Genesis2000钻孔制作教程
Genesis2000钻孔制作教程
分孔图做钻带：（有钻带则省）
Edit→Copy→Other Layer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit→Reshape→Substitute替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。单独的×号、＋号放在最后更改。转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。
钻带做分孔图：（有分孔图则省）
直接打开钻带层，在层名点右键选Create Drill Map创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点Apply运行即可。
检查钻带层：
打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择Drill Tools Manager ，将出现Drill Tools Manager窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit→Copy→Other Layer复制到drl（钻带）层，点击Ok！打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用Edit→Reshape→Change Symbol修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。
处理槽孔：
最小的槽刀为0.5mm ，最大的槽刀为1.8mm
最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm
在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！
有三种方法：
1：打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择Skeleton（骨架中心）后，选择增加物件命令增加线，在对话框中用↖读取对象信息，点击拍位拉到两端（两孔而言）即可，做好后，删除两端的孔！
2：针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd（分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit→Copy→Other Layerf复制到新层，层名可随意命名，点OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile在虚线内运行），转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心命令
抓中心，按S+A把参考层打下来（新层），用增加物件命令选择Slot（槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千倍），在Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为mm，Angle（Deg）中为角度，0度为水平，90度为垂直，双击拍位即可。
3：针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl（钻带）层，参考gdd（分孔图），选中中心孔，用Edit→Change→Pads To Slots（拍转槽）命令，出现Pads To Solots Popup对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去槽宽之值），Center Shift（中心偏移）不用修改，Angle（Deg）为角度（0度为水平，90度为垂直），点击Appy运行即可。
槽宽大于1.8mm且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl（钻带）层中把锣孔删除。
大于6.5mm以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，大于6.5mm的不用动它。如果选择锣孔的话，把大于6.5mm以上的孔，在Edit→Reshape→Contourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击Ok即可，然后在Edit→Reshape→Surface Outline（表面化转外型线）出现的Surface Outling Popup的对话框中，Line Width（线粗）为200my，点击Ok，用单选命令单击全选园环在Edit→Move→Other Layer移动到gdd（分孔图）层中，点击OK！
孔径补偿：
金板有铜孔补偿.0.1mm，叫Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔
金板无铜孔补偿0.05mm，可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔
金板过孔补偿0.05mm，可以不补偿，也叫Via孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）
锡板有铜孔，也叫Pth孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿0.15mm
锡板无铜孔，也叫Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔，补偿0.05mm
锡板过孔，也叫Via孔、导通孔、导电孔，补偿0.05mm
Plated ：有铜孔 Nplated ：无铜孔 Via ：过孔
在drl（钻带）层点击右键，选择Drill Tools Manger（钻带管理器），在User Parameters（使用参数补偿）选择以下工艺：
Hasl（喷锡板） （插件补偿0.15mm）
Imm-All（金板） （插件补偿0.1mm）
Prss-Fil（沉金板） （插件补偿0.1mm）
后两种工艺的补偿为一样，以上都根据MI资料修改
先定属性后补偿，少于0.6mm一律定为Via孔（根据资料而定），大于0.6mm以上的且有线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：Plated。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留2位小数而补偿，补偿数只有5和0！通常手工补进（从gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为：Nplated，如Finish Size栏产生问号，则输入原始尺寸（Drill Size栏中的数值）即可。
另一种认识无铜孔的方法
：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘不钻孔小或等大的，属于无铜孔，补偿好后要点Apply运行！！
定无铜孔的快捷方式：前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在Edit→Attributes→Change更改属性，点击Attributes（属性），在弹出的对话框中的Fiter（过滤器）里选择*Drill，*号一定不能少，在Parameters中选中Non-Plated（无铜孔），点Add（增加）后点Close（关闭），最后点击Ok即可！
槽孔全部定为有铜孔！！
补偿好后检查重孔：Analysis→Board-Drill Cheeks
在Analysis菜单中选Board-Drill Cheeks（电路板重孔检查）或Drill Cheeks（重孔检查），点击后出现Attion Screen对话框，在Layer：中选drl（钻带）层，点击在虚线内运行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住大的。须重复检查一次，检查用完后，用Action→Clear Select&Highlight菜单清除高亮显示（此步一定要做）。
检查时可用Crtl+W转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须处理。