线圈线路板设计、制造、测试解决方案 1
蛇形线圈双面线路板设计、制造、测试解决方案
一、线圈线路板设计：
1、设计选择高分子材料性能指标及评测
2、根据电磁感应技术理论基础设计线路图纸
3、通过射频阻抗分析仪评测调试线圈线路板
二、线圈线路板制造：
1、线圈线路制造工艺控制
2、线圈线路四级低阻品质评测控制
3、线路板高标准外观控制
三、线圈线路板评测项目：
1、匹配阻抗Z值
2、谐振频率F值
3、品质因子Q值
4、感应距离S值
5、抗拉强度
6、耐弯折力
7、表面平整性
8、联接位可焊性
9、印刷字符清晰度
10、外形平整度
四、线圈线路板标准化：
1、IPC-6013 II 标准
2、UL794 产品安全认证标准
3、RHOS环保认证标准
4、EMV/PBOC银联认证标准
5、IPC-2223柔性设计准则
6、ISO1443 TYPE A/B国际非接触感应技术认证标准
五、线圈电路板图片展示：
六、公司其他产品
1、刚性电路板：动漫主板、平板电脑主板、工业控制主板、车载板、等
2、软性电路板：LED灯条板、电容屏板、SIM凸头板、双面阻抗板、军工医疗排线板、等
七、简介
深圳市中润电路科技有限公司是一家专业设计、生产、销售高精密刚性板、柔性板、刚柔结合板的高新技术企业。公司以生产销售批量的双面、多层刚性板和单面、双面、多层柔性板为主。产品广泛应用于邮电通讯、计算机网络、仪器仪表、汽车工业、楼宇保安、自动化控制、医疗设备、航天航空等领域。
八、企业增值服务
1、高频高速信号传输高分子材料评测
2、频谱分析
3、信号精密示波分析
4、网络分析
5、RFID调制解调分析
6、线路频域阻抗分析
7、电路时域阻抗分析
8、电子元器件LCR分析
九、公司主要客户
实佳电子、中天讯科技、武汉中旗、九思泰达、硕贝德无线科技、珠海泰德、锦昌动漫、比亚迪、正泰自控、悉雅特楼宇、雅江光电、TCL王牌、北京华虹、日立电梯、上海安屏、上海大学、大唐电信、南车时代、桑达百利
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
电路板测试
电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
《电路板测试手册》
仅供内部使用文档模板编号：M-G08730.5D-V4.0 XXX电路板测试手册 项目名称： 文档编号： 电路板版本号： 发布部门： 生效日期： 西安大唐电信有限公司 XI’AN DATANG TELEPHONE CORP
技术文档修改记录表
目录 1. 引言 (1) 1.1 目的和范围 (1) 1.2 输入文档 (1) 1.3 参考资料 (1) 1.4 术语约定 (1) 2. 测试范围 (1) 2．1．测试的内容 (1) 2．2，不测试的内容 (1) 3. 环境配置 (1) 4. 测试工具 (1) 5. 测试说明 (1) 6. 测试内容 (2)
1.引言 【提示文字：引言提出了对本文档的纵览，帮助读者理解该文档的编写目的，适用的读者，参考资料，术语解释等等。】 1.1 目的和范围 编写此电路板测试手册的目的是，在设计之时，测试之前明确测试要求，用以指导电路板设计人员进行设计之后的自测，同时在设计完成后作为项目测评和测试验证的参考。【建议直接引用】此文档的针对的读者是，评审的专家组成员、单板设计者、测试验证人员。【建议直接引用】 1.2 输入文档 【提示文字：拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档，如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX详细设计说明书。】 1.3 参考资料 【提示文字：本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准，并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。】 1.4 术语约定 【提示文字：提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。】 2.测试范围 【提示文字：从总体上说明该版本测试范围，包括测试内容，不被测试内容。】 2．1 测试的内容 2．2 不测试的内容 3.环境配置 【提示文字：验证测试环境的系统图，必要时可包括环境配置图，基本数据配置说明(如果需说明的配置内容较多，可以设置为附录)。】 4.测试工具 对于验证测试中使用的仪表和工具（包括软件工具）进行介绍和说明。【此段文字保留，具体内容换行后描述】 5.测试说明 【提示文字：需要在测试前说明的注意事项、部分关键字的说明、执行原则，如，步骤的说明、部
线路板测试方法
测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 序 号 内容控制标准1 2 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 1 3 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求1 4 Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 1 5 锡铅成份测试依客户要求 1 6 蚀刻因子测试≧2.0 1 7 化金/文字附着力测试无脱落及分离 1 8 孔拉力测试≧2000ib/in2 1线拉力测试≧7ib/in
9 2 高压绝缘测试无击穿现象 2 1 喷锡（镀金、化金、化银） 厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 二、切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法：2.3试验方法： 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率：
电路板常用的十种检测方法
电路板常用的十种检测方法 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。下面，我们就为大家介绍几种电路板的检测方法：1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电
路板维修是否损坏。 5、参数测试法：就是运用仪器仪表（如在线维修测试仪）测试电子设备电路中的电压值，电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常，在不通电的情况下测量电阻值，在通电的情况下测量电压值、电流值，或拆下元器件测量其相关的参数。 6、波形观察法：这是一种对电子设备的动态检测法。它借助示波器，观察电子设备故障部位或相关部位的波形，并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因采取检修措施，在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。6、直觉检查法：这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下，凭人的直觉—视觉，嗅觉，听觉和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查法和不通电检查法两种。7、信号寻迹法：这种方法是使用单一的测试信号，借助测试仪器（如示波器，电子电压表等），由前向后逐级进行检查（寻迹）。该法能深入的定量检查各级电路，能迅速的确定发生故障的位置。 8、交流短路法：又称电容旁路法，是利用适当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法，这是一种比较迅速简便的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。 9、分隔测试法：又称电路分割法，是把电子设备内与故障相关的电路，合理地，一部分一部分的分隔开来，以便明确故障所在的电路范围
电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全
电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全 来源：深圳龙人计算机发布者：Jenny 时间：2009-4-18 阅读：784次 在各种电子设备电路板等硬件维修中，对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者的必修课。本文龙人工程师从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本的元器件入手，总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。 在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中，龙人工程师积累了丰富的丰富的电路检测维修知识与产品仿制开发经验，从电路板维修角度上来说，龙人工程师认为，准确有效地检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常，查找故障点是相当重要的。 一、电阻器的检测方法与经验： 1 固定电阻器的检测。 A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B 注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2 水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3 熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。 4 电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。 B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大，表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象，说明活动触点有接触不良的故障。 5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作 ：A 常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。 B 加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试-加温检测，将一热源(例如
《电路板自测报告》
仅供内部使用文档模板编号：M-G08730.5E-V4.0 XXX电路板自测报告 项目名称： 文档编号： 电路板版本号： 发布部门： 生效日期： 西安大唐电信有限公司 XI’AN DATANG TELEPHONE CORP
技术文档修改记录表
目录 1.引言 (1) 1.1目的和范围 (1) 1.2投制背景 (1) 1.2.1 电路板的名称、版本号和中文含义； (1) 1.2.2 历史投制记录和原因。 (1) 1. 3 输入文档 (1) 1. 4参考资料 (1) 1. 5术语约定 (1) 2.环境配置 (1) 3.测试工具和仪表 (1) 4.测试内容及结果 (1) 5.未涉及项的说明 (2) 6.问题及分析 (2) 6. 1 存在问题说明 (2) 6. 2 问题分析 (2) 6. 3 解决方法 (2) 7．自测结论 (2) 8．下一步计划 (2)
1.引言 【提示文字：引言提出了对本文档的纵览，帮助读者理解该文档的编写目的，适用的读者，参考资料，术语解释等等。】 1.1目的和范围 编写此电路板自测报告的目的是，完整的介绍此版电路板投制后的自测情况，并分析存在的问题，提出下一步的建议。【建议直接引用】 此文档用于项目阶段后的汇报，目前直接用于测评，也可在设计完成后供相关人员查阅。【建议直接引用】 此文档的针对的读者是，项目负责人、评审的专家组成员、测试验证人员。【建议直接引用】1.2投制背景 1.2.1 电路板的名称、版本号和中文含义； 【提示文字：要求介绍中英文的全称、简写以及他们之间的对应关系。】 1.2.2 历史投制记录和原因。 介绍包括本次在内此电路板已经投制的次数及原因（历次存在的问题，此次更改内容，更改目标是否达到）。【此段文字保留，具体内容换行后描述】 【提示文字：如果为第一次则可以写无。】 1. 3 输入文档 【提示文字：拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档，如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX详细设计说明书。】 1. 4参考资料 【提示文字：本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准，并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。】 1. 5术语约定 提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。【此段文字保留，具体内容换行后描述】 2.环境配置 实际测试环境的系统图，包括环境配置图，基本数据配置说明。【此段文字保留，具体内容换行后描述】 【提示文字：实际环境要求符合规范和设计或更改的要求。如果需说明的配置内容较多，可以设置为附录。】 3.测试工具和仪表 【提示文字：逐一描述测试中使用的工具和仪表。】 4.测试内容及结果 按照测试手册的内容，以文字或表格的形式逐条分级说明测试内容和结果。对于指标性的测试内容，必须使用具体数据或图形来说明。实测的数据和图形要求使用附页。【此段文字保留，具体内容换行后描述】
电路板测试、检验及规范
上一篇回目录下一篇〖双击自动滚 屏〗 电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位
电路板电容检测方法
电路板电容检测方法 电路板电容怎么测量要测量电容的容值最好是拆下来量是比较准确的。因为电容本身是个储能的原件，而且电路中其他原件对它的影响较大，所以在电路中量的容值往往不准确。 而且常用的电容一般都是μF或pF级的，手或导线的长短对它容值的测量结果都有影响，所以普通万用表的电容档测量的也就是大大概的值。如果想准确测量电容值，最好是用专业的电容表，测量的比较准确。 因为万用表的主要特点是功能多使用携带方便，电流、电压、电阻、电容甚至温度都能测，所以不可能每一项指标都准确。以我多年电子行业的工作经验来说，普通万用表的电容档就差强人意，所以我更倾向于用专业的电容表来测容值。但万用表的其他功能还都是比较可靠的，前提是电池电量要充足。 电路板电容检测方法1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电路板维修是
电路板的测试方法
电路板的测试方法 针床测试法 这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3 是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。 一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
电路板的观测 电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便！ 双探针飞针测试法 飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路，电容将变小。 测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次精确地测
电路板调试方法
电路板调试汇总 一、通电前检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封住不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种： （1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路；（2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况 引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。 电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。 在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。 主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。 二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。 3、动态调试：动态调试是在静态调试的基础上进行的，在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。 测试过程中不能凭感觉和印象，要始终借助仪器观察。使用示波器时，最好把示波器的信号输入方式置于“DC”挡，通过直流耦合方式，可同时观察被测信号的交、直流成分。通过调试，最后检查功能块和整机的各种指标（如信号的幅值、波形形状、相位关系、增益、
电路板调试方法汇总
电路板调试方法汇总 电路板调试汇总；一、通电前检测；当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工；1、连线是否正确；检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源；（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按；（2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进；2、元器件安装情况；引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、；电源接口是否有短路现象；在设计是电源部分 电路板调试汇总 一、通电前检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的不走进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封住不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种： （1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； （2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况
引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。 电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。 在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。 主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。 二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。
电路板检测方式
电路板检测方式 普通检测方式 检测方法：万用表直接检测输出电流，用触点法测量电压电流 （看电压，电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性）。 使用稳定性和使用寿命的测试（一般测试法）：接通PCB板接上负载，运行（一直运行）。周期性测量电压，电流，观测其和初始状态的数据的差异值，判定其使用状况！ 注：此方法适用于批量小，工艺简单的小功能板！ 所需设备：万用表 LabVIEW自动测试 LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器（NI）公司研制开发的，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而LabVIEW使用的是图形化编辑语言G编写程序，产生的程序是框图的形式。 其使用方法是，如需检测一电路板电压，用LabVIEW已经写好测试程序，测试架连接电脑，打开测试程序，放上待测的PCB,探针接触PCB测试点，将测得的电压数值回传到电脑，良品就显示OK,不良就显示NG。 这种方法需要专业的程序编辑人员或者直接给设备供应商定做！ 注：此方法设计完成后对电路板的检测快速准确，对大批量的检测作业非常实用。 所需设备：电脑，LABVIEW软件，数据采集设备（使用AD和单片机）。ICT在线测试 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 ICT的范围及特点
数字电路板的测试方法和故障查找
数字电路板的测试方法和故障查找 今信息化时代，数字电路板的应用越来越广泛，而生产出来的电路板，在交付使用前，必须经过测试这一环节来检验和测量，确认其性能指标是否满足要求，工作是否正常。下面就一般数字板测试的方法、注意事项和测试中遇到的常见故障判定方法作一介绍。 1 电路板的测试方法 数字电路板的测试也应遵循一般电子电路“先静态、后动态”的原则。“静态”即是在通电前电路板中电源对地电阻及链路连接情况的测量；“动态”即是给电路板通电后，对其相关指标的测试工作。 1.1 测试前检查 1.1.1 直观检查 根据电路结构图认真检查数字电路板中各器件的安装位号、钽电容极性、芯片方向和封装型号，检查二极管、三极管、电解电容等引脚有无接错，检查电路接线是否正确，有无错线、少线和多线，检查器件有无漏装、错装等。 1.1.2 电源和线路的连接情况检查 用万用表的欧姆档测量电路板的电源端对地（包括总输入电源端和各器件的电源管脚）、信号线、芯片引脚之间是否存在短路，测量元器件的管脚与信号线之间有无接触不良，有短路和接触不良的器件要进行休整。 1.1.3 调试仪表设置的检查 检查各仪表的设置是否正确，如信号发生器设置正确的工作频率、工作模式和输出幅值；电源设置工作电压和保护电流；根据被测电路板输出的功能设置频谱仪和示波器的相应参数，在测试过程中，可依据关键指标和频谱显示的情况判定电路板是否正常工作。 1.2 通电测试 1.2.1 输入电源
给电路板通电，观察电源电压值和电流值的变化情况，若有电压值瞬间下拉并且电流值与正常要求值比较偏大，说明被测电路板可能有故障，此时立即关闭电源开关，以免损坏电路板。另外，还应注意有无放电、打火、冒烟、异常气味等现象，手摸电源变压器有无超温，若有这些现象应立即停电检查。正常通电后在测量各路电源电压，从而保证元器件正常工作。 1.2.2 加入信号测试 加入信号测试是在装配后对电路参数及工作状态进行测量。利用信号发生器送入需要的信号，或者将事先编写好的程序写入可编程逻辑芯片中，来检测被测电路板功能指标是否满足设计要求，包括测量被测电路板的信号幅值、波形的形状、相位关系、放大倍数、输出动态范围等指标。对不符合测试指标的电路板再进行故障排查和修复。 2 一般故障查找方法 故障处理时应遵循以下几条原则，应先进行分析后进行检查，不能盲目的乱拆、乱换；先简后繁，就是先用简易的方法检修，若不行，再用复杂的方法进行；先断电检修后通电检修，就是一般先进行断电检查，然后在通电检修；先公用电路后专用电路，即先排除公用电路的故障，再解决专用电路的故障；先一般后特殊，就是相同类型的故障，应先检查通常产生的原因，在考虑其他可能的原因。 1）观察判断法。 在熟悉被测电路板各部分功能基础上，通过观察被测电路板在仪器仪表上显示的波形形状和指标参数值的变化情况，来判断故障发生的原因，从而快速的找到故障位置。 2）阻值判断法。 通过测量芯片管脚及阻容器件两端的电阻来判定故障。根据测量阻值可以判定器件连通情况，器件未焊接好则会造成信号链路开路断路。另外，根据芯片特性测量其阻值大小，若发现阻值有较大变化，说明芯片内部电路有变化，判定芯片损坏。 3）电流判断法。