FPC PCB设计工艺制程能力
常规公差
A1≤150 ±0.1A1＞150 ±0.2
最小公差
A1≤150 ±0.05A1＞150 ±0.1常规公差±0.05最小公差±0.03
孔到边距离图一（A3）最小（两幅模具冲孔）0.3开孔大小图一（A4）最小0.5
孔边到孔边距离图一（A5）最小0.2（钻孔）0.3（冲孔）常规公差±0.1最小公差±0.05
常规公差（孔边到成型小于0.5)± 0.2最小公差(孔边到成型大于0.5)±0.05FPC宽度图一（A8）最小0.5FPC外形边距离
图一（A9）最小0.5内倒角图一（A10）最小R0.2外倒角
图一（A11）最小R0.2常规Φ0.15最小Φ0.075常规公差±0.05最小公差±0.05常规0.1最小0.075常规≥8μm 最小≥6μm 常规≥8μm 最小≥6μm 常规60μm 最小50μm 常规公差±0.02
最小公差+0.01/-0.02常规公差±0.03最小公差±0.02常规公差±0.1最小公差±0.07常规公差±0.2最小公差±0.15常规公差±0.03最小公差±0.02常规公差±0.02最小公差±0.02常规公差±1‰最小公差±1‰
常规公差±1.5‰（无胶材）±2‰（有胶材）最小公差±1.5‰（无胶材）±2‰（有胶材）常规公差100,90Ω+/-10%最小公差100,90Ω+/-10%常规公差0.5最小公差0.4常规公差0.2最小公差0.15常规公差0.5最小公差0.4常规＜0.2最小＜0.1常规公差±0.2最小公差±0.15焊盘距线路图三（D3）
最小0.3常规公差±0.1最小公差±0.075开口大小
图三（D1）最小0.1常规0.1最小0.075焊盘距线路图三（D3）
最小0.175单层区域油墨工艺
NA
\OK
化学镍厚
常规
2-5μm
参考示图
福 莱 克 斯 制 程 能 力 一 览 表
溢胶量控制覆盖膜（溢胶+贴合）
对位精度阻焊油墨
开口距离焊盘图一（A1）
图二（B1）
图一（A7）图一（C4）总宽度150-200mm
NA
图二（B3）图二（B4）图一（C2）图三（D2）NA 差分阻抗最小开口间距NA 线路与板边距离（插拔端）相邻 pitch中心
NA 孔铜厚度
最小开口盖线plating copper厚度
正反面线路相对偏移图三（C5）F PC外形
线宽/线距内孔径
孔中心到孔中心孔胚环制程能力单位（mm）
插拔端图一（A2）线路与板边距离
图一（C3）项目
参考示图编号
图一（A6）板边
导通孔
图二（B2）图三（C1）
孔中心到FPC外形覆盖膜
线路
总宽度20mm以下
总宽度20-150mm
跨距pitch(第1Pin到最后Pin)最小开口标准值
镀铜
化学金厚常规≥0.03μm 电镀镍厚常规2-5μm 电镀金厚常规≥0.1μm 常规 1.2最小0.8
文字高度
表面处理
NA
图四（E1）
常规0.15最小0.12常规0.5最小0.2常规0.3最小0.2常规0.15最小0.12常规公差0.3最小公差0.2常规0.2最小0.15阻容器件间距离图四（F2）最小0.3阻容器件距IC距离图四（F3）最小0.3器件本身焊盘距离
图四（F5）最小0.15常规±5°最小±1°
最小0201、Pitch0.38 BGA IC 最大80Pin连接器、SIM卡座等常规0.12最小0.1常规公差±0.3最小公差±0.25常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.03最大±0.02开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.3最小公差±0.25常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.03最大±0.03开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.1最小公差±0.05常规公差±0.2最小公差±0.15常规0.1最小0.05常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.02最大±0.02开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）
最小0.5常规公差±0.3最小公差±0.2常规0.3最小0.2常规0.05最小-最大0.1
常规 1.2指胶的总宽最小0.8指胶的总宽常规0.5最小0.4
胶水种类
NA NA 黑色热固、UV透明元件焊盘距板边距离
图四(F4)最小0.5常规公差±0.3
图五（G8）
外形+贴合
相对外形内缩
溢胶范围
SUS补强
FR4补强
点胶
针头大小贴合
相对FPC外形内缩
厚度厚度图五（G3）外形图五（G5）
图五（E6）图四（E5）图四（E4）厚度位置精度
文字间距丝印
PI补强
文字线宽距焊盘距离器件封装大小图五（G9）
图五（G6）
NA 图五（G2）图五（G2）图五（G3）图五（G1）NA 图四（E2）图五（G7）图四（E3）图四（F1）位置精度外形+贴合贴合后总厚度
图六（H1）
图五（G1）图五（G3）NA 成品锡膏实际高度
外形+贴合贴合
高温绝缘膜
贴合后总厚度
贴合后总厚度
厚度距板边距离
SMT
SMT
器件偏移角度图四（F6）图四（F7）