664-3EG-0008-A05 AOI盲点列举细则 REVA

零件类型不可测项目

设备类型1各元件冷焊所有设备2各元件多件，脏污

所有设备3各元件浮高所有设备4IC 类PAD 外端少锡

所有设备5极性类极性所有设备OMRON MVP,OPTIMA7300

7BGA/CPU 类短路、所有设备8贯穿孔零件类短路、脚弯所有设备9connector 类脚翘，空焊

所有设备10connector 类短路所有设备11QFP&IC 类翘脚，空焊

所有设备12QFN 类短路所有设备13LED 灯类反贴、极性

所有设备14三极体翘脚

MVP 15二极体空焊、极性、反贴所有设备16

晶振

空焊，极性

所有设备

精华电子(苏州)有限公司

INFO-TEK ELECTRONIC CO., LTD

一.设备自身局限性无法检测的；二.受零件、制程的影响无法检测的；

多件脏污位置无法预测，未影响到检测窗口的无法检测出

丝印错料设备无文字识别功能

AOI 盲点列举细则

BGA 、CPU 脚座类，pin 脚在零件本体下面，外观看不到

定义零件为插件类，pin 脚在零件本体下面，外观看不到的，如：显示器接口

不可测原因

冷焊且PAD 上有锡，在影像下與OK 的无明显差异极性标示印刷不清晰，零件本体无明显极性标示BOM 上无规格描述，零件本体上文字印刷不清晰且大幅偏移

文字类PAD 外端少锡，影像同多锡时类似，易误判或漏判零件本体抬高，外观看不到

项次6零件pin 脚吃锡不稳定，且存在拉锡现象，本体极性印刷不清晰

零件在制程中flux 使用较频繁，焊接后flux 挥发在影像下与连锡现象一样

LED 灯本体无明显极性标示，反面置件与正面无明显差异

零件pin 脚吃锡不稳定，且存在拉锡现象

pin 脚为扁平脚或J 型脚本体为白色，靠近零件本体处连锡零件pin 脚吃锡不稳定，且存在拉锡现象

零件pin 脚被焊锡包住，且存在拉锡现象，本体表面无明显极性标示的