2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和电子信息制造领域)项目指南
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2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目指南
一、通用数字、模拟IP方向
重点支持存储器高速接口IP，Serdes等高速串行接口IP，无线射频收发器 IP，视觉处理器和神经网络IP，数字电视解调芯片IP等核心关键IP的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
二、工业智能传感器方向
重点支持智能制造领域的压力、流量、温度等智能传感器芯片、模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
三、智能移动终端周边芯片方向
重点支持面向智能移动终端应用的高效率大电流安全
可靠快速充电芯片，电源管理芯片，多路RF Switch芯片，数字音频智能功放芯片，主动降噪 (ANC)耳机音频芯片，全景影像芯片等产品的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
四、窄带物联网（NB-IoT）方向
重点支持符合3GPP协议、低成本、低功耗、广覆盖、大连接NB-IoT芯片及模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
五、ADAS（高级智能驾驶辅助）方向
重点支持汽车智能驾驶SAE L2级及以上的芯片、传感器、控制器，搭载自主知识产权操作系统的数字式仪表的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
六、AM-OLED 方向
重点支持AM-OLED的高性能成品材料，模组段全自动检测设备，分辨率达到全高清（FHD）及以上的显示屏驱动芯片，多种终端显示应用的研发及产业化。优先支持与本市面板企业合作的项目。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
七、LED方向
重点支持LED垂直结构芯片，可调光LED驱动芯片，基于COB方式集成化驱动电源的系统级封装模块，智慧照明系统的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
八、工业智能硬件方向
重点支持智能制造语音和视觉交互、乘用车智能终端、电力配电网络监测领域的智能产品或核心模块的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
九、面向商用的5G网规网优工具系统方向
重点支持5G网络宏微协同规划仿真预测及统计分析；支持5G数据管理功能、5G模型矫正；支持5G/LTE/3G/2G共网规划，共网覆盖平衡分析、系统间干扰协调等功能；支持至少2部测试模块同时进行测试。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
十、医疗电子核心模块研发和交通电子测试工具方向
重点支持面向临床的医疗电子芯片、传感器、核心电子模块的研发及产业化；重点支持面向汽车、轨道、船舶、航空等交通领域核心电子模块测试工具的研发及产业化。项目执行期内累计销售收入不低于500万元。
项目指南解释人：
一、三：汪潇 23112675
二、八：贺奇 23112611
四、九：董继明 23112715
五、十：俞俊鑫 23119432
六、七：姚斯霆 23112680
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
中国集成电路行业研究报告
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
电子竞赛常用CD40系列芯片资料
例：CD4001/74LS02（四双输入或非门）1、简要功能介绍 2、引脚功能图 3、应用实例电路图 图* 4001构成视力保护器
例：CD4011/74LS08（四2输入端与非门） 1、引脚功能图 逻辑表达式：Y = A.B (1)当X=0、Y=0时，将使两个NAND门之输出均为1，违反触发器之功用，故禁止使用。如真值表第一列。 (2)当X=0、Y=1时，由于X=1导致NAND-A的输出为”1”，使得NAND-B的两个输入均为”1”，因此NAND-B的输出为”0”，如真值表第二列。 (3)当X=1、Y=0时，由于Y=0导致NAND-B的输出为”1”，使得NAND-1的两个输入均为””1，因此NAND-A的输出为”0”，如真值表第三列。 (4)当X=1、Y=1时，因为一个””1不影响NAND门的输出，所以两个NAND门的输出均不改变状态，如真值表第四列。 3、应用实例电路图
例：CD4012/74LS20（双4输入端与非门）
例：CD4017/CD4022（十进制计数/分配器） 1、简要功能介绍 CD4017 是5 位Johnson 计数器，具有10 个译码输出端，CP、CR、INH 输入端。时钟输cd4017入端的斯密特触发器具有脉冲整形功能，对输入时钟脉冲上升和下降时间无限制。INH 为低电平时，计数器在时钟上升沿计数；反之，计数功能无效。CR 为高电平时，计数器清零。 2、引脚功能图 CO：进位脉冲输出 CP：时钟输入端 CR：清除端 INH：禁止端 Q0-Q9 计数脉冲输出端 VDD：正电源 VSS：地 3、应用实例电路图
电子信息产业发展的现状及应对方法
电子信息产业发展的现状及应对方法 我国电子信息产业初步形成了珠三角、长三角和环渤海为主的成熟区域。本文主要探讨了我国电子信息产业的区域发展现状，并提出了相关问题解决对策。 前言 信息产业不仅在各种经济领域中有广泛的应用，同时在国防也有其更重要的应用。这不仅关系到国家的经济利益，而且也直接关系到国家的国防与主权，尤其是在奉行实力政策的国际舞台上，这就显得尤为重要。因此，加大对信息产业开发的投入不仅是经济上的利益问题，同时对国家的主权以及人民的尊严都有着深远的意义。 一、我国电子信息产业发展现状 1.东莞、长江三角洲、天津电子信息产业集群模式三地发展模式特点在我国珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区电子信息产业集群的形成有很强的外资直接投资推动、政府间接培育、中央政策鼓励大量引进外资，地方政府建立经济技术开发区、高新技术产业园区，利用各种优惠政策吸引外资的特点。但不同区域由于地方发展历史的不同，具有不同的发展轨迹，呈现出较有代表性的三种模式。东莞卫星平台式集群模式。其特点：发展基础来自对国际产业转移的承接，“台湾接单（含研发和运筹），东莞生产，香港出口。最大的特点是，在更大范围、更大规模上，更低成本地嫁接了台湾IT产业发展的模式，即透过企业间十分发达的网络化联系实现灵活的生产协作，大中小企业合作，上下游联动，形成了典型的卫星平台式集群结构。长江三角洲大、中企业聚集模式。起步于20世纪90年代中期，成型于21世纪初，起步晚，但起点高，并以大中企业的聚集为主。发展机制可归结为台湾产业界与电子信息业世界著名跨国公司战略布局互动的结果。产业群的发展趋势是，大型跨国公司逐渐成为集群的核心。特点是价值链分工以若干个大企业为核心，新企业的衍生多为基于这些大企业的纵向衍生，同时也伴有少量横向衍生的模式。集群中辅助性企业都以这些大企业为核心进行衍生，在企业之间以市场交易的方式配置资源，在核心大企业之外存在大量辅助性企业，它们大多与某一大企业建立长期合作关系，成为其外围。天津：单核状集群模式。天津信息产业集群形成的直接动力是来自美、日、韩的跨国公司，产业群成长的根本动力是建立在供给与需求机制上的跨国公司与当地国有企业之间产业链的融合。产业群的形成使得天津信息产业的发展速度明显快于其他产业，并成为天津市的主导产业。天津的电子信息产业群呈现出明显的单核状结构特征。产业群的单核企业为大型跨国公司。 2.三地发展模式之比较 东莞集群模式：台湾接单（含研发和运筹），东莞生产，香港出口。典型的卫星平台式集群结构，该模式地方根植性不足，企业容易发生区位转移，有产业“空洞化”风险。长江三角洲集群模式：发展机制可归结为台湾产业界f包括资金、企业家和技术等）与电子信息业世界著名跨国公司战略布局互动的结果。大型跨国公司成为产业集群形成的核心力量。起步晚但起点高，是一种大、中企业的聚集型的集群发展模式。天津集群模式：群集形成的根本动力是建立在供给与需求机制上的跨国公司与当地国有企业之间产业链的融合。大企业从非核心业务中退出，给本地中小企业留出了发展空间，呈现出明显的“单核状结构特征。 二、我国电子信息产业发展中存在的问题 1.产业规模效应明显不足 我国电子信息产业类企业总体规模相对偏小，产业的规模效应明显不足。缺乏重大产业项目支撑，与发达国家相比差距明显，缺乏国际竞争力，很多应用领域还没有形成良好的商业模式或完整的产业链，市场化程度不高，在国际、国内影响力有限。 2.产业发展联动效应较弱 传统产业与电子信息产业互动性较弱，未形成明显的相互促进作用。信息化与电子信息产业的互动发展有待深化，信息化的推进没有成为电子信息产业聚集发展的需求和市场基
集成电路封装的发展现状及趋势
集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日
集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等
方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
2018年集成电路设计企业三年发展战略规划
2018年集成电路设计企业三年发展战略规划 2018年10月
目录 一、公司发展战略 (3) 二、未来三年的发展计划 (3) （一）技术创新与产品开发规划 (3) （二）人力资源建设计划 (4) （三）市场和业务开拓计划 (5) （四）筹资计划 (6) （五）企业文化建设 (7) （六）收购兼并计划 (7) 三、拟定计划所依据的假设条件 (7) 四、实施计划将面临的主要困难 (8) 五、业务发展计划与现有业务的关系 (8)
一、公司发展战略 公司以“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’”为使命，旨在通过自主研发提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，拓展产品应用领域，实现“成为世界一流的集成电路设计服务商”的企业愿景。 公司将抓住未来集成电路设计行业快速发展机遇，紧密把握SoC 芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求，充分发挥公司已有技术优势和行业经验，开拓技术研究应用新领域，确保公司核心技术始终处于行业领先地位。与此同时，公司将基于现有射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的基础上实现功能和性能升级，并实现在物联网等众多新兴领域进行拓展衍生，不断推陈出新，保持公司核心竞争力。 二、未来三年的发展计划 （一）技术创新与产品开发规划 公司前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的技术水平，加强对射频技术、数模混合集成电路设计技术、软硬件协同技术等技术研究，保持公司核心竞争力。公司坚持自主研发，通过募集资金投资项目的实施，适当购置先进的设备、技术许可授权，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展、新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的技术与产品
集成电路产业链及主要企业分析
集成电路产业链及主要企业分析 集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之
电子信息产业发展现状和趋势
电子信息产业发展现状和趋势 发表时间：2017-11-01T10:41:21.157Z 来源：《基层建设》2017年第21期作者：邱彪 [导读] 摘要：我国是电子信息产业大国，目前我国电子信息产业规模已位列世界第二。我国电子信息产业较欧美的国家相比起步晚、起点低 电子科技大学广东电子信息工程研究院广东东莞 523000 摘要：我国是电子信息产业大国，目前我国电子信息产业规模已位列世界第二。我国电子信息产业较欧美的国家相比起步晚、起点低，虽然在产业规模上已成为电子信息产业大国，但是由于技术的差距，还是存在着诸多的问题。为了贯彻落实党的群众路线教育活动和十八届四中全会精神，提升电子信息产业结构调整与加快改革，实现由电子信息产业大国向电子信息产业强国转型，针对电子信息产业发展现状和现存问题，笔者提出了几点电子信息产业发展的探索性建议。 关键词：电子信息；产业发展；现状和趋势 1导言 近年来，随着社会的发展，科技的进步，电子信息产业在全球发展趋势迅猛，我国的电子信息产业发展速度不断加快，得到了突破性的进展，可以说，我国的电子信息产业的发展前景是明朗的，是乐观的，但是我国的电子信息产业与发达国家相比还是有很大的差距，我国的电子信息产业的发展是迅猛的，但也是不成熟的、不稳定的，总而言之，我国的电子信息产业还存在着许多的问题，是需要我们及时发现并解决的。 2电子信息技术的深刻内涵 现代社会中电子信息技术的发展在企业乃至国家的发展中都起着至关重要的作用。所谓电子信息技术指的是获取、传输、存储、处理、分析信息，并对其进行管理、规范、整合的技术，其主要内容包括计算机技术、通信技术、光纤技术以及与计算机有关的语言和游戏及其他应用方面的技术。简言之，电子信息技术就是依靠计算机以及通信技术来获取信息，对其进行加工，经过分析，得以存储、交换和传输，进而为其他设备提供信息服务。其主要特征是高效快捷化、智能集成化、网络数字化，当今计算机一个很重要的发展方向就是向智能化迈进，其主要表现为计算机技术对人类思维以及行动的模仿，进而能够像人脑一样综合处理信息，进行集成化分析。电子信息技术的高效快捷化在当今社会已经深入人心，人们足不出户便可与外界进行沟通交流，现在甚至只有拥有一台多媒体设备和网络便可达到任何想要的，电子信息技术极大地方便了人们生活。电子信息技术数字化的信息存储能力以及高效的信息处理能力，使其越来越应用于社会的每个阶层。数字化网络数字化则主要体现在信息资源的共享与交流上。 3我国电子信息技术的发展现状 我国的电子信息技术起步于二十世纪中期，近年来随着科学技术的不断发展，电子信息技术日新月异，我国在电子信息技术方面也有了明显进步，应用范围明显增加，在国际范围内具有了一定的影响力。我国电子信息技术产业主要经过了四次阶段性的转型，树立了强大的产业动力，产品结构方面发生了较大的变化，技术与开发水平有了明显提高，产品出口额有了明显增加，基本上实现在满足我国部分电子信息市场需求的基础上，走出国门的愿景。 3.1环境资源匮乏 环境资源匮乏是限制我国电子信息技术发展的一个重要问题，目前而言我国电子信息产业混乱，假冒伪劣、知识侵权现象猖獗，盗版产品走私贩卖以及企业间的不良竞争的现象屡见不鲜，这些均严重危害了我国信息产业的发展，使得我国电子信息技术研发缓慢，这在很大程度上降低了我国电子信息技术在国际市场的竞争力，遏制了我国电子信息技术的发展潜力。除了产业内部环境存在很大问题，我国法律对电子信息技术的保护力量薄弱也是很大原因造成盗版猖獗的一个原因，因为缺乏保护使得电子信息技术的科研成果很容易被不法分子窃取，科研工作者呕心沥血研究而得新技术在随后的盗版中被大量侵占，很大程度上降低了科研工作者的信心，再加上国内市场电子产品的走私、贩卖现象猖獗，导致国内电子信息技术开发企业缺乏竞争优势。所以缺乏有效严格的法律环境也是我国致使我国电子信息技术问题频发的又一原因。 3.2电子信息技术产业结构不合理 我国电子信息技术产业起步于20世纪80年代的“863”计划，经过30多年的发展，产业规模迅速扩大，但也因为产业界限模糊，使得产业结构问题凸显，技术创新体系并不明显，使得我国的电子产品不能与国外顶尖电子产品相提并论。产业结构不合理，投入产出差距明显，使得我国电子信息技术产业创新力薄弱，所以只有改变传统产业结构，重构科学合理的产业结构，才能改变目前我国进步缓慢的电子信息产业的现状。 3.3科研能力不足、从业人员素质不高 作为以技术为首要驱动力的电子信息产业，科研能力的强弱决定了技术进步快慢，而产业内从业人员的素质又在很大程度上决定了技术创新能力的强弱。随着我国教育普及程度的增加，不可否认的是，我国信息技术方面的人才不少，可以说还在不断增加中，各方面的技术人员也很完备，但是很多人才都是单一型，他们或许是某一方面可以登峰造极，但是却缺乏其他方面的知识储备，甚至可以说毫无了解。现在社会越来越需要复合型人才，而我国电子信息产业方面更需要这方面的复合型人才，也正是因为人才的缺乏，也严重的制约了电子信息技术的创新，目前我国仍有许多技术需要购买国外的先进专利，这种强依赖性，也是因为复合型人才的严重欠缺。 4电子信息产业的发展趋势 4.1我国对于电子信息产业的支持力度不断增大 科学技术是第一生产力，我国对于科学技术的重视程度是很强的，国家对于科研人才的培养是十分用心的，因此，近些年来，我国已经涌现出了一大批科学技术人才。另外，国家对于这方面的资金投入也是在不断增加的，例如，在2009年我国政府投资了接近4万亿元人民币于市场中，用于扩大内需，而且中央也出台了一系列的政策，让货币政策更加宽松，从而为电子信息产业创设出良好的发展黄精，更加有利于融资。另外，我国已经多次提高了出口退税率，这些方案和政策所面对的大多是机电产品，对于缓解企业的资金链紧张有重要帮助。 4.2电子信息产业的国际化趋势更加明显了 这是一个十分重要的发展趋势，近些年来，世界上的国家联系越来越紧密，这不但包括人文上的交流，更包括经济上的交流，经济一
2020年芯片行业现状及前景分析
2020年芯片行业现状及 前景分析 2020年
目录 2020年芯片行业现状及前景分析 (1) 1.行业定义及分类分析 (4) 1.1芯片行业定义 (4) 1.2芯片行业分类 (4) 2.行业概况及现状 (6) 3.政策及环境 (7) 4.竞争分析 (9) 4.1 市场竞争朝中高端延伸 (9) 4.2 专用定制芯片 (11) 5.产业布局 (12) 5.1 中国芯片之现状实验室产物之殇 (13) 5.2 兆芯平台联想开天6100台式机 (14) 5.3 中国芯片之未来市场推动生态发展 (15) 6.行业技术特点分析 (16) 7.行业市场分析 (17) 7.1 中国芯片销售额占全球比重 (18) 7.2 周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 (18) 7.3 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 (19) 8.行业发展趋势分析 (19) 9.行业资讯 (21) 9.1 存储芯片市场需求萎缩 (22)
9.2 产业更新换代速度加快 (23)
1.行业定义及分类分析 1.1芯片行业定义 芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 1.2芯片行业分类 芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。 第一分类：半导体材料。
芯片的两大材料为Silicon 与Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。 第二分类：集成电路工作原理。 芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。 第三分类：芯片加工技术 进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究部门已经在作0.065微米了。 第四分类：工作方式 芯片的工作方式有两种：Analog 和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制
中国集成电路产业人才情况
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
成都高新区电子信息产业发展调研报告
成都高新区电子信息产业发展调研报告 何瑶 目前，电子信息产业已经成为当今工业发达国家和地区众多产业中最活跃、最有生命力的先导性高技术产业，其发展水平已经成为衡量一个国家和地区经济发展水平的重要标志。具有中西部地区唯一的“中国软件名城”之称的成都，经过多年的发展，其电子信息产业在集成电路、光电显示、智能终端、网络通信、电子元器件、软件及服务外包等领域已经形成了比较完整的产业体系，上下游配套也逐渐成熟，聚集了戴尔、联想、富士康、华为、西门子、中兴等一批国内外知名企业，在全球产业格局中的影响力日益提升。成都高新区作为成都市电子信息产业的主要承载体，在新的历史时期，承担着建设国家自主创新示范区的重要历史使命，其电子信息产业的发展情况至关重要，将直接影响到成都建设全面体现新发展理念的国家中心城市的总体目标。 1发展现状分析 1.1国内及成都市电子信息产业现状 （1）国内电子信息产业现状。2016年我国电子信息行业发展可以概括为稳中有进，进中有难。2016年，规模以上电子信息制造业增加值增长10%，高于全国工业平均水平4个百分点以上，实现利润总额约6464亿元，同比增长16.1%，行业平均利润率达到5.3%，比上年提高0.6个百分点。电子制造业与软件业收入规模合计超过17万亿元，同比增长10.8%。电子信息行业500万元以上项目完成固定资产投资额10464亿元，同比增长15.8%，高于全国制造业投资增速11.6个百分点。电子信息产品进出口总额12245亿美元，同比下降6.4%。 （2）成都市电子信息产业现状。2016年，成都市电子信息产业（含软件业务）实现主营业务收入约4984.4亿元，增长3.5%。其中电子信息制造业主营业务收入2634.3亿元、软件业务收入2350.1亿元，电子信息产业增加值占全市GDP 的总量超过了13%。其中集成电路产业的规模达到了470亿，增长36%，占全市电子信息产业比重超过了9%。
如何看芯片资料
How to Read a Datasheet Prepared for the WIMS outreach program 5/6/02, D. Grover In order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is the to. Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at https://www.360docs.net/doc/e77359544.html,.
LM555Timer General Description The LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits. Features n Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applications n Precision n Pulse n Sequential DS007851-1 有时常规描述（General Description ）会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。特性（确认电气特性所在的条件以及特殊情况。 通常叫做等效原理图，该原理不是该芯片中必须的，但是该芯片将按照里面的来运作。它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。能把这个电路在面包板上搭出来吗？除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。 总会有一个日期。数据手册变动，尤其是预备版或者修正版，核对一下日期。
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告 2018年11月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 (4) 1、行业主管部门及监管体制 (4) 2、行业主要法律法规及产业政策 (5) 二、行业发展概况 (6) 1、全球半导体产业发展概况 (8) 2、我国半导体产业发展现状 (9) 三、行业市场规模 (10) 1、全球集成电路市场平稳发展 (10) 2、我国集成电路市场稳健增长 (11) 四、影响行业发展的因素 (13) 1、有利因素 (13) （1）国家产业政策支持 (13) （2）下游市场发展推动行业增长 (13) 2、不利因素 (14) （1）核心技术薄弱 (14) （2）高端人才稀缺 (14) （3）贸易保护主义 (14) 五、行业壁垒 (15) 1、资金壁垒 (15) 2、管理壁垒 (15) 3、技术壁垒 (15) 六、行业风险特征 (16)
1、宏观经济波动风险 (16) 2、技术研发与创新风险 (16) 3、市场竞争风险 (17) 4、政策风险 (17)
一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 1、行业主管部门及监管体制 半导体集成电路行业实行行业主管部门监管、全国和地方性行业协会自律规范相结合的监管体制。 行业主管部门是中华人民共和国工业和信息化部。其主要职责为提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟定并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导，指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。 行业协会是中国半导体行业协会，该协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构。协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。
在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了
33172芯片资料
July 2008 Rev 21/9 MC33172 MC35172 Low power dual bipolar operational amplifiers Features ■Good consumption/speed ratio: only 200μA for 2.1MH z,2V/μs ■Single (or dual) supply operation from +4V to +44V (±2V to ±22V) ■Wide input common mode mode voltage range including V CC -■Low level output voltage close to V CC - : 100mV typical ■ Pin-to-pin compatible with standard dual operational amplifiers Description The MC3x172 series are dual bipolar operational amplifiers offering both low consumption (200μA/Amp) and good speed (2.1MHz, 2V/μs).Moreover, the input common mode range extends down to the lower supply rail, allowing single supply operation from +4V to +44V . https://www.360docs.net/doc/e77359544.html,
Circuit schematics MC33172 MC35172 2/9 1 Circuit schematics
电子信息产业发展现状和趋势-电子信息行业现状及发展趋势
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/e77359544.html, 电子信息产业发展现状和趋势 作者：杨冬立 来源：《电子技术与软件工程》2017年第06期 21世纪以来，我国的经济得到了巨大的发展，人民生活水平有了显著的提高，我国已经 牢牢抓住了第三次科技革命的核心，因此我国的电子信息产业发展空前繁荣，本文就电子信息产业的发展趋势进行了分析，希望能够为相关的技术工作者们提供一定的帮助和支持。 【关键词】电子信息产业发展趋势分析讨论 我国电子信息产业的发展现状势是比较明显的，这主要体现在两个方面，一个是发展比较迅速，另一个就是自主研发能力不断增强。 近些年，电子信息产业已经逐步走进了千家万户，让我们的社会发生了翻天覆地的变化，电子信息产业的发展水平也代表了一个国家的发达水平，只有电子信息产业繁荣，国家才能够变得更加富强。 1 电子信息产业的现行发展状况 所谓电子信息产业，主要就是指研制和生产电子设备的一种产业，是一种新型的军民结合型产业，具有十分现代化和高科技的特点，包括有多种类型的分支行业，例如广播电视设备、通信设备、导航设备、电子计算机设备和电子仪器仪表等等产业，这些产业的应用是比较广泛的，几乎融入到了社会生活的各个层面，我们的生活已经离不开各式各样的电子信息设备了。 我国的电子信息产业经历了一个起步阶段和快速发展阶段，最终到达了现在的繁荣阶段，总体上而言，电子信息技术已经居于了我国各行业的首位，为我国的经济发展做出了巨大的贡献。电子信息与我们的生活是息息相关的，其中一个非常重要的体现就是当今时代的电子产品更新换代比较快，五年前的电子产品可能会很贵，但是五年之后就已经相当便宜了，五年前的设备可能非常先进，但是五年之后就已经比较落后了，甚至是已经被市场所淘汰了。据相关的数据统计，马云曾经一度占据中国首富的位置，其所创设的阿里巴巴是电子信息产业的一个重要代表，这充分说明了我国电子信息产业的发展现状。 其次，我国的自主科技研发能力也在稳步提升，在很长的一段时间之内，我国都曾经过分地依赖外国，不但依赖于从外国进口设备，而且依赖于从外国学习先进的技术和经验，因此，中国被称之为世界上最大的“制造之国”，而不是“创新之国”，富士康是我国的一个知名企业，它以其强大的代工能力和制造能力而闻名全国，虽然它为社会创造了很多的工作岗位，但是并不能够推动我国经济的转型和科学技术的发展。为了实现更好地发展，我国一直在进行着不断的探索，希望能够由“制造大国”逐步转变为“创造大国”，事实上，中国已经取得了相当大的进步，近些年来，我国经济不断发展，综合国力不断增强，自主研发能力也在不断增强，我国的
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：