T3ster热测试仪器简介(新)

T3ster 热特性测试仪器 介绍

目
录
T3Ster 热特性测试仪器的开发背景 T3Ster 热特性测试仪器的应用领域 T3Ster 热特性测试仪器的竞争优势 T3Ster 热特性测试仪器的测试原理
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Mentor Graphics - Mechanical Division（MAD） Analysis Division（MAD）介绍
Mentor Graphics – MAD，即过去Flomerics公司，Flomerics是成立于 1988年的全球第一家专业从事电子散热仿真的公司
研发中心： 研发中心： 总部： 总部： 英国伦敦
伦敦、波士顿、硅谷 圣迭戈、法兰克福、 布达佩斯、莫斯科、 班加罗尔
分公司： 分公司：
英国、美国、俄罗斯 匈牙利、法国、德国 意大利、瑞典、日本 中国、印度、新加坡
代理商： 代理商：
以色列、韩国、日 本、台湾、澳大利 亚、巴西
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Measurement and Simulation
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Modeling data from MicReD hardware
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热特性测试仪器的开发背景 T3Ster 热特性测试仪器的开发背景
1997 MicRed公司成立 在匈牙利布达佩斯； 2000 T3Ster诞生 参与欧盟EU PROFIT 项目； 2001 Theraml test chip 设计奖； 2004 SEMI-THERM 国际交流展 杰出银奖； 2005 加入Flomerics公司，参与JSD51热阻标准测定； 2006 SEMI-THERM 国际交流展杰出金奖；ISO9001认证； 2007 NANOPACK NANOPACK项目 采用其做为TIM 测量硬件； 2008-至今 加入Mentor 公司；MicRed 成为国际LED热测试标
准的主要倡导者
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全 球 客 户
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SolidSolid-State Lighting 客户
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T3Ster热特性测试仪器的应用领域 T3Ster热特性测试仪器的应用领域 热特性测试仪器的
单芯片，堆叠封装，IC系统热特性测试； Die Attach 热特性测试； TIM 接触材料热特性测试； 模型热阻方面可靠性检查； LED 热特性测试； 热管和热沉热特性测试； 导热系数测试； 提供FLOTHERM更详细的热特性数据
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T3Ster 热特性测试仪 概貌
主机 恒温槽 功率放大器
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T3Ster 热特性测试示意图
? Structure Function: thermal Capacitance vs. thermal Resistance
Grease Chip (Si) Base (Cu) Cold-plate Junction Die attach
P(t) t T(z) z = ln t
heat-flow
We measure the thermal transient at the junction... ...and we convert it into the cumulative structure function and a compact model:
Allows structural analysis and modeling…
CΣ
Cold-plate: infinite heatsinking (Cth ? ∞) Grease: large Rth/Cth ratio Base: small Rth/Cth ratio Die attach: large Rth/Cth ratio Chip: small Rth/Cth ratio
RΣ
Junction: is always in the origin
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单芯片，堆叠封装，IC系统热特性测试 单芯片，堆叠封装，IC系统热特性测试
MCM& SIP
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DRAM 系统热特性测试
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Rjc 结壳热阻测试 快速简单
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Die Attach 热特性测试
Like X-RAY
无需破坏封装结构可以 方便测出内部的DA热阻 DA热阻 DA 等特性。
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TIM 接触材料热特性测试
NANOPACK 项目中热 组测试的主要工具
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LED 热特性及可靠性测试
T3Ster的结构函数可以测出LED各个部分的热特性及可靠性
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热管和散热器热特性测试
T3Ster可以测试出热管的传热量 和传热热阻，确定热管的最大传热量； T3Ster可以测试散热器在各种风速下的热特性； 为FLOTHERM提供参数；
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导热系数测试
T3Ster后处理可以方便的测出器件的的导热系数
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