SOT323-363

SOT323-363
SOT323-363

主要特性

- 紧凑的工业标准封装,比SOT23更小40%

- 低R DS(on) –典型为500m ?

- 极低V GS(th) – 低至1.8 V

- 高速的开关频率

主要优点: - 减小电路板空间要求

- 更少的功率耗散,使最终产品的效率更高

- 能够通过3V 电池驱动

主要应用:

- 手持和便携设备 - 移动通信 - 电脑 - LCD 面板 随着行业向更小尺寸更高功率的产品发展,恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 在PowerMOS 解决方案上一直处于领先位置。在非常紧凑的SOT323 (单SC-70 ) and SOT363 (双SC-88)封装内,提供20V 、30V 和60V 单或双结构μTrenchMOS 产品。恩智浦将为系统设计者提供更多的小尺寸功率产品。 由于恩智浦先进的沟道技术,这些产品拥有极低的导通阻抗、寄生电容以及开启电压。从而无需外加驱动就可以由电池直接驱动。 它们以卓越性能和小尺寸,成为理想的能够广泛应用于所有对功耗和电路板面积要求较高的系统的产品。尤其适用于手持便携设备、电脑和LCD 面板中,信号、负载和低功率转换的应用。

电源应用产品推出新尺寸 作为小型化技术和沟道技术的领先者,恩智浦创新的μTrenchMOS 系列产品,以最小尺寸的产品表现出卓越性能。针对消费者对更小尺寸、更高效率和更多功能的通讯和娱乐产品的需求,我们这些最新增添的小型化MOSFET 系列产品,可以确保您实现这些需求。 SOT323和SOT363封装的20V 、30V 和60V 的N 沟

道MOSFETs

?恩智浦半导体 2008

保留一切权利。如果未获得版权所有人的事先书面许可,禁止复制本文件的部分或全部内容。本文件中的信息为准确及可靠的信息并可在不通知的前提下予以变更,但该信息并不构成任何报价或合同的部分。信息发布人对使用该信息所导致的任何后果不承担任何责任。发布本文件并不表示(或暗示)提供任何专利或其它工业产权或知识产权的许可。发行日期:2008年7月

文件序列号:9397 750 16616 中国印刷

产品列表

典型应用

恩智浦的μTrenchMOS系列产品是功能和应用很广泛的理想产品。以下图表只列举了一些潜在的应用领域以供参考,看看这个范围的小型MOSFETs 提供的新尺寸,如何为您的设计工具套件提供诸多益处。

升压转换器的应用负载开关的应用

电平转换和总线隔离

相关主题
相关文档
最新文档