EPS-03-E-001_泛用治具资料(华笙)制作规范
版本(次)页次制/修订理由日期制订审核
生效日期2010.07.01
文件制/修订记录表
2010.07.01
制订
泛用治具资料(华笙)制作规范版本(次)A
核准
8
A
1.目的：
为确保工程制作资料人员能正确使用华笙软件制作泛用治具而拟定。
2.适用范围：
伟信工程泛用治具资料制作人员。
3.权责：
3.1 制造部:泛用治具使用状况的如实反映。3.2 品保部:治具的品质不良追踪。 3.3工程部:
按规范进行操作。
4.名词解释：
4.1 Ezfixture:PCB网络分析（功能：选点）。
4.2 Ezgrid:万用治具分针、洒针软体。
4.3 CDGU:合并网络关系及测试机的测试资料，产生Ezcar检修资料。4.4 Ezcar:PCB电脑辅助检修软体（功能：检修资料输出程式）。
5.作业内容：
5.1 作业流程:见页35.2 作业说明:见页3-85.3 注意事项:见页8
6.参考文件：
无
7.记录表单:
7.1《伟信电子泛用治具设计查检表》
泛用治具资料(华笙)制作规范
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2010.07.01
5.1 作业流程:
导入GERBER资料
EZ-FIXTURE(选点）
EZ-GRID(分针、洒针)
输出程式（测试、检修、钻孔）
5.2 作业说明：
5.2.1 GERBER 档案签收。
5.2.2 EzFixture （泛用治具）操作步骤：
1> 进入EzFixure，读入档案。 2> 定义层别属性： 3> 点击“
”图标，更改层别名，厂内层别名与系统层类别之对应关系如下：
4> 定义OK 后，然后点击“自动命名”及“自动排序”。
5> 删除图形(多PCS排版): 打开多层编辑→点击“
”→按住CTRL键,鼠标框选图形则删除区域外之图形/按住
S HIFT键删除框选区域内之图形.
5> 层的对位(一般情况与孔层对位): 合并gerber files及drill位置,打开孔层与某一层 →点击“
”→点击某一参考位置即可.
5> 转换PAD：
5.1> 轉換復雜PAD :点“”图标，自動更改復雜P AD 。
5.2> 轉換線塗PAD:点“
”图标，手动转换PAD（Shift＋鼠标左键框选）。
5.3> 手动加PAD ：点“ ” 定義D_code 形狀、大小 ，点“ ”加pad 。 6> 刪除重复PAD:
6.1> 在图形界面下,点击PAD线路编辑→删除→删除重复PAD.
7> 槽孔转钻孔：
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文件编号EPS-03-E-001
页次3/8ssb drl sss
pth
smt
csm
smb ssm
内层负片内层正片clear
copper
sst css
厂内层别名系统层类别bot sold top comp
7.1> 工作层定在PTH上。
7.2> 点“
”图标，将槽孔转为与其尺寸一样大的钻孔。
8> 定义NPTH：
8.1> 将COMP、SOLD、PTH三层打开，工作层定在PTH上，打成“混色”状态。 8.2> 单PCS排版，按“CTRL+F3”键，系统会自动将无铜的钻孔反白，然后点“
”。
8.3> 多PCS 排版，則可按“CTRL+I ”键，选中一个，再按”CTRL+G ”键可将同一大小的孔
反白，一起定义为NPTH。
9> 跑网络,选点：
9.1 >点“
”图标,设定跑网络的条件(分辨率需根据板子密度设定)之后开始跑網絡。
9.2> S/M设定如图:
9.3>测孔破之设定:
9.2> 删除重复点：在测试点栏，点击测试点编辑→删除测试点→删除重复测试点。
9.3> 进入逐一浏览网络，根据选点原则检查，相关指令如下：
只显示Mask
Z F1S
F3
显示上一个Net 只显示SOLD层
X F2
显示第一个Net 只显示COMP层显示最后一个
Net 只显示外层
V F4
C 显示下一个Net 显示所有层
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文件编号EPS-03-E-001
页次4/8
9.4>测试点种类:
:COMP面方形锡垫测试点.:SOLD面方形锡垫测试点.:COMP&SOLD面方形锡垫测试点.:COMP面镀通孔测试点.:SOLD面镀通孔测试点.:COMP&SOLD面镀通孔测试点.:COMP面圆形锡垫测试点.:SOLD面圆形锡垫测试点.
10> 排版：
10.1> 普通排版：在多层编辑状态下，点测试点编辑→排版选项 →排版 →用Shift+鼠标 左键框住图形→选相同点，进行排版。
10.2> 阴阳排版：在多层编辑状态下，点击图形→层的编辑→所有层→阴阳排版→用Shift +鼠标左键框住图形→选相同点，进行排版。
11> 旋转图形：
11.1> 确认图形是否X>Y 。
11.2> 若不是，則进入图形界面下，层的操作→所有层→旋转所有层。
12> 保存*.EZF档.
5.2.3 EzGrid 操作步骤：
1> 读取EZF档,选择料号→加载“Fixture Kit”档，选择要使用的框架→确定使用该框架的
数据库→离开Kit文件的设定→在PCB工作资料”对话框中输入料号名。 2> 分针：
2.1> 按F1键计算机自动分针，零件面和焊锡面一起分针。
2.2> 分针完毕之后,逐步浏览所分针是否符合要求,另外应对相应位置进行更换针型以及调
整针距.
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3> 碰撞检查:
3.1> 按F3键进行分针后碰撞检查。 鼠标点击“
”查找孔破。有則找寻孔
破位置,查看孔破针的大小之后可进行SMD交叉重设、SMD反方向交叉、偏移探针、位
移探针、移动探针、更换针型、调整针距、孔针移至孔环上等. 3.2> SMD交叉重设: 在探针界面下→探针→SMD交叉重设. 3.3> SMD交叉反向: 在探针界面下→探针→SMD交叉反向. 3.4> 偏移探针: 在探针界面下→探针→偏移探针. 3.5> 位移探针:在探针界面下→探针→位移探针. 3.6> 移动探针: 在探针界面下→探针→移动探针. 3.7> 更换针型: 按F7键进行更换. 3.8> 调整针距: 按F5键视情况进行调整.
3.9> 更换孔针为SMD针设在孔环上: 在探针界面下→探针→更换孔针为SMD针设在孔环上. 4> 按F8键检查零件面和焊锡面是否所有的测点都分到针。 5> 洒针：
5.1> 按F10键，用Shift+鼠标左键框选要洒针的范围，零件面和焊锡面需分开洒针。
6> 3D碰撞检查:
6.1> 按F11键检查洒针后有无碰撞(孔破), 鼠标点击“
”查找孔破,有則
找寻孔破位置,可进行单独移动格栅.
7> 加PCB对位PIN ：
7.1> 点“
”，开启PTH层来做参考位置。根据NPTH孔的大小加PCB对位PIN,具
体规格如下:
PCB对位PIN的大小
φ4.8～φ5.8
φ0～φ2.0NPTH孔的大小φ3.8～φ4.8φ6.0φ7.0
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φ3.2泛用治具资料(华笙)制作规范
版本(次)A φ2.8～φ3.8φ5.0φ2～φ2.8φ4.0
7.2> 点物件→增加PCB对位孔→点选→加PCB对位PIN(将能选为PIN孔的NP全部设为PIN孔).
8> 加支柱：
8.1> 点物件→增加支柱→点选→选择支柱大小，均匀的加在测试面上，零件面和焊锡面
都需要加。
9> 添加断钻头防呆孔:
9.1> 点击物件→添加断钻头防呆孔. 10> 加文字孔：
10.1> 点物件→增加文字孔→点选→出现一个对话框，选择料号名和层名，OK。 11> 检查孔距：
11.1> 进入治具界面下，点钻孔菜单→找寻最短距离之两孔→检查各层钻孔资料的最短距
离之两孔，最短距离不可<0.1MM（钻沉头孔层不需检查）。 12> 设定工作原点:
12.1> 设定→工作原点→夹具中心.
13> 治具设计原则检查:
13.1> 点击输出→治具设针原则检查.检查项目如下:
a . 所有测点是否有设探针;
b . 所有探针是否皆落在Grid上;
c . 探针彼此的3度空间距离是否足够;
d . 探针的倾斜偏移值是否超出kit档里面的设定值;
e . PCB对位PIN是否少于4个;
f . PCB摆设位置是否超出有效格栅区域;
g . 检查下治具支柱是否有加;
h . 检查上治具支柱是否有加;
i . 是否有加文字孔;
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j . 是否有加断钻头防呆孔;
k . 检查探针是否超出焊垫(PAD)范围内;l . 检查是否与EZF测试点数相同.
5.2.4 输出测试、检修、钻孔资料：
1> 点”输出”→输出测试程式档案(测试、检修、钻孔)→再次进入设计原则检查的画面,选
择相应选项→确定→DRC通过→选择治具种类、测试机名称以及测试、检修、钻孔程式之 存放路径→确定. 2> 保存*.EZG档.
5.3 注意事项
1> 如多PCS排版，在EZ-FIXTURE部分删除图形时，删到恰到好处即可，如删多或删少都会影 响网络关系。
2> 定义层别属性时,务必参考文字层来定义COMP\SOLD面,以免治具做反。
3> 如GERBER 资料有V-CUT 线需刮断，使V-CUT 防呆成独立点，否则会影响网络关系。 4> 手动转PAD 时，不能转大，否则会影响网络关系。
5> 大铜面的设针技巧：最好不设槽形孔，已设大铜面之PAD为佳，否则将影响测试效果。 6> 如多PCS排版，排完版之后，发现网络关系错误时，只能保留测点重跑网络，勿选点并跑 网络，否则会每PCS选点不一样从而导致漏钻。
7> 影响跑网络之因素：GERBER资料的大小、解析度的大小、电脑本身的配置等。
8> 在EZ-GRID部分,设定→操作环境设定→读入EZF/IPC/NETDATA档后不射X,勿将此项打钩,以 免治具做反。
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