军工PCB工艺的设计规范.doc
.word 格式 .
军品 PCB工艺设计规范
1.目的
规范军品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有军品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的
相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义
导通孔（ via ）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用
于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（ Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（ Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（ Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层
的导通孔。
元件孔（ Component hole ）：用于元件端子固定于印制板及导
电图形电气联接的孔。
孔化孔（ Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。
非孔化孔（ Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。
装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。
定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊 (Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点
上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊 (Wave Solder) ：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。
PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。
4.引用 / 参考标准或资料
5.规范内容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 确定 PCB使用板材以及 TG 值
确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定 PCB的表面处理镀层
确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。
5.2 热设计要求
5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30 ℃的热源，一般要求：
a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大
于或等于 2.5mm；
b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大
于或等于 4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热
带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，
如图所示：
焊盘两端走线均匀
或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
图1
5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对
称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导
线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图 1 所示。
5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发
3
热密度超过 0.4W/cm ，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分
散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支
脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，
以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热
汇流条与 PCB热膨胀系数不匹配造成的 PCB变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边
距大于 1.5mm。
5.3 器件库选型要求
5.3.1已有PCB元件封装的用确无
PCB 上已有元件器件的用保封装与元器件物外形廓、引脚
距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径
8—20mil ），考公差可适当增加，确保透良好。
元件的孔径形成序列化， 40mil 以上按 5 mil 加，即 40 mil 、 45 mil 、50 mil 、55 mil ??； 40 mil 以下按 4 mil 减，即 36 mil 、 32 mil 、28 mil 、24 mil 、20 mil 、16 mil 、12 mil 、8 mil.
器件引脚直径与 PCB 孔径的关系，以及二次源插脚与通孔
回流的孔径关系如表 1：
表 1
器件引脚直径（ D）PCB焊盘孔径 / 插针通孔回流焊焊盘孔径
D≦ 1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm 2.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm 建立元件封装存将孔径的位算英制（mil ），并使孔径足序列化 要求。 5.3.2新器件的PCB元件封装存确定无 PCB上尚无件封装的器件，根据器件料建立打的元件封装， 并保印存与物相符合，特是新建立的磁元件、自制构件等的元件 存是否与元件的料（承、）相符合。新器件建立能足不同工（回 流、波峰、通孔回流）要求的元件。 5.3.3需波峰的SMT器件要求使用表面波峰 5.3.4向器件和跳的引脚距的种尽量少，以减少器件的成 型和安装工具。 .word 格式 . 5.3.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 5.3.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金 属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。 5.3.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 5.3.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。 5.3.9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器 件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。 5.3.10 多层 PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每 层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 5.4 基本布局要求 5.4.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工 序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的 6 种 主流加工流程如表 2： 表 2 序号名称工艺流程特点适用范围 效率高， PCB组装加热次 .word 格式 . 2 效率高， PCB组装加热次 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接器件为 SMD 数为一次 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率较高， PCB组装加热 —THD—波峰焊接 器件为 SMD、THD 次数为二次 4 双面混装贴片胶印刷—贴片—固化 效率高， PCB组装加热次 —翻板—THD—波峰焊接—器件为 SMD、THD 翻板—手工焊 数为二次 5 双面贴焊膏印刷—贴片—回流焊接 效率高， PCB组装加热次 —翻板—焊膏印刷—贴片—器件为 SMD、THD 装、插装 回流焊接—手工焊 数为二次 6 常规波峰 焊膏印刷—贴片—回流焊接 —翻板—贴片胶印刷—贴片效率较低， PCB组装加热 焊双面混 —固化—翻板— THD—波峰 器件为 SMD、THD 装 次数为三次 焊接—翻板—手工焊 5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明 波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。 5.4.3 两面过回流焊的 PCB 的 BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量 / 引脚与焊盘接触面积 片式器件： A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件： A≦0.300g/mm2 J形引脚器件： A≦0.200g/mm 面阵列器件： A≦0.100g/mm2 5.4.4需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已 考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下： 1)相同类型器件距离（见图2） .word 格式 . 图 2 相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3） 表 3 焊盘间距L（mm/mil ）器件本体间距B（ mm/mil ） 最小间距推荐间距最小间距推荐间距0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50 0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 ≧ 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容 3216 、 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 3528 钽电容 6032 、 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100 7343 SOP 1.27/50 1.52/60 --- --- 2)不同类型器件距离（见图3） .word 格式 . 图 3 不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）： 表 4 0603 0805 1206 ≧ 1206 SOT封装 钽电 SOIC 封装尺寸容钽电容通孔 06.3 1.27 1.2 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1.27 7 0805 1.27 1.2 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1.27 7 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 ≧ 1206 1.27 1.27 1.2 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 7 SOT封装 1.52 1.52 1.5 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 2 钽电容 1.52 1.52 1.5 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 3216、 3528 2 钽电容 2.54 2.54 2.5 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 6032、 7343 4 SOIC 2.54 2.54 2.5 2.54 2.54 2.54 2.54 SOIC 4 通孔 1.27 1.27 1.2 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 7 5.4.5大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力 较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图 4），尽量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷电容。 .word 格式 . 减少应力，防止元件崩裂受应力较大，容易使元件崩裂 图4 5.4.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD， 以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5： 连接器周围 3mm 范围内尽量不布置SMD 图5 5.4.7过波峰焊的表面贴器件的stand off符合规范要求 过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应小于 0.15mm，否则不能布在 B 面过波峰焊，若器件的 stand off 在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件 本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB表面的距离。 5.4.8波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定 为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。 5.4.9过波峰焊的插件元件焊盘间距大于 1.0mm 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应 大于 1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。 优选插件元件引脚间距（pitch ）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧ 1.0mm。 在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图 6要求： Min 1.0mm 图6 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置 器件时，当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm--1.0mm 时，推荐采用椭圆形 焊盘或加偷锡焊盘（图 7）。 图7 5.4.10 BGA 周围 3mm内无器件 为了保证可维修性， BGA 器件周围需留有 3mm禁布区，最佳为 5mm禁布区。一般情况下 BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的单 板地第一次过过回流焊面）；当背面有 BGA 器件时，不能在正面 BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。 5.4.11贴片元件之间的最小间距满足要求 机器贴片之间器件距离要求（图8）： 同种器件：≧ 0.3mm 异种器件：≧ 0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差） 只能手工贴片的元件之间距离要求：≧ 1.5mm。 同种器件异种器件 图8 5.4.12元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9） 器件禁布区 图9 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与 V—CUT 的距离≧ 1mm。 5.4.13可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。 5.4.14所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座 插装电感 5.4.15有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式 5.4.16安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走 线和铜箔） 5.4.17金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求 金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距 离满足安规要求。 5.4.18对于采用通孔回流焊器件布局的要求 a.对于非传送边尺寸大于300mm的 PCB，较重的器件尽量不要布置在 PCB 的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 b.为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 c.尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方 向一致。 图 10 d.通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch ≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的 BGA 的丝印之间的距离大于 10mm。与其它 SMT 器件间 .word 格式 . 距离 >2mm。 e. 通孔回流焊器件本体间距离 >10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。 f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离 >10mm；与非传送边 距离 >5mm。 5.4.19通孔回流焊器件禁布区要求 a.通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向 10.5mm 不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。 b.须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。 5.4.20器件布局要整体考虑单板装配干涉 器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配 干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。 5.4.21器件和机箱的距离要求 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在 PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。 5.4.22有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘以方便堵孔，若器 件布置在 PCB 边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不 需要堵孔。 5.4.23设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件 时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量 少，以减少手工焊接。 5.4.24裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜 皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。 .word 格式 . 5.4.25布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。 5.4.26 电缆的焊接端尽量靠近 PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。 5.4.27多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。（图11） 图 11 5.4.28较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图12） 图 12 5.4.29电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部 分会压迫并损坏周围器件及其焊点。 .word 格式 . 5.5走线要求 5.5.1印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离 板边： V—CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的 距离还应满足安装要求）。 5.5.2散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装 的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使 散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。 5.5.3金属拉手条底下无走线 为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。 5.5.4各类螺钉孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表 5 所示 ( 此禁布区的范围只适用 于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)： 表 5 安装孔禁布区连接种类型号规格 （mm）（ mm）螺钉连接GB9074.4— 8 组合螺M2 2.4 ±0.1 φ 7.1 钉M2.5 2.9 ±0.1 φ 7.6 M3 3.4 ±0.1 φ 8.6 M4 4.5 ±0.1 φ 10.6 M5 5.5 ±0.1 φ 12 铆钉连接苏拔型快速铆钉 4 4.1 0 -0.2 φ 7.6 Chobert .word 格式 . 连接器快速铆钉1189-28 Avtronuic 2.8 12 1189-25 2.5 12 自攻螺钉GB9074.18 — 88 十字0-0.2 0-0.2 φ6 φ6 连接盘头 ST2.2* 2.4 ±0.1 φ 7.6 自攻镙钉ST2.9 3.1 ±0.1 φ7. 6 ST3.5 3.7 ±0.1 φ 9.6 本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性， 也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。 5.5.5要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是 对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。 腰形长孔禁布区如下表 6 ： 表 6 连安装孔直径禁布区（ mm）型号规格安装孔长 Lmm L*D 接种类（宽） Dmm M2 由实际情况确定φ7.6 ×2.4 ±0.1 (L+4.7) L M2.5 2.9 ±0.1 φ7.6 ×(L+4.7) 螺钉连GB9074.4— 8 组合 φ8.6 ×接螺钉M3 3.4 ±0.1 (L+5.2) M4 4.5 ±0.1 φ10.6 ×(L+6.1) M5 5.5 ±0.1 φ12×(L+6.5) 5.6固定孔、安装孔、过孔要求 5.6.1过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金 属化孔。 .word 格式 . 5.6.2 BGA下方导通孔孔径为12mil 5.6.3 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil ，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil 。 5.6.4 SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK封装的焊盘除外） 5.6.5通常情况下，应采用标准导通孔尺寸 标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表 7： 表 7 内径（ mil ）外径（ mil ） 12 25 16 30 20 35 24 40 32 50 5.6.6过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。 5.7基准点要求 5.7.1有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图 13） 图 13 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 .word 格式 . PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。 PCB 上应至少有两个不对称的基准点。 5.7.2基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护 a.形状：基准点的优选形状为实心圆。 b.大小：基准点的优选尺寸为直径40mil ±1mil 。 c.材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板 之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。 5.7.3基准点焊盘、阻焊设置正确（图14） D1=110mil D=80mil无阻焊区 D1=90mil d=40mil 图 14 阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在80mil直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金 属保护圈的直径为：外径110mil ，内径为 90mil ，线宽为 10mil 。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。 铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧ 30Z）基准点有所不同，如图 15 所示。基准点的设置为： 直径为 80mil的铜箔上，开直径为40mil的阻焊窗。 图15 .word 格式 . 5.7.4基准点范内无其它走及印 了保印刷和片的效果，基准点范内无其它走及印。 5.7.5需要拼板的板，元板上尽量确保有基准点 需要拼板的板，每元板上尽量保有基准点，若由于空原因元板上无法布下基准点，元板上可以不布基准点，但保拼板工上有基准点。 5.8丝印要求 5.8.1所有元器件、安装孔、定位孔都有的印号 了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有的印 号， PCB 上的安装孔印用 H1、H2?? Hn 行。 5.8.2印字符遵循从左至右、从下往上的原 印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原，于解容、二极管等 极性的器件在每个功能元内尽量保持方向一致。 5.8.3器件、需要搪的道上无印，器件位号不被安装后 器件所遮。（密度高，PCB 上不需作印的除个） 了保器件的接可靠性，要求器件上无印；了保搪的道性， 要求需搪的道上无印；了便于器件插装和修，器件位号不被安装后器件所遮；印不能在通孔、上，以免开阻窗造成部分印失，影响。印距大 于5mil 。 5.8.4有极性元器件其极性在印上表示清楚，极性方向就易 于辨。 5.8.5有方向的接插件其方向在印上表示清楚。 5.8.6 PCB上有条形位置 .word 格式 . 在PCB 板面空间允许的情况下， PCB 上应有 42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。 5.8.7 PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。 PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置 明确、醒目。 5.8.8 PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。 5.8.9 PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的 层数输出。 5.8.10 PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。 5.9安规要求 5.9.1保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire ，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse ”。 若 PCB 上没有空间排布英文警告标识，可将工，英文警告标识 放到产品的使用说明书中说明。 5.9.2 PCB上危险电压区域标注高压警示符 PCB 的危险电压区域部分应用 40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE”。高压警示符如图 16 所示： 精心整理 研发工艺流程 一、立项 主要参与人：公司领导 主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位） 如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研 三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划 四、方案审核 主要参与人：公司领导 主要工作内容： 对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行 五、方案实施（40） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。 5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通 六、实验总结（30） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标 七、实验验证（10）（验证不通过一票否决） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议 研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 深圳市优软科技有限公司 研发设计管理办法 编号：BT004 C版 二级文件总页数：31 制作： 审核： 核准： 分发：物料部技术部品质部 研发设计管理办法 一、目的 1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入； 2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门； 3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证； 4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性； 5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。 二、适用范围 本管理办法适用于所有产品开发设计管理。 三、主要职责 1.0业务部 1.1负责提供产品开发的输入信息； 2.0开发工程师 2.1担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度； 2.2确定产品开发要求； 2.3开发设计； 2.4开模、试模 2.5组织试产； 2.6组织产品设计及试产评审。 3.0品质部 3.1负责开发设计的样品验证； 3.2负责开发产品的认证； 3.3负责对内和对外的封样管理； 3.4负责产品和物料的检验。 4.0物料部 4.1负责安排开发产品的试制。 5.0生产部 5.1负责产品试制，并反馈试制结果。 四、定义 1.0 设计输入 本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿 命等。其主要载体为《开发任务书》。 2.0 设计输出 本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。 3.0 产品验证 本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。 4.0 产品评审 本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。 五、作业流程图 1.0确立开发任务 1.1 1.2 1.3 书》（如附件三）。 1.4 1.5 1.6如果开发任务书结合 品规格书》 2.0设计 精心整理研发工艺设计规范（Pcb设计） 1.范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 3术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling 化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold （ 4. [1] V-CUT [3] 小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的 过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 4.2邮票孔连接 [4] V-CUT [5] 5 4.3 [6]当 [7] [8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。 [9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10]同方向拼版 ●规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ●不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版 ? ●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中 间，使拼版后形状变为规则。 ●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） ? ●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。 新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程 企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正 常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该 一.目的 1.确保新产品开发遵循既定流程,以最正确之方向、最经济之成本、最快之速度、最优 化之设计进行,达成公司经营目标。 2.“质量是设计出来的,质量是制造出来的”,籍由适当之设计规划、设计审查、设计验证、 设计确认,确保新产品符合既定之标准,满足客户需要。 二.范围 1.适用于本公司自行设计与开发之新产品;其中新机种的开发按本办法所规定的流程来 规范运作;改型产品的开发可视情况对某些流程之运作进行删减调整,其具体运作流程以其“新产品开发进度管制表”进行管制。 3.本程序将産品设计开发与工艺设计开发整个过程分爲以下的5个阶段：産品策划阶 段、産品设计阶段、工艺开发阶段、试产阶段、量产阶段。 三.定义 1.新产品:新产品分为新机种和改型两类,新机种是指在外观或功能上相对于原有之常 规产品有重大改进与突破,或本公司从未生产过的全新的产品;改型是指在不改变核心结构的前提下对相关特性做改变,以符合不同客户、市场的需求. 2.SOP:作业标准书 3.SIP:检验规范书 4.SNP:包装规范书 四.权责 1.项目工程师：主导新産品整个项目开发的推进,为具体工作推展的责任人。 2.项目小组:整个新产品设计开发及生产试作等各项具体工作执行的团队。 五.内容 1.新产品开发管制作业流程图 查 造程序图零组件生产加工一览表 开发课 本分析表、产品规格书 2.执行办法 2.1产品企划阶段 营销、研发部门人员均可以适当方 式提出新产品开发建议。 2.1.2依据新产品开发的建议，研发部应执行初步评估与策划，输出之信息应尽可能涵盖产 品之用途、发展方向、性能参数要求、希望成本、开发周期及相关法令/法规要求等各 方面信息，提出“产品开发提案单”并适时提出“新産品开发可行性评估报 告”(FM10000002)。 2.1.3新产品开发提案单经批准后，研发部应指定项目工程师，针对产品开发提案单进行内部 讨论,提出设计开发总进度及规划新产品各阶段的进度,并拟出“新产品开发进度管制表” 2.1.4项目工程师召集并确定各部参加项目小组的成员，小组成员中需包含结构、电子、安规、测试、品工、制造、采购、视需要还可安排供应重要零组件的供方代表等,并将成员名单 及工作职责列表。 2.1.5研发部主管主持召集项目小组成员，进行新产品开发介绍会,针对产品使用领域、功能、性能特点、大约时程规划、成本控制目标等进行介绍。 2.2产品设计阶段 ，初步订出相关较具体的性能参数。 成本目标，提出模块结构与成本。 关键零组件。 2.2.4初步拟定寿命测试方法及要求。 2.2.5功能结构设计 2.2.5.1项目结构工程师根据所要求的性能目标、模块化结构,进行具体的功能结构设 计, 达成预定要求,功能设计包含电气功能、机械功能两大类,由工程师充分发挥才能,结合相 关信息进行设计。 2.2.5.2功能设计应充分考虑设计上、制造上之可行性,根据类似产品之设计经验,由项目 工 程师召集各分项工程师进行分析、研究,集思广益,并呈主管核准设计图面,于设计过程中 涉及材料设计时,应充分考虑制造可行性,必要时应充分运用和借鉴供方材料工程专业 人员的优势。 2.2.5.3结构工程师进行初步产品设计构思并依据“图面规范”绘制2D布置图和3D图。 研发工艺设计规范 研发工艺设计规范 1?范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊, 表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2?引用规范性文件 F面是引用到的企业标准以行业发布的最新标准为有效版本。 3术语和定义细间距器件：pitch < 0.65mm异型引脚器件以及pitch < 0.8mm 的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平( HASL 喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接 [1] 当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型, 不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT 线两面( TOP 和BOTTOM 面) 要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。 实用文档 产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责制定与企业产品研发相关的规章制度和工作流程，经领导审批后执行1．工作规划（2）根据企业总体规划和生产经营需要，制订新产品研发计划 （3）根据企业发展计划以及客户需求和市场发展趋势，确定新产品研发方向 （1）研究新产品技术方向，组织新产品设计、试制、改进等系列工作 （2）对新产品进行可行性分析，提出研发立项申请 2．研发过程管理 （3）制定产品研发费用预算及实施成本控制 （4）根据研发计划合理分配任务 （1）组织产品研发成果的鉴定和评审 3．研发结果评估 （2）分析总结研发过程的经验与教训，制订并执行工作改进计划 （1）指导、监督、培训、考核下属人员的工作，提高工作绩效 4．其他工作 （2）完成领导临时交办的其他工作 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。 其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责 工作大项工作细化 （1）严格执行与研发工作相关的规章制度和工作标准 1．基本职责 （2）传达上级领导的指示，完成领导临时交办的各项工作 实用文档 （1）了解行业市场信息，做好新产品的可行性论证和立项准备 （2）参与新产品的试制，做好试制记录，发现问题及时解决 2．参与产品研发（3）指导、帮助生产人员进行新产品生产 （4）参与新产品的上市推广工作，协助推广新产品 （5）参与新产品的评审工作 （1）编写新产品研发和老产品改进工作报告 3．编制报告 （2）定期向产品研发经理提供新产品开发报告和完整的新产品技术资料 三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相 关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责研究和优化所管理业务的工作流程，编制相关的工作标准 1．制定设计规范及规划（2）负责组织相关人员编制设计技术任务书等设计文件 （3）负责相关产品或项目的设计规划工作，经批准后监督执行 （1）编制并实施设计进度计划，对计划的执行情况进行跟踪、检查 （2）参与设计图纸的校核、评审及审批，并提供专业意见 2．设计过程控制（3）控制设计过程中的质量与成本，确保设计工作并能按计划圆满完成 （4）指导相关人员的设计工作，明确设计中 的各项技术要求组织召开设计专业例会，解决设 计过程中存在的问题 3．设计人员培训负责所辖设计人员的培训工作 （1）协助有关人员将设计转变为产品的工作，提供相关的技术支持和专业意见4．其他职责 （2）完成领导交办的其他任务 软件开发工艺流程规 程 受控状态（章）：受控号： ********有限公司 软件开发工艺流程规程 文件编号: &&&&/TE750-2013 文件版本: V1.0 ___________________________________________________________ ******************有限公司对本文件资料享受著作权及其他专属权利，未经书面许可，不得将该等文件资料（其全部或任何部分）披露予任何第三方，或进行修改后使用。 修订履历 1. 目的 为了规范软件研发各个阶段的开发行为，特制定此规范。 2. 范围 本规范适用于研发中心软件产品研发从立项，到开发实施、测试、结项的各个阶段，规定了各开发阶段的文档编制、代码编写和资料备份内容与要求。 3. 术语和缩写 研发项目干系人：公司内部与研发项目有关联的任何人。 项目计划周期：从项目立项到计划完成时间的实际工作日数。 项目实际周期：从项目立项到实际完成时间的实际工作日数。 项目质量目标：项目允许出现的总的缺陷数的加权平均值。 项目实际质量：项目实际出现的总的缺陷数的加权平均值。 软件缺陷：在测试过程中被发现的软件bug，按照不同的严重程度分为四级； 一级，系统崩溃，无法自动恢复，加权系数为100。 二级，系统功能无法实现或性能指标无法达到，但不影响其他功 能的使用，加权系数为2。 三级，系统功能实现不完整，加权系数为1。 四级，不影响系统功能和性能的小错误，忽略此错误系统可正常 运行，加权系数为0.5。 加权缺陷数量：测试中出现的各种缺陷的数量乘以其对应的加权系数，求和。 4. 职责和权限 4.1 软件研发部经理负责本规范的编制、发布、维护与解释。 4.2 软件研发部经理负责推动和监督本规范的实施。 研发工艺设计规范（Pcb设计） Pcb设计参考https://https://www.360docs.net/doc/df3702547.html,/item.htm?spm=a230r.1.14.32.RKUxpu&id=528247491620&ns=1&abbu cket=6#detail 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或 产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责 三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责 第二节产品研发管理制度 一、新产品研发管理制度 第1章总则 第1条目的。 为了加速产品更新换代，推动公司技术进步，加强新产品研发管理工作，提高公司的市场竞争力，特制定本制度。 第2条新产品定义。 本制度所称的“新产品”是指在结构、材质和工艺等方面比老产品有明显改进（40%以上），显著提高了产品的性能或扩大了产品使用功能以及采用了新技术原理、新设计构思的产品。 第3条新产品研发遵循的原则。 1．产品具有先进性、适用性、适销对路等潜在的经济效益和社会效益。 2．产品符合产业、产品结构调整方向，以及国家技术政策和技术装备政策。 3．产品设计标准化。 第2章管理机构与责任 第4条组织管理。 为了促进公司新产品研发，并有效地对其进行系统管理，公司特成立新品研发小组，专门负责新品的研发项目管理工作。 第5条小组构成。 新产品研发小组由组长、副组长及组员构成。副组长由研发经理担任，其他小组成员依个案性质不同，由组长和副组长共同指派公司内其他现有人员或招聘新员工担任。 第6条相关人员的职责。 1．组长。 （1）负责新产品研发工作开展事宜。 （2）负责召开新产品研发会议及主持研发会议。 （3）负责指派其他小组成员。 （4）负责拟定及呈报新产品全部投资及利润分析方案。 2．副组长。 研发工艺设计规范（Pcb设计） Ｐcb设计参考https://item.ｔaｏｂao.cｏm/itｅｍ.hｔｍ？sｐm=a2３０ｒ．１.14.３2.ＲKUxｐu&iｄ=５2８2４7４91620&ns＝1&ａｂbｕｃｋeｔ=６#detail 1．范围和简介 １．1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局,走线，孔，阻焊，表面处理方式,丝印设计等多方面,从DＦM角度定义了PＣB的相关工艺设计参数。 ２.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。 3术语和定义 细间距器件：ｐｉtch≤0.6５mm异型引脚器件以及pｉtcｈ≤0.8mｍ的面阵列器件。 Stａnd off：器件安装在PCＢ板上后,本体底部与PCB表面的距离。 PＣB表面处理方式缩写: 热风整平(HASＬ喷锡板）:Hot AｉｒSoｌder Ｌｅveｌing 化学镍金（ＥNIG）:Electｒoｌess Nickｅl and Immersion Golｄ 有机可焊性保护涂层（OSP）：Ｏrganic SolｄeｒabｉlityＰrｅsｅrvatｉｖｅs 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》(IＥＣ60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4．１Ｖ-CUT连接 [１]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的ＰCB可用此种连接。V-ＣUT 为直通型，不能在中间转弯。 ［2］Ｖ-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCＢ,Ｖ-CUT线两面(TOP和BＯTTＯＭ面)要求各保留不小于 研发工艺设计规范 研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形, 材料叠层, 基准点, 器件布局, 走线, 孔, 阻焊, 表面处理方式, 丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off: 器件安装在PCB板上后, 本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写: 热风整平( HASL喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型, 不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT线两面( TOP和BOTTOM面) 要求各保留不小于 1mm的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。 研发工艺设计规 1.围和简介 1.1 围 本规规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规适用于研发工艺设计 1.2简介 本规从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的围，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 现行法规对药品研发和生产的要求一、依据ICH Q10，建立制药质量体系 1包括研发在内质量管理体系的建立、运行和维护 2规范技术转移 2.1 技术转移的流程 2.2 技术转移各阶段的工作内容 二、依据ICH Q11开展原料药的开发和生产 1辨识原料药潜在关键质量属性 确立原料药的预期质量时，应考虑原料药在制剂中的用途，即明确和理解对制剂产品研发产生影响的物理、化学、生物与微生物属性或特性（例如，原料药的溶解性可能影响剂型的选择），以便于研究和控制影响制剂产品质量的属性。质量目标产品概况（QTPP）、制剂产品潜在关键质量属性（CQAs）及相关产品经验有助于辨识原料药的潜在关键质量属性。 关键的质量属性是一个物理、化学、生物学或微生物学属性或性状，在某个合适的限度、范围或分布内才能确保所需的产品质量。 原料药关键质量属性通常包括那些影响鉴别、纯度、生物活性和稳定性的性质或性状。当物理性质对制剂成品的生产或性能具有重要影响时，也规定其为关键的质量属性。 风险评估可能被用于进行质量属性的分级和优先级。 2确定一个合适的制造工艺； 3物料属性及工艺参数与原料药关键质量属性的关联 制造工艺的开发程序应当确认必须控制那些物料的属性（例如原料的、起始物料的、试剂的、溶剂的、工艺助剂的、中间体的）及工艺参数（CPP）。风险评估可以帮助辨识那些对原料药的关键质量属性（CQAs）有潜在影响的物料属性和工艺参数（CPP）。 ●辨识工艺变化的潜在因素； ●辨识可能对原料药质量有最大影响的物料属性及工艺参数，可基于以 前的知识及风险评估工具； ●设计并开展研究（例如，机理，和/或动力学评价、多变量试验设计、 模拟试验、建立模型）来辨识与确认物料属性以及工艺参数与原料药 关键质量属性之间的关系； ●对数据进行分析与评估，设定合适的范围，包括需要建立设计空间。 开发工艺规范（PCB篇） 制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录 1. 范围与简介 1.1 范围 本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。 本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。 1.2 简介 本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。 2. 参考引用相关规范性文件 下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3. 设 计 规 范 3.1 考 虑 印 制 电 路 板 的 设 计 质 量 ， 通 常 从下列因素入手： 1.制板材料的性能价格比是否最佳； 2.板面布局是否合理、美观； 3.电路板的对外引线是否可靠； 4.元器件的排列是否均匀、整齐； 5.电路的装配与维修是否方便； 6.印制板是否适合自动组装设备批量生产； 7.线路的设计是否给整机带来干扰。 3.2 设计准备工作 1.设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行 分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。 电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。 选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。 在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。 对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求： （1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。 （2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件 （3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。 整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。 2.设计目标。对于电路板的设计目标，要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个 方面考虑。准确性是指元器件和印制导线的连接关系必须符合产品的电气原理图。 印刷电路板的可靠性，对整机电子产品的质量来说至关重要。板的层数越多，可靠性越低。在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些，这样既降低制板费用，还提高电路板可靠性。工艺性方面，外形尺寸尽量符合标准化的尺寸系列，形状力求简单，少用异形孔、槽，减少生产模具成本，简化加工工序。经济性与前几个方面密切相关。复杂的工艺必然增加制造成本。在设计印刷电路板时，应该研发工艺操作规范
(完整版)研发工艺设计规范
研发设计管理办法
研发工艺设计规范cb设计
产品研发流程
新产品开发管理办法
研发工艺设计规范模板
新产品研发设计规章制度要求规范大全
软件开发工艺流程规程资料
研发工艺设计规范(Pcb设计)
新产品研发设计规章制度要求规范大全
研发工艺设计规范(Pcb设计)
研发工艺设计规范模板
研发工艺的设计规范标准
现行法规对药品研发和生产的要求
开发工艺规范