中南大学材料科学基础课后习题答案回复

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中南大学材料科学基础课后习题答案回复

一、室温下枪弹击穿一铜板和铅板,试分析长期保持后二板弹孔周围组织的变化及原因。 解答:枪弹击穿为快速变形,可以视为冷加工,铜板和铅板再结晶温度分别为远高于室温和室温以下。

故铜板可以视为冷加工,弹孔周围保持变形组织

铅板弹孔周围为再结晶组织。

四、试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同?从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶?

解答:去应力退火过程中,位错攀移与滑移后重新排列,高能态转变为低能态,动态回复过程是通过螺型位错的交滑移和刃型位错的攀移使得异号位错相互抵消,保持位错增殖率与消失率之间动态平衡。

从显微组织上,静态回复可以看到清晰亚晶界,静态再结晶时形成等轴晶粒,动态回复形成胞状亚结构,动态再结晶时形成等轴晶,又形成位错缠结,比静态再结晶的晶粒细小。

五、讨论在回复和再结晶阶段空位和位错的变化对金属的组织和性能所带来的影响。

回复可分为低温回复、中温回复、高温回复。低温回复阶段主要是空位浓度明显降低。中温回复阶段由于位错运动会导致异号位错合并而相互抵消,位错密度有所降低,但降幅不大。所以力学性能只有很少恢复。高温回复的主要机制为多边化。多边化由于同号刃型位错的塞积而导致晶体点阵弯曲,通过刃型位错的攀移和滑移,使同号刃型位错沿垂直于滑移面的方向排列成小角度的亚晶界。此过程称为多边化。多晶体金属塑性变形时滑移通常是在许多互相交截的滑移面上进行,产生由缠结位错构成的胞状组织。因此,多边化后不仅所形成的亚晶粒小得多,而且许多亚晶界是由位错网组成的。

对性能影响:去除残余应力,使冷变形的金属件在基本保持应变硬化状态的条件下,降低其内应力,以免变形或开裂,并改善工件的耐蚀性。再结晶是一种形核和长大的过程,靠原子的扩散进行。冷变形金属加热时组织与性能最显著的变化就是在再结晶阶段发生的。特点:a 组织发生变化,由冷变形的伸长晶粒变为新的等轴晶粒;b 力学性能发生急剧变化,强度、硬度急剧下降,应变硬化全部消除,恢复到变形前的状态c 变形储能在再结晶过程中全部释放。三类应力(点阵畸变)变形储能在再结晶过程中全部释放。

七、在生产中常常需要通过某些转变过程来控制金属的晶粒度。为了适应这一要求,希望建立一些计算晶粒度的公式。若令d 代表转变完成后晶粒中心之间的距离,并假定试样中

转变量达95%作为转变完成的标准,则根据约翰逊-梅厄方程,符合下式:d =常数(G/N’)1/4。

式中,N’为形核率;G 为生长率。设晶粒为立方体,求上式中的常数。

解答:根据J-M 方程及题意,有

0.95=1-exp[(-πN’G 3t 04) /3],所以有

ln0.05= -(πN’G 3t 04)/3, 所以t 0=[9/πN’G 3]1/4

设再结晶完成后单位体积内晶粒数目为Nv ,

式中,x 为再结晶体积分数,取值为0-1.0,简化运算取平均值0.5,则再结晶后一个晶粒体积为1/Nv ,而晶粒平均直径d ∝ (1/Nv )1/3,以k’代表晶粒体积形状系数,则Nv k’d 3=1,所以 八、一楔形板坯经过冷轧后得到厚度均匀的板材,如图,

若将该板材加热到再结晶温度以上退火后,整个板材均

发生再结晶。试问该板材的晶粒大小是否均匀?为什么?假若该板材加热到略高于再结晶温度退火,试问再结晶434100)()169(21)1(0G N t N dt N x N t V π==-=?314341])()169([-'=G N k d π31433141])(])169([--'=G N k d π413)(15.1N

G k d '=

先从哪一端开始?为什么?

答:晶粒大小不均匀,随着楔子的进入,其变

形度逐渐增大,其晶粒度大小随变形情况的变

化如图所示,当变形量小时,晶粒仍保持原状,

这是由于变形小,畸变能小,不足以引起再结

晶,所以晶粒大小没有变化。当达到临界变形

度时,得到特别大的晶粒,当超过这个临界变

形度后,则变形越大,晶粒越细,当变形度达

到一定程度后,再结晶晶粒基本保持不变,当

变形度再大时,可能会出现二次结晶,导致晶

粒重新粗化。

变形越大,冷变形储存能量越高,越容易再结晶。因此,在较低温度退火,在较宽处先发生再结晶。

九、如果把再结晶温度定义为1小时内能够有95%的体积发生转变的温度,它应该是形核率N‘和生长率G的函数。N‘与G都服从阿夫瑞米方程:

N’ =N0exp (-Q N/kT),G=G0exp (-Q G/kT)。试由方程t0.95=*2.84/N’G3]1/4导出再结晶温度计算公式,式中只包含N0、G0、Q G、Q N等项,t0.95代表完成再结晶所需时间。

解答:根据J-M方程及题意,有

0.95=1-exp[(-πN’G3t04) /3],所以有t0.95=[2.84/N’G3]1/4

或N’G3=k=常数

带入N’与G的表达式,N0G03 exp [-(Q N+3Q G)/RT再)] =k

可得到:T

=(Q N+3Q G)/ Rln(N0G03 /k)=k’(Q N+3Q G)

N0、G0为Arrhenius方程中常数,Q G为再结晶形核激活能,Q N为再结晶晶粒长大激活能。Q G、Q N主要受变形量、金属成分、金属纯度与原始晶粒大小影响。

变形量大于5%后,Q G、Q N大约相等。高纯金属,Q G大致与晶界自扩散激活能相当。(题公式有误t3 t4)

十、今有工业纯钛、铝、铅等几种铸锭,试问应如何选择它们的开坯轧制温度?开坯后,如果将它们在室温(20℃)再进行轧制,它们的塑性孰好孰差?为什么?这些金属在室温下是否都可以连续轧制下去?如果不能,又应采取什么措施才能使之轧成很薄的带材?

注:(1) 钛的熔点为1672℃,在883℃以下为密排六方结构,α相;在883℃以上为体心立方结构,β相。(2) 铝的熔点为660.37℃,面心立方结构;(3) 铅的熔点为327.502℃,面心立方结构

解答要点:开坯轧制温度时要塑性好,故必须再结晶温度以上,

依据工业纯金属起始再结晶温度与熔点之间关系:

T再= (0.3~0.4)T熔

取T

再= 0.4T

,故钛T

=0.4×(1672+273)=778K=505 ℃

铝T

=0.4×(660+273)=373K=100 ℃

铅T

=0.4×(327+273)=240K=-33 ℃

通常可以在此基础上增加100~200 ℃,故可以选择钛开坯轧制温度900 ℃(此时为bcc 结构)

铝开坯轧制温度200 ℃-300 ℃左右,铅开坯轧制温度为室温

开坯后,在室温(20℃)进行轧制,塑性铅好,铝次之,钛差,铅,铝在室温下可以连续轧制下去,钛不能,应采取再结晶退火才能使之轧成很薄的带材

十一、由几个刃型位错组成亚晶界,亚晶界取向差为0.057°。设在多边化前位错间无交互作

用,试问形成亚晶后,畸变能是原来的多少倍?由此说明,回复对再结晶有何影响?

解答要点:单位长度位错能量

r 0为位错中心半径,R 为位错应力场作用最大范围,取r 0≈b =10-8cm ,R≈ 10-4cm

多边化前, 多边化后,R=D=b/θ=10-8/10-3=10-5 (θ化为弧度=0.057×2π/360 =9.95×10-4 ≈10-3)

故W 2/W 1=ln103/ln104=0.75

说明多边化使得位错能量降低,减少了储存能,使得再结晶驱动力减少

十二、已知锌单晶体的回复激活能为20000J/mol ,在-50℃温度去除2%的加工硬化需要13天;若要求在5分钟内去除同样的加工硬化需要将温度提高多少?

解答要点:根据回复动力学,回复量R (即题中去除量)与回复时间t 和回复温度T ,回复激活能Q 有关系:

lnt=α+Q/RT 可得: lnt 1- lnt 2=Q/RT 1-Q/RT 2,

即t 1/ t 2=exp(Q/RT 1-Q/RT 2)=exp[Q/R(1/T 1-1/T 2)] 带入t 1=13d =18720min ,t2=5,T 1=223K ,求T 2 即18720/5=exp[20000/8.314(1/223-1/T 2)],

T 2=938K =665 ℃ (题数据有误,Zn 的熔点为420 ℃)

十三、已知含W Zn =0.30的黄铜在400℃的恒温下完成再结晶需要1h ,而在390℃完成再结晶需要2h ,试计算在420℃恒温下完成再结晶需要多少时间?

解答:由lnt=α+Q/RT ,可得:

lnt 1=α+Q/RT 1

lnt 2=α+Q/RT 2

ln (t 1/ t 2)=Q/R(1/T 1-1/T 2),求得Q 、α后可解t=0.26h

十四、纯锆在553℃和627℃等温退火至完成再结晶分别需要40h 和1h ,试求此材料的再结晶激活能。

解答:由lnt=α+Q/RT ,可得:

lnt 1=α+Q/RT 1 lnt 2=α+Q/RT 2

ln (t 1/ t 2)=Q/R(1/T 1-1/T 2),求得Q =3.08×105J/mol 可解

十五、Fe-Si 钢(为0.03)中,测量得到MnS 粒子的直径为0.4μm ,每mm 2内的粒子数为2×105个。计算MnS 对这种钢正常热处理时奥氏体晶粒长大的影响(即计算奥氏体晶粒尺寸)。 解答:设单位体积内MnS 粒子的个数为N v (1/mm 3),已知单位面积内MnS 粒子的个数N a = 2×105个,粒子的直径d=0.4μm 。根据定量金相学原理: N a =d N v ,

MnS 体积分数φ=πd 3 N v /6= πd 2 N a /6=0.0167

这种钢正常热处理时由于MnS 粒子的作用,奥氏体晶粒长大极限尺寸D min =4r/3φ=16μm 02ln )1(4r R Gb w γπ-=4

2842110

ln )1(41010ln )1(4γπγπ-=-=--Gb Gb w 3

2852210ln )1(41010

ln )1(4γπγπ-=-=--Gb Gb w

材料科学基础课后作业及答案(分章节)

第一章 8.计算下列晶体的离于键与共价键的相对比例 (1)NaF (2)CaO (3)ZnS 解:1、查表得:X Na =0.93,X F =3.98 根据鲍林公式可得NaF 中离子键比例为:21 (0.93 3.98)4 [1]100%90.2%e ---?= 共价键比例为:1-90.2%=9.8% 2、同理,CaO 中离子键比例为:21 (1.00 3.44)4 [1]100%77.4%e ---?= 共价键比例为:1-77.4%=22.6% 3、ZnS 中离子键比例为:2 1/4(2.581.65)[1]100%19.44%ZnS e --=-?=中离子键含量 共价键比例为:1-19.44%=80.56% 10说明结构转变的热力学条件与动力学条件的意义.说明稳态结构与亚稳态结构之间的关系。 答:结构转变的热力学条件决定转变是否可行,是结构转变的推动力,是转变的必要条件;动力学条件决定转变速度的大小,反映转变过程中阻力的大小。 稳态结构与亚稳态结构之间的关系:两种状态都是物质存在的状态,材料得到的结构是稳态或亚稳态,取决于转交过程的推动力和阻力(即热力学条件和动力学条件),阻力小时得到稳态结构,阻力很大时则得到亚稳态结构。稳态结构能量最低,热力学上最稳定,亚稳态结构能量高,热力学上不稳定,但向稳定结构转变速度慢,能保持相对稳定甚至长期存在。但在一定条件下,亚稳态结构向稳态结构转变。 第二章 1.回答下列问题: (1)在立方晶系的晶胞内画出具有下列密勒指数的晶面和晶向: (001)与[210],(111)与[112],(110)与 [111],(132)与[123],(322)与[236] (2)在立方晶系的一个晶胞中画出(111)和 (112)晶面,并写出两晶面交线的晶向指数。 (3)在立方晶系的一个晶胞中画出同时位于(101). (011)和(112)晶面上的[111]晶向。 解:1、 2.有一正交点阵的 a=b, c=a/2。某晶面在三个晶轴上的截距分别为 6个、2个和4个原子间距,求该晶面的密勒指数。 3.立方晶系的 {111}, 1110}, {123)晶面族各包括多少晶面?写出它们的密勒指数。 4.写出六方晶系的{1012}晶面族中所有晶面的密勒指数,在六方晶胞中画出[1120]、 [1101]晶向和(1012)晶面,并确定(1012)晶面与六方晶胞交线的晶向指数。 5.根据刚性球模型回答下列问题:

中南大学软件体系结构实验4-结构型设计模式实验

实验4 结构型设计模式实验 实验学时: 2 每组人数: 1 实验类型: 3 (1:基础性 2:综合性 3:设计性 4:研究性) 实验要求: 1 (1:必修 2:选修 3:其它) 实验类别: 3 (1:基础 2:专业基础 3:专业 4:其它) 一、实验目的 熟练使用PowerDesigner和任意一种面向对象编程语言实现几种常见的结构型设计模式,包括适配器模式、组合模式和外观模式,理解每一种设计模式的模式动机,掌握模式结构,学习如何使用代码实现这些模式。 二、实验内容 1. 现有一个接口DataOperation定义了排序方法sort(int[]) 和查找方法search(int[], int),已知类QuickSort的quickSort(int[])方法实现了快速排序算法,类BinarySearch 的binarySearch(int[], int)方法实现了二分查找算法。试使用适配器模式设计一个系统,在不修改源代码的情况下将类QuickSort和类BinarySearch的方法适配到DataOperation接口中。绘制类图并编程实现。(要求实现快速排序和二分查找,使用对象适配器实现) 2. Windows Media Player和RealPlayer是两种常用的媒体播放器,它们的API结构和调用方法存在区别。现在你的应用程序需要支持这两种播放器API,而且在将来可能还需要支持新的媒体播放器,请问如何设计该应用程序绘制类图并编程模拟实现。 3. 使用组合模式设计一个杀毒软件(AntiVirus)的框架,该软件既可以对某个文件夹(Folder)杀毒,也可以对某个指定的文件(File)进行杀毒,文件种类包括文本文件TextFile、图片文件ImageFile、视频文件VideoFile。绘制类图并编程模拟实现。 4. 某教育机构组织结构如下图所示:

材料科学基础习题与答案

第二章思考题与例题 1. 离子键、共价键、分子键和金属键的特点,并解释金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高的原因 2. 从结构、性能等方面描述晶体与非晶体的区别。 3. 何谓理想晶体何谓单晶、多晶、晶粒及亚晶为什么单晶体成各向异性而多晶体一般情况下不显示各向异性何谓空间点阵、晶体结构及晶胞晶胞有哪些重要的特征参数 4. 比较三种典型晶体结构的特征。(Al、α-Fe、Mg三种材料属何种晶体结构描述它们的晶体结构特征并比较它们塑性的好坏并解释。)何谓配位数何谓致密度金属中常见的三种晶体结构从原子排列紧密程度等方面比较有何异同 5. 固溶体和中间相的类型、特点和性能。何谓间隙固溶体它与间隙相、间隙化合物之间有何区别(以金属为基的)固溶体与中间相的主要差异(如结构、键性、性能)是什么 6. 已知Cu的原子直径为A,求Cu的晶格常数,并计算1mm3Cu的原子数。 7. 已知Al相对原子质量Ar(Al)=,原子半径γ=,求Al晶体的密度。 8 bcc铁的单位晶胞体积,在912℃时是;fcc铁在相同温度时其单位晶胞体积是。当铁由bcc转变为fcc时,其密度改变的百分比为多少 9. 何谓金属化合物常见金属化合物有几类影响它们形成和结构的主要因素是什么其性能如何

10. 在面心立方晶胞中画出[012]和[123]晶向。在面心立方晶胞中画出(012)和(123)晶面。 11. 设晶面(152)和(034)属六方晶系的正交坐标表述,试给出其四轴坐标的表示。反之,求(3121)及(2112)的正交坐标的表示。(练习),上题中均改为相应晶向指数,求相互转换后结果。 12.在一个立方晶胞中确定6个表面面心位置的坐标,6个面心构成一个正八面体,指出这个八面体各个表面的晶面指数,各个棱边和对角线的晶向指数。 13. 写出立方晶系的{110}、{100}、{111}、{112}晶面族包括的等价晶面,请分别画出。 14. 在立方晶系中的一个晶胞内画出(111)和(112)晶面,并写出两晶面交线的晶向指数。 15 在六方晶系晶胞中画出[1120],[1101]晶向和(1012)晶面,并确定(1012)晶面与六方晶胞交线的晶向指数。 16.在立方晶系的一个晶胞内同时画出位于(101),(011)和(112)晶面上的[111]晶向。 17. 在1000℃,有W C为%的碳溶于fcc铁的固溶体,求100个单位晶胞中有多少个碳原子(已知:Ar(Fe)=,Ar(C)=) 18. r-Fe在略高于912℃时点阵常数a=,α-Fe在略低于912℃时a=,求:(1)上述温度时γ-Fe和α-Fe的原子半径R;(2)γ-Fe→α-Fe转变时的体积变化率;(3)设γ-Fe→α-Fe转变时原子半径不发生变化,求此转变时的体积变

中南大学软件体系结构重要资料

第一章软件体系结构概述(5分) 一、软件体系结构的定义 ●国内普遍接受的定义:软件体系结构包括构件、连接件和约束,它是可预制和可重 构的软件框架结构。 ●软件体系结构= 构件+ 连接件+ 约束 二、软件体系结构的优势 ●容易理解 ●重用 ●控制成本 ●可分析性 第二章软件体系结构风格(10分) 一、软件体系结构风格定义 ●软件体系结构风格是描述某一特定应用领域中系统组织方式的惯用模式。 An architectural style defines a family of systems in terms of a pattern of structural organization. ●体系结构风格定义了一个系统家族,即一个体系结构定义一个词汇表和一组约束。 词汇表中包含一些构件和连接件类型,而这组约束指出系统是如何将这些构件和连 接件组合起来的。 An architectural style defines a vocabulary of components and connector types, and a set of constraints on how they can be combined. 二、常见的体系结构风格 ●管道和过滤器

?每个构件都有一组输入和输出,构件读输入的数据流,经过内部处理,然后产生输出数据流。 ?过滤器风格的连接件就像是数据流传输的管道,将一个过滤器的输出传到另一个过滤器的输入。 ●数据抽象和面向对象组织 ?数据的表示方法和它们的相应操作被封装在一个抽象数据类型或对象中。 ?这种风格的构件是对象或者说是抽象数据类型的实例。 ?对象通过函数和过程的调用来进行交互。 ●基于事件的隐式调用 ?构件不直接调用一个过程,而是触发或广播一个或多个事件。 ?事件的触发者并不知道哪些构件会被这些事件影响。 ●分层系统 ?组织成一个层次结构。 ?每一层都为上一层提供了相应的服务,并且接受下一层提供的服务。 ●仓库系统 ?构件:中心数据结构(仓库)和一些独立构件的集合。 ?仓库和在系统中很重要的外部构件之间的相互作用。 ●过程控制环路 ?源自于控制理论中的模型框架,将事务处理看成输入、加工、输出、反馈、再输入的一个持续的过程模型。 ?通过持续性的加工处理过程将输入数据转换成既定属性的“产品”。 ●C2风格

材料科学基础课后习题

1.作图表示立方晶体的晶面及晶向。 2.在六方晶体中,绘出以下常见晶向 等。 3.写出立方晶体中晶面族{100},{110},{111},{112}等所包括的 等价晶面。 4.镁的原子堆积密度和所有hcp金属一样,为。试求镁单位晶胞的 体积。已知Mg的密度,相对原子质量为,原子半径r=。 5.当CN=6时离子半径为,试问: 1)当CN=4时,其半径为多少? 2)当CN=8时,其半径为多少? 6.试问:在铜(fcc,a=)的<100>方向及铁(bcc,a=的<100>方向,原 子的线密度为多少? 7.镍为面心立方结构,其原子半径为。试确定在镍的 (100),(110)及(111)平面上1中各有多少个原子。 8.石英的密度为。试问: 1)1中有多少个硅原子(与氧原子)? 2)当硅与氧的半径分别为与时,其堆积密度为多少(假设原子是 球形的)?

9.在800℃时个原子中有一个原子具有足够能量可在固体内移 动,而在900℃时个原子中则只有一个原子,试求其激活能(J/原 子)。 10.若将一块铁加热至850℃,然后快速冷却到20℃。试计算处理前后空 位数应增加多少倍(设铁中形成一摩尔空位所需要的能量为104600J)。 11.设图1-18所示的立方晶体的滑移面ABCD平行于晶体的上、下底面。 若该滑移面上有一正方形位错环,如果位错环的各段分别与滑移面各边平行,其柏氏矢量b∥AB。 1)有人认为“此位错环运动移出晶体后,滑移面上产生的滑移台 阶应为4个b,试问这种看法是否正确?为什么? 2)指出位错环上各段位错线的类型,并画出位错运动出晶体后, 滑移方向及滑移量。 12.设图1-19所示立方晶体中的滑移面ABCD平行于晶体的上、下底面。 晶体中有一条位错线段在滑移面上并平行AB,段与滑移面垂直。位错的柏氏矢量b与平行而与垂直。试问: 1)欲使段位错在ABCD滑移面上运动而不动,应对晶体施加 怎样的应力? 2)在上述应力作用下位错线如何运动?晶体外形如何变化? 13.设面心立方晶体中的为滑移面,位错滑移后的滑移矢量为 。 1)在晶胞中画出柏氏矢量b的方向并计算出其大小。 2)在晶胞中画出引起该滑移的刃型位错和螺型位错的位错线方 向,并写出此二位错线的晶向指数。

材料科学基础习题与答案

- 第二章 思考题与例题 1. 离子键、共价键、分子键和金属键的特点,并解释金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高的原因 2. 从结构、性能等方面描述晶体与非晶体的区别。 3. 何谓理想晶体何谓单晶、多晶、晶粒及亚晶为什么单晶体成各向异性而多晶体一般情况下不显示各向异性何谓空间点阵、晶体结构及晶胞晶胞有哪些重要的特征参数 4. 比较三种典型晶体结构的特征。(Al 、α-Fe 、Mg 三种材料属何种晶体结构描述它们的晶体结构特征并比较它们塑性的好坏并解释。)何谓配位数何谓致密度金属中常见的三种晶体结构从原子排列紧密程度等方面比较有何异同 5. 固溶体和中间相的类型、特点和性能。何谓间隙固溶体它与间隙相、间隙化合物之间有何区别(以金属为基的)固溶体与中间相的主要差异(如结构、键性、性能)是什么 6. 已知Cu 的原子直径为A ,求Cu 的晶格常数,并计算1mm 3Cu 的原子数。 ( 7. 已知Al 相对原子质量Ar (Al )=,原子半径γ=,求Al 晶体的密度。 8 bcc 铁的单位晶胞体积,在912℃时是;fcc 铁在相同温度时其单位晶胞体积是。当铁由 bcc 转变为fcc 时,其密度改变的百分比为多少 9. 何谓金属化合物常见金属化合物有几类影响它们形成和结构的主要因素是什么其性能如何 10. 在面心立方晶胞中画出[012]和[123]晶向。在面心立方晶胞中画出(012)和(123)晶面。 11. 设晶面(152)和(034)属六方晶系的正交坐标表述,试给出其四轴坐标的表示。反之,求(3121)及(2112)的正交坐标的表示。(练习),上题中均改为相应晶向指数,求相互转换后结果。 12.在一个立方晶胞中确定6个表面面心位置的坐标,6个面心构成一个正八面体,指出这个八面体各个表面的晶面指数,各个棱边和对角线的晶向指数。 13. 写出立方晶系的{110}、{100}、{111}、{112}晶面族包括的等价晶面,请分别画出。

中南大学软件体系结构设计模式实验二

中南大学软件体系结构设计模式实验二 Company number:【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

实验3 设计模式实验二 实验学时: 4 每组人数: 1 实验类型: 3 (1:基础性 2:综合性 3:设计性 4:研究性) 实验要求: 1 (1:必修 2:选修 3:其它) 实验类别: 3 (1:基础 2:专业基础 3:专业 4:其它) 一、实验目的 熟练使用PowerDesigner和任意一种面向对象编程语言实现几种常见的行为型设计模式,包括职责链模式、命令模式、观察者模式和策略模式,理解每一种设计模式的模式动机,掌握模式结构,学习如何使用代码实现这些模式。 二、实验内容 1. 某企业的SCM(Supply Chain Management,供应链管理)系统中包含一个采购审批子系统。该企业的采购审批是分级进行的,即根据采购金额的不同由不同层次的主管人员来审批,主任可以审批5万元以下(不包括5万元)的采购单,副董事长可以审批5万元至10万元(不包括10万元)的采购单,董事长可以审批10万元至50万元(不包括50万元)的采购单,50万元及以上的采购单就需要开董事会讨论决定。如下图所示: 试使用职责链模式设计并模拟实现该系统。 2. 房间中的开关是命令模式的一个实例,现用命令模式来模拟开关的功能,可控制对象包括电灯和电风扇,绘制相应的类图并编程模拟实现。 3. 某软件公司欲开发一个基于Windows平台的公告板系统。系统提供一个主菜单(Menu),在主菜单中包含了一些菜单项(MenuItem),可以通过Menu类的addMenuItem()方法增加菜单项。菜单项的主要方法是click(),每一个菜单项包含一个抽象命令类,具体命令类包括OpenCommand(打开命令),CreateCommand(新建命令),EditCommand(编辑命令)等,命令类具有一个execute()方法,用于调用公告板系统界面类(BoardScreen)的open()、create()、edit()等方法。现使用命令模式设计该系统,使得MenuItem类与BoardScreen类的耦合度降低,绘制类图并编程实现。 4. 某实时在线股票软件需要提供如下功能:当股票购买者所购买的某支股票价格变化幅度达到5%时,系统将自动发送通知(包括新价格)给购买该股票的所有股民。试使用观察者模式设计并实现该系统,要求绘制相应的类图并编程模拟实现。 5. 某公司欲开发一套机房监控系统,如果机房达到某一指定温度,温度传感器(Thermosensor)将自动传递信号给各种响应设备,例如警示灯(CautionLight)将闪烁(flicker())、报警器(Annunciator)将发出警报(alarm())、安全逃生门(SecurityDoor)将自动开启(open())、隔热门(InsulatedDoor)将自动关闭(close())

(完整版)材料科学基础练习题

练习题 第三章晶体结构,习题与解答 3-1 名词解释 (a)萤石型和反萤石型 (b)类质同晶和同质多晶 (c)二八面体型与三八面体型 (d)同晶取代与阳离子交换 (e)尖晶石与反尖晶石 答:(a)萤石型:CaF2型结构中,Ca2+按面心立方紧密排列,F-占据晶胞中全部四面体空隙。 反萤石型:阳离子和阴离子的位置与CaF2型结构完全相反,即碱金属离子占据F-的位置,O2-占据Ca2+的位置。 (b)类质同象:物质结晶时,其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有,共同组成均匀的、呈单一相的晶体,不引起键性和晶体结构变化的现象。 同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 (c)二八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若有三分之二的八面体空隙被阳离子所填充称为二八面体型结构三八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若全部的八面体空隙被阳离子所填充称为三八面体型结构。 (d)同晶取代:杂质离子取代晶体结构中某一结点上的离子而不改变晶体结构类型的现象。 阳离子交换:在粘土矿物中,当结构中的同晶取代主要发生在铝氧层时,一些电价低、半径大的阳离子(如K+、Na+等)将进入晶体结构来平衡多余的负电荷,它们与晶体的结合不很牢固,在一定条件下可以被其它阳离子交换。 (e)正尖晶石:在AB2O4尖晶石型晶体结构中,若A2+分布在四 面体空隙、而B3+分布于八面体空隙,称为正尖晶石; 反尖晶石:若A2+分布在八面体空隙、而B3+一半分布于四面体空 隙另一半分布于八面体空隙,通式为B(AB)O4,称为反尖晶石。 3-2 (a)在氧离子面心立方密堆积的晶胞中,画出适合氧离子位置 的间隙类型及位置,八面体间隙位置数与氧离子数之比为若干?四 面体间隙位置数与氧离子数之比又为若干? (b)在氧离子面心立方密堆积结构中,对于获得稳定结构各需何 种价离子,其中: (1)所有八面体间隙位置均填满; (2)所有四面体间隙位置均填满; (3)填满一半八面体间隙位置; (4)填满一半四面体间隙位置。 并对每一种堆积方式举一晶体实例说明之。 解:(a)参见2-5题解答。1:1和2:1 (b)对于氧离子紧密堆积的晶体,获得稳定的结构所需电价离子 及实例如下: (1)填满所有的八面体空隙,2价阳离子,MgO; (2)填满所有的四面体空隙,1价阳离子,Li2O; (3)填满一半的八面体空隙,4价阳离子,TiO2; (4)填满一半的四面体空隙,2价阳离子,ZnO。 3-3 MgO晶体结构,Mg2+半径为0.072nm,O2-半径为0.140nm,计算MgO晶体中离子堆积系数(球状离子所占据晶胞的体积分数);计算MgO的密度。并说明为什么其体积分数小于74.05%?

中南大学版材料科学基础部分名词解释

第六章空位与位错 一、名词解释 空位平衡浓度:金属晶体中,空位是热力学稳定的晶体缺陷,在一定的空位下对应一定的空位浓度,通常用金属晶体中空位总数与结点总数的比值来表示。 位错:晶体中的一种原子排列不规则的缺陷,它在某一个方向上的尺寸很大,另两个方向上尺寸很小。 柏氏回路:确定柏氏族矢量的过程中围绕位错线作的一个闭合回路,回路的每一步均移动一个原子间距,使起点与终点重合。 P-N力:周期点阵中移动单个位错时,克服位错移动阻力所需的临界切应力 扩展位错:两个不全位错之间夹有层错的位错组态 堆垛层错:密排晶体结构中整层密排面上原子发生滑移错排而形成的一种晶体缺陷。 弗兰克-瑞德位错源:两个结点被钉扎的位错线段在外力的作用下不断弯曲弓出后,互相邻近的位错线抵消后产生新位错,原被钉扎错位线段恢复到原状,不断重复产生新位错的,这个不断产生新位错、被钉扎的位错线即为弗兰克-瑞德位错源。 Orowan机制:合金相中与基体非共格的较硬第二相粒子与位错线作用时不变形,位错绕过粒子,在粒子周围留下一个位错环使材料得到强化的机制。 科垂尔气团:围绕刃型位错形成的溶质原子聚集物,通常阻碍位错运动,产生固溶强化效果。 铃木气团:溶质原子在层错区偏聚,由于形成化学交互作用使金属强度升高。 面角位错:在fcc晶体中形成于两个{111}面的夹角上,由三个不全位错和两个层错构成的不能运动的位错组态。 多边形化:连续弯曲的单晶体中由于在加热中通过位错的滑移和攀移运动,形成规律的位错壁,成为小角度倾斜晶界,单晶体因而变成多边形的过程。 第七章金属塑性变形 一名词 固溶强化:固溶体中的溶质原子溶入基体金属后使合金变形抗力提高,应力-应变曲线升高,塑性下降的现象; 应变时效:具有屈服现象的金属材料在受到拉伸等变形发生屈服后,在室温停留或低温加热后重新拉伸又出现屈服效应的情况; 孪生:金属塑性变形的重要方式。晶体在切应力作用下一部分晶体沿着一定的晶面(孪晶面)和一定的晶向(孪生方向)相对于另外一部分晶体作均匀的切变,使相邻两部分的晶体取向不同,以孪晶面为对称面形成镜像对称,孪晶面的两边的晶体部分称为孪晶。形成孪晶的过程称为孪生;

材料科学基础部分习题

晶体结构 1、解释下列概念 晶系、晶胞、晶胞参数、空间点阵、米勒指数(晶面指数)、离子晶体的晶格能、原子半径与离子半径、配位数、离子极化、同质多晶与类质同晶、正尖晶石与反正尖晶石、反萤石结构、铁电效应、压电效应. 2、(1)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求出该晶面的米勒指数;(2)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/ 3、b/2、c,求出该晶面的米勒指数。 3、在立方晶系的晶胞中画出下列米勒指数的晶面和晶向:(001)与[210],(111)与[112],(110)与[111],(322)与[236],(257)与[111],(123)与[121],(102),(112),(213),[110],[111],[120],[321] 4、写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。 5、已知Mg2+半径为0.072nm,O2-半径为0.140nm,计算MgO晶体结构的堆积系数与密度。 6、计算体心立方、面心立方、密排六方晶胞中的原子数、配位数、堆积系数。 7、从理论计算公式计算NaC1与MgO的晶格能。MgO的熔点为2800℃,NaC1为80l℃, 请说明这种差别的原因。 8、根据最密堆积原理,空间利用率越高,结构越稳定,金钢石结构的空间利用率很低(只有34.01%),为什么它也很稳定? 9、证明等径圆球面心立方最密堆积的空隙率为25.9%; 10、金属镁原子作六方密堆积,测得它的密度为1.74克/厘米3,求它的晶胞体积。 11、根据半径比关系,说明下列离子与O2—配位时的配位数各是多? r o2-=0.132nm r Si4+=0.039nm r K+=0.133nm r Al3+=0.057nm r Mg2+=0.078n m 12、为什么石英不同系列变体之间的转化温度比同系列变体之间的转化温度高得多? 13、有效离子半径可通过晶体结构测定算出。在下面NaCl型结构晶体中,测得MgS 和MnS的晶胞参数均为a=0.52nm(在这两种结构中,阴离子是相互接触的)。若CaS(a=0.567nm)、CaO(a=0.48nm)和MgO(a=0.42nm)为一般阳离子——阴离子接触,试求这些晶体中各离子的半径。

材料科学基础课后习题答案第二章

第2章习题 2-1 a )试证明均匀形核时,形成临界晶粒的△ G K 与其临界晶核体积 V K 之间的关系式为 2 G V ; b )当非均匀形核形成球冠形晶核时,其△ 所以 所以 2-2如果临界晶核是边长为 a 的正方体,试求出其厶G K 与a 的关系。为什么形成立方体晶核 的厶G K 比球形晶核要大? 解:形核时的吉布斯自由能变化为 a )证明因为临界晶核半径 r K 临界晶核形成功 G K 16 故临界晶核的体积 V K 4 r ; G V )2 2 G K G V b )当非均匀形核形成球冠形晶核时, 非 r K 2 SL G V 临界晶核形成功 3 3( G ;7(2 3cos 3 cos 故临界晶核的体积 V K 3(r 非)3(2 3 3cos 3 cos V K G V 1 ( 3 卸2 3 3cos cos )G V 3 3(書 (2 3cos cos 3 ) G K % G K 与V K 之间的关系如何? G K

G V G v A a3G v 6a2 3 得临界晶核边长a K G V

临界形核功 将两式相比较 可见形成球形晶核得临界形核功仅为形成立方形晶核的 1/2。 2-3为什么金属结晶时一定要有过冷度?影响过冷度的因素是什么?固态金属熔化时是否 会出现过热?为什么? 答:金属结晶时要有过冷度是相变热力学条件所需求的, 只有△ T>0时,才能造成固相的自 由能低于液相的自由能的条件,液固相间的自由能差便是结晶的驱动力。 金属结晶需在一定的过冷度下进行,是因为结晶时表面能增加造成阻力。固态金属熔 化时是否会出现过热现象,需要看熔化时表面能的变化。如果熔化前后表面能是降低的, 则 不需要过热;反之,则可能出现过热。 如果熔化时,液相与气相接触,当有少量液体金属在固体表面形成时,就会很快覆盖 在整个固体表面(因为液态金属总是润湿其同种固体金属 )。熔化时表面自由能的变化为: G 表面 G 终态 G 始态 A( GL SL SG ) 式中G 始态表示金属熔化前的表面自由能; G 终态表示当在少量液体金属在固体金属表面形成 时的表面自由能;A 表示液态金属润湿固态金属表面的面积;b GL 、CSL 、CSG 分别表示气液相 比表面能、固液相比表面能、固气相比表面能。因为液态金属总是润湿其同种固体金属,根 据润湿时表面张力之间的关系式可写出:b SG 》6GL + (SL 。这说明在熔化时,表面自由能的变 化厶G 表w o ,即不存在表面能障碍,也就不必过热。实际金属多属于这种情况。如果固体 16 3 3( G v )2 1 32 3 6 2 (G v )2 b K t K 4 G V )3 G V 6( 4 G v )2 64 3 96 3 32 r K 2 ~G ?, 球形核胚的临界形核功 (G v )2 (G v )2 (G v )2 G b K 2 G v )3 16 3( G v )2

中南大学 软件体系结构重点

需求工程 所有与需求直接相关的活动通称为需求工程。包括需求开发和需求管理。需求开发包括需求的调查,分析和定义,需求管理包括需求的确认、跟踪以及变更控制 C/S体系结构定义了工作站如何与服务器相连,以实现数据和应用分布到多个处理机上。 C/S体系结构有三个主要组成部分:数据库服务器、客户应用程序和网络 c/s优点:1、具有强大的数据操作和事务处理能力,模型思想简单,易于人们理解和接受 2、对于硬件和软件的变化有极大的适应性和灵活性,而且易于对系统进行扩充和缩小。 3、将大的应用处理任务分布到许多通过网络连接的低成本计算机上,节约大量费用缺点 缺点: 开发成本较高 客户端程序设计复杂 信息内容和形式单一 用户界面风格不一,使用繁杂,不利于推广使用 软件移植困难 软件维护和升级困难 新技术不能轻易应用 b/s优点:1、实现了零客户端,易于服务升级2、提供了异种机、异种网、异种应用服务器的联机、联网、统一服务的最现实的开放性基础。b/s缺点: B/S体系结构缺乏对动态页面的支持能力,没有集成有效的数 据库处理功能。 系统扩展能力差,安全性难以控制。 在数据查询等响应速度上,远远低于C/S体系结构。 数据的动态交互性不强,不利于在线事务处理(OLTP)应用。适配器模式(Adapter Pattern) :将一个接口转换成客户希望的另一个接口,适配器模式使接口不兼容的那些类可以一起工作 优点: 1、将目标类和适配者类解耦 2、增加了类的透明性和复用性 3、灵活性和扩展性都非常好

4、类适配器:可以在适配器类中置换一些适配者的方法,使得适配器的灵活性更强。 5、对象适配器:同一个适配器可以把适配者类和它的子类都适配到目标接口。 缺点: 类适配器:不支持多继承的语言,一次最多只能适配一个适配者类,而且目标抽象类只能为抽象类,不能为具体类,其使用有一定的局限性 对象适配器:要想置换适配者类的方法就不容易 适用: 系统需要使用现有的类,而这些类的接口不符合系统的需要。 想要建立一个可以重复使用的类,用于与一些彼此之间没有太大关联的一些类一起工作 桥接模式(Bridge Pattern):将抽象部分与它的实现部分分离,使它们都可以独立地变化 优点: ? 分离抽象接口及其实现部分。 ? 桥接模式有时类似于多继承方案,但是多继承方案违背了类的单 一职责原则(即一个类只有一个变化的原因),复用性比较差, 而且多继承结构中类的个数非常庞大,桥接模式是比多继承方案 更好的解决方法。 ? 桥接模式提高了系统的可扩充性,在两个变化维度中任意扩展一 个维度,都不需要修改原有系统。 ? 实现细节对客户透明,可以对用户隐藏实现细节。 缺点: 1、增加系统的理解与设计难度,由于聚合关联关系建立在抽象层,要求开发者针对抽象进行设计与编程。 2、要求正确识别出系统中两个独立变化的维度,因此其使用范围具有一定的局限性 适用: 一个类存在两个独立变化的维度,且这两个维度都需要进行扩展 不希望使用继承或因为多层次继承导致系统类的个数急剧增加的系统 一个系统需要在构件的抽象化角色和具体化角色之间增加更多的灵活性,避免在两个层次之间建立静态的继承联系 装饰模式(Decorator Pattern) :动态地给一个对象增加一些额外的职责(Responsibility)

材料科学基础课后习题答案

《材料科学基础》课后习题答案 第一章材料结构的基本知识 4. 简述一次键和二次键区别 答:根据结合力的强弱可把结合键分成一次键和二次键两大类。其中一次键的结合力较强,包括离子键、共价键和金属键。一次键的三种结合方式都是依靠外壳层电子转移或共享以形成稳定的电子壳层,从而使原子间相互结合起来。二次键的结合力较弱,包括范德瓦耳斯键和氢键。二次键是一种在原子和分子之间,由诱导或永久电偶相互作用而产生的一种副键。 6. 为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体为高? 答:材料的密度与结合键类型有关。一般金属键结合的固体材料的高密度有两个原因:(1)金属元素有较高的相对原子质量;(2)金属键的结合方式没有方向性,因此金属原子总是趋于密集排列。相反,对于离子键或共价键结合的材料,原子排列不可能很致密。共价键结合时,相邻原子的个数要受到共价键数目的限制;离子键结合时,则要满足正、负离子间电荷平衡的要求,它们的相邻原子数都不如金属多,因此离子键或共价键结合的材料密度较低。 9. 什么是单相组织?什么是两相组织?以它们为例说明显微组织的含义以及显微组织对性能的影响。 答:单相组织,顾名思义是具有单一相的组织。即所有晶粒的化学组成相同,晶体结构也相同。两相组织是指具有两相的组织。单相组织特征的主要有晶粒尺寸及形状。晶粒尺寸对材料性能有重要的影响,细化晶粒可以明显地提高材料的强度,改善材料的塑性和韧性。单相组织中,根据各方向生长条件的不同,会生成等轴晶和柱状晶。等轴晶的材料各方向上性能接近,而柱状晶则在各个方向上表现出性能的差异。对于两相组织,如果两个相的晶粒尺度相当,两者均匀地交替分布,此时合金的力学性能取决于两个相或者两种相或两种组织组成物的相对量及各自的性能。如果两个相的晶粒尺度相差甚远,其中尺寸较细的相以球状、点状、片状或针状等形态弥散地分布于另一相晶粒的基体内。如果弥散相的硬度明显高于基体相,则将显著提高材料的强度,同时降低材料的塑韧性。 10. 说明结构转变的热力学条件与动力学条件的意义,说明稳态结构和亚稳态结构之间的关系。 答:同一种材料在不同条件下可以得到不同的结构,其中能量最低的结构称为稳态结构或平衡太结构,而能量相对较高的结构则称为亚稳态结构。所谓的热力学条件是指结构形成时必须沿着能量降低的方向进行,或者说结构转变必须存在一个推动力,过程才能自发进行。热力学条件只预言了过程的可能性,至于过程是否真正实现,还需要考虑动力学条件,即反应速度。动力学条件的实质是考虑阻力。材料最终得到什么结构取决于何者起支配作用。如果热力学推动力起支配作用,则阻力并不大,材料最终得到稳态结构。从原则上讲,亚稳态结构有可能向稳态结构转变,以达到能量的最低状态,但这一转变必须在原子有足够活动能力的前提下才能够实现,而常温下的这种转变很难进行,因此亚稳态结构仍可以保持相对稳定。 第二章材料中的晶体结构 1. 回答下列问题: (1)在立方晶系的晶胞内画出具有下列密勒指数的晶面和晶向: 32)与[236] (001)与[210],(111)与[112],(110)与[111],(132)与[123],(2 (2)在立方晶系的一个晶胞中画出(111)和(112)晶面,并写出两晶面交线的晶向指数。 解:(1)

中南大学材料科学基础课后习题答案位错塑性变形再结晶

位错 一、解释以下基本概念 肖脱基空位:晶体中某结点上的原子空缺了,则称为空位。脱位原子进入其他空位或者迁移至晶界或表面而形成的空位称为肖脱基空位 弗兰克耳空位:晶体中的原子挤入结点的空隙形成间隙原子,原来的结点位置空缺产生一个空位,一对点缺陷(空位和间隙原子)称为弗兰克耳(Frenkel )缺陷。 刃型位错:晶体内有一原子平面中断于晶体内部,这个原子平面中断处的边沿及其周围区域是一个刃型位错。 螺型位错:沿某一晶面切一刀缝,贯穿于晶体右侧至BC 处,在晶体的右侧上部施加一切应力τ,使右端上下两部分晶体相对滑移一个原子间距,BC 线左边晶体未发生滑移,出现已滑移区与未滑移区的边界BC 。从俯视角度看,在滑移区上下两层原子发生了错动,晶体点阵畸变最严重的区域内的两层原子平面变成螺旋面,畸变区的尺寸与长度相比小得多,在畸变区范围内称为螺型位错 混合位错:位错线与滑移矢量两者方向夹角呈任意角度,位错线上任一点的滑移矢量相同。 柏氏矢量:位错是线性的点阵畸变,表征位错线的性质、位错强度、滑移矢量、表示位错区院子的畸变特征,包括畸变位置和畸变程度的矢量就称为柏氏矢量。 位错密度:单位体积内位错线的总长度ρυ=L/υ;单位面积位错露头数ρs =N/s 位错的滑移:切应力作用下,位错线沿着位错线与柏氏矢量确定的唯一平面滑移,位错线移动至晶体表面时位错消失,形成一个原子间距的滑移台阶,大小相当于一个柏氏矢量的值. 位错的攀移:刃型位错垂直于滑移面方向的运动,攀移的本质是刃型位错的半原子面向上或向下运动,于是位错线亦向上或向下运动。 弗兰克—瑞德源:两个结点被钉扎的位错线段在外力的作用下不断弯曲弓出后,互相邻近的位错线抵消后产生新位错,原被钉扎错位线段恢复到原状,不断重复产生新位错的,这个不断产生新位错、被钉扎的位错线即为弗兰克-瑞德位错源。 派—纳力:周期点阵中移动单个位错时,克服位错移动阻力所需的临界切应力 单位位错:b 等于单位点阵矢量的称为“单位位错”。 不全位错:柏氏矢量不是从一个原子到另一个原子位置,而是从原子位置到结点之间的某一位置,这类位错称为不全位错。 堆垛层错:密排晶体结构中整层密排面上原子发生滑移错排而形成的一种晶体缺陷。 位错反应:位错具有很高的能量,因此它是不稳定的,在实际晶体中,组态不稳定的位错可以转化成为组态稳定的位错,这种位错之间的相互转化称为位错反应。 扩展位错:如果层错两端都终止在晶体内部,即一个层错的两端与两个不全位错相连接。像这样两个不全位错之间夹有一个层错的位错组态称为“扩展位错” 二、纯铁的空位形成能为105kJ/mol. 将纯铁加热到850℃后激冷至室温(20℃),假设高温下的空位能全部保留,试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值。 解答 利用空位浓度公式计算 850 ℃ (1123K) :C v1=??,后激冷至室温可以认为全部空位保留下来 20℃(293K) :C v2=??, C v1 /C v2=??? 三、计算银晶体接近熔点时多少个结点上会出现一个空位(已知:银的熔点为960℃,银的空位形成能为1.10eV ,1ev =)?若已知Ag 的原子直径为0.289nm ,问空位在晶体中的平均间距。1eV =1.602*10-19J )exp(RT Q A C v ?=

材料科学基础(武汉理工大学,张联盟版)课后习题及答案 第二章

第二章答案 2-1略。 2-2(1)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求该晶面的晶面指数;(2)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/3、b/2、c,求出该晶面的晶面指数。 答:(1)h:k:l==3:2:1,∴该晶面的晶面指数为(321); (2)h:k:l=3:2:1,∴该晶面的晶面指数为(321)。 2-3在立方晶系晶胞中画出下列晶面指数和晶向指数:(001)与[],(111)与[],()与[111],()与[236],(257)与[],(123)与[],(102),(),(),[110],[],[] 答:

2-4定性描述晶体结构的参量有哪些?定量描述晶体结构的参量又有哪些? 答:定性:对称轴、对称中心、晶系、点阵。定量:晶胞参数。 2-5依据结合力的本质不同,晶体中的键合作用分为哪几类?其特点是什么? 答:晶体中的键合作用可分为离子键、共价键、金属键、范德华键和氢键。 离子键的特点是没有方向性和饱和性,结合力很大。共价键的特点是具有方向性和饱和性,结合力也很大。金属键是没有方向性和饱和性的的共价键,结合力是离子间的静电库仑力。范德华键是通过分子力而产生的键合,分子力很弱。氢键是两个电负性较大的原子相结合形成的键,具有饱和性。 2-6等径球最紧密堆积的空隙有哪两种?一个球的周围有多少个四面体空隙、多少个八面体空隙? 答:等径球最紧密堆积有六方和面心立方紧密堆积两种,一个球的周围有8个四面体空隙、6个八面体空隙。 2-7n个等径球作最紧密堆积时可形成多少个四面体空隙、多少个八面体空隙?不等径球是如何进行堆积的? 答:n个等径球作最紧密堆积时可形成n个八面体空隙、2n个四面体空隙。 不等径球体进行紧密堆积时,可以看成由大球按等径球体紧密堆积后,小球按其大小分别填充到其空隙中,稍大的小球填充八面体空隙,稍小的小球填充四面体空隙,形成不等径球体紧密堆积。 2-8写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。 答:面心立方格子的单位平行六面体上所有结点为:(000)、(001)(100)(101)(110)(010)(011)(111)(0)(0)(0)(1)(1)(1)。

中南大学软件体系结构设计模式实验二全解

《软件体系结构》 实验报告 项目名称设计模式实验2 专业班级 学号_________________ 姓名___________________ 实验成绩: 批阅教师:

实验3设计模式实验二 实验学时: 4 每组人数: 1 实验类型: 3 (1 : 基础性 2: 综合性 3: 设计性 4 :研究性) 实验要求: 1 (1 : 必修 2: 选修 3: 其它) 实验类别: 3 (1 : 基础 2: 专业基础 3: 专业 4:其它) 、实验目的 熟练使用 PowerDesigner 和任意一种面向对象编程语言实现几种常见的行为型设计模 式,包括职责链模式、命令模式、观察者模式和策略模式, 理解每一种设计模式的模式动机, 掌握模式结构,学习如何使用代码实现这些模式。 、实验内容 1. 某企业的SCM (Supply Chain Management ,供应链管 理)系统中包含一个采购审批子 系统。该企业的采购审批是分级进行的, 即根据采购金额的不同由不同层次的主管人员来审 批,主任可以审批 5万元以下(不包括 5万元)的采购单,副董事长可以审批 5万元至10 万元(不包括10万元)的采购单,董事长可以审批 10万元至50万元(不包括50万元)的 采购单,50万元及以上的采购单就需要开董事会讨论决定。如下图所示: 试使用职责链模式设计并模拟实现该系统。 2. 房间中的开关是命令模式的一个实例,现用命令模式来模拟开关的功能,可控制对 象包括电灯和电 风扇,绘制相应的类图并编程模拟实现。 3. 某软件公司欲开发一个基于 Windows 平台的公告板系统。系统提供一个主菜单 (Menu ),在主菜单中包含了一些菜单项 (Menultem ),可以通过 Menu 类的addMenultem ()方 法增加菜单项。菜单项的主要方法是 click (),每一个菜单项包含一个抽象命令类,具体命令 类包括 OpenCommand (打开命令),CreateCommand (新建命令),EditCommand (编辑命令)等, 命令类具有一个 execute ()方法,用于调用公告板系统界面类 (BoardScreen )的open ()、 create 。、 采购人员 采购单 金额V 5万元 5万元w 金额V 10万元10万元w 金额V 50万元 金额》50万元 主任 副董事长 董事长 董事会

中南大学材料科学基础历年试题

“材料学基础”试题 2003.12. 专业班级 姓名 学号 一、名词解释(24分) 1、 晶界非平衡偏聚 2、 克肯达尔(Kirkendall )效应 3、 多边化 4、 微晶超塑性 5、 奥罗万(Orowan )机制 6、 加工硬化 二、请在立方晶系中写出面OBC’、ODD’O’的晶面指数和OB 、OD 晶向指数(AD=1/2AB )。(8分) 三、在fcc 晶体中,位错反应] 121[6]112[6]101[2a a a +→能否进行?若反应前的 ]101[2a 是刃位错,反应后的扩展位错能在哪个晶面上进行何种运动?(10分)

四、简述冷加工纤维组织、带状组织和变形织构的成因及其对金属材料性能的影响(10分) 五、说明金属冷变形程度的大小对再结晶形核机制和再结晶晶粒尺寸的影响。(10分) 六、根据Cu-Zn合金相图回答下列问题:(18分) 1、说明α相和η相的晶体结构类型; 2、写出图中各水平线的平衡反应式(注明反应时的温度); 3、画出850℃时Cu-Zn合金各相的自由能-成分曲线示意图; 4、计算Cu-35%Zn合金液相刚凝固完毕时相组成物的百分数; 5、说明Cu-35%Zn合金非平衡凝固时,枝晶偏析是否严重,为什么?

七、根据三元相图回答下列问题:(20分) 1、说明aa0、bb0、cc0箭头的含义; 2、分析X成分合金凝固相变过程,说明其在刚凝固完毕和室温下的组织组成物; 3、分析Y成分合金凝固相变过程,用数学式表示出Y合金凝固完毕时相组成物 的百分数。 金属学试题 1.根据铁碳亚稳平衡相图和你所学所有知识,回答下列问题: 1)分析氢,氮,碳,硼在α-Fe 和γ-Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。已知元素的原子半径如下:氢:0.046nm,氮:0.071nm,碳:0.077nm,硼:0.091nm,α-Fe:0.124nm,γ-Fe :0.126nm。 2)标注平衡反应的成分及温度,写出平衡反应式。 3)分析Fe-1%C合金的平衡凝固到室温过程组织变化; 4)指出γ的晶体结构、密排方向、密排面、密排面的堆垛顺序、致密度、配位数、晶胞中原子数;指出α和γ的滑移系; 5)结合你所学的有关知识,如何提高Fe-C合金的强度; 6)Fe-0.1%C合金在拉伸中,一种情况在拉伸出现塑性变形后去载,立即再加载,另一种情况是去载后时效再加载,试解释前者无屈服现象,后者有屈服现象的原因;7)固溶处理后进行一定量的冷变形,对合金在随后的回火过程有那些可能的影响?8)Fe-0.1%C合金制作成齿轮,对含碳0.1%齿轮气体渗碳强化,画出钢在渗碳后的

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