主板检测卡(DEBUG卡错误代码表)

主板检测卡(DEBUG卡错误代码表)

一、概述

诊断卡的工作原理是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，结合本书的代码含义速查表就能很快地知道电脑故障所在。尤其在PC机不能引导操作系统、黑屏、喇叭不叫时，使用本卡更能体现其便利，使您事半功倍。

BIOS在每次开机时，对系统的电路、存储器、键盘、视频部分、硬盘、软驱等各个组件进行严格测试，并分析硬盘系统配置，对已配置的基本I／O设置进行初始化，一切正常后，再引导操作系统。其显著特点是以是否出现光标为分界线，先对关键性部件进行测试。关键性部件发生故障强制机器转入停机，显示器无光标，则屏幕无任何反应。然后，对非关键性部件进行测试，对有故障机器也继续运行，同时显示器无显示时，将本卡插入扩充槽内。根据卡上显示的代码，参照你的机器是属于哪一种BIOS，再通过本书查出该代码所表示的故障原因和部位，就可清楚地知道故障所在。

　

二、十六进制字符表

　

三、诊断卡的部件说明图

　

四、指示灯功能速查表

灯名中文意义说明

CLK 总线时钟不论ISA或PCI只要一块空板（无CPU等）接通电源就应常亮，否则CLK信号坏。

BIOS 基本输入输出主板运行时对BIOS有读操作时就闪亮。

IRDY 主设备准备好有IRDY信号时才闪亮，否则不亮。

OSC 振荡 ISA槽的主振信号，空板上电则应常亮，否则停振。

FRAME 帧周期 PCI槽有循环帧信号时灯才闪亮，平时常亮。

RST 复位开机或按了RESET开关后亮半秒钟熄灭必属正常，若不灭常因主板上的复位插针接上了加速开关或复位电路坏。

12V 电源空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。

－12V 电源空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。

5V 电源空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。

－5V 电源空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。（只有ISA槽才有此电压）

3V3 电源这是PCI槽特有的3.3V电压，空板上电即应常亮，有些有PCI槽的主板本身无此电压，则不亮。

五、使用流程图（以最不系统为例）

六、故障代码含义速查表

查表必读：（注意事项）

1、特殊代码“00”和“FF”及其它起始码有三种情况出现：

①已由一系列其它代码之后再出现：“00”或“FF”，则主板OK。

②如果将CMOS中设置无错误，则不严重的故障不会影响BIOS自检的继续，而最终出现“00”或“FF”。

③一开机就出现“00”或“FF”或其它起始代码并且不变化则为板没有运行起来。

2、本表是按代码值从小到大排序，卡中出码顺序不定。

3

、未定义的代码表中未列出。

4、对于不同BIOS（常用的AMI、Award、Phoenix）用同一代码所代表的意义有所不同，因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS，您可查问你的电脑使用手册，或从主板上的BIOS芯片上直接查看，也可以在启动屏幕时直接看到。

5、有少数主板的PCI槽只有前一部分代码出现，但ISA槽则有完整自检代码输出。且目前已发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出，而PCI槽则有完整代码输出，故建议您在查看代码不成功时，将本双槽卡换到另一种插槽试一下。另外，同一块主板的不同PCI槽，有的槽有完整代码送出，如DELL810主板只有靠近CPU的一个PCI槽有完整的代码显示，一直变化到“00”或“FF”，而其它槽走到“38”则不继续变化。

6、复位信号所需时间ISA与PCI不一定同步，故有可能ISA开始出代码，但PCI的复位灯还不熄，故PCI代码停在起始码上。

代码 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS

00 . 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。 .

01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。

02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。 CMOS写入／读出正在进行或者失灵。

03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH）通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。

04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。键盘控制器软复位／通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。

05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。已确定软复位／通电；即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。

06 使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。

07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。 .

08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或失灵。

09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。第一个64K RAM测试正在进行。

0A 使视频接口作初始准备。发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位。

0B 测

试8254通道0。写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵。

0C 测试8254通道1。键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。第一个64K RAN的地址线故障。

0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。第一个64K RAM的奇偶性失灵

0E 测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。初始化输入／输出端口地址。

0F 测试扩展的CMOS。已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。 .

10 测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。第一个64K RAM第0位故障。

11 测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。第一个64DK RAM第1位故障。

12 测试DMA页面寄存器。停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将视频显示器并使端口B作初始准备。第一个64DK RAM第2位故障。

13 测试8741键盘控制器接口。视频显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测。第一个64DK RAM第3位故障。

14 测试存储器更新触发电路。电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始。第一个64DK RAM第4位故障。

15 测试开头64K的系统存储器。第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试。第一个64DK RAM第5位故障。

16 建立8259所用的中断矢量表。第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试。第一个64DK RAM第6位故障。

17 调准视频输入／输出工作，若装有视频BIOS则启用。第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试。第一个64DK RAM第7位故障。

18 测试视频存储器，如果安装选用的视频BIOS通过，由可绕过。第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器。第一个64DK RAM第8位故障。

19 测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位。已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新。第一个64DK RAM第9位故障。

1A 测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位。正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间。第一个64DK RAM第10位故障。

1B 测试CMOS电池电平。完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的64K存储器测试。第一个64DK RAM第11位故障。

1C 测试CMOS检查总和。 . 第一个64DK RAM第12位故障。

1D 调定CMOS配置。 . 第一个64DK RAM第13位故障。

1E 测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较。 . 第一个64DK RAM第14位

故障。

1F 测试64K存储器至最高640K。 . 第一个64DK RAM第15位故障。

20 测量固定的8259中断位。开始基本的64K存储器测试；即将测试地址线。从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。

21 维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。通过地址线测试；即将触发奇偶性。主DMA寄存器测试正在进行或失灵。

22 测试8259的中断功能。结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试。主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。

23 测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。基本的64K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。

24 测定1MB以上的扩展存储器。矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备。设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。

25 测试除头一个64K之后的所有存储器。完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口。装入中断矢量正在进行或失灵。

26 测试保护方式的例外情况。读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。开启A20地址线；使之参入寻址。

27 确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。键盘控制器测试正在进行或失灵。

28 确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式。 CMOS电源故障／检查总和计算正在进行。

29 . 已调定单色方式，即将调定彩色方式。 CMOS配置有效性的检查正在进行。

2A 使键盘控制器作初始准备。已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性。置空64K基本内存。

2B 使磁碟驱动器和控制器作初始准备。触发奇偶性结束；即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。屏幕存储器测试正在进行或失灵。

2C 检查串行端口，并使之作初始准备。完成视频ROM控制之前的处理；即将查看任选的视频ROM并加以控制。屏幕初始准备正在进行或失灵。

2D 检测并行端口，并使之作初始准备。已完成任选的视频ROM控制，即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。屏幕回扫测试正在进行或失灵。

2E 使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。从视频ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试。检测视频ROM正在进行。

2F 检测数学协处理器，并使之作初始准备。没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试。 .

30 建立基本内存和扩展内存。通过显示器存储器

读／写测试；即将进行扫描检查。认为屏幕是可以工作的。

31 检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备。显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试。单色监视器是可以工作的。

32 对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值。通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查。彩色监视器（40列）是可以工作的。

33 . 视频显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。彩色监视器（80列）是可以工作的。

34 . 已检验显示器适配器；接着将调定显示方式。计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。

35 . 完成调定显示方式；即将检查BIOS ROM的数据区。停机测试正在进行或失灵。

36 . 已检查BIOS ROM数据区；即将调定通电信息的游标。门电路中A－20失灵。

37 . 识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息。保护方式中的意外中断。

38 . 完成显示通电信息；即将读出新的游标位置。 RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH。

39 . 已读出保存游标位置，即将显示引用信息串。 .

3A . 引用信息串显示结束；即将显示发现信息。间隔计时器通道2测试或失灵。

3B 用OPTI电路片（只是486）使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始。按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。

3C 建立允许进入CMOS设置的标志。 . 串行端口测试正在进行或失灵。

3D 初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点。 . 并行端口测试正在进行或失灵。

3E 尝试打开L2高速缓存。 . 数学协处理器测试正在进行或失灵。

40 . 已开始准备虚拟方式的测试；即将从视频存储器来检验。调整CPU速度，使之与外围时钟精确匹配。

41 中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良）从视频存储器检验之后复原；即将准备描述符表。系统插件板选择失灵。

42 显示窗口进入SETUP。描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试。扩展CMOS RAM故障。

43 若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化。进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断。 .

44 . 已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。） BIOS中断进行初始化。

45 初始化数学协处理器。数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模。 .

46 . 测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器。检查只读存储器ROM版本。

47 . 即将在扩展的存储器试写页面；即将基本640K存储器写入页面。 .

48 . 已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器。视频检查，CMOS重新配置。

49 . 找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器。 .

4A . 找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOS ROM数据区。进行视频的初始化。

4B . BIOS ROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器。 .

4C . 清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器. 屏蔽视频BIOS ROM。.

4D 已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小。 .

4E 若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续。开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个64K存储器的测试。显示版权信息。

4F 读写软、硬盘数据，进行DOS引导。开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试。 .

50 将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。将CPU类型和速度送到屏幕。

51 . 测试1MB以上的存储器。 .

52 所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式。进入键盘检测。

53 如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值。保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式。 .

54 . 成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器。扫描“打击键”

55 . 寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线。 .

56 . 成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOS ROM数据区。键盘测试结束。

57 . BIOS ROM数据区检查了一半；继续进行。 .

58 . BIOS ROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息。非设置中断测试。

59 . 已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试。 .

5A . . 显示按“F2”键进行设置。

5B . . 测试基本内存地址。

5C . . 测试640K基本内存。

60 设置硬盘引导扇区病毒保护功能。通过DMA页面寄存器的测试；即将检验视频存储器。测试扩展内存。

61 显示系统配置表。视频存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试。 .

62 开始用中断19H进行系统引导。通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试。测试扩展内存地址线。

63 . 通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOS ROM数据区。 .

64 . BIOS ROM数据区检查了一半，继续进行。 .

65 . BIOS ROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程。 .

66 . DMA装置1和2编程结束；

即将使用59号中断控制器作初始准备。 Cache注册表进行优化配置。

67 . 8259初始准备已结束；即将开始键盘测试。 .

68 . . 使外部Cache和CPU内部Cache都工作。

6A . . 测试并显示外部Cache值。

6C . . 显示被屏蔽内容。

6E . . 显示附属配置信息。

70 . . 检测到的错误代码送到屏幕显示。

72 . . 检测配置有否错误。

74 . . 测试实时时钟。

76 . . 扫查键盘错误。

7A . . 锁键盘。

7C . . 设置硬件中断矢量。

7E . . 测试有否安装数学处理器。

80 . 键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原。关闭可编程输入／输出设备。

81 . 找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令。 .

82 . 键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。检测和安装固定RS232接口（串口）。

83 . 已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住。 .

84 . 已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配。检测和安装固定并行口。

85 . 已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排。 .

86 . 已检查口令；即将进行旁通安排前的编程。重新打开可编程I／O设备和检测固定I／O是否有冲突。

87 . 完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程。 .

88 . 从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程。初始化BIOS数据区。

89 . 完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息。 .

8A . 显示头一个屏幕信息。进行扩展BIOS数据区初始化。

8B . 显示了信息：即将屏蔽主要和视频BIOS。 .

8C . 成功地屏蔽主要和视频BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程。进行软驱控制器初始化。

8D . 已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备。 .

8E . 检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。 .

8F . 软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟。 .

90 . 软磁碟配置结束；将测试硬磁碟的存在。硬盘控制器进行初始化。

91 . 硬磁碟存在测试结束；随后配置硬磁碟。局部总线硬盘控制器初始化。

92 . 硬磁碟配置完成；即将检查BIOS ROM的数据区。跳转到用户路径2。

93 . BIOS ROM的数据区已检查一半；继续进行。 .

94 . BIOS ROM的数据区检查完毕，即调定基本和扩展存储器的大小。关闭A－20地址线。

95 . 因应滑鼠和硬磁碟47型支持而调节好存储器的大小；即将检验显示存储器。 .

96 . 检验显示存储器后复原；即将进行C800：0任选ROM控制之前的初始准备。 “ES段”注册表清除。

97 . C800：0任选ROM控制之前的任何初始准备结束，接着进行任选

ROM的检查及控制。 .

98 . 任选ROM的控制完成；即将进行任选ROM回复控制之后所需的任何处理。查找ROM选择。

99 . 任选ROM测试之后所需的任何初始准备结束；即将建立计时器的数据区或打印机基本地址。 .

9A . 调定计时器和打印机基本地址后的返回操作；即调定RS－232基本地址。屏蔽ROM选择。

9B . 在RS－232基本地址之后返回；即将进行协处理器测试之初始准备。 .

9C . 协处理器测试之前所需初始准备结束；接着使协处理器作初始准备。建立电源节能管理。

9D . 协处理器作好初始准备，即将进行协处理器测试之后的任何初始准备。 .

9E . 完成协处理器之后的初始准备，将检查扩展键盘，键盘识别符，以及数字锁定。开放硬件中断。

9F . 已检查扩展键盘，调定识别标志，数字锁接通或断开，将发出键盘识别命令。 .

A0 . 发出键盘识别命令；即将使键盘识别标志复原。设置时间和日期。

A1 . 键盘识别标志复原；接着进行高速缓冲存储器的测试。 .

A2 . 高速缓冲存储器测试结束；即将显示任何软错误。检查键盘锁。

A3 . 软错误显示完毕；即将调定键盘打击的速率。 .

A4 . 调好键盘的打击速率，即将制订存储器的等待状态。键盘重复输入速率的初始化。

A5 . 存储器等候状态制定完毕；接着将清除屏幕。 .

A6 . 屏幕已清除；即将启动奇偶性和不可屏蔽中断。 .

A7 . 已启用不可屏蔽中断和奇偶性；即将进行控制任选的ROM在E000：0之所需的任何初始准备。 .

A8 . 控制ROM在E000：0之前的初始准备结束，接着将控制E000：0之后所需的任何初始准备。清除“F2”键提示。

A9 . 从控制E000：0 ROM返回，即将进行控制E000：0任选ROM之后所需的任何初始准备。 .

AA . 在E000：0控制任选ROM之后的初始准备结束；即将显示系统的配置。扫描“F2”键打击。

AC . . 进入设置.

AE . . 清除通电自检标志。

B0 . . 检查非关键性错误。

B2 . . 通电自检完成准备进入操作系统引导。

B4 . . 蜂鸣器响一声。

B6 . . 检测密码设置（可选）。

B8 . . 清除全部描述表。

BC . . 清除校验检查值。

BE 程序缺省值进入控制芯片，符合可调制二进制缺省值表。 . 清除屏幕（可选）。

BF 测试CMOS建立值。 . 检测病毒，提示做资料备份。

C0 初始化高速缓存。 . 用中断19试引导。

C1 内存自检。 . 查找引导扇区中的“55”“AA”标记。

C3 第一个256K内存测试。 . .

C5 从ROM内复制BIOS进行快速自检。 . .

C6 高速缓存自检。 . .

CA 检测Micronies超速缓冲存储器（如果存在），并使之作初始准备。 . .

CC 关断不可屏蔽中断处理器。 . .

EE 处理器意料不到的

例外情况。 . .

电脑主板维修讲义
一、芯片的功能、作用及性能，具体内容：
（芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、
、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC
保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、
SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面）
二、主板的工作过程和维修原理
三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练
四、主板的重点电路讲解：1。触发电路 2。时钟电路 3。复位电路 4。I/O芯片 5。CPU供电电路
6各种CPU假负载的做法
五、主板测试点：（在维修中讲解）
1：ISA总线及其走向工具的使用（万用表、示波器等）
BIOS 引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等 2：PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧
4：CPU： SOKET 7的测试点 SLOT 1的测试点 SOKET 370的测试点 SOCKET423 SOCKET 478
SOCKET A 462
168线内存DIMM 槽 184线DDR内存槽
六、主板维修的方法：
1 观察法 2、触摸法 3、逻辑推理法 4、波形法 5、电阻法 6 ，替换法
7示波器及锁波法 8。诊断卡法 9。BIOS 的烧录和刷新
七、常见故障的维修及维修
1，不触发2，不开机（指CPU不工作） 3，CPU供电不对，4，无时钟 5无复位6不读内存
7死机 8外设功能性故障 9稳定性故障 10，插槽或插座的故障
CPU供电电路的原理及维修触发电路的原理及走向查找和维修
八、典型故障的维修
卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡， CPU等）
九、总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程
主板上各芯片的功能及名词解释
芯片组的概念：
芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。
南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽
北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。
芯片组的功能：
南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：
1)PCI、ISA与IDE之间的通道。
2)PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理）
3)KB控制（keyboard）。(键盘)
4)USB控制。（通用串行总线）
5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。
6)I/O芯片控制。
7)ISA总线。
8)IRQ控制。（中断请求）
9)DMA控制。（直接存取）
10)RTC控制。
北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与

内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：
①CPU与内存之间的交流。
②Cache控制。
③AGP控制（图形加速端口）
④PCI总线的控制。
⑤CPU与外设之间的交流。
⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）
I/O芯片input/output，（局部I/O）。
I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）
②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）
④KB控制器（键盘）
COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。
BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System）
主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。
② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。
③ 提供（POST）（开机自检）
④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等）
⑤ 提供中断服务程序。
： BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。
BIOS自检流程：
1、首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。
2、检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。
3、检查KEYBOARD控制芯片。
4、检查第一个别16KB的RAM。
5、检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。
6、检查中断控制器8259A和显示器。
7、检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。
8、检查打印适配设备和异步通信设备。
BOIS的容量：
1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23
27,28,29系列1M，2M
INTEL 的82801，82802等
WINDOND ，SST ATMEL 等，
新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于
它有四根AD线，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电，不能互换。
RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。
①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。
②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。
③工作方式：开关机都有电源供应。
与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ
时钟发生器 (ic+晶振)
与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器，时钟分频器。
作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信

号工作频率。
工作方式：
晶振14.318提供 14.318Ｍ的频率给分频器
主机电源盒或主板电源部分提供3.3Ｖ或2.5Ｖ时钟发生器分频、放大各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。
常见元件的代号
SB：南桥 NB：北桥 CPU：中央处理器 RTC：实时时钟 R：电阻（RP、RN） F：保险
C：电容 L：电感 Q：三极管 D：二极管 U 或V： IC芯片
门电路：（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
０表示事物不发生或条件不具备（０～１Ｖ）。
１　表示事物发生或条件具备　（３～５Ｖ）。
能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。
非门：Ｙ＝A 或门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与门：Ｙ＝Ａ·Ｂ或非门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与非门：Ｙ＝Ａ·Ｂ异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ａ·Ｂ与异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ｃ·Ｄ　
74系列：
7404 244 74245 7414 74138
7432 7405 7406 7408 7409
7400 7403 7431
特殊芯片
温控芯片：
1、LM 75 76 78 79
LM 75负责CPU温度
LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。
2、S：S5597/5595，内速温控功能。
3、WINBOLD系列： 83781B 温度监控芯片
83782B 温度监控芯片
83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片
4、支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+
PROMISE PPC20262支持PMA66。
5、防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等
*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度
二 CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）
由CPU 插座与插槽看主板的档次
SOKET3 486
SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU
SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86
SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）
SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU
SLOT PⅡ
SOKET370 PⅢ
SLOT A 支持K7 支持AMD类CPU
SOKETA （462）：K7 支持AMD类CPU
SOCKET 423 SOCKET 478
三主板芯片组
由芯片组看主板的档次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）
430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：BGA封装
430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）
+ 440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350
440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。
SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ
SOKET423 支持P4
SOKET478 支持P4
440EX 是LX的简化版，主要针对低

端市场，支持CELERON。
810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。
815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
i845、i850 支持P4.
部分芯片组性能指标
芯片组CPU架构标准外频北桥芯片北桥封装南桥芯片南桥封装最大内存
INTEL440LXSLOT 1， SOCKET37066MHZ82443LX492PIN82371AB324PIN512MB
INTEL440BXSLOT 1，SOCKET370100MHZ82443LX492PIN82371EB324PIN1GB
INTEL440EXSLOT 1，SOCKET37066MHZ82443LX492PIN82371AB324PIN256MB
INTEL440ZXSLOT 1，SOCKET370100MHZ82443ZX492PIN82371EB324PIN256MB
INTEL440ZX-66SLOT 1，SOCKET37066MHZ82443ZX-66492PIN82371EB324PIN256MB
INTEL440GXSLOT 1，SLOT2100MHZ82443GX492PIN82371EB324PIN256MB
INTEL810SLOT 1，SOCKET370100MHZ828,108,280,182,802512MB
INTEL815EPSOCKET370133MHZ82815E,82801BA1GB
INTEL820SLOT 1133MHZ1GB
INTEL845423,478400MHZ82845829011GB
INTEL850423,4784008285082801RDRAM2GB
VIA VP3SOCKET775MHZ82C597456PINVT82C586B208PINPQEP1GB
VIA MVP3SOCKET7100MHZ82C598476PINVT82C586208PINPQEP1GB
VIA MVP4SOCKET7100MHZ82C501492PINVT82C686352BGA768MB
VIA PRO SLOT 1，SOCKET370100MHZ82C691492PINVT82C596324BGA1GB
VIA PRO PLUSSLOT 1，SOCKET370100MHZ82C693492PINVT82C596A324BGA1GB
VIA PRO 133SLOT 1，SOCKET370133MHZ82C693A492PINVT82C596B324BGA1GB
VIA PRO 133ASLOT 1，SOCKET370133MHZ82C694502PINVT82C596B324BGA1GB
VIAAPOLLO266SOKET A266MHZVT8366VT82332GB
SIS 5591SOCKET7100MHZSIS5591553PINSIS5595208PINPQEP768MB
SIS 530SOCKET7100MHZSIS530576PINSIS5595208PINPQEP1.5MB
SIS540SOCKET7100MHZSIS540SIS540单片1.5MB
SIS5600SLOT 1100MHZSIS5600487PINSIS5595208PINPQEP1.5MB
SIS620SLOT 1，SOCKET370100MHZSIS620SIS5595208PINPQEP1.5MB
SIS630SLOT 1133MHZSIS630SIS630单片1.5MB
ALI ALADDIN VSOCKET7100MHZM1541456PINM1543328BGA1GB
ALI ALADDINPRO SLOT 1100MHZM1621476PINM1543328BGA1GB
ALI ALADDINPRO 3SLOT 1100MHZM1631M1543328BGA2GB
ALI –P4478266MHZM1671 M1535DDDRRAM2GB
-
四总线的分类:
u总线相对于CPU或其它芯片的位置可分为
1)内部总线：在ＣＰＵ内部，寄存器之间和算术逻辑部件ＡＬＵ与控制部件之间传输数据所用的总线。
2)外部总线：是指ＣＰＵ与内存ＲＡＭ、ＲＯＭ和输入／输出设备接口之间进行通讯的通路。
u按总线功能来划分又可分为：
1)地址总线：地址总线用来传送地址信息
2)数据总线：数据总线用来传送数据信息
3)控制总线：控制总线用来传送各种控制信号
u计算机的总线按其功用来划分主要有
1)系统总线：ISA（AT）标准，MCA，EISA，VESA，PCI，AGP
2)局部总线：VESA Local Bus PCI总线
决定总线性能的主要有总线时钟频率，总线宽度，它们的计算公式为：
传输速

率＝总线时钟频率X总线宽度/8。
　总线类型
　ISA 总线PCI 总线AGP 接口
字长（位）1632/6464
最大带宽（位）166464
最高时钟频率 MHz83366
最大稳态数据传输速率 MB/s1*******
带负载能力(台）>12101
多任务能力YYN
是否独立于微处理器YN　
主板架构图2（P2.P3.P4主板）
HOST BUS
PCI BUS
ISA BUS
ISA总线：为16位系统总线，ISA槽有98个脚，数据线有16条，地址线有27条，其余为控制信号线，接地线，电源线和时钟。其工作频率为8MHz,数据传输速率为16MB/s.
ISA总线（顶视图）
B A
GND1-I/O CH CK
Reset drv2SD7
+5v DC3SD6
IRQ94SD5
-5V DC5SD4
DRQ26SD3
-12V DC7SD2
OWS8SD1
+12V DC9SD0
GND10-I/O CH RDY
-SMEMW11AEN
-SMEMR12SA19
-IOW13SA18
-IOR14SA17
-DACK315SA16
DRQ316SA15
-DACK117SA14
DRQ118SA13
-Refresh19SA12
SCLK20SA11
IRQ721SA10
IRQ622SA9
IRQ523SA8
IRQ424SA7
IRQ325SA6
-DACK226SA5
T/C27SA4
BALE28SA3
+5V DC29SA2
OSC30SA1
GND31SA0
备注：
1.Reset：复位，开机瞬间低→高→低。
2.IRQ：中断请求信号
3.DRQ：DMA请求信号
4.OWS：零等待状态信号
5.SMEMW：存储器写指令。
6.SMEMR：存储器读指令。
7.IOW：I/O写命令
8.IOR：I/O读命令
9.DACK：DMA响应信号
10.Refresh：刷新脉冲
11.SLCK：系统时钟
12.T/C：结束记数信号
13.BALE：系统地址锁存允许信号
14.OSC：基本时钟
15.IO CH CK：I/O通道检验
16.IO CHRDY I/O通道就绪
17.AEN：地址允许脉冲
18.I/O CS16：I/O 16位片选信号
19.Master：主控信号
D C
-MEM CS1SBHE
-I/O CS162LA23
IRQ103LA22
IRQ114LA21
IRQ125LA20
IRQ156LA19
IRQ147LA18
-DACK08LA17
DRQ09-MEM R
-DACK510-MEM w
DRQ511SD08
-DACK612SD09
DRQ613SD10
-DACK714SD11
DRQ715SD12
+5V DC16SD13
-Master17SD14
GND18SD15
20：SBHE：高字节允许信号
21：MEM R：内存读信号
22：MEM W：内存写信号
23：SD7—SD0 ： 8条低位数据总路线 SD3到I/O芯片上去了； SD2与Bios联系
24：LA23—LA17： 7条高位地址总线
25：SA19—SA0 ：20条低位地址总线（SA16-SA0到BIOS上去了）
26：SD08—SD15 ：8条高位数据总线