的底孔直径应比铸铁的底孔直径（D） (A）大（B）稍小（C）一样（D）稍大 19．数控机床加工零件时是由( )来控制的（A）。 (A）数控系统（B）操作者（C）伺服系统 (D) 反馈系统
微电子科学与工程专业导论
《微电子科学与工程专业导论》课程教学大纲 一、课程基本信息 课程编号：201408104 课程中文名称：微电子科学与工程专业导论 课程英文名称：Introduction on Microelectronic science and Engineering 课程性质：专业核心课程 开课专业：微电子科学与工程 开课学期：1,3 总学时：16 总学分：1 二、课程目的和任务 通过本课程的学习可以使学生了解什么是微电子学，微电子学的目的任务，微电子专业将要学习的课程和需要掌握的相关知识和软件，微电子学的历史和典型微电子器件，微电子学的发展和规律，通过学习使学生能够对微电子学有一个总体的、全面的了解，培养学生对微电子学的兴趣，了解微电子学的最新发展趋势，微电子科学与工程专业的就业和深造情况。相关知识包括固体物理及量子力学初步知识，握半导体物理及微电子器件知识，微电子工艺技术，集成电路设计，MEMS（微机电系统）相关知识，还将讲解学生关心的最新的数码、电脑硬件及微处理器的原理、结构以及选购知识。通过学习使微电子专业的学生对微电子学的基本知识有一个比较系统、全面的认识。激发学生对本专业的兴趣，为学生下一步学习微电子学各门专业课准备好必要条件。 三、教学基本要求 （1）了解微电子科学与工程专业的发展历史、内涵、涉及领域、发展概况； （2）理解专业的培养目标、毕业要求、课程体系、知识领域、课程设置的原则及其相互关系； （3）了解课程的基本内容及应用，课程的先后承接关系及选课注意事项； （4）微电子学研究的内容，领域，研究方向和学习的课程及相关软件,微电子学的就业和深造情况。 （5）掌握专业基础知识。包括固体物理及量子力学初步，半导体的基本电学性质，基
微电子科学与工程专业职业生涯规划书范文格式(原创)
微电子科学与工程专业职业生涯规划书范文格式(原 创) 一、职业规划自测结果 1.自我分析 性格：有点内向，乐观，不喜欢和不熟悉的人分享太多兴趣爱好：大篮球，看电影，听音乐，看书情绪情感状况：遇到不开心的事时情绪会低落意志力状况：不够坚强 已具备经验：当过七年的寄宿生，当过一个月的超市服务生，大学刚开始时为班上的同学团购收音机，在老家干过农活，已具备能力：可以照顾好自己，可以好好的关心他人，拥有一定的自学能力，可以独立的完成一件事 现学专业：微电子 现有外语计算机水平：CET--4、计算机二级2.社会中的自我评估他人对你的看法与期望： 父亲：爸爸总认为我是家里最聪明的孩子，他希望我将来能走政治的路子母亲：妈妈是认为我是家中最乖的孩子，她只希望我的将来的生活美好亲戚：都认为我念书好，都认为我将来能成就一翻事业 二、环境与职业分析 1.人际关系分析1).校园环境对你的成才影响学校：某大学院系：专业：微电子学 2).人才供应状况与就业形势分析
对人才素质要求：具有良好的数学基础知识，微电子学基本理论素质和专业基础知识，掌握微电子学的基本理论方法和实验技能 3.)对知识的要求及学校中的哪些课程对从事该项职业有帮助：通过微电子学的基本理论和基础知识的学习和运用微电子学知识﹑方法进行科学研究和技术开发的基本训练，具有较强科学实验与科学思维能力和具备良好的科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计﹑制造及测试所必须的基本理论和方法，具有电路分析﹑工艺分析﹑器件性能分析和版图设计等的能力 三、建立初步目标 1.初步职业理想：做一名资深集成电路开发工程师 2.描述：职业类型：技术人员工作性质：为公司开发新产品工作待遇：享受应有的待遇职业地域：集成电路产业发达地区工作环境：外企 章或是浏览英语网站。下自习后回宿舍和室友用英语交谈。然后利用一些时间预习第二天要上的课程。晚上十二点准时入睡。 六，综述 以上就是我在职业生涯规划课所学到的。没有目标的生活就如没有灯塔的小船。如何才能有效地生活，目标与规划可以给我们答案。当然，目标定的很好，规划做的很严谨，若是缺少坚持的勇气和不达目的不罢休的毅力，我们仍旧离期望很远。但是目标和规划永远是成功的基石。对于我们大二学生来讲，我们应该明确自己的奋斗方向，不管以后是就业还是考研，在为大方向做准备的基础上努力按照预定的计划走下去不失为良方。
微电子封装技术
第一章绪论 1、封装技术发展特点、趋势。（P8） 发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更高的电性能和热性能；③、将更轻、更薄、更小；④、将更便于安装、使用和返修；⑤、可靠性会更高；⑥、性价比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、封装的功能（P19） 电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。 3、封装技术的分级（P12） 零级封装：芯片互连级。 一级封装：将一个或多个IC芯片用适宜的材料（金属、陶瓷、塑料或它们的组合）封装起来，同时在芯片的焊区与封装的外引脚间用如上三种芯片互连方法（WB、TAB、FCB）连接起来使之成为有实用功能的电子元器件或组件。 二级封转：组装。将上一级各种微电子封装产品、各种类型的元器件及板上芯片（COB）一同安装到PWB或其它基板上。 三级封装：由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的，立体组装。4、芯片粘接的方法（P12） 只将IC芯片固定安装在基板上：Au-Si合金共熔法、Pb-Sn合金片焊接法、导电胶粘接法、有机树脂基粘接法。 芯片互连技术：主要三种是引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（FCB）。早期有梁式引线结构焊接，另外还有埋置芯片互连技术。 第二章芯片互连技术（超级重点章节） 1、芯片互连技术各自特点及应用 引线键合：①、热压焊：通过加热加压力是焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层使压焊的金属丝和焊区金属接触面的原子间达到原子引力范围，从而使原子间产生引力达到键合。两金属界面不平整，加热加压可使上下金属相互镶嵌；加热温度高，容易使焊丝和焊区形成氧化层，容易损坏芯片并形成异质金属间化合物影响期间可靠性和寿命；由于这种焊头焊接时金属丝因变形过大而受损，焊点键合拉力小（＜0.05N/点），使用越来越少。②、超声焊：利用超声波发生器产生的能量和施加在劈刀上的压力两者结合使劈刀带动Al丝在被焊区的金属化层表明迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变来实现原子间键合。与热压焊相比能充分去除焊接界面的金属氧化层，可提高焊接质量，焊接强度高于热压焊；不需要加热，在常温下进行，因此对芯片性能无损害；可根据不同需要随时调节 键合能量，改变键合条件来焊接粗细不等的Al 丝或宽的Al带；AL-AL超声键合不产生任何化合 物，有利于器件的可靠性和长期使用寿命。③、 金丝球焊：球焊时，衬底加热，压焊时加超声。 操作方便、灵活、焊点牢固，压点面积大，又无 方向性，故可实现微机控制下的高速自动化焊接； 现代的金丝球焊机还带有超声功能，从而具有超 声焊的优点；由于是Au-Al接触超声焊，尽管加 热温度低，仍有Au-Al中间化合物生成。球焊用 于各类温度较低、功率较小的IC和中、小功率晶 体管的焊接。 载带自动焊：TAB结构轻、薄、短、小，封装高 度不足1mm；TAB的电极尺寸、电极与焊区节距均 比WB大为减小；相应可容纳更高的I/O引脚数， 提高了TAB的安装密度；TAB的引线电阻、电容 和电感均比WB小得多，这使TAB互连的LSI、VLSI 具有更优良的高速高频电性能；采用TAB互连可 对各类IC芯片进行筛选和测试，确保器件是优质 芯片，大大提高电子组装的成品率，降低电子产 品成本；TAB采用Cu箔引线，导热导电性能好， 机械强度高；TAB的键合拉力比WB高3~10倍， 可提高芯片互连的可靠性；TAB使用标准化的卷 轴长度，对芯片实行自动化多点一次焊接，同时 安装及外引线焊接可实现自动化，可进行工业化 规模生产，提高电子产品的生产效率，降低产品 成本。TAB广泛应用于电子领域，主要应用与低 成本、大规模生产的电子产品，在先进封装BGA、 CSP和3D封装中,TAB也广泛应用。 倒装焊：FCB芯片面朝下，芯片上的焊区直接与 基板上的焊区互连，因此FCB的互连线非常短， 互连产生的杂散电容、互连电阻和电感均比WB 和TAB小的多，适于高频高速的电子产品应用； FCB的芯片焊区可面阵布局，更适于搞I/O数的 LSI、VLSI芯片使用；芯片的安装互连同时进行， 大大简化了安装互连工艺，快速省时，适于使用 先进的SMT进行工业化大批量生产；不足之处如 芯片面朝下安装互连给工艺操作带来一定难度， 焊点检查困难；在芯片焊区一般要制作凸点增加 了芯片的制作工艺流程和成本；此外FCB同各材 料间的匹配产生的应力问题也需要很好地解决 等。 2、WB特点、类型、工作原理（略）、金丝球焊主 要工艺、材料（P24） 金丝球焊主要工艺数据：直径25μm的金丝焊接 强度一般为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直 径的2.5~3倍，焊接速度可达14点/秒以上，加 热温度一般为100℃，压焊压力一般为0.5N/点。 材料：热压焊、金丝球焊主要选用金丝，超声焊 主要用铝丝和Si-Al丝，还有少量Cu-Al丝和 Cu-Si-Al丝等。 3、TAB关键材料与技术（P29） 关键材料：基带材料、Cu箔引线材料和芯片凸点 金属材料。 关键技术：①芯片凸点制作技术②TAB载带制作 技术③载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术和 载带外引线的焊接技术。 4、TAB内外引线焊接技术（P37） ①内引线焊接（与芯片焊区的金属互连）：芯片凸 点为Au或Ni-Au、Cu-Au等金属，载带Cu箔引线 也镀这类金属时用热压焊（焊接温度高压力大）； 载带Cu箔引线镀0.5μm厚的Pb-Sn或者芯片凸 点具有Pb-Sn时用热压再流焊（温度较低压力较 小）。 焊接过程：对位→焊接→抬起→芯片传送 焊接条件：主要由焊接温度（T）、压力（P）、时 间（t）确定，其它包括焊头平整度、平行度、焊 接时的倾斜度及界面的侵润性，凸点高度的一致 性和载带内引线厚度的一致性也影响。 T=450~500℃，P≈0.5N/点，t=0.5~1s 焊接后焊点和芯片的保护：涂覆薄薄的一层环氧 树脂。环氧树脂要求粘度低、流动性好、应力小 切Cl离子和α粒子含量小，涂覆后需经固化。 筛选测试：加热筛选在设定温度的烘箱或在具有 N2保护的设备中进行；电老化测试。 ②外引线焊接（与封装外壳引线及各类基板的金 属化层互连）：供片→冲压和焊接→回位。 5、FCB特点、优缺点（略，同1） 6、UBM含义概念、结构、相关材料（P46） UBM（凸点下金属化）：粘附层-阻挡层-导电层。 粘附层一般为数十纳米厚度的Cr、Ti、Ni等；阻 挡层为数十至数百纳米厚度的Pt、W、Pd、Mo、 Cu、Ni等；导电层金属Au、Cu、Ni、In、Pb-Sn 等。 7、凸点主要制作方法（P47—P58） 蒸发/溅射凸点制作法、电镀凸点制作法、化学镀 凸点制作法、打球（钉头）凸点制作法、置球及 模板印刷制作焊料凸点、激光凸点制作法、移置 凸点制作法、柔性凸点制作法、叠层凸点制作法、 喷射Pb-Sn焊料凸点制作法。 8、FCB技术及可靠性（P70—P75） 热压FCB可靠性、C4技术可靠性、环氧树脂光固 化FCB可靠性、各向异性导电胶FCB可靠性、柔 性凸点FCB可靠性 9、C4焊接技术特点（P61） C4技术，再流FCB法即可控塌陷芯片连接特点： ①、C4除具有一般凸点芯片FCB优点外还可整个 芯片面阵分布，再流时能弥补基板的凹凸不平或 扭曲等；②、C4芯片凸点采用高熔点焊料，倒装 再流焊时C4凸点不变形，只有低熔点的焊料熔 化，这就可以弥补PWB基板的缺陷产生的焊接不 均匀问题；③、倒装焊时Pb-Sn焊料熔化再流时 较高的表面张力会产生“自对准”效果，这使对 C4芯片倒装焊时的对准精度要求大为宽松。 10、底封胶作用（P67） 保护芯片免受环境如湿气、离子等污染，利于芯
浙江大学工程训练作业题集锦
第二章工程材料+热处理（16/18） ×1. 低碳钢为了达到硬而耐磨，可采用淬火热处理工艺。 2. 在碳素钢中，为提高其性能，加入一种或多种合金元素，即成为合金钢。（正确） 3. 热处理工艺中淬硬性和淬透性的含义是一样的。（错） 4. 正火比退火过冷度大（冷却速度较快），获得的组织较细，因此正火的强度和硬度比退火高。（错误） 5. 焊接后为消除焊接应力，可采用退火工艺。（正确） 6. 造成热处理变形的主要原因，是淬火冷却时工件内部产生的内应力所致。（正确） 7. 为了获得优良的淬火质量，细而长的轴类零件、薄而平的零件，应垂直淬入冷却液中。（错误） 8. 金属材料的塑性，随温度的升高而降低。（错误） 9. 淬火加高温回火的工艺称为调质处理。（正确） 10. W18Cr4V是（）。A、工具钢 B、弹簧钢 C、不锈钢 D、耐热钢 11.调质的目的是（）。 A、提高硬度 B、降低硬度 C、改善切削性能D、获得良好综合力学性能 12.钳工实习时做的小锤头，热处理应采用（）。A、淬火+低温回火 B、正火 C、退火 D、淬火+高温回火 13.以下哪些不属于金属材料及热处理实践所需的仪器或设备 A、箱式电炉 B、邵氏硬度计 C、洛氏硬度计 D、维氏硬度计 14.铸造机床床身一般采用的材料是（） A、铸钢 B、可锻铸铁C、灰铸铁 D、球墨铸铁 15.制造轴、齿轮、连杆、曲轴等机械零件，一般应选用。 A、耐磨钢 B、低碳钢C、中碳钢 D、高碳钢 16.以下硬度值标示中，哪一项的写法是正确的。 A、HBS240 B、HRA80 C、55HRC D、HV800 17.选择材料时，应考虑哪些原则（）。 A、力学性能B、使用性能和工艺性能 C、化学性能 18.用碳素工具钢制造的刀具能否用于高速切削为什么 A、能，因硬度高 B、不能，因硬度低 C、能，因红硬性好 D、不能，因红硬性差 19.淬火后零件立即进行回火处理的目的是（）。 A、提高硬度 B、提高强度C、降低脆性，提高韧性 第三章铸造（/20） 1. 在造型时，舂砂太松（紧），则会产生气孔。（错误） 2. 分模造型适用于最大截面不在端部的铸件。（正确） 3. 整模造型与分模造型相比，最大的特点是不会产生错箱缺陷。（正确） 4. 形状复杂的结构件可采用铸造方法来满足铸件的使用性能。（正确） 5. 大量生产中，为提高生产率，便于操作，常常用单一砂（指原砂）。（正确） 6. 错箱是指浇注期间金属溢出造成的缺陷。（错误）（合箱时上下砂箱未对准、未夹紧） 7. 零件、模样、铸件三者的尺寸与形状应该是一致的。（错误） 8. 型砂是制造砂型的主要成型材料。（正确） 9. 冒口也是将金属液引入的通道。（错误）（外浇口、直浇道、横浇道、内浇道） 10. 飞边和错箱属于铸件的表面缺陷。（错误） 11. 下列零件毛坯中，适宜采用铸造方法生产的是（） A、机床主轴B、机床床身 C、机床丝杠 D、机床齿轮 12. 分型面应选择在（）。 A、铸件受力面上 B、铸件加工面上C、铸件最大截面处 D、铸件的中间▲13. 为提高合金的流动性，常采用的方法是（）。 A、适当提高浇注温度 B、加大出气口 C、降低出铁温度 D、延长浇注时间 14. 以下哪项不是砂型铸造的翻砂工具。（） A、砂箱、舂砂锤、底板、模样、砂刀 B、冒口、浇注系统、通气针 C、起模针、砂勾、圆勺 D、水罐、筛子、铁锹、敲棒 ▲15. 型砂透气性差，主要易于产生以下（）缺陷。A、气孔 B、粘砂、硬皮 C、应力、变形 D、裂纹 16. 起模前，在模样周围刷水是为了 A、提高型砂的耐火性 B、增加型砂的湿强度和可塑性 C、提高型砂的流动性 D、提高型砂的退让性 17. 铸件中的重要加工面或支撑面如机床导轨面，在造型时其位置应设置 A、朝上 B、首选朝下，次选侧面 C、侧面 D、朝下 ▲18. 当合金的浇注温度过高时，铸件易产生的缺陷是（）。A、粘砂 B、溢料 C、气孔 D、砂眼 19. 金属型在浇注前，必须在型腔内喷刷涂料，它的作用主要是（）。 A、防止金属型开裂 B、保护金属型的工作表面和改善铸件表面质量 C、使金属液容易注入型腔
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机械类专业 1《机械制造基础及制造工程训练》 教学大纲 中南大学工业训练中心 目录 1.1教学时间 (2) 1.2教学目的和任务 (2) 1.3实践教学基本要求 (2) 1.4实践教学内容 (3) 1.5工艺理论教学内容 (6) 1.6考核方式和评分办法 (8) 1.7几点说明 (8)
机械类专业 1《机械制造基础及制造工程训练》 教学大纲 课程名称：机械制造基础及制造工程训练（原名《金属工艺学》及《金工实习》）适应专业：机械设计制造及自动化（含设计制造方向、机械电子方向、模具方向、车辆工程方向、工程机械方向、微纳制造方向等） 1.1教学时间 1．教学时间 实践教学：机械设计制造及自动化专业实践教学时间5周。实习操作训练时间的分配为：铸造实习3天，锻压实习3天,焊接实习3天，普通车削实习3天，数控车削实习2天，铣削和数控铣削、刨削、磨削实习5天，钳工实习3.5天，钢材零件常温表面发黑保护处理实习0.5天，CAD/CAM、特种加工实习2天，快速成形和真空注型实习1天。 理论教学：工艺理论教学时数40学时。 2．教学地点 本校工业训练中心。 1.2教学目的和任务 《机械制造基础及制造工程训练》是壹门以实践教学和理论知识学习相结合的学科基础课程。学生通过实际操作训练和工艺理论教学，应该达到的目的和完成的教学任务为： 1．使学生了解机械制造的工艺过程，熟悉机械零件的常用加工方法及所用主要设备的工作原理及典型结构、工夹量具的使用及其安全操作技术。了解机械制造工艺知识和壹些新工艺、新技术于机械制造中的应用； 2．对简单零件初步具有选择加工方法和进行工艺分析的能力，于主要工种上具有独立完成简单零件加工制造的实践能力； 3．树立机械产品的质量观念、经济效益观念、正确的劳动观念； 4．培养学生的工程实践能力、创新意识和创新能力以及理论联系实际的作风； 5．初步掌握零件材料选择、毛坯制造、机械加工方法选择和综合工艺分析的步骤和方法；
微电子科学与工程卓越全英班
微电子科学与工程（卓越全英班）Microelectronic Science and Engineering（Excellent English-Taught） 专业代码：080704 学制：4年 Program Code: 080704Duration: 4 years 培养目标： 面向国家集成电路发展历史机遇和粤港澳大湾区电子信息技术发展需求，培养德智体全面发展，具有家国情怀和高度社会责任感，具有扎实的基础理论和系统的专门知识，具备宽阔的国际视野、深厚的文化底蕴和优良的综合素质，胜任国际化合作与竞争的复合型集成电路工程精英人才。 Educational Objectives: Facing the historical opportunities of national integrated circuit development and the development needs of electronic information technology in Guangdong, Hong Kong, Macao and Dawan District, we should cultivate advanced integrated circuit technical talents with all-round development of morality, intelligence and physique, national sentiment and high social responsibility, basic training of engineers and comprehensive knowledge: basic knowledge, basic skills and basic qualities of scientific research in the field of microelectronic engineering. It has the ability of international vision, as well as excellent comprehensive quality. As a compound qualified talents who’s capable for international communication and competition in the field of integrated circuits engineering. 毕业要求： ①工程知识：掌握扎实的基础知识、专业基本原理、方法和手段，能够将数学、自然科学、本专业基础知识和专业知识用于解决复杂工程问题，并接触和掌握电子行业部分营运知识，为解决企业电子工程实际复杂问题打下知识基础。 ②问题分析：能够应用数学、自然科学、本专业的基本原理、方法、手段和电子行业营运知识，识别、表达、并通过文献研究分析电子工程中的复杂问题，以获得有效结论。 ③设计/开发解决方案：能够设计针对微电子工程复杂问题的解决方案，设计满足特定需求的微电子系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。 ④研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子工程复杂问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。 ⑤使用现代工具：能够针对复杂微电子工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程