hook up简介(1)

HOOK_UP系统简介

工作特点

1.晶圆厂简介

2.晶圆厂所需气体之特性与功能

3.晶圆厂所需化学物质及其特性

4.工作内容

1.晶圆厂简介

晶圆厂是生产芯片的现代化厂房,其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的,温度为21°C。相对湿度为65%。一般晶圆厂无尘室分为扩散区(炉管区)、黄光区、蚀刻区、薄膜区。

2.晶圆厂所需气体之特性及功能

由于制程上的需要,在半导体工厂使用了许多种类的气体。一般我们皆以气体特性来区分。可分为特殊气体及一般气体两大类。前者为使用量较小之气体。如SiH4、NF3等。后者为使用量较大之气体。如N2、CDA等。因用量较大;一般气体常以“大宗气体”称之。即Bulk Gas。特气—Specialty Gas。

2-1 Bulk Gas在半导体制程中,需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境,或参与反应或去除杂质度等不同功能。

目前由于半导体制程日益精进,其所要求气体纯度亦日益提并。以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。

2-1-1大宗气体种类:

半导体厂能使用的大宗气体,一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。

2-1-2 大宗气体的制造:

<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。

CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿,再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。

CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机

过滤器CDA

<2> GN2

利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器,将CO反应成CO2,将H2反应成H2O,再由分筛吸附CO2、H2O,再经分溜分离O2&CnHm。

N2=-195.6°C O2=-183°C

PN2

将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理,产生高纯度的N2。

一般液态原氮的纯度为99.9999%

经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%

GN2&PN2 System(见附图)

<3> PO2

经压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99%以上纯度之O2,再除去N2、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离H2&O2

PO2 System(见附图)

<4> PAr

免费下载该文档:hook up简介(1)

hook up简介(1)的相关文档搜索

相关文档