封装测试题目
名词解释：集成电路芯片封装：
芯片贴装：
芯片互联：
可焊接性:
可润湿性
印制电路板：
气密性封装：
可靠性封装：
T/C测试：
T/S 测试：
TH测试：
PC测试：
HTS测试：Precon测试金线偏移：再流焊：
简答：
1.芯片封装实现了那些功能？
2．芯片封装的层次
3.简述封装技术的工艺流程
4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明
5.常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。
6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。
7.厚膜技术的概念
8.薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。
9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点
10.助焊剂的主要成分是什么？
11.焊接前为何要前处理：
12.无铅焊料选择的一般要求是什么？13.常见的印制电路板有哪几种？
14.印制电路板的检测项目包括哪些？具体说明电性能试验的内容。
15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。
16.表面贴装技术的优点有哪些？
17.简述回流焊的基本工艺流程
18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？
19.涂封的材料主要有哪几种？
20.什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？
21.封胶技术有什么作用？
22.什么是陶瓷封装？优点与缺点
23.画出陶瓷封装的工艺流程框图
24.生胚片刮刀成型的工艺过程
25.什么是塑料封装？简述优缺点
26.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式
27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法
28.气密性封装的作用和必要性有哪些
29.气密性封装的材料主要有哪些？哪种最好？
30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些
31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线（画图）
32.可靠性测试项目有哪些
33.请解释T/C与T/S的区别
34.简述金线偏移的产生原因
35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点
36.说明翘曲的产生机理和解决办法
我国集成电路封装测试行业的研究
中国集体经济 ＣＨＩＮＡ ＣＯＬＬＥＣＴＩＶＥＥＣＯＮＯＭＹ 势、消除劣势、抓住机会、规避威胁。 （一）内部环境分析 1．农村信用社的优势。（1）地域优势；（2）政策优势；（3）决策优势；（4）网点优势；（5）人员优势。 2．农村信用社的劣势。（1）历史包袱重，不良资产占比高；（2）规模小，风险管理能力低；（3）经营区域受限；（4）人员素质仍是短板；（5）金融创新能力不足；（6） 市场定位仍不明确。 （二）外部环境分析 1．机会。（1）支农惠农政策为农信社提供了更广阔的发展空间；（2）当地社会影响力大；（3）行业管理水平的提高，有力 推动了农信社的发展。 2．威胁。（1）行业竞争者多，同业竞争压力大；（2）宏观经济下行，客户违约风险增加；（3）利率市场化进程的推进增加了农信社的财务压力和经营风险；（4）人才流失仍是重要威胁；（5）影子银行的威胁。 （三）农信社的SWOT 分析 首先制定出农信社的SWOT 矩阵，如表1所示。 将SWOT 矩阵进行分解，对SO ———优势与机会、WO ———劣势与机会、ST ——— 优势与威胁、WT ———劣势与威胁等条件进行分析，并根据分析找出相应的可选择的目标市场。 1．基于SO 战略应确定的贷款目标市 场：利用地域、网点、人员优势，挖掘、深耕各类个人贷款市场；利用地域、网点、人员、决策优势，做好公司贷款的拓展。 2．基于WO 战略应确定的贷款目标 市场：拓展全部个人贷款市场，增加积累，消化不良；积极介入公司贷款市场中的中小微企业市场，但根据自身风险管理能力以及资本的承受能力，要做好单户额度的控制，大型企业谨慎进入；受风险管理水平、人员素质制约，企业贷款市场以流动资金贷款市场为主，固定资产贷款市场谨慎进入；受风险管理水平、人员素质制约，贸易型公司谨慎进入。 3．基于ST 战略应确定的贷款目标市 场：全部个人贷款市场。一方面提高服务水平，提高客户贷款便利度，另一方面强化风险控制；企业贷款市场中的中小微企 业，但要注意行业风险，做好成本测算；大型企业贷款市场谨慎进入，避免议价能力不足，降低资金运用效率；生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识；铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 4．基于WT 战略应确定的贷款目标 市场：出于风险管理、风险承受能力以及资金收益考虑，大型公司贷款市场应谨慎进入；企业贷款市场中的中小微企业，但要注意行业风险，做好成本测算；生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识；铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 通过SWOT 分析，得出农信社应确定的目标市场：积极拓展个人贷款市场，但要提高贷款便利度，加强风险控制；将公司类贷款市场中的中小微企业作为重要的市场目标，但要根据自身风险管理能力以及资本的承受能力，做好单户额度的控制。要注意防范行业风险。企业固定资产贷款市场、铺底性流动资金贷款市场等要谨慎进入；出于风险管理、风险承受能力以及资金收益率考虑，大型公司类贷款市场要谨慎进入。总之，农信社应选择个 人及中小微企业贷款市场为目标市场，但要控制中小企业的单户额度限制，求小、求散。 （作者单位：山东省农村信用社联合社） 摘要：近年来，集成电路封装测试行业技术进步较快，行业发展也十分迅速，一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔，但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控，才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。 关键词：技术进步；行业发展前景；经营模式；核心竞争力 一、集成电路封装测试的技术进步封装测试是集成电路制造的后续工艺，为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接，也为了给芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏，需要对晶圆芯片的进一步加工，这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。 集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段：第一阶段是1980年之 前的通孔插装(THD)时代，插孔直接安装到PCB 上，主要形式包括TO(三极管)、 DIP(双列直插封装)，优点是可靠、散热好、结实、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。 第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT ）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，引线采用翼形或丁形，以两边或四边引线封装为主，从两边或四边表1 农信社的SWOT 矩阵 优势（S ） 劣势（W ） 机会（O ）SO 战略 发挥优势，把握机会 WO 战略 利用外部机会，弥补内部劣势 威胁（T ） ST 战略 发挥优势，规模外部威胁 WT 战略减少劣势，规避威胁 ，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，， 我国集成电路封装测试行业的研究 ■ 尤晟 张燕 53
封装测试
第一章 1、封装的概念？ 狭义：从晶圆芯片到器件或组件的制造工艺。 广义：从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺。 DIP （双列直插式封装）Dual In-Line Package SKDIP （细型DIP）Skinny DIP SDIP （收缩DIP）Shrinkage Dual In-Line ZIP （交叉引脚封装）Zigzag In-Line Package SOP （小型化封装）Small Outline Package SIP （单列式封装）Single Inline Packages QFP （四边扁平封装）Quad Flat Packages PGA （点阵列式封装）Pin Grid Array CSP （芯片尺寸封装）Chip Scale Packages BGA （球珊阵列式封装）Ball Grid Array MCP （底部引脚有金属罐式）Metal Can Packages PCB：Printed Circuit Boards 印制电路板 THT：Through-Hole Technology 通孔插装技术 SMT：Surface Mount Technology 表面贴装技术 CLCC：Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷芯片载体 LCCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线的陶瓷芯片载体 LCC：Leadless Chip Carrier无引线的芯片载体 CDIP: Ceramic Dual Inline Package 双列直插陶瓷封 CQFP: Ceramic Quad Flat Package 陶瓷扁平四边形封 CPGA: Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅矩阵封装 FC-CBGA: Flip Chip-Ceramic Ball Grid Array 倒装陶瓷球珊阵列封装 CCSP: Ceramic Chip Scale Package 陶瓷芯片尺寸封装 第二章 典型采用WB互连技术封装流程？ 硅片减薄硅片切割芯片贴装芯片互连成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码 芯片贴装定义：芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。 共晶反应:一定的温度下，一定成分的液体同时结晶出两种一定成分的固相反应。 *芯片互连常见的方法有：打线键合(wire bonding,WB ); 载带自动键合(tape automate bonding,TAB) ;倒装芯片键合( flip chip bonding,FCB（C4，Controlled-Collapse Chip Connection））打线键合技术(WB)：方法是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的键合点（Pad）上而形成电路连接。 主要的打线键合技术有： 超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）利用超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下的压力。使得劈刀在这两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线受能量作用发生塑性变形，在25ms内与键合区紧密接触而完成焊接。(楔形接点) 热压键合（Thermocompression Bonding ,T/C bonding）(楔形接点) 热超声波键合（Thermosonic Bonding,T/S bonding） W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间（Time）、温度（Temperature） 打线键合可靠度测试检查：键合拉力测试、键合剪切力测试
2020年半导体封测装备行业分析
2020年半导体封测装备行业分析 一、行业发展情况 (2) 二、影响行业发展的因素 (3) 1、半导体产业重心转移带来巨大机遇 (3) 2、国家政策大力支持 (3) 3、全球封装设备呈寡头垄断格局 (4) 4、先进封装设备国产化率略高于传统封装产线 (4) 三、行业上下游之间的关系 (5) 1、与上游关联性 (5) 2、与下游关联性 (5) 四、行业竞争情况 (5) 1、行业竞争格局 (5) 2、行业进入壁垒 (6) （1）技术水平要求高，需要持续的生产实践积累 (6) （2）资本需求大 (7) （3）人才要求高 (7) （4）客户对品牌及企业严格的认证制度 (7) 3、主要企业 (8)
一、行业发展情况 根据SEMI2018年报告数据，全球封装设备约为42亿美元。另外根据2018年VLSI数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI 最新数据，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，此前预计2020年全球半导体设备销售额将达到608亿美元，据此计算出2019、2020 年全球封装设备市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装备市场空间在40-42亿美元。 国际上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封装设备厂商的收入体量在50-100 亿元，其中K&S在线焊设备方面全球领先，球焊机市场率64%，Besi、ASM Pacific垄断装片机市场，Disco则垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中。 国内装片机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，艾科瑞斯实现国产化突破；倒片机也被ASM Pacific、Besi 垄断，中电科实现倒片机国产化突破；线焊设备主要来自美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌，暂无国产品牌进入主流封测厂；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断，中电科实现减薄设备国产化突破；塑封系统/塑封机也主要被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA垄断。
2019年集成电路封装测试行业分析报告
2019年集成电路封装测试行业分析报告 2019年6月
目录 一、行业管理 (4) 1、行业主管部门及监管体制 (4) 2、行业主要法律法规及政策 (5) 二、行业竞争格局和主要企业 (7) 1、行业竞争格局 (7) 2、行业主要企业 (8) （1）全球集成电路封装测试行业的主要企业和市场份额 (8) （2）国内集成电路封装测试行业的企业 (8) 三、进入行业的主要壁垒 (9) 1、技术水平要求高 (9) 2、资金需求大 (9) 3、人才要求高 (10) 4、客户对企业认证严格 (10) 四、行业市场供求状况及变动原因 (10) 1、半导体市场分 (10) 2、国内集成电路市场 (11) 3、集成电路封装测试业发展 (13) 4、行业未来发展趋势 (14) 五、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (15) 六、行业技术水平及技术特点 (15) 七、行业经营模式 (17)
八、行业周期性、区域性、季节性特征 (17) 1、周期性 (17) 2、区域性 (18) 3、季节性 (18) 九、行业上下游的关系 (19) 1、上下游行业发展状况 (19) 2、上、下游行业之间的关联性 (20) 十、行业主要企业简况 (20) 1、长电科技 (20) 2、通富微电 (21) 3、晶方科技 (21)
半导体主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和半导体传感器等四大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛，主要应用于消费类电子、网络通讯、汽车电子、工业自动化等电子产品。集成电路是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子行业。 一、行业管理 1、行业主管部门及监管体制 我国集成电路产业的主管部门是工信部，主要负责电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 半导体协会是中国集成电路产业的行业自律管理机构，主要任务是贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作，调查、研究、预测本行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动，根据市场和行业发展需要，组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会，为企业开拓国内外两个市场服务；开展国际交流与合作，发展与国外团体
2018年中国半导体封装测试行业分析报告
中国半导体封装测试行业分析报告
目录 1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 (4) 1.1、半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 (4) 1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 (6) 2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律” (9) 2.1、四代封装技术发展过程 (9) 2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 (10) 2.3、FOWLP封装技术介绍 (10) 2.4、SIP封装技术 (12) 2.5、硅通孔芯片封装工艺 (14) 2.6、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续 (16) 3、国内封装测试企业布局 (16) 3.1、国内封装测试基本情况 (16) 3.2 长电科技 (17) 3.3华天科技 (19) 3.4通富微电 (20) 4、风险提示 (21) 图目录 图1：半导体市场预测（按地区，亿美元） (4) 图2：半导体市场预测（按部件类别，亿美元） (4) 图3：中国半导体市场规模（2017年9-12月为预测，亿美元） (5) 图4：2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元） (5) 图5：全球主要地区半导体市场占比 (5) 图6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元） (5) 图7：中国大陆集成电路销售额和增速（亿元） (6) 图8：集成电路行业产业链 (7) 图9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元） (7) 图10：2016年IDM前十厂商营收（百万美元） (8) 图11：2016年Fabless前十厂商营收（百万美元） (8) 图12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元） (8) 图13：2016年封测前十厂商营收（百万美元） (8) 图14：2017-2020年各地区新建晶圆厂情况 (9) 图15：半导体封装技术演变过程 (10) 图16：WLCSP 构架组成 (11) 图17：WLCSP封装工艺流程图 (11) 图18：WLP技术变革 (11) 图19：Fan-out构架和横截面图 (11) 图20：Fan-Out与Fan-In构架区别 (12) 图21：FOWPL市场空间（单位：百万美元） (12) 图22：SIP构架示意图 (13) 图23：SIP构架示意图 (13)
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术【半导体封装测试】
UESTC-Ning Ning 1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 )
UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 )
半导体封装及测试技术
半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华（２００４）评字第０１８号 深圳大华天诚会计师事务所 中国?深圳
目录 评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、 委托方与资产占有方简介 (3) 二、 评估目的 (3) 三、 评估范围和对象 (3) 四、 评估基准日 (5) 五、 评估原则 (5) 六、 评估依据 (5) （一） 主要法律法规 (5) （二） 经济行为文件 (5) （三） 重大合同协议、产权证明文件 (6) （四） 采用的取价标准 (6) 七、 评估方法 (6) 八、 评估过程 (7) 九、 评估结论 (7) 十、 特别事项说明 (7) 十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、 评估报告法律效力 (8) 十三、 评估报告提出日期 (8) 十四、 备查文件 (8)
评估咨询报告书摘要 我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。 郑重声明： 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。
2016年集成电路封装测试行业简析
2016年集成电路封装测试行业简析 一、行业管理 (2) 1、行业主管部门和监管体制 (2) 2、行业相关法律法规及产业政策 (2) 二、行业市场规模 (4) 三、行业竞争格局 (6) 四、行业壁垒 (7) 7 1、技术壁垒 ............................................................................................................ 7 2、客户关系壁垒 .................................................................................................... 7 3、人才壁垒 ............................................................................................................ 五、影响行业发展的因素 (8) 8 1、有利因素 ............................................................................................................ （1）集成电路设计逐步从国外转向中国 (8) （2）国内集成电路设计公司从低端逐步走向高端 (8) （3）国家政策带动效应逐步显现 (8) （4）下游新兴终端产业迅猛发展 (9) 9 2、不利因素 ............................................................................................................ （1）行业竞争加剧，国外竞争对手加大在中国的投入 (9) （2）国内整体技术落后 (10)
封装测试题目
名词解释：集成电路芯片封装： 芯片贴装： 芯片互联： 可焊接性: 可润湿性 印制电路板： 气密性封装： 可靠性封装： T/C测试： T/S 测试： TH测试： PC测试： HTS测试：Precon测试金线偏移：再流焊：
简答： 1.芯片封装实现了那些功能 2．芯片封装的层次 3.简述封装技术的工艺流程 4.芯片互联技术有哪几种分别解释说明 5.常用的芯片贴装有哪三种请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。 6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。 7.厚膜技术的概念 8.薄膜制备的技术有哪几种请举例说明。 9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点 10.助焊剂的主要成分是什么 11.焊接前为何要前处理： 12.无铅焊料选择的一般要求是什么13.常见的印制电路板有哪几种 14.印制电路板的检测项目包括哪些具体说明电性能试验的内容。 15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。 16.表面贴装技术的优点有哪些 17.简述回流焊的基本工艺流程 18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么 19.涂封的材料主要有哪几种 20.什么是顺形涂封它的基本方法是什么 21.封胶技术有什么作用 22.什么是陶瓷封装优点与缺点 23.画出陶瓷封装的工艺流程框图 24.生胚片刮刀成型的工艺过程 25.什么是塑料封装简述优缺点
26.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式 27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法 28.气密性封装的作用和必要性有哪些 29.气密性封装的材料主要有哪些哪种最好 30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些 31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线（画图） 32.可靠性测试项目有哪些 33.请解释T/C与T/S的区别 34.简述金线偏移的产生原因 35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点 36.说明翘曲的产生机理和解决办法
2016年芯片封装测试行业简析
2016年芯片封装测试行业简析 一、行业主管部门、监管体制和行业政策 (2) 1、行业主管部门 (2) 2、行业主要政策 (3) （1）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 (3) （2）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》 (3) （3）《集成电路产业“十二五”发展规划》 (4) （4）《国家集成电路产业发展推进纲要》 (4) 二、行业发展概况 (5) 1、全球集成电路市场概况 (5) 2、中国集成电路市场概况 (6) 3、封装测试行业市场概况 (7) 三、行业风险特征 (8) 1、人才流失的风险 (8) 2、成本提高的风险 (9) 四、行业竞争状况 (9)
芯片封装测试行业属于半导体行业中的集成电路行业的下属细分行业。 半导体行业包括集成电路和半导体分立器件两大分支，其中集成电路行业可细分为芯片设计业、芯片制造业及芯片封装测试三个子行业，芯片封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，封装工艺主要有三方面的作用，第一，保护芯片，通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱，需要在无尘的环境下生产，对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求，但芯片的实际使用环境复杂，因此需要封装工艺来保护芯片。第二，支撑作用，封装工艺能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏。第三，连通作用，封装工艺能够将芯片电路和外部引脚连通。 一、行业主管部门、监管体制和行业政策 1、行业主管部门 国家工业和信息化部是国内集成电路制造业的行政主管部门，该部门主要负责制定行业的发展战略，并进行总体规划，拟定行业的技术政策、技术体制和技术标准，对行业的发展方向进行总体调控。 中国半导体行业协会是中国集成电路制造行业的自律性组织，对行业的发展发挥服务和引导的作用，针对本行业发展的经济、技术和装备政策等方面向政府业务主管部门提出相应的咨询意见和建议，对本行业的产业与市场进行调查、研究和预测，协助政府制定行业标准、
【完整版】2020-2025年中国半导体封测行业市场突围策略研究报告
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国半导体封测行业市场突围战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业市场突围战略概述 (6) 第一节研究报告简介 (6) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (7) 第三节研究企业市场突围战略的意义 (9) 第二章市场调研：2019-2020年中国半导体封测行业市场深度调研 (10) 第一节半导体封测概述 (10) 第二节半导体封测产业基本情况 (11) 一、半导体封测基本概念 (11) 二、半导体封测产业发展趋势 (12) （一）传统封装 (13) （二）先进封装 (15) 三先进封装，后摩尔定律时代的重要选择 (19) （一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力 (20) （二）IC封测技术发展路径 (21) （三）我国先进封测现状 (22) 第三节2019-2020年中国半导体封测行业发展情况分析 (23) 一、低迷之后，5G、AI驱动新一轮景气度提升 (23) 二、封测环节——半导体行业重要通道 (25) 三、半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (26) （一）新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (26) （二）摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (31) （三）我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (34) （四）半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (36) 第四节半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先 (41) 一、半导体行业全球转移路径 (41) 二、国内IC行业几大环节比较 (43) （一）国内IC设计类行业发展现状 (44) （二）国内IC制造类行业发展现状 (46) （三）国内IC封测类行业发展现状 (47) 第五节2019-2020年我国半导体封测行业竞争格局分析 (48) 一、全球封测市场规模及竞争格局 (48) 二、我国封测市场规模及竞争格局 (53) 第六节重点企业分析 (55) 一、国外封测典型公司 (55) （一）日月光（2311.TW） (55) （二）安靠（AMKR.O） (56) （三）力成科技（6239.TW） (58) 二、国内封测典型公司 (59) （一）长电科技（600584.SH） (60)
封测业发展状况调研报告
封测业发展状况调研报告 导致国内IC封装企业赢利水平低、再进展能力弱的原因要紧是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，经过别懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想要紧的途径依然在人才、技术、资金上。 1、技术上：引进和创新相结合。 技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式进展的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势别明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。 关于本土半导体企业来说，目前最好的方法算是在现有的技术上进行广泛的二次开辟，或者购买国外专利进行二次开辟，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取以后可能的交*技术许可；并且将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地点作为要紧的技术切入点，加大自主研发力度，扩大自己的技术占领区域，形成新的技术优势。另外，尽量幸免可能发生的侵权咨询题，规避设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一具有效途径。 引导企业走“引进、消化、再创新”的道路，逐步完成从技术依附型向自主创新型的转变。 2、人才上：引进和培养相结合。 关于集成电路封装测试业来说人才是关键，没有高端的人才，就没有高档的产品，创新的技术。我国目前仍缺乏高端IC封装人才群体，企业算是有一些人才，留住也难。封装测试技术人才的严峻短缺，成为制约集成电路封装测试业进一步进展的瓶颈。 从境外引进能习惯集成电路封装测试业进展所需的人才，特别是高层技术和治理人才，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系。从而使企业的管理水平，产品研发水平得以别断提高。 在引进人才的并且，企业要充分发挥海外人才的“老师”示范作用，并采取有效的培训手段，尽快培养本土IC封装人才群，为企业作好人才梯队储备。 3、资金上：资本运作是要紧途径。 资金也是制约中国集成电路封装测试产业进展的一具大咨询题，IC封装业也需要资金密集投入，才干确保持续进展。国内IC封测业总体上资本动作别畅，资本投入严峻别脚。
封测行业主要企业市场情况梳理(2021年)
目录 相关标的 （一）长电科技 （二）通富微电 （三）华天科技 （四）晶方科技
相关标的 （一）长电科技 管理改善逻辑持续兑现，资产盈利能力稳步提升。2019年长电科技董事会和管理层进行了较大调整，大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野，强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书，有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本，公司资产盈利能力持续增强，随着星科金朋海外厂区的顺利整合及国内厂区产能利用率的稳步提升，公司盈利空间有望持续释放。 半导体国产替代加速，公司战略地位凸显，盈利能力有望持续提升。中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度，半导体产业规模大环节多，自主可控的需求提供了全产业链的投资机会，长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分；预计随着大陆地区半导体行业的需求增长，长电科技有望持续受益。 5G推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益。全球半导体行业景气度自2019年起明显回升，终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，中国半导体行业迎来发展机遇。从集成电路行业细分板块数据来看，我国IC设计行业加速成长，2019年起IC设计业销售额同比增长明显，作为集成电路产业链上游，IC设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升，公司作为重资产行业龙头有望深度受益。 盈利预测及投资评级。考虑到海外疫情对产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，考虑到公司产能利用率的波动，我们下调盈利预测，2020-2022年原值为10.95/16.06/23.13亿元，现值为10.72/14.02/19.55亿元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。
电子封装测试中使用的测试技术有哪些种类
电子技术的飞速发展,电子封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型电子封装技术的不断涌现，对电子产品组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的电子封装，电子烧结检测技术不断出现，自动x射线检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测,如bga(球栅阵列封装)等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。目前在电子封装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有人工目检(mｖi)、在线测试（ｉcｔ)、自动光学测试(aｏi)、自动x射线测试(axi)、功能测试(ft)等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处。人工目检是一种用肉眼检查的方法。其检测范围有限,只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。在处理060３、04０２和细间距芯片时人工目检更加困难，特别是当bgａ器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检几乎无能为力。飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装pcb和采用0８０5以上尺寸器件贴装的密度不高的pcb比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。对于０40２级的器件由于焊点的面积较小探针已无法准确连接。特别是高密度的消
费类电子产品如手机,探针会无法接触到焊点。此外其对采用并联电容,电阻等电连接方式的pcb也不能准确测量。所以随着产品的高密度化和器件的小型化，飞针测试在实际检测工作中的使用量也越来越少。ict针床测试是一种广泛使用的测试技术。其优点是测试速度快，适合于单一品种大批量的产品。但是随着产品品种的丰富和电子封装密度的提高以及新产品开发周期的缩短，其局限性也越发明显。其缺点主要表现为以下几方面:需要专门设计测试点和测试模具,制造周期长,价格贵,编程时间长；器件小型化带来的测试困难和测试不准确;pcｂ进行设计更改后,原测试模具将无法使用。自动光学检测(aoi)是近几年兴起一种检测方法。它是通过ccd 照相的方式获得器件或pcｂ的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快,编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但aｏｉ系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。功能测试。icｔ能够有效地查找在smt组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供
封测业发展状况调研报告完整版
编号：TQC/K837 封测业发展状况调研报告 完整版 Daily description of the work content, achievements, and shortcomings, and finally put forward reasonable suggestions or new direction of efforts, so that the overall process does not deviate from the direction, continue to move towards the established goal. 【适用信息传递/研究经验/相互监督/自我提升等场景】 编写：________________________ 审核：________________________ 时间：________________________ 部门：________________________
封测业发展状况调研报告完整版 下载说明：本报告资料适合用于日常描述工作内容，取得的成绩，以及不足，最后提出合理化的建议或者新的努力方向，使整体流程的进度信息实现快速共享，并使整体过程不偏离方向，继续朝既定的目标前行。可直接应用日常文档制作，也可以根据实际需要对其进行修改。 导致国内ic封装企业赢利水平低、再 发展能力弱的原因主要是产品技术档次 低，核心是研发能力低。国内ic封装企业 要走出困境既要有外部环境的改善（国家 对ic行业的优惠政策、市场经营规范化， 严厉打击走私等），更重要的是内因，企业 要集中资源在提高自身研发水平上下功 夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步， 通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智 慧，才有可能产生中国自己的ic专利。要 想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能
2019年封装测试行业薪酬设计方案
2019薪酬网 封装测试行业 薪酬设计方案（案例）<行业薪酬设计方案（案例）>由薪酬网-数据部整理编撰，版权由薪酬网所有。
序 言 薪酬设计是建立现代薪酬管理制度的前提和重要组成部分。是公司人力资源管理中最核心的内容，关系到公司的经营管理以及长远的发展。薪酬设计是对个人劳动价值的具体体现，合理的薪酬设计能充分调动员工的工作热情，激发其才能的发挥，使其获得满足感，荣誉感，进而更好地促进公司的发展状大。 公司薪酬设计应以市场水平为导向，结合公司自身实际情况，通过深化薪酬制度设计，理顺分配关系，调整优化结构，建立完善科学合理的激励与约束机制，做到规范运作，为实现公司的发展目标提供有力保证。 薪酬网（https://www.360docs.net/doc/e67785706.html,)针对各行业的薪酬水平做了连续多年的跟踪调研，全面调研了中国地区的一线，二线，三线城市，薪酬网人力资源数据中心为公司提供涵盖薪酬调查、行业研究、绩效结构、补贴福利等各方面的专业指导建议，提供切实可行的人力资源管理方案，帮助公司战略地规划人员架构，建立适合其发展的管理机制，自成立以来已赢得数万公司的认可及好评。 对于业内公司所支付的薪酬水平来说，由于薪酬水平市场信息不透明所产生的资源浪费有两种情况：公司薪水相对于市场水平过高，薪酬水平成为公司的负担；公司薪酬水平过低，又失去对外部人才的吸引力和对内部员工的激励作用，进而造成人才短缺和流失。这两种情况都会使公司运行效率的下降，从而失去公司在市场上的竞争优势。 本薪酬设计方案不仅使公司管理者的决策有了客观的数据支持，同时了科学完善的公司薪酬体系，提高了公司自身的运行效率；了解人才来源群体的整体收入情况；提示了公司内部人员的工作积极性…… 总的来讲，这是一份依据市场水平建立自身的薪酬战略体系，理性地确定公司自己的薪酬水平，同时本薪酬设计方案也附赠一份简略的行业薪酬报告供参考。 中国薪酬网--数据部
中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析
xx大陆半导体封装测试产业资讯与分析国内半导体封装测试企业分布 中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。中国大陆108家封装测试企事业单位则主要集中在长江三角洲。该地区有封装测试企业86家，占全国的 79.6%，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区(主要在西安)成都和重庆地区)则最少。 （一）xx封装测试业概况 以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲地区，目前形成了开发、设计、芯片制造及支持和服务在内的完整IC产业体系。除了908、909等中国大陆国家级计画之外，在国务院18号文件颁布后，英特尔等大批国际知名企业更在此投资封装测试厂。预料在群聚效应下，未来此一地区在中国大陆半导体的发展上将具备举足轻重的地位。 1.xx 根据上海集成电路协会（SICA）的统计，自 2000年6月以来，上海引进的集成电路产业投资额已达60亿美元。在封装测试产业中，世界级的chipP AD、Amkor、日月光等厂商选择在上海落脚，而英特尔、泰隆等新进厂商亦选择上海为前进中国大陆设厂的桥头堡。值得注意的是，2003年年初chipPAD和Amkor分别与中芯国际、宏力半导体结盟，上下游厂商间亦开始产生互动。 2.xx 江苏省10余家封装测试企业每年封装集成电路达十五亿颗。主要有一个股份制企业（江苏长电科技公司）、二个国企（无锡华润集成电路封装总厂、电子58所）、一个中外合资企业（南通富士通公司），苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈理斯公司和无锡东芝半导体等五家外资独资公司；
此外还有台资企业吴江瀚霖、巨丰电子等。尚在兴建的工厂则有飞利浦半导体苏州有限公司、美国国家半导体苏州公司。 3.xx 浙江封装测试企业包括有华越微电子有限公司，宁波明昕电子公司，绍兴力响微电子公司等。 （二）xx环xx地区 京津环渤海湾地区的主要封装测试厂商包括： 首钢N EC、北京三菱四通微电子公司、Motorola天津半导体有限公司等。 （三）xx地区 珠江三角洲地区在集成电路封装测试方面，规模较大的集成电路后封装企业有赛意法微电子有限公司、深爱半导体公司、三洋半导体有限公司等。 （四）西部地区 随着中国大陆西部大开发战略的实施。以西安、成都、重庆为主的西部封装测试企业包括： 乐山菲尼克斯半导体公司，天水华天微电子有限公司等。 xx半导体封装测试业发展分析 中国大陆半导体产业发展已有40余年，尽管拥有许多基础科学的人才，然而在产业体系发展不完整的情况下，一直是半导体产品主要的进口国。尤其在吸引全球消费性电子、信息、通讯产品的组装产业至当地生产之后，对半导体产品的进口需求更是迅速成长。在进口替代的考量下，中国大陆政府近年来积极推动半导体产业的发展，除了利用国家力量自行投资半导体晶圆代工产业之外，还透过种种优惠措施，吸引国际大厂的目光。此外，更以内需市场为诱因，透过内购比例影响内销配额，以及外汇管制的作法，使得下游组装厂商在
半导体封装测试-百度文库(精)
半导体封装测试 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 目录 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低PCB设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低PCB设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 展开 过程
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad连接到基 板的相应引脚(Lead,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure、切筋和成型 (Trim&Form、电镀(Plating以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming、测试(Test和包装(Packing等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 编辑本段 形式 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。 编辑本段 高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP 几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍,但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平,所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的