ATMEL SAMA5D3工控核心板用户手册
MYC-SAMA5D3X
ARM 嵌入式工业控制核心板产品数据手册V1.0
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目录
目录 (1)
1.功能简介 (2)
1.1硬件参数 (3)
1.2机械参数 (4)
1.3软件参数 (4)
1.3.1 Linux操作系统 (4)
1.3.2 Android操作系统 (5)
1.4 产品选型对比 (5)
2.性能参数 (5)
2.1系统主要性能配置 (5)
2.2其他性能表 (6)
3.硬件结构 (6)
3.1电源静态参数 (6)
4.引脚定义说明 (7)
4.1 I/O引脚信息 (7)
4.2管脚定义 (8)
4.3引脚说明（按正反面接口顺序） (10)
4.4设计注意事项 (15)
4.5跳线说明 (17)
5.机械尺寸 (18)
6.配套开发板简介 (19)
7.接插件说明 (20)
附录一联系方式 (21)
销售联系方式 (21)
深圳总部 (21)
上海办事处 (21)
北京办事处 (21)
技术支持联系方式 (21)
附录二售后服务与技术支持 (22)
1.功能简介
MYC-SAMA5D3X是深圳市米尔科技有限公司基于ARM Cortex-A5 ATMEL SAMA5D3X系列最新处理器的核心板，工作频率高达536MHz，并集成512MB/256MB DDR2 SDRAM，256MB NandFlash，4MB DataFlash，16MB NorFlash内存资源，千兆以太网卡芯片和丰富的信号接口，构成一个最小嵌入式系统。
深圳市米尔科技有限公司基于MYC-SAMA5D3X核心板扩展了MYD-SAMA5D3X系列开发板，该开发板具有丰富的外设资源，包括高速USB2.0，音频输入，音频输出，LCD接口，CAN接口，10/100Mbps以太网接口，10/100/1000Mbps以太网接口，JTAG调试接口，串口，以及Micro SD卡接口等。
MYC-SAMA5D3X核心板是一个45mm x 67.6 mm的核心模块，其产品外观如下图：
图1-1 产品正面图
图1-2 产品背面图1.1硬件参数
核心板的主要硬件资源如表1-1所示：
表1-1
1.2机械参数
◆工作温度：工业级，-40~+85℃
商业级，0~+70℃
◆环境温度： -50～100 ℃
◆环境湿度：20%~90%，非冷凝
◆机械尺寸：45mm x 67.6 mm，厚1.0mm，30g
◆PCB规格：8层板设计，沉金+金手指镀金工艺，独立的接地信号层，无铅；
◆电气指标：DC 3.3V/0.5A
◆系统功耗：约3.3V/0.26A
◆接口类型：1.8V 200PIN DDR2 SO-DIMM，金手指接口
1.3软件参数
产品光盘中的软件都是基于MYD-SAMA5D3X系列开发板上开发和测试，同时也可直接支持Atmel官方底板，对于用户自主设计的底板有些模块驱动可能会不适用，光盘中的软件源码仅供参考。
1.3.1 Linux操作系统
◆Linux版本：Linux 3.6.9
◆交叉编译器：gcc 4.7.3 (Linaro GCC 2013.04)
◆启动方式：支持以太网或Nandflash引导系统
◆文件系统格式：UBI文件系统
◆文件系统支持：UBIFS/JFFS2/RAMFS/EXT2/EXT3/FAT
◆驱动支持：4.3/7.0寸LCD，触摸屏，串口，RTC，10M/100M网卡，10M/100M/1000M
网卡，SD/MMC/TF卡，USB Host，USB Host/Dev，NANDFLASH，CAN，RS485，LED，按键，音频输入/输出
1.3.2 Android操作系统
◆Android版本：Android 4.0.4 Ice Cream Sandwich（冰激凌三明治）
◆Linux内核版本：Linux 3.6.9
◆启动方式：Nandflash引导
◆文件系统格式：UBI文件系统
◆驱动支持：4.3/7.0寸LCD，触摸屏，串口，RTC，10M/100M/1000M网卡，SD/MMC/TF
卡，USB Host，USB Host/Dev，NANDFLASH，LED，按键，音频输入/输出
◆扩展系统工具：触摸屏校准工具，以太网配置工具
1.4 产品选型对比
表1-2
2.性能参数
2.1系统主要性能配置
表2.1 系统主频列表
表2.2 MYC-SAMA5D3X系列核心板存储容量参数表
表2.3 MYC-SAMA5D3X系列核心板工作环境温度2.2其他性能表
表2.4 MYC-SAMA5D3X系列核心板I/O口3.硬件结构
3.1电源静态参数
表3.1 电压静态参数列表
4.引脚定义说明
4.1 I/O引脚信息
MYC-SAMA5D3X核心板将SAMA5D3X系列处理器引脚复用功能维持原定义，扩展或转换功能重新定义，用户可参考设计，以配合产品标准驱动的开发。为了保证产品设计具有良好的兼容性和稳定性，用户没有使用到的引脚资源请务必悬空处理。接口引脚排列顺序如图4.1和4.2所示。
图4.1 正面接口引脚排列顺序
图4.2 反面接口引脚排列顺序
4.2管脚定义
表4.1 核心板引脚说明4.3引脚说明（按正反面接口顺序）
表4.2 核心板正面引脚说明
表4.2 核心板反面引脚说明
4.4设计注意事项
◆核心板只要3.3V供电
请给核心板足够供电，核心板正常跑动功耗约3.3V/0.26A；
◆VDDANA , VDDIOP0, VDDIOP1 这三路电源核心板内部已经和3.3V连接
这是CPU芯片，模拟电路的供电和不同IO供电，为了简化用户设置，这个在核心板上已经默认和3V3连接上，用户可以不连接这里；
◆VDDBU需要底板提供电源供电(1.65V - 3.6V)
这是主CPU的RTC供电电源，一般可以直接连接电池供电，底板推荐电路，如图4-3：
图4-3 RTC电源电路
◆ADVREF需要底板提供参考电压(3V - 3.6V)
这是主CPU的ADC 参考电压(3V - 3.6V) ，用户注意这个参考电压，电源纹波越小越好，底板推荐电路，如图4-4：
图4-4 ADC参考电压电路
◆PWR_EN 信号是核心板上电输入使能信号，3.3V高电平有效
PWR_EN 这个信号，是控制核心板的上电使能信号，高电平核心板供电，低电平不供电，推荐底板默认高电平，如图4-5所示：
图4-5 上电使能信号电路
CS_BOOT_DISABLE是核心板NANDFLASH和Dataflash使能信号，低电平（0V）NandFlash和DataFlash启动无效。
由于我们要烧写程序时候，如果FLASH里面有默认的程序，这样SAMBA就不会识别烧写，所以设计此IO口来断开NAND和Dataflash的使能信号，这样如果要更新程序，低电平flash启动无效时，USB就可以正常烧写，底板默认设计如图4-6：
图4-6 NANDFLASH和Dataflash的使能信号电路
4.5跳线说明
表4.3 跳线说明列表
5.机械尺寸
图5.1 机械尺寸图