MSOP-8 封装尺寸图

MSOP-8 封装尺寸图

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之令狐采学创编之欧阳家百创编

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 欧阳家百(2021.03.07) 这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别

L Q F P T Q F P Q F P封装尺 寸图解及区别 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有、、、、、等多种规格。中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP~厚)、LQFP 厚)和TQFP 厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为的QFP BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距,引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

元件封装型号及尺寸.

元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源:互联网作者: 关键字:芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm,引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

解剖主板——BGA封装图文介绍

解剖主板!BGA封装芯片拆装全程纪实 在显卡报道中描述显存部分时,常常会出现“BGA封装”这个字眼,到底什么是“BGA 封装”,“BGA封装”是什么样子,大家想不想亲眼看看。今天,笔者将带大家来到一个“解剖”现场,看看BGA封装的庐山真面。 在去现场之前,我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识(哎哟,谁扔的鸡蛋啊?)。BGA是一种芯片封装形式,英文全称为“Ball Grid Array Package”,也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了,不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的(“Micro Ball Grid Array Package”),也就是我们所说的mBGA,它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外,而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部,这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 VIA 691主板 其实除了显卡显存外,主板芯片组也是采用的BGA封装,笔者今天要带大家去的“解

剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板(主板是有点老,不过试验品嘛!。。。),“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 VIA 691北桥芯片

VIA 596南桥芯片 ★镜头骤然切换: 手术台上的VIA 691姑娘(挣扎状):不要解剖我啊!求你了! 笔者(低头、闭眼、面微侧、很帅):你不要怪我,这是大家的意思。VIA 691姑娘(挣扎状明显减小):那你可不可以轻点? 笔者(眼已睁开,微笑,还是很帅):你放心,我很温柔的。

BGA焊盘设计的工艺性要求

BGA焊盘设计的工艺性要求 引言 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题;印制板焊盘图形,制造成本,可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化,却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时,与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题(特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm),这些是设计师们必须清楚知道。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件,出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP,引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的(如图1所示)。球引脚可由共晶Pb/Sn合 金或含90%Pb的高熔点材料制成。 图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。 一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装(CSP)或称之为精细间距BGA (F BGA)。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装(WS-CSP),CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查,个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少,制造过程的工艺窗口也随之缩小。 周边引脚器件封装已实现标准化,而BGA球引脚间距不断缩小,现行的技术规范受到了.限制,且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件,使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述,设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。 通常,制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数,于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小,产品的成本趋于增高,这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本,可加工性与可靠性进行巧妙处理。 为了支持BGA器件的基本物理结构,必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线,现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题,球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件,球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线(图2)。

BGA封装的PCB_layout指导规则

AN10778 PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packages Rev. 01 — 22 January 2009 Application note Document information Info Content Keywords LPC2220, LPC2292, LPC2364, LPC2368, LPC2458, LPC2468, LPC2470, LPC2478, LPC2880, LPC2888, LPC3130, LPC3131, LPC3151, LPC3152, LPC3153, LPC3154, LPC3180/10, LPC3220, LPC3230, LPC3240, LPC3250, LH79524, LH7A400, LH7A404, TFBGA100, TFBGA144, TFBGA208, TFBGA180, TFBGA296, LFBGA208, BGA256, LFBGA256, LFBGA324, LFBGA320, Layout Guidelines, BGA, PCB, Fan-out Abstract This application note is focused on Printed Circuit Board (PCB) layout issues when using (LF)(TF) BGA packages from the NXP LPC Microcontroller family.

Contact information For additional information, please visit: https://www.360docs.net/doc/eb8389862.html, For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@https://www.360docs.net/doc/eb8389862.html, Revision history Rev Date Description 01 20090122 Initial release

什么是晶圆级晶片尺寸封装

什么是晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging) 1. 晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中,并以Cover tape保护好后,提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后,置放于PCB上。 WLCSP选用较大的锡铅球来形成接点藉以进行电性导通,其目的是增加元件与基板底材之间的距离,进而降低并承受来自于基板与元件间因热膨胀差异产生的应力,增加元件的可靠性。利用重分布层技术则可以让锡球的间距作有效率的安排,设计成矩阵式排列(grid array)。采用晶圆制造的制程及电镀技术取代现有打金线及机械灌胶封模的制程,不需导线架或基板。晶圆级封装只有晶粒般尺寸,且有较好的电性效能,因系以每批或每片晶片来生产, 故能享有较低之生产成本。 2.特点:

WLCSP 少掉基材、铜箔等,使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC 厚度和一般QFP 、BGA……等等比较起来为最薄、最小、最轻,较符合未来产品轻、薄之需求;且因其不需再进行封装,即可进行后段SMT 制程,故其成本价格可以较一般传统封装为低。 ● 封装技术比较: 封装方式 优 点 缺 点 传统封装(QFP 、BGA ) 1. 技术成熟 2. 制程稳定 1. 无法达到未来细间距要求 2. 制程较复杂 3. 完成的IC 成本高 晶圆级晶片尺寸封装 1. 尺寸小 2. 成本低 3. 简化制程 4. 可达Fine Pitch 要求 1. I/O 数少(<100) 3.产品应用面: 3.1 Power supply (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET' s,...) 3.2 Optoelectronic device 3.3 Connectivity (Bluetooth, WLAN) 3.4 Other features (FM, GPS, Camera) 4.生产流程简介

芯片封装大全(图文对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA680L LBGA160L PBGA217L Plastic Ball Grid Array SBGA192L QFP Quad Flat Package TQFP100L SBGA SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ32L SOJ SOP EIAJ TYPE II14L SOT220 SSOP16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA288L TEPBGA C-Bend Lead

LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别

L Q F P T Q F P Q F P封装尺寸图解及区别 集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

L Q F P,T Q F P,Q F P封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32一种是BGA48 QFP(quadflatpackage) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

最全的芯片封装方式(图文并茂)

芯片封装方式大全 各种IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA680L LBGA160L PBGA217L Plastic Ball Grid Array SBGA192L QFP Quad Flat Package TQFP100L SBGA SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ32L SOJ SOP EIAJ TYPE II14L SOT220 SSOP16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA288L TEPBGA C-Bend Lead

BGA封装技术

BGA封装技术 摘要:本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA 封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA 封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词:BGA;结构;基板;引线键合;倒装焊键合中图分类号:TN305.94 文献标识码 1引言 在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术就应运而生,BGA封装技术就是其中之一。集成电路的封装发展趋势如图1所示。从图中可以看出,目前BGA封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位。 BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996-2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只,在2004年预计可达36亿只。但是,到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。 2 BGA封装的特点 BGA(Ball Grid Array)封装,即焊球阵列封装,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。与传统的脚形贴装器件(LeadedDe~ce如QFP、PLCC等)相比,BGA封装器件具有如下特点。 1)I/O数较多。BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可极大地提高器件的I/O 数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MOFP-304(节距为0.8mm)相比,封装体尺寸分别缩小了84%和47%,如图2所示。 2)提高了贴装成品率,潜在地降低了成本。传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周,其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。当I /O数越来越多时,其节距就必须越来越小。而当节距<0.4mm时,SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形,从而导致贴装失效率增加。其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的,可排布较多的I/O数,其标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm,细节距BGA(印BGA,也称为CSP-BGA,当焊料球的节距<1.0mm 时,可将其归为CSP封装)的节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm,与现有的SMT工艺设备兼容,其贴装失效率<10ppm。 3)BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。 4)BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻,因而可改善电路的性能。 5)明显地改善了I/O端的共面性,极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。 6)BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。 7)BGA和~BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。 3 BGA封装的类型、结构 BGA的封装类型多种多样,其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分

IC封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便,可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点: 1.插拔操作更方便,可靠性高。 2.可适应更高的频率。

YAMAICHI-QFP封装尺寸

SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO ALTERATION WITHOUT PRIOR NOTICE – DIMENSIONS IN MILLIMETER ..T e st & Burn-In Speci cations Insulation Resistance: 1,000M ? min. at 100V DC Dielectric Withstanding Voltage: for 1 minute (socket depended)Contact Resistance: 30m ? max. at 10mA/20mV max.Operating Temperature Range: –40°C to +150°C (for type PEI/PSF) –55°C to +170°C (for type PES) –55°C to +170°C (for type PEI)Mating Cycles: 10,000 insertions min. Materials and Finish Housing: Polysulphone (PSF), glass- lled Polyethersulphone (PES), glass- lled Polyetherimide (PEI), glass- lled Contacts: Beryllium Copper (BeCu) Plating: Gold over Nickel Series Overview *QFP (Quad Flat Packages, Gullwing Leads) S eries IC51 (Clamshell) QFP , PQFP , TQFP and MQUAD ? Part Number (Details) 1,000M ? min. at 500V DC Dielectric Withstanding Voltage: 700V AC for 1 minute Contact Resistance: 30m ? max. at 10mA/20mV max.Current Rating: 1A max. Operating Temperature Range: –55°C to +170°C Mating Cycles: 25,000 insertions min.Contact Force: 50g to 150g per pin Materials and Finish Housing: Polyetherimide (PEI), glass- lled Contacts: Beryllium Copper (BeCu) Plating: Gold over Nickel S eries IC51 (Clamshell) Bumper Quad Flat Packages (BQFP) Series No. Number of Sides with Contacts No.of Contact Pins Design Number IC51 100827 4--Part Number (Details) 0.4mm to 1.27 Pitch 0.635mm Pitch Speci cations Insulation Resistance: 1,000M ? min. at 500V DC Dielectric Withstanding Voltage: 500V AC for 1 minute Contact Resistance: 30m ? max. at 10mA/20mV max.Operating Temperature Range: –40°C to +170°C Contact Force: 20g to 80g per pin Mating Cycles: 10,000 insertions min. Materials and Finish Housing: Polyetherimide (PEI), glass- lled Contacts: Beryllium Copper (BeCu) Plating: Gold over Nickel S eries IC211 (Open Top)Bumper Quad Flat Packages (BQFP) 0.635mm Pitch 4*--Series No. Number of Sides with Contacts No.of Contact Pins Design Number Positioning Pin: Protection Key*N =Without Positioning Pin Unmarked =With Positioning Pin K =With Protection Key Unmarked =Without Protection Key IC211 132002* -**Protection Key:Prevents IC from releasing during transportation As speci cations for this product differ by pitch and material-mix, please contact our Sales Department for detailed information. Series No. Number of Sides with Contacts No.of Contact Pins Design Number IC51 064807 4--*QFP variations e.g. BQFP ... *

CH系列IC常用封装尺寸

CH系列IC常用封装尺寸 版本:2G https://www.360docs.net/doc/eb8389862.html, 封装页码 DIP8 (3) DIP14 (4) DIP16 (5) DIP18 (6) DIP20 (7) DIP24S/SKDIP24/DIP24-300mil (8) DIP28S/SKDIP28/DIP28-300mil (9) DIP28/DIP28W/DIP28-600mil (10) SDIP28/SDIP28-400mil (11) SDIP32/SDIP32-400mil (12) SOP8、ESOP8 (13) SOP14 (14) SOP16/SOP16-150mil (15) SOP18 (16) SOP20 (17) SOP24 (18) SOP28 (19) SOP30 (20) SSOP10/SSOP10-150mil-1.00、ESSOP10 (21) SSOP16/SSOP16-209mil-0.65 (22) SSOP20/SSOP20-209mil-0.65 (23) SSOP24/SSOP24-209mil-0.65 (24) SSOP28/SSOP28-209mil-0.65 (25) MSOP10 (26) TSSOP8 (27) TSSOP14 (28) TSSOP16 (29) TSSOP20 (30) TSSOP24 (31) TSSOP28 (32) PQFP44/QFP44 (33) PQFP52/QFP52 (34) PQFP64/QFP64/LQFP64-14*14 (35) PQFP80/QFP80 (36) LQFP32/LQFP32-7*7 (37) LQFP44/LQFP44-10*10 (38) LQFP48/LQFP48-7*7 (39) LQFP64/LQFP64-7*7 (40) LQFP64M/LQFP64-10*10 (41) LQFP80/LQFP80-12*12 (42) LQFP100/LQFP100-14*14 (43)

QFP(方型扁平式封装技术)

QFP 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 目录

减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及 的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon 电子机械工业会对QFP 的外形规格进行 QFP 了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。 QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距

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