风驰STM8开发板原理图V2_1版本
开发板使用入门教程V1.0
果云ESP8266开发板使用入门教程 版本号：V1.1 By：冰点 第一章：SDK开发者入门 第一步：安装Windows下的开发环境 1.1 在百度云盘下载对应的CYGWIN压缩包，我们把环境都打包好了，直接解压到任意盘。PS：32位系统就选32位的，64系统选64位的。 1.2 解压后看到Cygwin.bat这个文件，右键编辑，把路径改为你当前解压的磁盘，我的是放在E盘，你解压在C盘就改成C。
第二步：MAKE编译2.1 打开Cygwin.Bat 2.2 进入goouuuSDK/app文件夹
2.3 make回车，开始编译！ 2.4 编译完成，在firmvare文件夹生成两个bin文件。
第三步：安装CH340USB转串口驱动 将开发板USB线和电脑连接USB口，正确安装好CH340驱动 第四步：将编译生成的两个bin文件烧录到开发板上 4.1 我们从8266新手进阶文档可知道，要进入程序烧录模式，上电之前，GPIO15和GPIO0要拉低，GPIO2拉高，也就是模式3。从我们的底板原理图可以看到，GPIO15接的是K1，GPIO0接的是K2，那我们上电之前把K1拨到ON（接地），K2拨到ON（接地），然后按下自锁开关启动电源。 4.2 打开下载好的XTCOM软件，用它来烧录bin文件
4.3 打开tools，Config Devicd，选择你所在的串口，波特率115200，然后点击open 之后，点击content，提示连接成功。 4.4 点击FLASH DOWNLOAD.将0x00000bin文件调进来，地址偏移是0，然后点击下载，将第一个烧进FALSH中，提示成功。
MSP430单片机最小系统
第八章MSP430F249单片机最小系统 8.1 MSP430单片机下载方式 当单片机程序利用IAR开发环境编译和proteus仿真通过以后，还需要把程序生成的二进制代码烧录进单片机内部闪存中运行，这个过程称为下载或者编程。MSP430单片机支持多种FLASH编程方法：BSL和JTAG。其中BSL是启动加载程序(BootStrap Loader)的简称，该方法允许用户通过标准的RS-232串口访问MSP430单片机的FLASH和RAM。在单片机的地址为(0C00H-1000H)的ROM区内存放了一段引导程序，给单片机的特定引脚加上一段特定的时序脉冲，就可以进入这段程序，让用户读写、擦除FLASH程序。通过BSL无条件擦除单片机闪存，重新下载程序，还可以通过密码读出程序。 另外一种下载程序的方式为JTAG(Joint Test Action Group ，联合测试行动小组)，JTAG是一种国际标准测试协议，主要用于芯片内部测试及对系统进行仿真、调试。JTAG 技术是一种嵌入式调试技术，它在芯片内部封装了专门的测试电路TAP（Test Access Port，测试访问口），通过专用的JTAG 测试工具对内部节点进行测试。目前大多数比较复杂的器件都支持JTAG 协议，如ARM 、DSP 、FPGA 器件等。标准的JTAG 接口是4 线：TMS、TCK、TDI、TDO，分别为测试模式选择、测试时钟、测试数据输入和测试数据输出。目前JTAG 接口的连接有两种标准，即14 针接口和20 针接口，MSP430单片机使用的是14针的接口，其定义分别如表8-1所示。 表8-1 14针JTAG接口定义引脚名称描述 管脚编号功能说明 2 、4 VCC 电源 9 G ND 接地 11 nTRST 系统复位信号 3 TDI 数据串行输入 7 TMS 测试模式选 9 TCK 测试时钟 1 TDO 测试数据串行 输 6、8、10、12 NC 未连接 下面分别介绍BSL和JTAG方式下编程器设计，可以用在实际系统编程中。 8.2 BSL编程器原理 启动程序载入器(BootStrap)是一种编程方法，允许通过串行连接和MSP430通讯，在Flash Memory 被完全擦除时也能正常工作。MSP430的启动程序载入器(Bootstrap)在单片机正常复位时不会自动启动，当需要对单片机下载程序代码时候，对RST/NMI和TEST引脚设置特殊的顺序。当MSP430单片机的TEST 引脚为低电平而RST/NMI引脚有上升沿时，用户程序从位于内存地址0FFFEh 复位向量开始执行，用户程序正常启动，如图8-1所示
iTOP-4418开发板平台组装和初体验
iTOP-4418开发板平台组装和初体验 2.1开发板的组装 2.1.1控制台（console）串口 使用串口线连接开发板的COM3到PC 机的串口，如果PC 或笔记本没有串口，就需要准备一条USB 转串口的设备。 注意：插拔串口，要在断电的情况下进行，以免带电插拔出现器件损坏。 PC 上对串口的操作软件请参考“3.1 超级终端的安装和使用”。 iTOP-4418开发板引出两个串口，其中CON3是作为系统的调试串口，如下图所示： 2.1.2屏幕的连接 从外观上来看，开发板有2个HDMI 接口，其实只有一个可以接到HDMI 显示器上。如下图所示：
外形较大的HDMI-A接口（上图中红色方框内的接口），只能连接迅为提供的7寸屏幕或者9.7 寸屏幕，里面有5V（或者3.3V）电源，绝对不能接到HDMI 显示器上。使用迅为提供 的HDMI线是可以防呆的，不会接错，在用户弄清楚信号之前，不要擅自使用自己购买的HDMI 线！ 外形较小的HDMI（上图褐色方框内的接口）是标准的HDMI-C 接口（不属于国际标准，但是很多电器设备里面都有使用，属于日本SONY公司定义的一种HDMI接口，具体可以百度）， 建议使用我司的C口转A 口的HDMI 线连接。 iTOP-4418全能版除了使用HDMI 线连接屏幕外，也可以通过我们平常使用的软排线的方式来连接。底板上软排线连接到绿色方框中的端子上。 2.2.2.1 电容屏的连接（7 寸屏幕和9.7 寸屏幕） iTOP-4418全能版可支持7 寸或者9.7 寸电容屏，如图所示，可以使用LVDS-LCD接口，或者使用软排线连接。软排线带有金属触点的一面朝下连接。
MSP430g2553原理图
MSP-EXP430G2LaunchPad Evaluation Kit User's Guide Literature Number:SLAU318E July2010–Revised March2014
Contents 1MSP-EXP430G2LaunchPad Overview (4) 1.1Overview (4) 1.2Features (5) 1.3Kit Contents (5) 1.4Revisions (6) 2Installation (6) 2.1Download the Required Software (6) 2.2Install the Software (6) 2.3Install the Hardware (6) 3Getting Started With MSP-EXP430G2LaunchPad (7) 3.1Getting Started (7) 3.2Demo Application,Internal Temperature Measurement (7) 4Develop an Application With the MSP-EXP430G2LaunchPad (8) 4.1Developing an Application (8) 4.2Program and Debug the Temperature Measurement Demo Application (8) 4.3Disconnect Emulator From Target With Jumper J3 (9) 4.4Program Connected eZ430Target Boards (10) 4.5Connecting a Crystal Oscillator (10) 4.6Connecting a BoosterPack (11) 4.7Supported Devices (11) 4.8MSP-EXP430G2On-Board Emulator (13) 5MSP-EXP430G2Hardware (13) 5.1Device Pinout (13) 5.2Schematics (14) 5.3PCB Layout (20) 5.4Bill of Materials(BOM) (23) 6Suggested Reading (24) 7Frequently Asked Questions(FAQ) (24) Revision History (26) 2Table of Contents SLAU318E–July2010–Revised March2014 Submit Documentation Feedback Copyright?2010–2014,Texas Instruments Incorporated
OneNET麒麟开发板V1.0硬件使用手册
OneNET麒麟开发板V1.0硬件使用手册 V1.1 2016年4月13日
目录 OneNET麒麟开发板V1.0硬件使用手册 (1) 第一章OneNET麒麟开发板简介 (4) 1.1MCU介绍 (4) 1.2开发板功能简介 (5) 1.3开发板配置 (7) 第二章硬件资源 (8) 2.1 硬件接上各种配件后的实物图 (8) 2.2 硬件尺寸图 (10) 2.3 Bom表 (12) 相关资料 (15)
第一章OneNET麒麟开发板简介 为了满足广大的物联网用户的需求、为了帮助大家连接OneNET开放云平台，我们开发了一款开发板，开发板采用底板+核心板的结构，这样可以方便的更改开发板MCU的类型。开发板的MCU采用应用广泛的STM32F103以及STC12LE5A60S2，两者可以交替使用。开发板还包含了GPRS模组、WIFI模组、传感器模组等等。 1.1MCU介绍 1.1.1STM32F103简介 STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx 增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。 备注：更多STM32F103详细资料请见相关Datasheet。 1.1.2 STC12LE5A60S2简介 在众多的51系列单片机中，国内STC 公司的1T增强系列更具有竞争力，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是FLASH工艺的，如STC12C5A60S2单片机内部就自带高达60K FLASHROM,这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。而且STC系列单片机支持串
1-风驰STM8开发板简介
作者风驰 QQ 779814207 E-Mail 779814207@https://www.360docs.net/doc/c18345258.html, 硬件平台风驰STM8开发板 库版本V2.1.0 非常感谢您阅读风驰STM8的学习文档，如果您在学习STM8的过程中遇到什么问题或者对我们的开发板有任何建议的话，非常欢迎您和我们一起讨论。 首先，我们想尝试着说明以下几个问题： 1.为什么选择STM8作为初学者入门的首选单片机而不是51？ 答：风驰从以下几点来回答这个问题： 1.性价比高 相比于大多数入门级51开发板所选的51型号，如STC89S52、AT89C52，风驰开发板的STM8单片机—STM8S208R8要强大得多得多。输入捕捉、输出比较、PWM、时钟控制、电源管理、AWU、SPI、I2C、CAN总线等通信接口，例如STM8S208R8的UART模块不仅有普通的串行通信功能，还有智能卡和IrDA等特有功能。对应同样的功能，STM8S的性价比更高，普通的51单片机很难集成那么功能，而且，最重要的一点是，STM8多了这么功能，却只比一般开发板上的51单片机贵三四块钱，如此高的性价比，我们有什么理由不选择STM8呢？ 2.STM8更适合初学者学习 市面上的51开发板的51型号的功能一般都是最简单的，单片机本身没什么太多的东西学习，所以与其说是在学单片机，不如说是在学如何操作外设。这样子造成的结果是对结构更复杂，功能更强大的16或32位CPU的学习其实是比较不利的。相信很多人在学了51之后打算学习32位的STM32，却发现特别不好上手。 那么，为什么说STM8更适合初学者学习呢？ 首先，STM8单片机功能更强更丰富，TIM1~TIM4、ADC、SPI、I2C、CAN、BEEP、UART、选项字、FLASH、AWU，两种看门狗等等功能。对于初学者来说，选择一款功能丰富且强大的芯片作为入门的学习是非常重要。一开始就能接触到各种功能模块的学习以及各种通信总线的应用，在学习外设的同时深入掌握CPU的结构与功能。这将大大减少以后进阶学习32位CPU的难度。
储罐底板漏磁检测综述
1.3储罐底板漏磁检测方法、应用及其发展趋势 磁现象是认识较早的物理现象之一，我国春秋战国时期就使用司南作为磁测量仪器，东汉时期就有磁化技术的研究。北宋沈括所著《梦溪笔谈》对磁化技术有详细的介绍。国外对漏磁检测技术的研究很早, 采用磁粉探伤检测技术的设想,最早由美国人霍克于1922年提出,因为当时没有磁化技术的限制和合格的磁粉,这一伟大设想没有实现.1933 年Zuschlug [ 5]首先提出应用磁敏传感器测量漏磁场的思想, 但并没受到重视。1947 年Hast ing s 设计了第一套完整的漏磁检测系统, 漏磁检测才开始受到普遍的承认,1950年西德Forster 研制出产品化的漏磁探伤装置。用于焊缝及其管、棒体的探伤，磁化方式采用剩磁法。1965 年, 美国TubecopeVetco 国际公司采用漏磁检测装置Linalo g 首次进行了管内检测, 开发了Wellcheck 井口探测系统, 能可靠地探测到管材内外径上的腐蚀坑、横向伤痕和其它类型的缺陷。漏磁的检测结果具有良好的定量性、客观性和可记录性, 不仅适用于钢棒和钢管的成品检验, 而且对于粗糙表面的钢坯等中间产品的探伤也适用, 但是一般情况下漏磁探伤只适用于形状比较规则的工件。1973 年, 英国天然气公司采用漏磁法对其所管辖的一条直径为600 mm 的天然气管道的管壁腐蚀减薄状况进行了在役检测, 首次引入了定量分析方法。ICO 公司的EMI 漏磁探伤系统通过漏磁探伤部分来检测管体的横向和纵向缺陷, 壁厚测量结合超声技术进行, 提供完整的现场探伤。;1976年，加拿大诺兰达矿业有限公司Krank KitZinger等人[25l首次采用霍尔元件作为磁敏元件外加永磁体构成的轴向磁扼对钢管施加轴向磁化的漏磁检测设备. 英国Silver Wing 公司已经推出了多种储罐和管道漏磁检测系统,例如FLOORMAP2000储罐底板检验系统, 通过便携式计算机将所有检测到的数据以图形方式直观地显示出来, 它能检测下底板的深为40% 罐板厚的人工缺陷( 圆锥形孔洞或弧坑) , 也可发现6mm 厚的平板上大约深为20%罐板厚的腐蚀。 对于缺陷漏磁场的计算始于1966 年, Shcherbinin和Zat sepin 两人采用磁偶极子模型计算表面开口的无限长裂纹, 前苏联也于同年发表了第一篇定量分 析缺陷漏磁场的论文, 提出用磁偶极子、无限长磁偶极线和无限长磁偶带来模拟工件表面的点状缺陷、浅裂纹和深裂缝。之后, 苏、美、德、日、英等国相继对这一领域开展研究, 形成了两大学派, 主要为研究磁偶极子法和有限元法。Shcherbinnin和Poshag in 用磁偶极子模型计算了有限长表面开口裂纹的磁场 分布。1975 年, Hw ang 和Lo rd 采用有限元方法对漏磁场进行分析, 首次把材料内部场强和磁导率与漏磁场幅值联系起来。Atherton[ 6] [ 7]把管壁坑状缺陷漏磁场的计算和实验测量结果联系起来, 得到了较为一致的结论。Edw ards 和Palaer[ 5]推出了有限长开口裂纹的三维表达式, 从中得出当材料的相对磁 导率远大于缺陷深宽比时, 漏磁场强度与缺陷深度呈近似线性关系的结论。 另外，2009年，美国莱斯大学( Reeuniversity)SushantM.Dutta和 FathiH.Ghorbel等人[95一96]自建磁偶极子模型模拟分析缺陷的3一D漏磁场分布; 我国从90 年代初对漏磁检测技术进行了研究, 在国内理论研究方面, 仲维畅[ 10] 用磁偶极子模型研究了有限长、无限长磁偶极子的漏磁场分布, 阐述了缺陷处漏磁场的特点。于2002 年研制出管道和钢板腐蚀漏磁检测仪[ 8] , 其总体技术水平落后于欧美等发达国家。近年来, 在无损检测工作者的努力合作下, 目前已有许多的高校和研究单位取得了丰硕的成果, 逐步缩小了与国际水平的
关于MSP430G2系列Launchpad的作品开发实例教程编写和制作说明
关于MSP430G2系列Launchpad的作品开发实例教程编写和制作说明 文字版实例教程编写说明：（要求在2012年12月25日前完成并提交） 封面：1.作品名称、制作单位、作者姓名、制作时间 教程内容：第一章作品概述 第一节作品基本情况介绍（主要介绍所用单片机芯片型号、作品功能）
第二节结合系统组成框图进行作品的软硬件总体设计方案进行介绍 第二章作品硬件系统设计 第一节 MSP430G2系列Launchpad开发板组成及硬件资源情况介绍 第二节对传感器选型及性能指标参数进行介绍 第三节分别对各单元电路进行介绍 第四节给出系统同组成原理图及元器件清单（含元器件型号、数量、封装等）并进行说明 第五节对PCB板设计的要求和注意事项进行说明 第六节对硬件安装调试注意事项和调试、测试方法进行说明 第三章作品软件系统设计 第一节对监控程序总体流程图进行介绍 第二节对各功能子程序在CCS环境下的设计与调试方法进行介绍 第三节对完整监控软件程序的调试方法进行介绍 第四章总结与思考 对该作品从技术性能指标等方面进行技术总结，并提出3—5个扩展和发挥的思考题 PPT实例教程制作说明：（要求在2012年12月25日前完成并提交） 封面：作品名称、制作单位、作者姓名、制作时间 教程内容：1.作品基本情况介绍（主要语音讲解所用单片机芯片型号、作品功能）； 2.作品功能展示视频并配有语音讲解； 3. MSP430G2系列Launchpad开发板组成及硬件资源情况语音讲解； 4.在作品实物板上对器件及布局、传感器型号及使用方法、与开发板连接关系、显示方式等进行图 示和语音讲解； 5.结合系统组成框图对整个系统的工作原理进行语音讲解； 6.分别结合硬件单元电路原理图进行语音讲解； 7.结合PCB板裸图，对PCB板设计方法和注意事项进行语音讲解； 8.结合实物图对安装、调试、连接方法进行语音讲解 9.对监控程序总体流程图进行语音讲解； 10.结合软件调试过程，对各功能子程序在CCS环境下的设计与调试方法进行语音讲解； 11.在完整实物板上对整个监控程序的调试方法进行讲解并展示各项功能； 12.总结； 13.提出3—5个扩展和发挥的思考题； 封底：致谢、制作单位（美国TI公司上海分公司、西安电子科技大学测控工程与仪器系）联系方式 PPT实例教程制作注意事项： 1.作品实物照片要保证足够的清晰度； 2.要保证视频的清晰度和镜头的稳定性； 3.语音讲解语速不要快，要清晰流畅，要与图文配合密切； 4.原理图要清晰，大小可根据画面调整，可在PROTEL环境下介绍； 5.实物演示环境要整洁，不要周边有杂物影响； 6.程序设计和调试可在CCS环境下进行； 7.PPT中标题均用黑体字、28号字，正文均用楷体字，24号字； 8.采用统一的PPT文本形式。
风驰STM8开发板例程教学
工程模板的创建 在开发STM8的时候，首先要学会创建一个工程模板，所有的开发历程都是基于这个工程模板。STM8有官方库，在开发的时候很方便，可以远离查寄存器的时代。学过51单片机或者AVR的人都知道，查寄存器是很不方便的。现在带大家进入一个利用库来开发单片机的新时代。本开发板的所有例程都是基于库V2.0.0版本。 STM8的编译器是IAR Embedded Workbench。下面叫大家如果去创建一个过程模板 工程模板创建步骤： 1、双击，打开IAR的界面，点击File->New->Workspace， 点击Project->Create New Project,出现 点击OK就行。 2、右击工程名就可以添加文件夹和文件， 3、
4、设置工程的Options，右击工程名->Options,设置其中两项，如下图 5、 在这里设置Device 为STM8S207RB 因为在我们风驰电子STM8开发板的主控芯片是STM8S207RB
这里是设置编译路径，使用了3条语句 $PROJ_DIR$\..\FWlib\inc $PROJ_DIR$\..\FWlib\src $PROJ_DIR$\..\USER $PROJ_DIR$\..意思是找到当前工程的上一级 $PROJ_DIR$\..\FWlib\inc意思是先找到当前工程的上一级FWlib文件夹，再找到inc文件夹 $PROJ_DIR$\.意思是当前文件夹
这里是设置输出文件为可执行文件 此外，我们还有修改一下头文件
在stm8s.h的头文件修改 #define STM8S207 /*!< STM8S High density devices without CAN */
创龙TMS320C665x基于裸机开发的Demo例程演示
1创龙TMS320C665x基于裸机开发的Demo例程演示 所有工程均位于光盘"Demo\NonOS\Application"文件夹内。例程通过配置寄存器驱动GPIO。 本章节讲述在不使用操作系统的情况下，基于创龙TMS320C665x开发板的例程演示。 5.1GPIO_LED——GPIO输出（LED灯） 此程序的作用是实现GPIO输出功能。 按照工程导入步骤加载GPIO_LED.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 核心板用户指示灯循环点亮。 5.2GPIO_LED_C++——GPIO输出（LED灯） 此程序是用C++语言编写，实现GPIO输出功能。 按照工程导入步骤加载NonOS_GPIO_LED_C++_C665x.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 底板用户指示灯循环点亮。 5.3GPIO_KEY——GPIO输入（按键中断） 此程序的作用是实现GPIO输入功能。 按照工程导入步骤加载GPIO_KEY.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 ●TL665x-EasyEVM：当按下USER0按键1次后，将标志Flag置1，底板LED D3、D5、 D7开始循环点亮；当再次按下USER0按键1次后，将标志Flag置0，底板LED停止循环点亮。 ●TL665xF-EasyEVM：当按下DSP USER1按键1次后，将标志Flag置1，底板DSP LED1～ LED3开始循环点亮；当再次按下DSP USER1按键1次后，将标志Flag置0，底板DS P LED1～LED3停止循环点亮。 5.4UART0_POLL——UART0串口查询收发
此程序的作用是实现UART0查询方式数据收发功能。 将开发板的UART0和PC机连接，打开串口调试终端，按照工程导入步骤加载UART 0_POLL.out文件，然后点击程序运行按钮。 演示现象 （1）串口调试终端会打印提示信息，如下图所示： 图 1 （2）使用键盘输入任意字符，CPU会将接收到的字符回显到串口调试终端，如下图所示： 图 2 5.5NMI——NMI不可屏蔽中断 此程序的作用是实现不可屏蔽中断功能。NMI（Non Maskable Interrupt）——不可屏蔽中断（即CPU不能屏蔽），无论状态寄存器中IF位的状态如何，CPU收到有效的N MI必须进行响应。
STM8教程-第六章-STM8S207-的外部电路
第六章STM8S207 的外部电路 本章主要介绍STM8S207 的硬件连接方法。由于STM8S207 是LQFP 封装的，一般需要打样板。一般两层板就会满足所需，STM8S207 几乎可以单片运行。 6.1 STM8S207 开发板电路 STM8S207 开发板实物图如下： 在STM8S207 自带丰富的外设下，添加了不少实在而有用的外设，特别之处是USB下载以及串口的功能。可以实现程序代码的下载以及与PC 机的UART 通信。 6.1.1 晶振电路 STM8S207 可以选择三个时钟源，有内部高速RC 振荡器,提供16MHz 频率或者分频使用；内部RC 低速振荡器提供128KHz 频率方便低速外设时钟或者待机状态；外部晶振或者时钟驱动，最高可以高达24MHz。为了显示出STM8S207 的最高性能，外部选择了24MHz 的无源晶振，方便程序选择时钟源。
6.1.2 复位电路 复位引脚NRST 内部集成了弱上拉电阻RPU，即可作为输入，也可作为开漏输出。 一个在复位引脚上宽度最小为500ns 的低电平脉冲即可产生一个外部复位。对于复位的检测是异步进行的，因此即使MCU 处于停机(Halt)模式，也有可能进入复位状态。 复位引脚也可以作为开漏输出用于对外部设备进行复位。无论内部复位源是什么，一旦复位，内部复位电路都会产生一个至少脉宽为20us 的复位脉冲。当没有外部复位发生时，内部弱上拉电阻可保证复位引脚处于高电平。 为了保证STM8S207 更好的性能，所以在原理图设计的时候还是外接了上拉电阻，NRST 内部电路如下图所示： 我们采取的原理图为如下所示： 6.1.3 电源电路 STM8S207 开发板采用的是USB 供电，USB 可以提供500mA 的电流已经足够STM8S207 所有功能的实现。在这里采用线性稳压芯片LM1117 3.3V，把USB 的供电分压为3.3V 供电给STM8S207 主控制芯片。 STM8 芯片有个特点是有4 组供电，分别是 ●VDD/VSS：主电源(3V 到5.5V) ●VDDIO/VSSIO：I/O 口供电电源(3V 到5.5V) ●VDDA/VSSA：模拟部分供电电源 ●VREF+/VREF-：ADC 参考电源 为了更好的性能和稳定性，这里采用了电感作为隔离，更好防止各个电源之间的干扰，提高稳定性。
如何编制煤层底板等高线图
编制煤层底板等高线图 一、实习目的 掌握煤层底板等高线图的编制方法的步骤。熟悉不同地质构造在煤层底板底高线图上的表现形式。 二、原理方法 1、概述 煤田勘探的最终目的，是为了了解煤层的埋藏深藏及其起伏变化，研究煤层的厚度、结构、煤质、储量、水文地质以及其它与开采有关的技木条件，对勘探区作出正确的工业评价，为煤矿企业的设计、建设与开采提供必要的资料，以保证煤炭资源得到合理和顺利地开发。 (1)基求概念 煤层底板等高线图，就是用煤层底板等高线来表示煤层在空间的起伏及被断裂的情况，它可以帮助我们了解煤层底板的空间概念，掌握煤层产状和构造的变化。此外，还能表示古河流冲蚀煤层的界线，煤层尖灭线,岩浆岩分布的界线以及煤种牌号区划界线等，因而在煤炭资源勘探以及煤矿生产中得到广泛应用。 煤系地层形成后，夹在地层中的煤层层面，包括顶面和底面，并不是一个平面，由于受构造变化的影响，大多为一空间曲面，它的起伏与变化，对煤矿生产有很大影响。同时，煤层底板等高线图编制的好坏，在一定程度上，也会影响对煤田的开发。在进行普查与勘探时，一般根据孔口标高及煤层底板深度资料可以获得煤层底面各点的标高，把各标高相等的点联结起来，就构成一条等值线，如果我们每隔一定高度 (如50米、100米等)，各选取一条等值线，把它投影到平面上，就成煤层底板等高线图，如图5-1。 该图为一个煤盆构造，为了图示清楚起见，只画出半个煤盆，并表示出煤层顶板和底板的曲面，煤盆中虚线，为煤层底板曲面与水平面的交线，投影到平面上，成为五圈等高线，根据这五圈等高线呈同心圆状和外圈标高值较大这两个特点，很快就可以断定是一个煤盆构造，等高线之间的高差是10米，即h=10。所以简单地说，同一层面上高度相等的各点联线叫做构造等高线，用构造等高线表
顶板分类与底板特征
5.1 顶板分类与底板特征 5.5.1 采场矿山压力控制的概念 为了保证回采工作面的正常生产和人员安全，必须对工作面矿山压力加以控制。控制回采工作面的矿山压力显现主要是控制老顶的活动规律，工作面支护的直接对象是直接顶岩层，通过直接顶间接地对老顶的活动起一定的控制作用。采空区处理的具体措施则对老顶的活动有着明显的影响。 对于全部冒落法处理采空区： “ 煤壁－支架－采空区已冒落的矸石 ”构成对采场上覆岩层的支撑体系。 一定的条件下，上述支撑体系的支撑性能将主要取决于支架的支撑特性，即主要取决于支架的支撑力与支架可缩量的关系特征。 而采场支架并不是孤立存在的，而是处在一个由围岩组成的系统中：“老顶－直接顶－支架－底板”。 由于采场支撑体系（小结构）必须与开采后形成的上覆岩层大结构相适应，采场支架必须具备下列两个特性： ① 必须具备一定的可缩量； ② 必须具备一定的支撑性能,即一定的支撑阻力。 采场围岩：直接顶、老顶、直接底岩层。这三者对采场矿压显现及支护方式的选择有着显著的影响。因而需对三者加以分类。 5.1.2 对直接顶的分类 直接顶是支架直接维护的对象，支架通过它对老顶进行控制。直接顶的完整程度直接影响工作面安全和支护方式的选择。 直接顶的完整程度取决于两个因素： 一个是岩层本身的力学性质， 另一个是直接顶岩层内由各种原因造成的层理和裂隙的发育情况。 ① 岩层的力学性质：抗拉、抗压强度，弹模等 结合我国的实际情况，曾将直接顶按稳定性分为三种状态。 一是破碎的顶板，如页岩、再生顶板及煤层顶板等。这种顶板，回采时若护顶不及时，很易造成局部冒顶。 其次是中等稳定顶板，如砂页岩或粉砂岩等，虽由于受到一系列裂隙所切割，但局部尚较完整，因而仍属于中等稳定型。 还有一种是完整顶板，这种顶板允许悬露面积大，稳定性好，不易发生局部冒顶。如砂岩或坚硬的砂页岩等。 ②岩层内节理裂隙的发育情况： 原生裂隙：岩层在形成过程中由于温度、矿物结晶及沉积的作用而形成的弱面，从一定意义上讲，层与层之间的层面也应属于这一类。 构造裂隙：岩层形成后，经剧烈的地质变动，例如在挤压、扭曲等过程中形成的弱面。这种弱面有些是贯穿于整个岩层群的大小断层面，以及伴随此断层的各种小型破坏面。 压裂裂隙：指在煤层开采时引起的破坏面。一般仅发生在比较软的直接顶，主要是由于支承压力的作用而形成。 采空区处理 采场矿山压力控制 工作面支护
msp430设计
Y angtze University College of Arts and Science 学生实习手册 （大作业） 系部：机电系 专业：电子信息工程 班级：电信5111 姓名：程书戎 学号： 201140002 课程名称：电子系统设计与实践 指导教师：万正兵 实习时间：2014年5月6日至2012年5月28日
学生实习手册 (1) 一．前言 (3) 1．Msp430简介 (3) 2．Msp430与51的比较 (3) 二．设计目的 (4) 三．模块介绍 (4) 1.pL2303 (4) 2.msp430f149/249/449 (5) 3.LED-1602 (5) 4.其他模块 (6) 四．心得体会 (10) 五．附录 (11) 1.顶层 (11) 2.底层 (12) 3.顶层丝印层 (13) 4.原理图 (14) 六．参考文献 (14)
一．前言 1．Msp430简介 MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。 德州仪器1996年到2000年初，先后推出了31x、32x、33x等几个系列，这些系列具有LCD驱动模块，对提高系统的集成度较有利。每一系列有ROM型（C）、OTP型（P）和EPROM型（E）等芯片。2000年7月推出了F13x/F14x系列，在2001年7月到2002年又相继推出F41x、F43x、F44x。这些全部是Flash型单片机。MSP430系列的部分产品具有Flash存储器，在系统设计、开发调试及实际应用上都表现出较明显的优点。TI公司推出具有Flash 型存储器及JTAG边界扫描技术的廉价开发工具MSP-FET430X110，将国际上先进的JTAG技术和Flash 在线编程技术引入MSP430。这种以Flash 技术与FET开发工具组合的开发方式，具有方便、廉价、实用等优点，给用户提供了一个较为理想的样机开发方式。 其具有处理能力强、运算速度快、超低功耗、片内资源丰富、方便高效的开发环境等优点。 2．Msp430与51的比较 1、MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16 位超低功耗的混合信号处理器。称之为混合信号处理器，主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。 2、MSP430是16位单片机，51是8位单片机。 3、MSP430采用RISC精简指令集，单个时钟周期就可以执行一条指令，相同晶振，速度较51快12倍。 4、其它片上资源也是MSP较丰富。总体而言，MSP430功能强大，速度快，相比51而言，这些是明显的优势。但是，MSP430作为混合信号处理器，针对许多具体应用，许多功能未必有用，如果速度要求也不是很高，51同样可以胜任的话，就可以体现出51成本低，开发资源丰富，位寻址便捷等优点。 5、MSP430是16位的，MCS51及其扩展型号是八位的，MSP430主要是低功耗，集成度较高，标准的MCS51没有这些功能，但是51扩展型号很多，也有很多型号集成度很高（如c8051）。51的哈佛结构，内存ram和rom即程序存储器地址重叠，但是在内部是分开的，430是统一地址。指令结构不一样，430是精简指
信号增强及发射简单制作及原理
无线路由器越来越普及，引出的讨论也越来越多。特别是信号强度，接收性的问题相当值得注意。而大家最经常想到、比较可行的办法就是采用增益天线。同时，鉴于不久前编者撰写的一篇“三十公里有可能！腾达远距离无线路由器到货”引起相当大的争议，而其关键也是增益天线到底起了多大的作用。因此，编者特收集整理相关制作天线的例子，从国内外、从低端到终极，以一种比较客观的角度，展示天线制作的技巧方法、天线的作用有多大、能达到什么样的效果。 对于增益天线工作原理较为通俗的说法就是:在现有天线周围放置规则的金属抛物面，使天线位于抛物面的内反射焦点处，通过电磁波反射在焦点处形成能量集中，从而增强电磁信号的收发，实现在特定方向增强信号。 制作简单的增益天线的关键就在于找到比较规则的金属抛物面和计算抛物面的焦点位置。金属抛物面并不一定要求用金属板，也可以是网状、栅栏状金属材料。焦点位置的确定需要根据所选抛物面的形状来计算。计算公式:F=D×D/16H (m) 其中，D为抛物面的直径，H为抛物面的深度，单位为m。 考虑到存在一定误差，因此可以用更简单的估算公式进行计算，即F=0.3D～0.4D。 在一个简单的Wi-Fi无线网络中，包括无线路由器或无线AP，以及无线网卡等。因此，要增强无线信号的传输效率，要从增加无线路由器或无线AP天线的收发增益和无线网卡收发增益两个方面入手。 接下来，就让我们来看看无线路由器或无线AP的增益天线的制作方法和无线网卡增益天线的制作方法。 初学者型奶粉罐天线（摘自Pconline无线网络特区） 一、选型 先上网收集天线资料，看到很多国外的天线DIYER做出来的WIFI天线真是五花八门！有螺旋天线、有八木天线、有菱形天线、有栅网天线、还有罐头天线......让人看得眼花缭乱。经过再三筛选，最终把制作目标锁定在罐头天线上。选择它为DIY对象主要是因为这种天线取材方便、效率高！十分适合初学者制作。 二、制作 圆筒天线之所以取材方便，是由于人人家里必定有铁罐、金属筒之类的东西。笔者就是随便拿了一个奶粉罐制作的。 下面是参照外国WIFI网站的图片而画的制作图。 各数据如下： 中心频点＝2.445G 圆筒直径＝127mm 圆筒长度＝111mm 振子长度＝31mm 振子距圆筒底部边距＝37mm
MSP430G2系列单片机原理与实践教程
MSP430G2系列单片机原理与实践教程完整版30 MSP-EXP430Launchpad实验指南 前言 MSP430G2系列是德州仪器近期推出的一款产品，在秉承MSP430超低功耗，高集成度的优点的同时，具有高性价比的特点。该系列被称为ValueLine，旨在以8位单片机的价格实现16位单片机的性能。MSP-EXP430Launchpad是TI推出的又一套用于MSP430和电路实验的开发板。在该套不到名片大小的开发板上集成了一片超低功耗16位MSP430单片机，USB口仿真器电路以及各引脚接口等。利用LaunchPad开发板，仅需一台笔记本电脑，就可以在基于图形界面的编程软件CCS上进行嵌入式软硬件系统的开发和调试，真正做到将实验室装进口袋里，让使用者可以随时随地，不受场地和设备的限制进行430的开发工作。 除了学生自主创新实践外，LaunchPad开发板还可以用于本科低年级课程，如嵌入式C语言，电子技术基础，微机原理，单片机等课程的自主实验环节以及课程设计。该套开发板为单片机热爱者提供了一个很好的学习平台。 该实验指导书在Launchpad的基础上进行了功能模块的扩展，以期更好地进行实验教学和学习。本书共有六章，分为两大部分。第一部分为第1章至第3章，对MSP430G2系列单片机的外设进行介绍，CCSv5.1的安装和使用，同时给出了几个基于Launchpad的实际开发案例。第二部分为第4章至第6章，对一体化实验系统以及各扩展模块的硬件电路进行了详细的介绍，在此基础上通过六个基础实验以及六个综合实验帮助读者更好地理解和掌握430的开发和应用。 由于时间和篇幅的原因，本书中第三章关于微控制器外设寄存器的更为详细的描述没有 在此书中涉及，但包含在随书光盘的电子文档中，供有需要的读者阅读和参考。
储罐底板漏磁检测示范报告
报告编号:(2010)16 储罐检测报告 TANK INSPECTION REPORT 客户/Client：XXXXXXX 地点/Location：河南濮阳市XX联合站储罐编号/Tank ID：1#储罐 检测日期/Inspection Date： 2010年10月13日
注意事项 1.报告涂改无效。 2.报告无主检（评）、审核、批准人签字无效。 3.报告未经检测中心书面批准，不得复制（全文复制除外），复制的报告未 重新加盖本中心公章无效。 4.对报告的结论如有异议，应于收到报告之日起30日内向检测中心提出， 逾期不予处理。
目录 一.工程综述 (2) 二.英国Silver wing公司和Floor map VS2i技术介绍 (4) 三.河南濮阳XX联合站1#原油储罐罐底板检测报告 (7) 罐底板漏磁检验结论报告 (18)
一.工程综述 1、XX联合站原油储罐（1#）罐底板检测信息 检测地点：河南濮阳市XX联合站 储罐编号：1# 储罐类型：原油储罐 储罐规格：Φ12000 x 6mm 储罐现状：罐内存在盘管、支柱等； 罐底防腐：玻璃钢纤维（2~3mm） 焊缝类型：搭接焊缝 2、标定板：6mm腐蚀缺陷标定板 尺寸规格：长宽厚度 1150mm 500mm 6mm 人工缺陷：四个圆孔型表面缺陷 A B C D 圆孔深度20% 40% 60% 80% 腐蚀程度色彩图例：腐蚀百分百比色彩显示
人工缺陷标定板漏磁扫描图 人工缺陷标定板
二.英国Silver wing公司和Floor map VS2i技术介绍 1. 英国Silver wing公司简介 英国Silver wing公司是国际上顶尖的储罐和管道无损检测（NDT）设备制造商和供应商；公司设计、开发和制造各种腐蚀绘制、探伤和腐蚀定量NDT系统。公司主打产品是漏磁（MFL）腐蚀探伤和定量底板扫描仪，以及一系列超声波（UT）外壁爬行器。其产品已销往覆盖全球63个国家，可有效降低对操作员的依赖性，确保达到腐蚀检测和监测。 Silver wing产品销售全球覆盖示意图 2. FloormapVS2技术介绍 FloormapVS2i是市场上最畅销的储罐底板漏磁检测 仪MFL的最新型号，现在它配备有改进的永磁铁， 增强了扫描系统对厚度的检测能力、加快了数据采 集的速度，专门定制的微处理器使性能更加稳定， 全新的软件增强了操作实用性。FloormapVS2i在缺 陷定位、电子数据处理和软件操作方面都有很大的 提升。 FloormapVS2i系统开发了新的高性能编码器，可以 针对每个扫描器进行电子标定，从而检测误差，提 高精度。如果每年进行一次标定并且不受磨损的情
MSP430单片机入门基础例程1
MSP430单片机入门基础例程1 作者:DC 微控技术论坛原创 MSP430单片机入门基础例程 若想了解MSP430单片机常用模块应用原理，请下载<
//MSP430F14-直接IO口按键检处理程序 /******************************************************************* ******/ //以下是结合MC430F14开发板来实现的按键检处理程序实验. //分别使用了采个三个按键接到MSP430的通用IO口,按任意一个按键可以使板上的LED反转. //例程中,按键采用不断查询方式,以得到键值.并没有使用到低功耗.此程序结构比较适合 //用在非手持设备或非电池供电的设计中.此程序结构比较通用,级用户可参与或套用修改. //应用目标板:https://www.360docs.net/doc/c18345258.html, MC430F14开发板/******************************************************************* ******/ #include