HDI板工具制作规范(新2)-0428
对于有多次压合的板钻孔时，每次钻孔均需有一套独立的ID孔，且1#孔到两个长边
在制作机械钻孔标靶孔程序时，最近的钻孔圆心到标靶孔的圆心间的距离应大于……………………………………………………………………………………………………………………………
二阶HDI孔CFM开窗制作要求如下表：
孔底盘单CFM
开窗尺寸蚀刻后控制尺寸
邮票孔钻孔：孔与孔之间距离最小要求12mil，每排孔留筋厚度总和要求排孔以上；若只有一排孔，总的筋厚要求>3mm。
钻带输出时，采用公制3.3格式，输出零点采用定位ID孔中的下定位孔；若板需要进行放缩时，放缩中心点为板的正中心点；
钻带中固定增加一把2.055mm的刀，其Z值设定为1mm，用于区分钻孔时的底板；
钻带制作完成后，必须在板边加钻其比例系数，格式为L0.000000W0.000000；
钻嘴使用以公制刀为主（直径0.2～6.35mm为正常钻嘴，直径6.4～6.95mm时需手动上钻嘴，直径
6.95mm时需进行预钻孔，直径≥7mm时采用扩孔方式）；特殊用刀（英制钻嘴、锥形钻嘴）时需提前通知相关部门备料和核算成本。
孔径范围具体方法
4.05mm--6.95mm 1）预先使用规定尺寸的钻嘴进行钻孔；
2）再用与孔径相同尺寸的钻嘴钻孔。见下表、下图：D=钻嘴直径；预钻嘴径A=D/3；
7.00mm--9.50mm
1）孔的中心先钻一个Ф3.175mm孔；
单元1 单元3
外形凸出部位
HDI制作工艺
HDI制作工艺 导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。 二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料 镭射的开窗形式 制作流程设计 Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形 采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Pad size小的板采用 X-ray+Conformal mask工艺优点：对位好，提高与Capture Pad的对位缺点：孔型控制难采用UV开窗
+CO2的钻孔工艺优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV 直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，刮内层靶标，与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜 Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当D≤ 2mil时只能选择UV直接钻孔当2 <> 当D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈：如果锡圈小于 4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺 Stack via (Telescopicvia) 采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用Conformal Mask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板 Skip via（可以融合到Staggered via或Stack via的设计中）制作流程1（以含IVH八层板，负片流程为例） 适用二阶盲孔范围：交错盲孔和叠加盲孔中的plating filling 的制板生产控制重点：镭射钻孔：正常的开窗+CO2的钻孔电镀：采用正常的直流电镀或填平电镀线制作 制作流程2（以含IVH八层板，负片流程为例） 适用二阶盲孔范围：常规的Stacked via的制板生产控制重点：镭射钻孔：1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀：采用三合一（沉铜两次）+脉冲电
HDI板生产流程(华神)
江苏华神电子有限公司
Hua Xin Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd.
PCB(2+4+2)-生产流程简介
编制：吴林旺 2016年6月13日
目录
一：2+4+2叠构流程图例 二：排版设计 三：生产流程简介
一：2+4+2叠构流程图例
一般二阶HDI板有三种设计方式，如下图为以八层板为例的叠层设计。从成本上来说， 第一种最低、第二种次之、第三种最高（不建议用第三种设计）。 一 二 三
以以上第二种作生产流程介绍： 1、内层芯板制作：开料---内层（L4&L5层）线路---AOI 2、IVH制作：压合---钻埋孔---电镀---L3&L6层线路---AOI 3、SBU1制作：树脂塞孔---压合---激光钻孔---填孔电镀---L2&L7层线路---AOI 4、外层制作：压合---激光钻孔---钻通孔---填孔电镀---外层线路---AOI---防焊---印选化油墨 ---化金---字符---成型---电测---FQC---OSP---FQA抽检---包装
二：排版设计
排版设计
三：生产流程简介--开料
开料：将供应商提供的大料切切割成我们的working PNL。
一）覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板（芯板）
1）根据客户铜厚要求和板厚要求，选择对应的芯板。Toz&Hoz 2）现手机板设计越来越密集，线路越来越细，鉴于不会走高电流，所建议采用Hoz薄铜，不 建议采用Hoz以上铜厚。
COPPER FOIL 铜箔
49” 37” (41”) (43”) 24.4” 24.4” 18.4” ( 20.4”)
Epoxy Glass 玻璃布 COPPER FOIL 铜箔
(21.4”)