最新版SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

模板设计指南

顾霭云

?模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

?模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。?随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

?模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一

?1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

模板设计内容

?模板厚度

?模板开口设计

?模板加工方法的选择

?台阶/释放(step/release)模板设计

?混合技术：通孔/表面贴装模板设计

?免洗开孔设计

?塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计

?陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计

?微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计

?混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计

?胶的模板开孔设计

?SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求

1. 模板厚度设计

?模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

?模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。?通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

?通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

?要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，

2. 模板开口设计

?模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状

?开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

?模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。

?同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。

⑴模板开口设计最基本的要求

?宽厚比＝开口宽度(W)/模板厚度(T)

?面积比＝开口面积/孔壁面积

矩形开口的宽厚比/面积比：

宽厚比：W/T＞1.5

面积比：L×W/2(L+W)×T＞0.66

研究证明：

?面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80%

?面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60%

影响焊膏脱膜能力的三个因素

面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度

?开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板厚度(T)决定焊膏的体积

?理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）

各种表面贴装元件的宽厚比/面积比举例

例子（mil）开孔设计（mil）

（宽×长×模板厚度）

宽厚比面积比焊膏释放

1： QFP 间距20 10×50×5 2.0 0.83 + 2： QFP 间距16 7×50×5 1.4 0.61 +++ 3: BGA 间距50 圆形25 厚度6 4.2 1.04 + 4: BGA 间距40 圆形15 厚度5 3.0 0.75 ++ 5: μBGA 间距30 方形11 厚度5 2.2 0.55 +++ 6: μBGA 间距30 方形13 厚度5 2.6 0.65 ++ 注：+ 表示难度

?μBGA （CSP）的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。

?这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。

?对于宽厚比/面积比没有达到标准要求,但接近 1.5和0.66的情况(如例2)，应该考虑如以下1~3个选择： –增加开孔宽度

增加宽度到 8 mil(0.2mm) 将宽厚比增加到 1.6 –减少厚度

减少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 将宽厚比增加到 1.6 –选择一种有非常光洁孔壁的模板技术激光切割+电抛光或电铸一般印焊膏模板开口尺寸及厚度

元件类型

PITCH 焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度宽度比面积比

PLCC

1.27mm 0.65mm

2.0mm

0.60mm

1.95mm

0.15-0.25mm

2.3-

3.8 0.88-1.48

(50mil) (25.6mil) (78.7mil) (23.6mil) (76.8mil) (5.91-9.84mil) QFP

0.635mm 0.635mm 0.635mm 0.635mm

0.635mm 0.635mm

1.7-

2.0 0.71-2.0 (25mil) (1

3.8mil) (59.1mil) (11.8mil) (57.1mil) (5.91-7.5mil)

QFP

0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.2mm

0.125-0.15mm

1.7-

2.0 0.69-0.83 (20mil) (10-13mil) (49.2mil) (9-10mil) (47.2mil) (4.92-5.91mil) QFP

0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm

1.2mm

0.10-0.125mm

1.6-

2.0 0.68-0.86 (15.7mil) (9.84mil) (49.2mil) (7.87mil) (47.2mil) (

3.94-

4.92mil) QFP

0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm

0.95mm

0.075-0.125mm

1.50-

2.0 0.65-0.86

(11.8mil) (7.87mil) (39.4mil) (5.91mil) (37.4mil) (2.95-3.94mil) 0402

0.50mm 0.65mm 0.45mm

0.6mm

0.125-0.15mm

0.84-1.00

(19.7mil) (25.6mil) (17.7mil) (23.6mil) (4.92-5.91mil) 0201

0.25mm 0.40mm 0.23mm

0.35mm

0.075-0.125mm

0.66-0.89

(9.84mil) (15.7mil) (9.06mil) (13.8mil) (2.95-3.94mil) BGA

1.27mm φ0.80mm

φ0.75mm

0.15-0.20mm

0.93-1.25

(50mil) (31.5mil) (29.5mil) (5.91-7.87mil)

U BGA

1.00mm φ0.38mm φ0.35mm

0.35mm

0.115-0.135mm

0.67-0.78

(39.4mil) (15.0mm) (13.8mil) (13.8mil) (4.53-5.31mil) U BGA

0.50mm φ0.30mm φ0.28mm

0.28mm

0.075-0.125mm

0.69-0.92

(19.7mil) (11.8mm)

(11.0mil) (11.0mil) (2.95-3.94mil)

Flip 0.25mm

0.12mm

0.12mm 0.12mm 0.12mm

0.08-0.10mm

1.0

Chip (10mil) (5mil) (5mil) (5mil) (5mil) (3-4mil)

Flip Chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

1.0 (8mil) (4mil) (4mil) (4mil) (4mil) (2-4mil)

Flip Chip 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.025-0.08mm

1.0 (6mil) (3mil) (3mil) (3mil) (3mil)

印焊膏模板开口特殊修改方案

Chip元件开口修改方案

IC开口修改方案

3. 模板加工方法的选择

模板加工方法：

?化学腐蚀(chem-etch)：递减(substractive)工艺?激光切割(laser-cut)：机械加工

?混合式(hybrid)：腐蚀+激光

?电铸(electroformed)：递增的工艺

?模板技术对焊膏释放的百分比起很重要的作用，应根据组装密度来选择加工方法。

?通常，引脚间距为0.025 "(0.635mm)以上时，选择化学腐蚀(chem-etched)模板；当引脚间距在0.020" (0.5mm)以下时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

⑴化学蚀刻模板

?是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂（感光胶）、在金属箔两面曝光、显影（将开口图形上的感光胶去除）、坚膜，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。

?化学蚀刻的模板是初期模板加工的主要方法。其优点是成本最低，加工速度最快。由于存在侧腐蚀、纵横比率、过腐蚀、欠腐蚀等问题，因此不适合0.020" (0.5mm)以下间距的应用。

化学蚀刻模板

(a) 喇叭口向下的梯形截面开口

(b) 梯形“砖”形状的焊膏沉积图形

⑵激光切割模板

?激光切割可直接从原始Gerber数据产生，没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会?当在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以通过扩大、缩小开口、修改开口形状来增加或减少焊膏量

?加工精度高，适用于0.020" (0.5mm)以下间距的较高密度的模板。

?主要缺点是机器单个地切割出每一个孔，孔越多，花的时间越长，模板成本越高。

⑶混合式模板

?混合式(hybrid)模板工艺是指：先通过化学腐蚀标准间距的组件，然后激光切割密间距(fine-pitch)的组件。这种“混合”或结合的模板，得到两种技术的优点，降低成本和更快的加工周期。另外，整个模板可以电抛光，以提供光滑的孔壁和良好的焊膏释放。

⑷电铸成形

?电铸成形是一种递增工艺

?电铸模板的精度高，开口壁光滑，适用于超密间距产品，可达到1:1的纵横比

?主要缺点：因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存在位置不正；对电解液的浓度、温度、电流、时间等工艺参数要求非常严格；如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果，可能造成电铸工艺的失败；另外电铸成形的速度很慢，因此成本比较高。

三种制造方法的比较

4. 台阶/释放(step/release)模板设计

?台阶/释放模板工艺，俗称减薄工艺

?为了减少密间距QFP的焊膏量，通过事先对该区域的金属板进行蚀刻减薄，制出一个向下台阶区域，然后进行激光切割。

?要求向下台阶应该总是在模板的刮刀面（凹面向上），在QFP与周围组件之间至少0.100“(0.254mm)的间隔，并使用橡胶刮刀。

?减薄模板还应用于有CBGA和通孔连接器场合。例如一块模板除了CBGA区域的模板厚度为8-mil，其它所有位置都是 6-mil 的厚度；又例如，一块模板除了一个边缘通孔连接器的厚度为 8-mil，其余部位都是 6-mil 厚度。

5. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计

?台阶与陷凹台阶模板是指在模板底面（朝PCB这一面的陷凹台阶）

?台阶与陷凹台阶模板的应用：

⑴用于PCB上表面有凸起或高点妨碍模板印刷时

?例如将有条形码、测试通路孔和增加性的导线，以及有已经完成COB工艺的位置，用陷凹台阶保护起来。

⑵用于通孔再流焊、或表面贴装/倒装芯片的混合工艺中

?例如在通孔再流焊中，第一个模板用6mil厚度的模板印刷表面贴装元件的焊膏。第二个模板印刷通孔元件的焊膏（通常 15～25-mil 厚），陷凹台阶通常 10mil深。凹面向下，这个台阶防止通孔印刷期间抹掉已经印刷好的表面贴装元件的焊膏。

6. 免清洗工艺模板开孔设计

免清洗工艺模板开孔设计时为了避免焊膏污染焊膏以外的部分、减少焊锡球；另外，免清洗焊膏中的助焊剂比例较普通焊膏少一些，因此，一般要求模板开口尺寸比焊盘缩小5～10％。

7. 无铅工艺的模板设计

?IPC-7525A“Stencil Design Guidelines”标准为无铅工艺提供相关建议。作为通用的设计指南，丝网开口尺寸将与PCB焊盘的尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形的边角设计也是可以接受的一种，因为相对于直角的设计，弧形的边角更容易解决焊膏粘连的问题。

无铅工艺的模板设计应考虑的因素

（无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别）

?无铅焊膏的浸润性远远低于有铅焊膏；

?无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏，无铅合金的比重较低；

?由于缺少铅的润滑作用，焊膏印刷时填充性和脱膜性较差。

无铅模板开口设计

开口设计比有铅大，焊膏尽可能完全覆盖焊盘

①对于Pitch>0.5mm的器件

一般采取1:1.02 ~ 1:1.1的开口，并且适当增大模板厚度。

②对于Pitch≤0.5mm的器件

通常采用1:1开口，原则上至少不用缩小

③对于0402的器件

通常采用1:1开口，为防止元件底部锡丝、墓碑、回流时旋转等现象，可将焊盘开口内侧修改成弓形或圆弧形；

无铅模板宽厚比和面积比

由于无铅焊膏填充和脱膜能力较差，对模板开口孔壁光滑度和宽厚比/面积比要求更高，无铅要求：宽厚比＞1.6，面积比＞0.71

开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5

开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] ＞0.66（IPC7525标准）

以上钢板厚度选择0.12mm-0.15mm

四周导电焊盘的模板开口设计

?四周导电焊盘的模板开口设计与模板厚度的选取有直接的关系，根据PCB具体情况可选择100 ~ 150um

?较厚的模板可缩小开口尺寸

?较薄的网板开口尺寸1：1

?面积比要符合IPC-7525规定。

?推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。

PQFN散热焊盘的模板开口设计

?再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。

?对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小20~50%。

?焊膏覆盖面积50~80%较合适。

对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量

8. 胶剂模板(Adhesive Stencil)

?胶剂模板是指用于印刷贴片胶的模板。

?PCB焊盘Gerber文件也使计算机辅助设计(CAD)操作员可容易地决定一个焊盘形状的质心点。有这个功能可以将设计文件中焊膏层可转换成圆形和椭圆形。因此，可制作一块模板来“印刷”贴片胶，来替代滴胶。印刷比滴胶速度快、一致性好。

红胶钢板厚度

?一般红胶钢板厚度在0.2mm 以上

?红胶开孔宽度小于8mil 时，钢板厚度必须改为0.18mm

?红胶开孔宽度小于7mil 时，钢板厚度必须改为0.15mm

?保证开孔宽度≥钢板厚度

经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A

模板设计指南顾霭云 ?模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。 ?模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。?随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。 ?模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一 ?1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。模板设计容 ?模板厚度 ?模板开口设计 ?模板加工方法的选择 ?台阶/释放(step/release)模板设计 ?混合技术：通孔/表面贴装模板设计 ?免洗开孔设计 ?塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计 ?瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计 ?微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计 ?混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计 ?胶的模板开孔设计 ?SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 1. 模板厚度设计 ?模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。 ?模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。?通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。 ?通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。 ?要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理， 2. 模板开口设计 ?模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状 ?开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

钢网开孔要求

smt钢网 smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的焊接方式,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。目录 ?smt钢网开口原则 ?smt钢网的验收 ?smt钢网的印刷格式要求 smt钢网开口原则 ?1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改 2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽 3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。宽度可以按有铅要求修改 4、其他元件同上述要求不变。 smt钢网的验收 ?1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm） 2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸 3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果

4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。 smt钢网的印刷格式要求 1、一板一网时，开口图形位置要求居中 2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm 3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm 钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。三种方式制作 1 化学蚀刻在钢板上涂一层防酸胶在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。 2 激光雕刻，很简单用激光直接在需要开口的地方打孔这种钢板一般800块左右使用的最多 3 电铸成型这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑利于下锡这种钢板很贵要几千块使用的不多除非有制程的特殊要求一般不使用什么样的PCB板要刻激光钢网一般都是贴片电路才会需要刻钢网，钢网的作用主要是漏印，用来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴片元器件放上去，放入炉子中，经过高温锡膏融化，从而对器件进行焊接！

SMT钢网制作规范

SMT钢网制作规范 1 目的 xxxx。 2 适用范围 xxxx。 3钢网开口设计规范 3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。 3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间； 3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间； 3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间； 3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间； 3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间； 3.2 元器件开孔要求规范 3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔, 间距0.2MM；

3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM； 3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM； 3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔； 3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。引脚内切0.3MM,中心保留1MM； 3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；

SMT手机行业钢网开孔规范

Ste ncil 开制特殊元件规定 1.电池连接器 PAD 四边全部外扩0.1mm 1: 1开外三边外扩 0.2mm,内边与焊盘平齐夕卜扩 0.1mm 夕卜扩0.15mm 夕卜扩0.25mm

黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm. 开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开 2. FEM -J

白色为开孔，红色为宽度每边内缩0.05mm, 长度每边内缩0.08mm 宽度每边内缩0.06mm, 长度每边内缩0.08mm 外部引脚倒小圆角1: 1开白色为开孔，粉红色为PAD. PAD尺寸2*0.7 开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离间隔为0.3mm PAD 尺寸1.5*1 开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm 外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两端倒小圆角 3. 侧键黄色为开孔，粉红色为PAD 此边外扩0.3mm,其它外扩 0.2mm 三边外扩0.2mm 夕卜扩 0.4mm 夕卜扩 0.1mm 4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。 5. FM

PAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm 长度内切0.05 , 两端倒小圆角 PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度 0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角 6. 如下形状IC焊盘的开孔方式黄色为开孔，粉红色为PAD. 中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1:1 开，两端倒全圆脚 7. T卡座

钢网开刻标准(最新版)

钢网开孔要求： ①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。二极管保持1.1的内距。连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。 ②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。 ③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。 ④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。 ⑤所有钢网必须抛光处理。 ⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。 ⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。（板边对长边---尺寸42*52） ⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。 ⑨排阻，排容开孔标准： RN,CN(1206) Y1=Y+0.8=1.82 X1=X-0.23=0.54 D=0.5 D1=D+0.2=0.7 角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔 ⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准： Y1=Y=8.35 X1=X=3.8 D1=D=0.78 開孔1:1 PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。 PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM

4 5 6 7 8 6253CPU 9 10 11 12 13 2) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥） 3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm. 里面一圈开0.45MM宽0.186mm 外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm 接地1比1开 PMU 此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm 中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井” 或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。（四角上有PAD的要开。） 4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R） 3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R） 5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R） 6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R） 1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关 0.55 Pitch IC.QFP BGA类外一圈开L0.42X0.42 中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM 0.4PH

钢网开口设计规范标准

1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

红胶钢网开孔规范

红胶钢网开孔规范 Prepared on 24 November 2020

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。元件类型 0402 0603 0805 1206以上 T （mm ）－－－ 1．CHIP 类开孔．小外型晶体管开孔）SOT23 ）SOT89 3）SOT143 W W1 L L1 开口要求如下： 0402元件宽开0.26mm ，长加长5% 0603元件宽开0.28mm ，长加长10% 0805元件宽开0.32mm ，长加长10% 1206元件宽开0.42mm ，长加长10% 1206以上元件宽开38%，长加长10% 当0603元件间隙大于0.7mm 时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.9mm 时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm 时,按38%开孔 L1=110%L W2=W/2 （居中开设） W1=~ W2 L1 W W1 L 钢网制作技术规范 L L 1 W W=0.4mm L1=L

4）SOT233及SOT252 3．排阻、排容 4．IC 、QFP 胶水网开孔（圆形） 1．CHIP 类元件 L3L2 L W L4 L1 W1 L5 W3 W4 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm L2=L L3=L1 W3=40%W W4=40%W1 L4=W/2 L5=W1/2 ≦W3 W4≦2.5MM W L L1 W1 W2 W1=30%W 且≦W1≦2.5MM W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L 如L1≧3MM,则需架桥, 桥宽为0.3MM 元件类别 D L1 0603 L+0.2mm 0805 L+0.2mm 其它元件开口按照以下要求制作： D=50%W 当D ≥1.8mm 时，取D=1.8mm L1=L W1=W/2 (居中开设)

SMT钢网厚度及开口标准

SMT钢网厚度及开口标准版本:A SMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割

+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过 250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表: 钢网尺寸 (单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29” 松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X40 3.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留 25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为0.025mm，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为 0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做

红胶钢网开孔规范

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式钢网制作技术规范

胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。 1． CHIP 类开孔 2．小外型晶体管开孔 1）SOT23 2）SOT89 W1 开口要求如下： 0402元件宽开0.26mm ，长加长5% 0603元件宽开0.28mm ，长加长 10% 0805元件宽开0.32mm ，长加长10% 1206元件宽开 0.42mm ，长加长10% 1206以上元件宽开38%，长加长10% 当0603元件间隙大于0.7mm 时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.9mm 时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm 时,按38%开孔 L1=110%L W2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5vmm L L1 W W=0.4mm L1=L

3）SOT143 4）SOT233及SOT252 L3L2 L W L4 L1 W1 L5 W3 W4 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm L2=L L3=L1 W3=40%W W4=40%W1 L4=W/2 L5=W1/2 0.4≦W3 W4≦2.5MM W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L 如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM

ipc-7525钢网开孔标准

光宏电子（深圳）有限公司 KONWIN EELCTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD 光宏电子（昆山）有限公司 KONWIN EELCTRONICS (KUNSHAN ) CO., LTD IPC-7525通用标准 SMT模板设计/制造

目录项目/内容页数 1、名词术语 3 2、模板设计 3 2.1模板数据 3-5 2.2复合模板 5 2.3拼板模板 5 2.4印锡模板开孔设计 5-9 2.5印胶水模板开口设计 9-10 2.6混合技术贴装与回流的模板设计 10-12 2.7表面贴装/倒贴装复合模板技术 13 2.8 STEP-DOWN/STEP-UP模板设计 13 2.9空位模板 13-14 3、模板设计和印刷工艺 14 4、SMT模板制作 14 4.1前述 14 4.2模板材料 15 4.3蚀刻模板 15-16 4.4激光切割模板 16-18 4.5电铸成型模板 18-19 5、模板的清洗 19 5.1清洗剂要求 19-20 5.2模板常见清洗方式 20 5.3化学清洗剂的选择 20 参考文件 21

1.名词术语 1.1.1 Aperture 即模板上的开孔 1.1.2 Aspect Radio/Area Radio Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T） Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积 1.1.3 边界即钢片四周的丝网，它可以是尼龙或是不锈钢丝网 1.1.4 蚀刻比例蚀刻比例=蚀刻深度/侧蚀高度此参数在蚀刻模板中用来补偿蚀刻时的侧蚀量 1.1.5 孔壁锥度模板开口孔壁线与垂直线的夹角 1.1.6 Fiducials 即模板与PCB板重叠对位的参考点根据印刷机的对位系统不同，Mark点可做在印刷面或印刷面，并用黑胶填空以增强其对比度 1.1.7 Foil 即制作模板的薄片，可以是钢片、镍合金、铜片，也可以是高分子聚合物 1. 1.8Frame 即固定/张紧薄片之铝框 1.1.9 通孔焊接即插件元器件的焊接工艺 1.1.10 小BGA/CSP 即中心间隙小于1mm的球形矩阵，当元件封装心尺寸不大于1.2倍的本体面积尺寸时又可称作CSP 1.1.11普通BGA 中心间距大于等于1mm的球形矩阵 1.1.12 Step stncil 同薄片上带有不同厚度的台阶式模板 1.1.13表面贴装电子元器件与PCB焊盘表面的连接方式，而不是通过插孔的方式联接 1.1.14超细间距即表面贴装元器件中元件引脚中心间距≤0.4mm 2.模板设计 2.1 模板数据 2.1.1 尽管模板制作方法多样，但都需设计PCB板时的Gerber文件，客户需制作模板时，或通过Modem, FTP, E-mail或磁盘方式将文件传送到光宏电子，如文件太大，将文件压缩后传送，客户最好将传给PCB制造商的Gerber文件一并传送到光宏公司，以便我司根据实际SMT

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号：

修订记录

目录 1目的 ........................................................................ 错误！未定义书签。2使用范围..................................................................... 错误！未定义书签。3权责..................................................................................................................................................... 错误！未定义书签。4定义 ........................................................................ 错误！未定义书签。5操作说明..................................................................... 错误！未定义书签。 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30)

1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5.1材料和制作方法 5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。 5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。 5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。 5.1.5钢网制作方法

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

SMT钢网开孔经验

钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。 T＜W／1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。 T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表

一．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。 A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。 1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL. 封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）：件开孔如封装为0805以上( 04020805以上元件开孔

FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整，二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ）标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

模板设计指南顾霭云 ?模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。 ?模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。?随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。 ?模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一 ?1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。模板设计内容 ?模板厚度 ?模板开口设计

0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。 ?要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理， 2. 模板开口设计 ?模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状 ?开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。 ?模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。 ?同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。 ⑴模板开口设计最基本的要求

?宽厚比＝开口宽度(W)/模板厚度(T) ?面积比＝开口面积/孔壁面积矩形开口的宽厚比/面积比：宽厚比：W/T＞1.5 面积比：L×W/2(L+W)×T＞0.66 研究证明： ?面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80% ?面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60% 影响焊膏脱膜能力的三个因素面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度 ?开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板厚度(T)决定焊膏的体积 ?理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）各种表面贴装元件的宽厚比/面积比举例例子（mil）开孔设计（mil）（宽×长×模板厚度）宽厚比面积比焊膏释放 1： QFP 间距20 10×50×5 2.0 0.83 + 2： QFP 间距16 7×50×5 1.4 0.61 +++ 3: BGA 间距50 圆形25 厚度6 4.2 1.04 + 4: BGA 间距40 圆形15 厚度5 3.0 0.75 ++

SMT钢网开孔要诀

一、chip料类 0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。 0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图： 0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM 0805保证內距：0.6-1.0MM 1206保证內距：1.4-1.8MM 开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠

二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】 1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口 2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM. 1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口 2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM. 1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口 2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满