防水结构设计
【概述】：
防水产品结构设计总结,包括各种标准。
这贴写个小小的总结
先贴俩个图片
贴一下防水等级
日本的标准:
电子测量仪器的防水级别同时也反映了仪器防潮和防尘的能力，特别是对于户外活动中，兔不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，仪器的密封和防水能力对于保证仪器的安全运转和寿命就至关重要。为此，国际上制订IEC529标准。为了与此相适应，日本工业标准中将电子仪器的防水保护分为10个等级，分别以IPX1、IPX2……表示。保护等级种类含义
0 无保护
1 防滴I型垂直落下的水滴无有害的影响
2 防滴II型与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有窑的影响
3 防雨型与垂直方向成60度范围内降雨无有宾的影响
4 防溅型受任意方向的水飞溅无有害的影响
5 防喷射型任意方向直接受到水的喷射无有害的影响
6 耐水型任意方向直接受到水的喷射也不合讲人内部
7 防浸型在规定的条件下即使浸在水中也不全许人内部
8 水中型长时间浸没在一定压力的水中照样能使用
9 防湿型在相对湿度大90％以卜的湿气样能体用
国际工业标准防水登记IP和日本工业标准的JIS防水等级是接近的,分0-8的9级,IP等级同样对防尘做了规定。
IPxx 防尘防水等级
防尘等级(第一个X表示)
0 ：没有保护
1 ：防止大的固体侵入
2 ：防止中等大小的固体侵入
3 ：防止小固体进入侵入
4 ：防止物体大于1mm 的固体进入
5 ：防止有害的粉尘堆积
6 ：完全防止粉尘进入
防水等级(第二个X表示)
0 ：没有保护
1 ：水滴滴入到外壳无影响
2 ：当外壳倾斜到15 度时，水滴滴入到外壳无影响
3 ：水或雨水从60 度角落到外壳上无影响
4 ：液体由任何方向泼到外壳没有伤害影响
5 ：用水冲洗无任何伤害
6 ：可用于船舱内的环境
7 ：可于短时间内耐浸水（1m ）
8 ：于一定压力下长时间浸水
例：有秤或显示仪表标示为IP65，表示产品可以完全防止粉尘进入及可用水冲洗无任何伤害。
IPXX等级中关于防水实验的规定。
（1）IPX 1
方法名称：垂直滴水试验
试验设备：滴水试验装置
试样放置：按试样正常工作位置摆放在以1r/min 的旋转样品台上，样品顶部至滴水口的距离不大于200mm
试验条件：滴水量为10。5 mm/min
持续时间：10 min
（2）IPX 2
方法名称：倾斜15°滴水试验
试验设备：滴水试验装置
试样放置：使试样的一个面与垂线成15°角，样品顶部至滴水口的距离不大于200mm 。每试验完一个面后，换另一个面，共四次。
试验条件：滴水量为30。5 mm/min
持续时间：4×2。5 min（共10 min ）
（3）IPX 3
方法名称：淋水试验
试验方法：
a。摆管式淋水试验
试验设备：摆管式淋水溅水试验装置
试样放置：选择适当半径的摆管，使样品台面高度处于摆管直径位置上，将试样放在样台上，使其顶部到样品喷水口的距离不大于200mm ，样品台不旋转。
试验条件：水流量按摆管的喷水孔数计算，每孔为0。07 L/min ，淋水时，摆管中点两边各60°弧段内的喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边各摆动60°，共120°。每次摆动( 2×120°) 约4s
试验时间：连续淋水10 min
b。喷头式淋水试验
试验设备：手持式淋水溅水试验装置
试样放置：使试验顶部到手持喷头喷水口的平行距离在300mm 至500mm 之间
试验条件：试验时应安装带平衡重物的挡板，水流量为10 L/min
试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积)，最少 5 min
（4）IPX 4
方法名称：溅水试验
试验方法：
a〃摆管式溅水试验
试验设备和试样放置：与上述IPX 3 之 a 款均相同；
试验条件: 除后述条件外，与上述IPX 3 之 a 款均相同；喷水面积为摆管中点两边各90°弧段内喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边各摆动180°，共约360°。每次摆动( 2×360°) 约12s
试验时间：与上述IPX 3 之 a 款均相同( 即10 min )。
b〃喷头式溅水试验
试验设备和试样放置：与上述IPX 3 之 b 款均相同；
试验条件：拆去设备上安装带平衡重物的挡板，其余与上述IPX 3 之 b 款均相同；
试验时间：与上述IPX 3 之 b 款均相同，即按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积) 最少5min
（5）IPX 5
方法名称：喷水试验
试验设备：喷嘴的喷水口内径为6。3mm
试验条件：使试验样品至喷水口相距为2。5m ～3m ，水流量为12。5 L/min ( 750 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积) 最少 3 min
（6）IPX 6
方法名称：强烈喷水试验；
试验设备：喷嘴的喷水口内径为12。5 mm
试验条件：使试验样品至喷水口相距为2。5m ～3m ，水流量为100 L/min ( 6000 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min（不包括安装面积）最少 3 min
（7）IPX 7
方法名称：短时浸水试验
试验设备和试验条件：浸水箱。其尺寸应使试样放进浸水箱后，样品底部到水面的距离至少为1m 。试样顶部到水面距离至少为0。15m
试验时间: 30 min
（8）IPX 8
方法名称: 持续潜水试验；
试验设备,试验条件和试验时间: 由供需（买卖）双方商定，其严酷程度应比IPX 7 高。上下盖防水
一般:
1.加防水圈...
2.超声波(有双超声线的)
出线部分:
贴俩张图,应该会明白
螺丝防水
1.是在螺丝上套个小圈就可以了
2.在上下螺丝柱上做结构加一个防水圈就好了.
浅谈电子产品结构中的三防设计
浅谈电子产品结构中的三防设计 发表时间：2017-11-21T09:34:39.120Z 来源：《电力设备》2017年第20期作者：李财忠[导读] 摘要：在电子工业中，三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。 （南京国睿微波器件有限公司 210063） 摘要：在电子工业中，三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料，导致产品的电气性能下降，机械强度降低，严重时会导致设备功能失效。尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作,三防设计在工业实际应用中意义重大。 关键词：三防设计；密封；防水透气 一、潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏 1.潮湿对设备的影响 潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一，它会对机械性能和电气性能产生破坏。湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等，能引起或加剧金属的腐蚀。降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻，增大介质损耗角的正切值，潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。 2.盐雾对电子设备的破坏 盐雾的成分主要是NaCl和MgCl2， NaC1和MgCI2的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分，当物体表面附着这些含盐水分时，就会长期保持潮湿状态，除自身对金属的腐蚀作用外，还加剧了潮湿的破坏作用。盐雾也是电子设备损坏变质的一个重要原因， 3.霉菌对电子设备的影响 霉菌是单细胞真菌，大多数霉菌能在温度26～32℃，相对湿度85°以上的环境中大量繁殖和生长。霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长，而且霉菌是潮湿的，当其跨过绝缘表面而繁殖时．可能引起短路。霉菌的侵蚀是电子产品失效的又一个不可忽视的因素。 一个电子产品的三防性能，主要从两方面判断，一是所用零部件本身是否具备良好的三防性能，二是各零部件组装结合部分是否有可靠的三防结构设计，两者均做的到的产品才具有良好的三防性能。 二、零部件本身的三防性能 1.选择耐蚀材料及表面处理，有些材料本身具有良好的三防性能，比如不锈钢SUS316，有些材料本身三防性能一般，但进行特定的表面处理后具有良好的三防性能，像铝合金、镁合金、一般钢板本身三防性能一般，但可在表面进行有机涂覆处理，处理后的零件三防性能良好，选择合适的材料及表面处理方式是保证三防性能的基本所在。 2.避免采用易积存腐蚀介质、雨水或冷凝水的结构，采用各种行之有效的结构设计措施进行排水、排液，减少腐蚀机会。 3.结构表面的形状应简单，过渡光滑合理，应避免结构过分复杂，随意组合的表面形式会使腐蚀风险增大。 4.当不同金属连接时，要考虑电偶腐蚀[1]的影响。裸露表面的两种金属的电极电位差值应控制在0．25V以内。 5.进行预防应力腐蚀、腐蚀疲劳的设计，采取适当的工艺措施消除内应力。宁可让结构件直接受拉或压，而不使其受弯或扭。 6.选择易于镀覆的几何形状，零件边缘处应设计足够的工艺圆角，以利于获得厚度适当、附着牢固的防腐蚀涂层。 三、零部件结合部分的三防结构设计 零部件结合部分的三防一般设计成密封结构，可采用三防性能比较好的密封胶或者密封圈的方式进行防护，灌胶比较简单，下面着重谈下，使用密封圈进行防护时的结构设计方法。 1.密封圈的选择 ●密封圈一般采用高撕裂性能的硅橡胶，永久变形[2]不大于10％（永久变形量与胶条高度的比值）。 ●密封圈一般常用截面形状为Ｏ型和D型，其他变种型号像含有导电屏蔽功能的双D型等均可参照设计这两种原型进行设计。 ●非Ｏ型密封圈的设计，需要考虑放入沟槽是否会翻转，一般将宽度设计为高度的1.2-2倍。 ●根据使用环境选择合适硬度的密封圈，以下是一些常用硬度的应用特点。
常用语防水结构设计
防水等级 简要说明 含义 IPX0 无防护 -- IPX1 防止垂直方向滴水 垂直方向滴水应无有害影响 IPX2 防止当外壳在1500 范围内倾 斜时来自垂直方向的滴水 当外壳各垂直面在15范围内倾斜时来自垂直方 向的滴水应无有害影响 IPX3 防淋水 各垂直面在600范围内淋水应无有害影响 IPX4 防溅水 向外壳各方向溅水应无有害影响 IPX5 防喷水 向外壳各方向喷水应无有害影响 IPX6 防强烈喷水 向外壳各方向强烈喷水应无有害影响 浸入规定压力的水中经规定时间后外壳进水量 不致达到有害程度 IPX7 防短时间浸水影响 按生产厂和用户双方同意的条件（应比数字7严 酷）持续潜水后外客进水量不致达到有害程度 IPX8 防持续潜水影响
关于防水产品的一般思路 多数产品防水主要是上下壳防水,按键防水,电池门防水,传感器引出部分防水,常用的防水方法主要有打胶水,超声,二次啤塑,啤镶件,装O 型圈. 防水不良的原因主要有塑胶变形;防水面不在一条线;O 型圈预压太松或太紧;结构刚度不够;螺丝分布不均匀或滑牙等. 1塑胶变形的弊端是明显的,防止变形的方法也很多,如改进胶口,改运水, 做加强骨,加大脱模斜度等.对于部分产品,引起变形的主要原因还是由于受外形限制导致前后壳需曲面分型,或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产引起的. Example 1 Rear cover Front cover 如图1所示形状产品,由于塑胶啤塑残余应力的影响,容易产生变形,这类 产品如果做防水,为减少变形,除增加加强骨,加大脱模斜度,相关位置增加顶出位外,必要时在产品刚啤塑出来时做夹具定位定型,并置于温水中自然冷却减少残余应力.当然,图示产品如果要做防水,不一定非要像图1右边那样做成上下盖结构,这里只是举类似的范例. Front cover Lens LCD Thickness transition urgent Example2 LCD Lens Front cover PCB Metal bracket Thickness transition relax 如图2产品,在透明镜外有外壳,如果不需防水,左图结构虽然有少许变形,仍然可用.如果透明镜还要和后壳通过O 型圈防水,建议最好用右图接构,用0.15的金属罩将LCD 和PCB 包住,打螺丝固定在镜片上,这样的塑胶啤塑变形要小一些.
电子产品设计规范案例
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
产品防水结构设计
产品防水结构设计 随着用户体验要求不断的提升，手持电子产品对于设计的要求也越来越高，从早期的只要能开机，能用就能卖，到现在对外观的美感，人机工程，制造的精度，以及各种测试要求越来越高。 尤其是去年的iphone7上市，将三防这个概念推上大众，之前也就特殊行业才会用到的设计要求，现在却成了手机行业的标配。 毕竟对于我们日常生活中来说，手机已经是不可离手，必不可少的工具了。走到哪里都会携带的物品，在行走中难免会有一些意外，造成磕磕碰碰。 毕竟我们上WC也要刷刷朋友圈的，看看新闻，是吧，万一一不小心将手机掉进茅坑了，又舍不得扔掉，总的捞起来，洗一洗，再用吧。为了延长手机的使用寿命，就得防水防尘什么的，所以后续手机具备三防功能，再也不会是什么稀奇的黑科技了。 接下来我们根据三防手机案列来分享一下，防水结构设计如何去玩。以下为正文：
【一】 什么是三防手机呢？ 所谓三防手机，就是具有轻微防尘、防震、防水和出色的抗摔、抗辗压性功能的手机,主要针对热爱户外运动的年轻用户或有特殊需要的专业用户，能够胜任异常恶劣的气候条件和特殊场合的应用。 一般，市面上的三防手机目前主要有两大类： 1，普通三防手机 属于生活轻微防水，比如洗手时，防止水花渐入到手机内部，造成功能性损坏，只能实现轻微的三防，这种手机一般造型时尚，与市面上的普通手机没有明显差异，属于IP54以下。 2，专业三防手机 属于能够承受一定水压，外部挤压，能够放入水里浸泡和汽车碾压，比如手机从1层高的楼层直接掉落不会造成功能性损坏，或者将手机掉入1米深的水池里，30分钟不会造成功能性损坏。它的目标受众是专业的户外登山涉水等探险运动的爱好者，也有一部分喜欢军事的人因为其独特的造型和强悍的体质而对其情有独钟。
电子结构三防设计
电子结构的三防设计 摘要：电子结构在各种自然环境因素的综合影响下，面临着诸多失效形式，因此只有在设计阶段就注入环境防护理念，优选材料，优化结构再结合一定的工艺防护措施才能极大的提高电子产品对环境的适应性和产品使用的可靠性。 关键词：电子结构；三防技术 环境因素是军用电子产品在使用、运输和存储中号虑的重要因素，而且环境因素也影响着电子设备的稳定性和可靠性。军用电子产品因环境防护不当造成的损失也是相当惊人，美军曾经对机载电子设备的故障进行统计，发现50％以上的故障与环境因素有关，所以提 高军用电子产品的环境适应能力才有极大的经济效益和军事效益。 三防技术从理论研究到工程应用近年来的发展，应用领域不断扩大，从早期单一的工艺防护发展到现在的总体设计、电路设计、结构设计、标准化系统工程，三防技术的内涵发生了很大变化，现在的三防是以提高产品的环境适应性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等。 1 电子结构三防的技术措施 三防技术是一个综合性概念，涉及到诸多方面的应用。要提高电子产品三防能力，必须从产品的设计开始就注入三防设计理念。三防设计理念的注入，可以保证产品从整机到分机，再到零部件都具有适应环境变化的能力。三防处理工艺可以保障和补充设计中三防的不足，提升产品抵抗环境变化的能力，从而极大的提高电子产品的可靠性。以下就从材料、结构、工艺三方面进行阐述，并将三防理念注入其中。 1．1 材料防护 材料防护主要是指正确、合理地选取材料，并通过对材料(包括金属材料和非金属材料)辅以一定的工艺处理措施，以进一步提高材料的耐环境变化能力。根据电子产品的实际使用环境分类及三防等级要求，选择适当的材料来制造零部件。选取材料是三防设计的第一步，也是关键的一步。 恶劣环境中工作的电子产品，面临着盐雾、锈蚀、霉菌、老化等各种环境问题，为了使电子产品能够适应各种恶劣环境，应尽量选用耐腐蚀性好的金属材料和不长霉菌、耐老化的非金属材料。耐腐蚀性好的金属材料主要有，铝合金、奥氏体型不锈钢、钛合金、金、镍等，考虑到经济因素，通常选用铝合金、不锈钢、钛合金等再涂覆金属层或非金属层。 选用材料时，应了解材料的相容性问题，掌握材料的腐蚀机理、破坏肜式等。以保证结构设计时能避免某些危险性大的腐蚀形式，防止不同材料彼此相互作用、相互影响而引起腐蚀、老化等。因而根据材料的相容性合理地选择镀层以及不同类型金属的合理选用是极为重要的。两种材料的电位差越大腐蚀越严重。设计中，在同一种结构中尽量选用同一种金属材料，或者应选用电极电位相近的材料，而且两种材料的电位差应小于0．25 V，否则在结构上要采取相应的防护措施，如表1中列出了常见可以相容(接触)的一般材料。
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
防水结构设计
富士通公开首款高性能防水手机“F-01A”的 内部构造 富士通2008年11月19日在东京都举行了面向新闻媒体的说明会，公开了当天提供给NTT DoCoMo 的手机“F-01A”的内部构造。 F-01A 浸在水中的演示。 F-01A 是NTT DoCoMo 销售的08年冬季款式中，被定位于高性能机型“docomo PRIME series”中的一款（参阅本站报道1）。配备画面尺寸3.2英寸、864像素×480像素的带触摸板功能的液晶面板，以及为方便收看单波段电视的翻转液晶面板用的双轴铰链。此外，这还是一款支持GSM 、GPS 以及蓝牙等的“全功能”机型，具有基于IPX5/IPX7标准的防水功能（参阅本站报道2）。该公司此前也推出了防水手机，但“在高性能机型上应用防水功能还是首次”（解说员）。 在高性能机型上应用防水功能的难点是，此类机型功能多，因此导致内部布线增多。F-01A 除了在液晶面板一侧的底板上配备了液晶面板等的控制电路外，还配备了GPS 和蓝牙用IC 等，从键盘一侧外壳配备的主板穿过铰链进行连接的布线数量增多。此次由于采用了双轴铰链等原因，必须使用细同轴缆线。组合使用双轴铰链和细同轴线缆，而且要使之具有充分的防水性非常困难。 此外，富士通还改进了键盘背面配备的指纹传感器。原来是裸露使用柔性底板（FPC ）上安装的传感器芯片。而此次把芯片安装到了里面，改成了在FPC 底板一侧放上手指来验证指纹的方式。另外，传感器芯片本身用树脂进行了加固，具有防水性。 为了兼顾防水性和薄型化，用双面胶从两侧把液晶面板外壳的背面和面板粘在了位于正中央的框架上。这也是此前不具备防水功能的薄型手机采用的方法，但“为了完全杜绝进水的可能性，稳定生产是此次技术开发的关键”。 更多防水资料： https://www.360docs.net/doc/cd15166531.html,/item.htm?id=7036668381&frm=
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程（转） 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
电子产品的防水方式设计
电子产品的防水方式设计 摘要：通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防水设计上存在问题的几个案例的分析，说明了电子设备的防水结构设计可以针对实际情况，采取不同的设计思想，以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防水要求。 关键词：电子产品；防水设计；密封 引言 电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。人们正在使用或随身携带的电子产品许多的突发事件会使其遭受水难，造成极大的损失。解决防水问题有很多种方法和措施，且已经被证明是有效的。但是在设计中仍然要针对实际情况加以仔细分析，力求用最简洁、最可靠的设计，最低的成本，最易维护的措施来满足设备的防水要求。 一、主流防水设计方式 在产品设计过程中，电子产品防水设计的方式多种多样，常用的防水设计方式有：止口方式的防水设计、防水圈方式的防水设计、超声波方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计及电路密封绝缘方式的防水设计。 进行电子产品防水设计时，电子产品需要达到的防水等级必须要明确。采用的结构设计方式根据防水等级不同而不同。例如：二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。 （一）、二次啤塑方式的防水设计 在防水等级比较高的场合一般都会使用二次啤塑方式的防水设计。例如，用在成型多芯防水接头上，一次注塑成型模具制造的防水接头配额的不足、公母端子定位精度低可以解决。但是，二次啤塑方式的防水设计也存在有缺点：制作的成本高、难度大、维修费用高等。 （二）、防水圈方式的防水设计 一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC 等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。防水圈的工业方式有两种：一种为设计预留槽在接缝处，在进行固化前，将防水交替注入其中；另一种为弹性固态体通过模具成型，例如O型圈。对于第一种工艺：目前使用也是比较普遍，通过点胶机进行防水质量的控制批量产品，但后续维修不方便。对于第二种工艺：不宜设计防水圈长度过长，因为存在防水圈的合缝问题，不过进行防水在必须采用此方法并且防水圈太长时，解决这个问题可以通过二次啤塑的方法，但需要较高的生产成本和模具技术；具有不同的形状防水圈截面，有椭圆形、圆形、锯齿
防水产品结构
防水产品结构总结 这贴写个小小的总结 先贴俩个图片 贴一下防水等级 日本的标准: 电子测量仪器的防水级别同时也反映了仪器防潮和防尘的能力，特别是对于户外活动中，兔不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，仪器的密封和防水能力对于保证仪器的安全运转和寿命就至关重要。为此，国际上制订IEC529标准。为了与此相适应，日本工业标准中将电子仪器的防水保护分为10个等级，分别以IPX1、IPX2……表示。保护等级种类含义
0 无保护 1 防滴I型垂直落下的水滴无有害的影响 2 防滴II型与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有窑的影响 3 防雨型与垂直方向成60度范围内降雨无有宾的影响 4 防溅型受任意方向的水飞溅无有害的影响 5 防喷射型任意方向直接受到水的喷射无有害的影响 6 耐水型任意方向直接受到水的喷射也不合讲人内部 7 防浸型在规定的条件下即使浸在水中也不全许人内部 8 水中型长时间浸没在一定压力的水中照样能使用 9 防湿型在相对湿度大90％以卜的湿气样能体用 国际工业标准防水登记IP和日本工业标准的JIS防水等级是接近的,分0-8的9级,IP等级同样对防尘做了规定。 IPxx 防尘防水等级 防尘等级 (第一个X表示) 0 ：没有保护 1 ：防止大的固体侵入 2 ：防止中等大小的固体侵入 3 ：防止小固体进入侵入 4 ：防止物体大于 1mm 的固体进入 5 ：防止有害的粉尘堆积 6 ：完全防止粉尘进入 防水等级 (第二个X表示) 0 ：没有保护 1 ：水滴滴入到外壳无影响 2 ：当外壳倾斜到 15 度时，水滴滴入到外壳无影响 3 ：水或雨水从 60 度角落到外壳上无影响 4 ：液体由任何方向泼到外壳没有伤害影响 5 ：用水冲洗无任何伤害 6 ：可用于船舱内的环境 7 ：可于短时间内耐浸水（ 1m ） 8 ：于一定压力下长时间浸水 例：有秤或显示仪表标示为IP65，表示产品可以完全防止粉尘进入及可用水冲洗无任何伤害。更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/cd15166531.html,）！ IPXX等级中关于防水实验的规定。 （1）IPX 1 方法名称：垂直滴水试验
手机防水结构
三防手机防水结构设计(总结)
三防机是哪三防 ?防水： 主要是:上下壳体防水\按键区域防水\电池仓防水\SPK、ＭＩＣ和受话器防水 ?防振 主要是考虑外观壳体的刚性（材料的选择）\镜片的保护和按键的保护,及内部元器件的保护。 ?防尘 一般情况下，若达到防水就可以起到一定的防尘效果。
防水防尘级别及测试方法： IPXX： 第一个X是防尘等级(共6级) 0：没有保护 1：防止大的固体侵入 2：防止中等大小的固体侵入 (手指不可进入） 3：防止小固体进入侵入 4：防止物体大于1mm的固体进入 5：防止有害的粉尘堆积 6：完全防止粉尘进入, 第二个X是防水等级(共8级)，以下分别说明一下标准及测试方法。
1）IPX 1 方法名称：垂直滴水试验 试验设备：滴水试验装置 试样放置：按试样正常工作位置摆放在以 1r/min 的旋转样品台上，样品顶部至滴水口的距离不大于 200mm 试验条件：滴水量为 10。5 mm/min 持续时间：10 min 2）IPX 2 方法名称：倾斜 15°滴水试验 试验设备：滴水试验装置 试样放置：按试样正常工作位置摆放在以 1r/min 的旋转样品台上，样品顶部至滴水口的距离不大于 200mm 试验条件：滴水量为 10。5 mm/min 持续时间：10 min
3）IPX 3 方法名称：淋水试验 a:摆管式淋水试验 试验设备：摆管式淋水溅水试验装置 试样放置：选择适当半径的摆管，使样品台面高度处于摆管直径位置上，将试样 放在样台上，使其顶部到样品喷水口的距离不大于 200mm ，样品台不旋转。 试验条件：水流量按摆管的喷水孔数计算，每孔为 0。07 L/min ，淋水时，摆管 中点两边各 60° 弧段内的喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。 摆管沿垂线两边各摆动 60°，共 120°。每次摆动( 2×120°) 约 4s 试验时间：连续淋水 10 min b:喷头式淋水试验 试验设备：手持式淋水溅水试验装置 试样放置：使试验顶部到手持喷头喷水口的平行距离在 300mm 至 500mm 之间 试验条件：试验时应安装带平衡重物的挡板，水流量为 10 L/min 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积)，最 少 5 min
电子产品常用防水设计和防水处理方法
电子产品常用防水设计和防水处理方法 随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆 尝试。 电子产品常见的防水设计方案 一、结构防水 结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的 成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部 着手去堵水，从而达到防水的目的。
手机防水设计 即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。 二、灌封防水 灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
防水工程技术总结
共享大厦防水施工技术总结 编制日期： 审批： 广州百能建筑防水材料有限公司
防水工程技术总结 一、工程概况： 共享大厦工程位于深圳市南山区科苑北路与宝深路交汇处，由深圳市善友股份有限公司投资兴建，监理单位为深圳市银建安工程项目管理有限公司，设计单位为深圳市粤鹏建筑设计有限公司，勘察单位为深圳市地质建设工程公司，施工单位为湛江市建筑工程集团公司。 共享大厦工程由A、B两栋高层建筑组成，其中地下室两层，地上部分1~3层为裙楼，A栋为23层的产业用房，B栋33层的人才公寓。用地总面积约为平方米,总建筑面积105600平方米，其中产业用房建筑面积为44460平方米，人才公寓建筑面积为38000平方米，配套单身宿舍面积4770平方米，配套食堂面积2770平方米，地下车库及设备用房面积15600平方米。建筑物总高度为米。本工程为框架剪力墙结构，按抗震七度设防，抗震设计为二级。本工程防水包括地下室底板、地下室外墙、地下室顶板、屋面防水、卫生间防水、厨房防水、阳台防水等。 其防水做法如下： 二、防水材料检测及功能检验 1、承台地板非沥青基高分子自粘胶膜防水卷材检测合格； 2、地下室顶板及屋面BN-100耐根穿刺自粘防水卷材、自粘改性沥青防水卷材检测合格； 3、地下室外墙单组份聚氨酯防水涂料检测合格； 4、卫生间、厨房、阳台聚合物水泥基防水涂料检测合格； 5、屋面挤朔板检测合格； 在防水工程施工完毕后，均进行了防水功能性检验，检验结果均满足要求。
屋面及卫生间蓄水试验检查记录如下： 1、防水工程渗、漏试验记表共50项，其中A栋办公楼卫生间20项，B栋卫生间、厨房、阳台30项， 2、屋面蓄水试验记录共3项； 3、防水检验批共63项，其中地下室10项，AB栋50项，屋面3项。 三、防水施工工艺流程 1、卫生间地面防水施工工艺流程 卫生间基层清理→结构蓄水试验→找平层兼找坡层施工→管洞附加层防水施工→防水层施工→防水层试水→保护层施工 2、屋面防水施工工艺流程 屋面基层清理→屋面结构板试水→管洞及女儿墙与屋面交接处防水附加层施工→水泥找坡层施工→防水卷材施工→防水层试水→保温层施工→刚性层施工； 3、地下室外墙防水施工工艺流程 基层验收→检查、修补、清理找平层→涂布基层→特殊部位附加增强处理→第一遍涂布→第二遍涂布→第三遍涂布→收头密封处理→检查、清理验收。 4、地下室顶板防水施工工艺流程 楼面基层清理→屋面结构板试水→管洞及女儿墙与屋面交接处防水附加层施工→聚氨酯防水涂膜施工→防水卷材施工→防水层试水→保护层层施工； 四、防水质量控制要点 1、卫生间防水施工 结构防水处理：卫生间隔墙底部先做200mm高同墙厚C20砼，其上再砌筑实心砌块墙体，以防砌体渗水。 防水具体工艺： ⑴、基层清理：凿除基层上结构浇筑时高出的砼及清除掉抹灰施工掉落的砂浆，清理之后的基层表面平整，无积灰； ⑵、结构试水：基层清理完成后即开始对结构板灌水，检查结构是否有渗漏现象，试水时间为24小时，试水期间重点检查管洞、地台周边，如发现管洞周边有渗漏现象，则将吊洞混凝土凿除，重新按照吊洞要求重新吊洞，对于结构板及地台周边如有渗水现象，则采用注浆法予以封堵，对于以上两种情况，处理完成后均再次试水，如再有渗漏则再次处理，直至无渗漏出现，方可进入下道工序。 ⑶、找平层施工：本工程找平层为50mm厚（最薄处）1:水泥砂浆找1%坡向地漏，找平层表面应干净平整、坚实、无空鼓、无起砂、无裂缝、无松动掉灰，若存在凹凸不平、起砂、起皮、裂缝等缺陷，及时进行修补，并进行清理、清扫。找平层与突出地面的管道等的交接处以及基层的转角处做圆弧形，圆弧半径≥
防水的结构
防水的结构/新倒扣结构:来一个防水产品结构讨论会!! 讨论内容如下： 1，防水产品的防水结构？ 2，防水产品的防水实施方法？ 3,產品防水性能測試 4,測試儀器 关于一些防水的结构： 比如手表，主要是一些透明手表的防水。 胶水，超声波，还是。。。。 我看了SIEMENS 3508手机，用的硅橡胶放水，当然设计可能更重要了 我頂。 你在手表行業的？ 如果是通明膠殼的玻璃位也可以考慮用通明I-Ring。 这个怎么样？ 一边做个凹槽，一边做个凸台，凹槽内放入O形橡胶圈，合拢时凸台压住橡胶圈，起到密封作用 这和国际上说的IP XX 一样
谢谢各位了，我的作法如图。现在就是玻面与壳体间的蜜封方式不懂如何处理。 用硅橡胶做的O型蜜蜂圈 面上那塊是不是玻璃Or膠鏡？ 如果是玻璃，可用I-Ring(3ATM~20ATM)﹔或用膠水（W/Rˉ5ATM） 如果是膠鏡，可用超聲波或膠水（國內的膠鏡防水只可以到3ATM，國外的可防水5ATM） 怎么使兩個東東連在一起？ 是用螺絲或過盈配合？ 两者多可以！过盈的话要配合止口 把它顶出来。 除了防水圈外，还有什么别的方式可以采用吗？ 双面胶有防水的作用吗？有的话，能达到ip54的要求吗？ 3M 的双面胶VHB可以 支持一下吧﹐因涉及到專利問題不能透露太多﹐泡水24小時﹐過電擊測試﹐扭曲﹐過50 bl 拉力。 我沒有自己獨立做過防水產品，經驗有限 結構上用的最多的是，O-ring, 加工上用的最多的是，超聲波焊接，密封膏、防水涂料、粘结剂
測試方法：常為抽真空後深溫水浸泡，或加壓後置於透明深水容器（都有專門的測試儀器 本公司作的防水尾缆结构是用O-ring, 效果很好，都用在海底里，可靠性在于你的O-ring质量，现在通信领域用的很多 我们公司的照明电器防水等级是IP65. 以前有做过类似的产品，防水材料和前述两位兄弟的相同，采用橡胶O-ring就可以搞定的啦。比如:Air compressor一般就是用这种方法的啦 就是O形圈！！ O型圈静密封时的耐压值可以达到80MPa,密封效果很好而且可以封气封液,一般使用肖氏70度的丁睛橡胶,可以抵抗绝大部分的化学溶剤但不能耐臭氧,高浓度强酸也不可以!国外产品可以使用很多年以后仍然可以回复弹性! IP65的防水等級是指什么？ 我們做防水一般是指在几個大氣壓下的防水。如：3ATM指在30M深水中防水。 我們做防水測試是泡在水中增加水的大氣壓值或用真空測試防水。 壳体的防尘、防水等级由字母IP（防护指标）后跟2位数字表示，即IP××。其中第一位数字表示防尘级别，第二位数字表示防水级别。 1、壳体的防尘性能分级 1级：防大于50mm的固体异物。 2级：防大于12mm的固体异物。 3级：防大于2.5mm的固体异物。 4级：防大于1.0mm的固体异物。 5级：防尘。 6级：尘密。 2、壳体的防水性能分级 1级：防垂直落下的雨滴。 2级：防以最大达15°的倾斜角落下的雨滴。 3级：防淋水。 4级：防溅水。 5级：防喷水。 6级：防猛烈海浪。 7级：防浸水影响也称“水密”。 8级：防潜水影响也称“加压水密”。 IP65的防水等級是指什么？ 我們做防水一般是指在几個大氣壓下的防水。如：3ATM指在30M深水中防水。 我們做防水測試是泡在水中增加水的大氣壓值或用真空測試防水。 那防水的東東肯肯防塵羅。 7級防水也不是很難做，還沒到3ATM防水。我們做的產品至少都要3ATM。大部分要10ˉ15ATM。 加O-Ring 或I-Ring都可以做到防水。 如果不用打開的部位，粘紫外光膠水也可防5ATM。 剑兄所言极是，正是有点过盈就可以的 如图,黑色为O-RING.有一转动轴伸到水区，要求7级防水.请教各位
手机结构设计
手机结构设计标准（详细分类珍藏版） 字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门 户 一．天线的设计 1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA 2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件 二．翻盖转轴处的设计： 1，尽量采用直径5.8hinge， 2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异