EDI CNO Chian 2016报道【祝大同】

高频微波基板材料行业的发展新动向

——EDI CNO China 2016展会纪实

中电材协覆铜板分会顾问祝大同

“EDI CNO China 2016”(“2016电子设计创新大会”)国际性大型高频/射频技术为主题的展览会于2016年4月19日至21日在北京国家会议中心举行。它是在北京举办的高频高速电子设计领域规模最大的盛会。此届展会设有多个展出会场及相应的五个技术报告会的分会场。其中“PCB、材料与测量/建模”专场报告会的会场，气氛热烈、人员爆满。可见业界对高频微波PCB用基板材料发展的关注程度在提升。

1.高频微波基板材料市场的新观察、新估算

1.1 2015年国内高频微波基板材料需求量小幅增长

聚四氟乙烯（PTFE）树脂型覆铜板是高频微波基板材料最主要的品种。据笔者在此展会采访、调查了解到，2015年在我国国内，它的市场需求规模约为25亿元（人民币），比2014年未减小增。在2014年，4G产品刺激了国内外高频微波基板材料市场出现了爆发式的增长。其中最大收益基板材料供应厂商是Rogers公司。到2015年，Rogers公司又首当其冲的遭遇主要来自我国国内“杀价风”的侵袭，以及并购Arlon公司（雅龙）后的产品结构调整，使得它在我国国内的高频微波基板材料的产品销售额，比2014年有所小幅缩减。美国的另一家PTFE型高频微波基板材料的生产厂家Taconic公司（泰康利），在2015年高频微波基板材料的销售额比2014年约有10%的增长。它的销售额增长，其主要驱动产品品种是天线用基材。

2015年我国国内内资企业的高频微波基板材料的市场占有率又有了进一步的提升。国内产销PTFE型基板材料的规模最大的两家内资企业——泰州市旺灵绝缘材料厂和常州中英科技有限公司，在2015年的产品销售额都有大幅增长。泰州市旺灵绝缘材料厂在2015年间，有一台1000吨高温真空压机投入使用，高

频基材产能得到提升，产品销售额提高30%左右，达到约为4.8亿元（此数据，为展会上据该公司高管提供）。常州中英科技有限公司销售收入约提高到 3.5亿元（此数据，为此从展会上多方面获取的信息所推算）。

1.2 国内生产高频PCB骨干企业群逐渐形成

近几年，在高频微波PCB需要市场快速增大的驱动下，不少国内内资PCB 企业增强了生产高频微波PCB实力，提高制造技术水平及新增生产装备（有些是特殊生产线）。他们把发展高频PCB作为产品转型升级的重点之一。在我国，以内资企业为主的高频PCB的“生产阵列”已趋形成。由于近几年台资企业在生产此类PCB发展上，表现得不如中国大陆厂那么强劲（即台资企业中，只有像沪士电子等较少的经营高频PCB生产的企业）。这种近几年迅速构成的以内资企业为主体的高频PCB企业集群，成为我国当前PCB业发展中的一大“中国特色”。在高频PCB本土企业制造群，多集中在我国珠三角地区。它包括深南电路、五株电路、深圳景旺、博敏电子（此届展会本企业为为数不多的参展商之一）、兴森快捷电路科技、五株科技、深圳牧泰莱电路技术、广州杰赛科技、深圳艾威尔电路、深圳恩达、深圳市龙腾电路等内资PCB企业。日趋强大的我国生产高频PCB大军的形成，为我国高频微波基板材料市场，以及国内高频微波基板材料生产企业群的壮大、发展，创造了大好的条件。

1.3 国内高频微波基半材料市场的“杀价风”兴起

过去，少数美资企业长期垄断着我国国内的高频微波基板材料（主要是指PTFE型CCL）市场格局，在近一、两年这种局面在国内有所打破。这也造成了由外资、内资企业共同参与的国内PTFE型高频微波基板材料市场的竞争，变得更为激烈。 2015年间，为争夺中、低端的微波、射频市场，部分企业掀起了“压价”风潮。在此风潮的席卷下国内有些企业的高频微波基板材料利润空间遭到大幅压缩。笔者在展会上了解到，国内不少生产高频微波基板材料企业对这种“杀价风”深恶痛绝，认为恶性竞争局面的蔓延、持续，是不利于我国高频微波基板材料业的健康发展，不利于我国内资企业的高技术水平产品的培育、发展，非常企盼尽快回到有序、合理的价格竞争的轨道上。

2.高频微波基板材料企业的新动向、新产品

此届“EDI CON China ”展会有五家高频微波基板材料厂商参展。去年曾参展的两家美资企业——Park/Nelco和Isola两家公司，今年未有再在展会上露面。各参展的高频基材厂商，为适应市场变化新特点、新需求，都对本企业的高频基板材料发展，进行了新产品推广及开拓市场的新布局。各厂家都有不少新品纷纷推出。

通过展会上的深入专访及资料收集、消化，笔者将在产品技术表现出其发展亮点，归结有四大方面：（1）毫米波段用基材竞相问世，特别是聚焦在汽车防撞雷达系统用高频微波基板材料争夺未来市场之战已经打响。（2）导热型基材品种增多及市场需求扩大，已形成一大高频微波覆铜板中一大新派系。（3）多层板用加工性提高的含填料型PTFE覆铜板更受青睐，纳米级填料型PTFE类基材问世。（4）问世的碳氢树脂型高频微波覆铜板新品，将介电特性进一步提高，Dk做得更小，打破了碳氢树脂类基材与PTFE类基材在市场领域的“分工”旧格局，此类产品技术快速发展令人刮目相看，其市场前景需我们令业界更为关注。

2.1 Rogers

2.1.1总述

作为微波/射频基板材料行业的领跑者美国Rogers公司（罗杰斯）的展台及此在展会上作的三场与基材相关内容的报告，倍受参观者的关注。

Rogers的产品展板上，主要突出宣传了通信基础设施、天线、汽车及散热需求等四方面应用领域的典型高频微波基板材料产品（见图1）。从中可看出的它的市场开拓的重点及布局，以及推出的新产品的性能特点。

图1 在展会上亮相的Rogers的高频微波覆铜板四大应用领域及典型产品品种的宣传展板

2.1.2通信基础设施领域用高频微波基板材料品种的布局与技术发展

在通信基础设施（Communications infrastructure）应用领域（即4G/LTE-A 与5G网络领域）所应用的高频微波基板材料方面，Rogers提出三类系列产品。即具有与FR-4的工艺加工工程相兼容的可实现低成本解决方案特点的RO4000系列（Hydrocarbon系列）；具有可实现最佳的低插入损耗性的RO3000系列（PTFE 树脂系列）；具有高导热性的最佳射频PCB用基材的TC Series TM覆铜板。记者注意到原功率放大器市场占有率较高的雅龙（Arlon）公司的CLTEXT-25N产品（对应Rogers原牌号为RO6002），未列入到此宣传展板重点推荐采用产品牌号行列中。猜测是该公司收购了Arlon后在产品结构发展方向上做了调整，用更高水平的RO4000系列或RO3000系列中的品种所替代。

2.1.3在天线领域用的高频基材产品的布局与技术发展

高频微波基板材料的天线（Antennas）应用领域，主要是指基站天线的多频带天线小单元；MIMO与DAS系统；LTE-先进的5G网络。该公司重点推荐的高频基板材料产品有两大类：一类是碳氢化合物（Hydrocarbon）的热固性基材（CCL），包括RO4700JXR TM系列、RO4500TM系列产品。另一类是PTFE基覆铜板AD300C TM；AD255CTM。（此两种产品为原Arlon的产品牌号）。

在展会现场Rogers发放的产品宣传单页中，特别突出宣传了对天线领域中用的RO4700JXRTM系列中的RO4725JXR TM和RO4730JXR TM两个产品品的性能。该产

品宣传单页中提出：“RO4700JXR TM系列天线级层压板是一种可可靠的低成本材料，它可以用来替代传统的基于PTFE的层压板。----它可以和传统的环氧树脂及高温无铅焊接工艺相兼容。该系列材料的Tg超过280℃，因此Z轴CTE很低，而且镀通孔可靠性以及无铅焊接的可加工性更加出色。”笔者特别注意到此碳氢化物型覆铜板系列的Dk、Df很低。RO 4725JXR TM为(在10GHz下):Dk=2.55±0.05, Df=0.0026；RO4730JXR TM为(在10GHz下):Dk=3.00±0.05, Df=0.0027。

较长时期以来，在高频微波型覆铜板的Dk所达到的指标为界限，将PTFE 类CCL与碳氢化物类CCL根据Dk所能达到的“极限值”划分不同的介电特性的等级：即PTFE类CCL可达到Dk为3.00（在10GHz下）以下，碳氢化物类CCL 的Dk只能达到3.00（在10GHz下）以上（不含3.00）。Rogers的RO 4725JXR TM 的碳氢化物类CCL品种，采用了“特殊配方的热固性树脂体系、采用低粗糙度铜箔，以及特殊的填料/中空无机球”（引自Rogers在此展会发放的产品宣传单页原话）。它们所能达到的Dk值，突破了Dk划分的旧例。新近问世的RO4725JXR TM 是碳氢化物树脂型高频微波覆铜板世界顶尖技术发展及应用的典例。它启发我们对高频微波CCL在微波、射频应用市场上的不同树脂类型品种布局，以及未来碳氢化物树脂型覆铜板技术及市场的重要地位等问题产生了更深思考。

2.1.4在汽车领域用的高频基材产品的布局与技术发展

在汽车应用领域，终端产品主要是雷达传感器（即用于汽车防撞雷达系统）和汽车天线等。Rogers公司在应用于雷达传感器（Radar Sensors）的高频微波基板材料上，按照应用的频带不同，推出两个品种：即在24GHz下使用的碳氢树脂类RO4835TM覆铜板，以及在77 GHz（或79 GHz）下使用的PTFE树脂类RO3003TM 覆铜板。被Rogers公司在2015年初收购的Arlon公司汽车天线（Automotive Antennas）用高频微波基材，在市场上目前仍有着较大的优势。Rogers公司在汽车应用产品领域的应用基材方面，仍还延续推荐原Arlon的四个牌号AD260A TM、AD320A TM、AD410A TM、AD430A TM的PTFE类覆铜板产品。

展会上，笔者在聆听Rogers、Taconic两家公司专家分别作的有关微波/射频基材的报告后感到：毫米波用基材成为此届展会的最热门话题。Rogers的有

关文献提出：“无论从自动转向和防撞等汽车电子系统应用，还是从第五代（5G）无线通信系统中为改善数据吞吐量和视频性能所需带宽来看，毫米波设备的作用和潜力已日益显著（引自：Rogers.新型电路板材料促进79GHz技术不断发展.《微波杂志》.2016年3/4月）。”毫米波段（mmW,26.5～300GHz）将可为互联网汽车通讯提供所需的更高信号传输速率与准确度，同时提供更精确的雷达作业的解析度。因此，当前毫米波产品已成高频基板材料生产企业之间争夺的新市场。Rogers公司在毫米波高频基材上主推RO3003产品。无玻纤补强的RO3003在众多TPFE树脂类基材中，更具低CTE性、低吸水性。并且Rogers在宣传材料中还强调：“应用于毫米波设备的电路材料的另一个重要参数是TCDk(即在-50～150℃范围内Dk的热变化率——记者注)，该参数是衡量材料Dk随温度的变化特性。RO3003材料的TCDk为-3ppm/℃，其值已经非常小且远远小于绝对值50ppm/℃。”用于毫米波频带的高频微波基材RO3003在Dk稳定性（见图2上图）及插损性能（见图2下图）与PPE树脂型CCL（松下M7）的对比见图2（引自《微波杂志》2016年3/4月期）。

图2用于毫米波频带的RO3003牌号CCL在Dk稳定性及插损性能方面与PPE树脂型CCL（松

下M7）对比

2.1.5在基材热管理应用方面的高频基材产品的布局与技术发展

在当前高导热性高频微波基板材料需求快速增加的市场变化形势下，在此次展会上Rogers公司专门首次开辟了“热管理解决方案（Thermal Management Solutions）”为主题的产品宣传板块。应用于此需求应用领域的高频微波基材，包括PTFE型具有耐高温/导热性的复合材料层压板（High Thermal Conductivity Laminates）；热固性聚合物构成的具有导热性的树脂膜（产品牌号：COOLSPAN?TECA，起到对散热片粘接、基板中有效散热的功效），以及底基附铝板的金属基PTFE型覆铜板（ML系列覆铜板），主要有两个牌号产品品种：92MLTM （高导热型覆铜板和半固化片）和92MLStaCool TM（金属基覆铜板）。据Rogers 介绍，92ML牌号的高导热型覆铜板具有低成本、耐无铅焊接且导热良好的特性。所覆的铜箔有4oz厚，平面热导率高达3.5 W/m?K，Tg为160°C，Z向热膨胀系数为22 ppm/℃(Tg下)，92ML的半固化片具有很好的流动特性，允许树脂有较大程度的流动。这一特征也是高功率多层板加工工艺中的一个关键因素。它主要应用于电机控制器、电源、变换器及汽车电子等领域。92ML StaCool TM金属基覆铜板，具有很强的热粘合稳定性，且能耐受达7分钟的288℃高温焊接，从而确保时间充足而不出现任何焊接问题。它主要用于如LED 模块、汽车照明以及电源器件等高功率、高工作温度的部件中。

从Rogers公司的宣传展板内容中，笔者特别注意到：Rogers公司在近一、两年中很注重发展具有散热功能的PTFE型基板材料，并已逐渐构成了较为完善的产品群。这个产品群包括：RT/duroid ?6035HTC、TC350（近年市场占有率很高的、原雅龙牌号的品牌产品——记者注）、RT/duroid 5000&6000系列重金属基覆铜板（Heavy Metal Clad Laminates）等PTFE覆铜板产品品种。

2.2 Taconic

2.2.1总述

美国Taconic（泰康利）在中国的分公司泰康利复合材料（苏州）有限公司的展台上，笔者与该公司高级销售经理宗方进行了攀谈。

美国Taconic（泰康利）公司是以产销PTFE树脂+玻纤类的基材为主导产品的知名高频基板材料企业。产品在微波、射频（RF）以及高速信号处理市场中，享有

很高的名声，特别是天线级基材更是该公司的强项，全球天线板基材的市场占有率较高。此次展会上，Taconic产品宣传的重点，也是毫米波用基材（见图3）。

图3 Taconic在发展毫米波频段用高频基材的品种及性能

Taconic公司在近年取得骄人开发成果的有两类新品：一类是具有导热性的RF-60TC、RF-35TC。另一类是在公司的TSM-DS3高频微波基板材料产品基础上，新开发并问世了EZI0牌号的含纳米级填料的PTFE树脂-玻纤类覆铜板产品。这两系列PTFE类新型高频微波基板材料，在近一、两年中的市场开拓上取得了较好的成绩。

2.2.2导热功能基材的发展

Taconic公司为适应市场对高导热基材的需求，近年推出两种具有导热性的RF-60TC（Dk=6.15±0.15；Dk=0.0020）、RF-35TC（Dk=3.5；Dk=0.0011）产品。RF-60TC、RF-35TC性能分别对应于Rogers公司的TC600和TC-350产品。在导热率上，RF-60TC达到0.90W/mk（unclad，测试方法按IPC-TM-650 2.4.50标准）, RF-35TC达到0.60W/mk（unclad，125℃下，测试方法按ASTM F433标准）。

2.2.3纳米级填料PFTE树脂型基材在全球率先问世

2015年该公司在世界上率先问世了纳米级填料的PTFE树脂-玻纤类覆铜板产品EZ-IO-28(即TAL-28)。它在技术上颠覆了原有含填料的PTFE树脂-玻纤基覆铜

板中的填料填充量比例低于树脂量的传统惯例。此基材的纳米填料比例（约90%）远大于树脂含量，并在PCB的钻孔等影响可靠性的加工性能上得到提高。另外，由于填料粒径微小，克服了因原填料粒径较大在压制成型中增大了铜箔表面粗糙度的问题出现。高填充纳米填料的EZIO-28所覆的铜箔导电层，表现出维持铜箔表面光滑的特点，它有利于基板传输信号插损的减小。

2.2.4汽车避撞雷达系统用高频基材的市场竞争

据该公司宗经理讲，当前PFTE类覆铜板企业中的市场搏奕的一个重要阵地，是汽车避撞雷达系统产品。目前在国内外汽车厂商生产的高档车型中已开始采用24GHz频带的防碰撞天线产品。预测在三、五年内，它将会在全球范围实现普通轿车的“标配”。每辆汽车需5块或7块这样高频PCB。大略算一下就可知，这是一个容量相当大的高频CCL的需求市场。初进入市场的汽车避撞雷达产品采用24GHz频带的雷达传感器，约在2018年还会定型77GHz（或79GHz）频带设计的汽车防碰撞雷达产品，更精确、长距离（70～80米）监测，多用于无人驾驶车辆的雷达系统作保障、支持。它将对高频覆铜板的高频特性提出更高更严的要求。Taconic推出的适应于24GHz、77GHz的高频微波基材，已取得一定的市场推广应用研究的进展。Taconic在24GHz频带的汽车防碰撞雷达系统上主推TLF-35A 产品（Dk=3.50;Df=0.0016），在77GHz与79GHz频带的汽车防碰撞雷达系统上主推TSM-DS3（Dk=3.00;Df=0.0011）与TAL-28（Dk=2.28;Df=0.0012），搭配的半固化片是fastRise? EZ（简称“FR-EZ”）。

其中TAL-28产品树脂结构中采用了近期开发成功的纳米填料高技术,它对外还有一牌号称谓：EZ-IO-28。由于77GHz车载毫米波雷达多为多层板（4L-6L）结构设计板，因此所配套的半固化片也是其所需的重要基材。Taconic公司这类预浸料fastRise? EZ含高技术水平，它已成为目前全球这类所用基材的市场声誉最高的产品之一。它有Dk在2.7（±0.01）～2.44范围的多个品种。它为内芯为PTFE膜，表面层为热固性树脂的结构，具有可低温固化、低损耗、薄型化等特性，适于刚性基板及挠性基板的接合及制造。

笔者在展会上对汽车防撞雷达用高频基材各参展厂商的对应产品牌号及性能做了调查，其结果列入在表1中所示。

表1 各CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能

厂家产品牌

号树脂组成

类型

Dk

(@10GHz

下)

Df

(@10GHz

下)

Dk热变化率,

ppm/℃

对应

24GHz的高频微波基材Rogers RO4835 碳氢化合物 3.48

±0.05

0.OO37 +50（-50～150℃）Taconic TLF-35A PTFE 3.50 0.0016

生益科技S7136H 碳氢化合物 3.42

±0.05

0.OO30

对应

77GHz（或79GHz）的高频微波基材Rogers RO3003 PTFE+陶瓷（无玻

纤）

3.00

±0.04

0.OO10 -3（-50～150℃）

Taconic TSM-DS3 PTFE 3.00 0.0011 （Tk）5.4（-30～

120℃）

TAL-28 PTFE+纳米填料

（配合fastRise?

EZ预浸料）

2.80 0.0012 （Tk）2.24

（-30～120℃）

生益科技GF77G PTFE 2.28

±0.04

0.OO12

注：本表中的内容分别逐一的取得厂方的文字回复性的确认。

2.3中英科技

参展的常州中英科技有限公司是我国高频微波基板材料制造厂商中的一匹“黑马”。它是2000年代末对所生产的CCL品种开始转型，到2011年开始生产PTFE 树脂类CCL。几年来，企业的产销量与销售市场不断扩大，2015年乘企业的产能增加又获得更大高频微波基材产品销售额的提升。笔者在展会上了解到：中英科技公司的PTFE类基材产品已基本遍及到了我国很多的生产高频/微波PCB的骨干企业中。

目前该公司主要三大系列高频微波覆铜板产品——纯PTFE树脂类的ZYF-D 系列（Dk:2.14～2.65）、TPFE+纳米陶瓷填料类的ZYF-CA系列（Dk:2.17～2.66），以及低成本、PTFE树脂类的ZYF-A系列（Dk:2.14～2.65）。笔者对在2015年举办的此展会上该公司所宣传的产品系列与品种牌号，作了对比后发现：这次宣传的产品牌号及品种有较大的调整、变化。该公司新创建了低成本型的ZYF-A系列产品。它“具有良好的电性能和较高的机械强度，是广大技术人员广泛选用的优良微波印刷电路基板（引自ZYF-A系列产品说明书）。”此产品在2015年得到在国内很好销售形势。笔者还发现，上届展会中英科技有限公司还宣传的碳氢树脂类高频基材（该公司的CYC系列）已销声匿迹，连在该公司的产品说明书中此

产品也不见踪影。这也说明了企业要成功上市一款新树脂系列的高频基材其所要走的道路是何等艰难。

2.4泰州旺灵

泰州市旺灵绝缘材料厂是一家从事有三十多年微波基板材料专业生产的企业，也是我国国内产销PTFE覆铜板规模较大的厂家之一。泰州旺灵公司这次是首次参展此会。泰州旺灵厂在展会上推出两种类新品。一种是陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BT-1/2系列），另一种是新型微波复合介质覆铜箔基片(TPH-1/2)。

在展台前该公司施经理告诉笔者“所新开发的微波复合介质覆铜箔基片主要市场是北斗导航系统产品用的基材。此基材具有介电常数低（Dk=2.65）、铜箔与基材的附着力高，易于机械加工，基片的比重小等优点。产品已在北斗导航系统中得到广泛的应用。”据笔者了解，中国北斗卫星导航系统（BDS）是我国近年自行研制并开始广泛应用的全球卫星导航系统。它是继美国全球定位系统（GPS）、俄罗斯格洛纳斯卫星导航系统（GLONASS）之后第三个成熟的卫星导航系统。目前主要为中国的交通运输、海洋、森林、防火气象、石油、灾害预报、通信、公安以及国家安全等诸多领域提供高效准确的导航定位服务。今后还会扩展到民用通信、导航定位等方面。由于未来它有着广阔的市场前景，因此在它的微波基材的市场竞争上也越趋激烈。北斗导航系统用微波基片的材料构成目前有PTFE类基材、塑料基材（此次展会参展的欧洲Premix公司推出了此种基片）、其他高聚物树脂基材等，相互有各自的性能优势。泰州旺灵厂此次展会展台展出的样品，是采用聚苯醚树脂及其无机材料等，采用特殊工艺复合而成。在2015年公布的中国专利检索中，笔者查寻到泰州市旺灵绝缘材料厂控股的泰州市博泰电子有限公司申请并公布的有关北斗导航系统产品用基材的发明专利（申请公布号：CN104994683A；申请公布日：2015.10.21）。

2.5生益科技

与上届展会不同的是广东生益科技股份有限公司在此展览会上展出的微波/RF的基材产品中，增添了一个ANT系列（非PTFE树脂类系列，含四种牌号的

品种）和两款非PTFE树脂类产品（LNB33和S7136H），其牌号及主要性能见此展会宣传的展板所示的表2内容。

表2 展会上生益科技推出新增的六个牌号的非PTFE树脂类高频基材产品主要性能

据展会上市场部经理曾红慧女士特别向记者介绍了生益科技自主研发的、2009年已经成功地推向市场的碳氢化合物类高频基材S7136的新一代产品——S7136H。该产品在近期完善了MOT（最大操作温度）的指标，在2016年3月通过了UL认证，MOT达150.（R.T.I=150℃），满足了市场上OEM终端客户对该产品的性能要求。S7136、S7136H市场在2016年将有更大的成长空间。

2.5.2 对应高频/微波产品领域市场的产品新布局

该公司市场部人员在展板前向记者讲解了生益科技公司开拓高频/微波产品领域市场所对应各品种基板材料的布局情况（见图4）。

图4生益科技公司开拓高频/微波产品领域市场所对应的各品种牌号基板材料布局

他们按照高频/微波的终端产品，划分为天线、有源射频、无源射频、微波四大类。其中天线领域主要对应的微波基材产品为该公司近期自主开发成功的、非PTFE树脂类的ANT系列基材产品。高频头产品领域，力推非PTFE树脂类的LNB33基材产品。射频领域产品（含RF子系统、通讯基站功率放大器、广电功率放大器、LNA等）对应推出碳氢树脂类的S7136和S7136H基材系列产品。微波器件（汽车防撞雷达、车载卫星定位系统等）产品领域，对应基材产品为PTFE树脂类GF77G品种。

2.5.3 防撞雷达系统用基材的新开发进展

在约2018年定制的高档汽车防撞雷达系统（77GHz频段）用基材方面，生益科技公司已经提前进行布局。现已在与几家主要欧美的汽车终端产品制作厂商，开展GF77G基材的应用合作研究工作。

2.5.4高频基材的测试技术新进展

生益科技公司在高频微波基材的测试技术方面也取得新的进步。经过他们的努力，2015年在“国家电子电路基材工程技术研究中心”建立了针对基站天线用基材的3rd PIM（无源三阶互调）性能的检测方法及设备。

笔者在对生益科技公司采访中感悟到，我国我国覆铜板业很需要尽快地走向高端制造。生益科技公司在高微、射频领域用基材制造领域中，充当着“先锋突

击队”的重要角色。从他们坚持不懈的辛勤努力中，看到了我国高频基材走向高端制造的生机与希望。

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