MIC(咪头)焊接工艺

图示说明：

拟制审核批准

2011-5-30XCR-QR-105

工艺要求：

1.必须检查MIC外观，只有良品才能使用。

2.MIC焊点本身附着的锡量是不够焊线的，必须对MIC焊点预加锡。

3.焊点要求饱满，无虚焊和假焊，焊点无拉尖现象。深圳市观澜小超人电子厂

普通适用型作业工艺要求

作业内容： 焊MIC 操作步骤及作业工艺要求

文件编号：SC-WI-通用型 版本/版次：A/O

生效日期

陈日仲 4.自检： 焊点圆润饱满无短路现象、无假焊 虚焊、焊点 分别把连接线焊在MIC的两个焊点上。彭长兵

擦除氧化物；当烙铁头发黑时，先清洗烙铁头，再加适量的镀锡。 无拉尖，MIC 的正极、负极连接线不能相互调换

位置，必须与样板保持一致；焊点没有漏气孔。1.烙铁要有可靠的接地线。

3.佩戴防静电手腕作业。

4.特别注意焊点不能留有漏气孔。

5.焊MIC采用恒温烙铁，烙铁温度 300±20℃，每个焊点焊接时间小于2秒。

操作步骤：

2.不能用锡线清洗烙铁头，当烙铁头有残留氧化物时用降温湿海绵注意事项：

1.检查MIC: 选取焊点良好,MIC底部隔音不织布完好的MIC备用。

2.加锡： 用0.8毫米锡线对MIC两个焊线点加锡，注意锡点不 能把两个焊点相互短路，也不能与MIC外壳短路。

3.焊MIC连接线：参照样机，将连接线从右向左的出线方向（见图）MIC 正极

有接外壳的引脚焊点是MIC 负极

焊线时按图中箭头指示方向出线。

焊线时按图中箭头指示方向出线。

图示：因在焊接MIC 时两条线的出线方向错误，MIC 内部场效应管的两个引脚焊孔锡层流向焊线点，MIC 产生漏气孔，会产生MIC 啸叫、发送阻塞等坏机。此焊线方向和焊点都不符合

MIC 负极