SMT-QC工程图

SMT-QC工程图
SMT-QC工程图

文件编号

文件版本生效日期

主要检验规范

来料检验

品名

标示/外观/尺寸规格依据;相关承认文件、来料检测报告

QA-PI-101 IQC工作指引游标卡尺

塞规

LCR 平面测试平台

IQC 依抽样计划FIFO(先进先出)依照来料日期

环境管控40-70% RH & 20-30°C

物料存放

料放在对应的库位料号中,摆放整齐并记录完整工单确认

在M ES 系统确认工单之版本,料号,数量,依照BOM确认无误后写发料单

数量

按照工单纸上料号、数量来收取料件电子料件确认原盘是否有料号、原厂料号PCB 确认版本、周期、板号

IC 确认原厂料号、碑文、极性及是否有翘脚

分料

依照发料单,将正/反两面料件区分开,分别放入各线的备料区

状态标示料件分开后标示工单号,数量及料号、站位PCB承载PCB需用黑色静电箱装置

IC

需拆箱,拆箱后清点每箱的数量发料

一对一发料与产线各站别对点无误

环境控制温湿度

温度:小于30℃;湿度:小于70%RH 包装完整性真空包装无胀气/破损

拆封包装应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂Shelf Life 30℃ & RH 70%以下储存12个月真空包装温度25±5℃、湿度<90%RH 非真空包装温度25±5℃、湿度≤10%RH 保存条件时间,温度,湿度符合包装要求使用条件时间,温度,湿度符合包装要求

拆封时间

在30度及70%RH以下之环境,最大曝露时间为168小时(7天)

湿度指示卡

未超过规定要求, 未变色

装于贴片机的MSD 停线≥6小时,SMD取出放回防潮柜中两面生产的时间差半成品需在7天内进行成品面Reflow 使用条件时间,温度,湿度符合包装要求

烘烤前提

当温度在23±5度,若湿度指示卡显示湿度超过30RH时 Or 超过Floor Life

烘烤后烘烤后其floor life又可重新计算烘烤条件时间,温度,湿度符合包装要求

锡膏型号领用时间符合先进先出原则储存温度0℃--10℃

储存时间密封锡膏可保存6个月

分区存储按锡膏生产批次区别,不同型号要区分放置锡膏使用符合先进先出原则

入库管理

登记到达时间、保质期、型号,每罐锡膏单独编

仓管员物料员

烘烤

物料储存/备料/发料

收料

备料

物料储存

包装

物料员每批

湿度敏感元件管理作业指导书1D/次

冰箱温湿度计

物料员烘箱真空包装机每批静电车静电箱MSD 管制卡

3

管理项目

生产机台

模具/治具

处理人员

参考规范

项目

项目

流程

2

I QC来料检验报告

1. SMT 发料单

2. 厂房温湿度记录表

3.库存物料收发明细卡

PM-PI-002 原材料管理规程PE-PI-157 SMT物料房操作指引

湿敏器件管理

频率控制记录

制程名称

保存

使用

锡膏储存

SMT 锡膏存箱温度查检表

天珑项目 SMT QC 工程图

o k

N O N NG N

ok 2

NG

NG 13

2

钢网清洗频率上线前、下线后、每2小时清洗一次钢网湿洗时间依工艺各印刷机印刷参数文件钢网干洗时间依工艺各印刷机印刷参数文件清洗检查孔壁清洁情况,确认无残留物检视频率100%

丝印质量

依SPI工艺参数设定

当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理

经修理过后的产品须重新测试

不合格数目同一不良现象连续出现5块,需反馈给SPI工程处理

关键位置

BGA/QFP

参数设定依工艺各印刷机印刷参数文件

贴片程序参数

MARK, 坐标设定,元件参数,取料参数,识别参数等

贴片位置符合BOM

贴片质量参照焊点工艺标准

如实填写上料和换料记录表

上料和换料须由巡线I PQA 确认并填写记录表物料正确性

符合上料卡/BOM要求

料带一端有签名且为原料盘装料给IPQA确认盖章使用其它料盘但已将原料号撕毁,且注明现使用料号并签名,IPQA盖章料号/碑文颗粒是否与工单相符

极性

上线前确认每盘I C 的极性

检查频率

100%

程序设定

根据各机型图纸对每个元件设定影像比对A OI不良确认无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象不合格处理

当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理

不合格数目

同一不良现象连续出现5块,需反馈给AOI工程处理

温度设定与WI一致链条速度与WI一致程序名称

依PCB料号1次/天一个板长

检查频率

100%

程序设定根据各机型图纸对每个元件设定影像比对A OI不良确认

无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象

不合格处理当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理

不合格数目

同一不良现象连续出现5块,需反馈给AOI工程处理

符合BOM/工单纸参照外观检验规范参照焊点工艺标准撕金手指后再检视

撕胶带时不允许使用尖锐利器(如镊子,美工刀等)

工作台上只允许单一工单的产品产品不允许堆叠放置,不能超过15层

产品存放

QC 目检

贴片质量

11

炉后AOI

贴片质量

SPI 丝印质量

SMT 上料操作规程

IPQC巡检规范SMT外观检验指导书 SMT 回流炉操作指引AOI检查作业指导书

首件检查PCB外观焊点情况7

AOI检查作业指导书

9

8

炉前A OI

10印刷操作员

IPQC

12

QC目检

NA 设备工程师

设备操作员

程式

分料XPF/XP243

分料上料记录SPI

与保养工作指导书

超声波清洗机PCB/钢网清洗

操作员

1.首件

2.每PCS

SMT检查记录表

SMT检查记录表SMT外箱标示记录卡

揭防焊胶带

洗板记录表

1. 首件

2. 每PCS

不良品

IPQC巡检记录表

印刷操作员制程人员IC

不合格处理

上料

SPI操作指引镊子AOI

AOI

1.首件

NXT

1.首件

2.每PCS

1. 首件

2. 1次/天

炉温曲线

首件确认记录表

1.首件

2.每PCS

回流焊

测量频率BTU

KIC 测温仪

测温板安装KIC软体电脑

过板间隙

炉温程式

贴片

换料记录表

换料记录表

1. 首件

2. 每PCS

操作员

制程工程师

设备工程师设备操作员NG

7

8

9

12

OK

NG

11

NG

NG

OK

OK

10

不良品隔离良品与不良品需区分放置

不良品标示

不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处)使用防静电周转工具

配带静电手扣, 作业条件符合《静电防护工作指导书》

需录入MES系统,对应流水号提示扫描成功与客户提供软件表一致

不良品隔离良品与不良品需区分放置

不良品标示

不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处)同一不良现象连续出现3块,需反馈工程处理与机型一致无分板残留粉屑参照外观检验规范

使用防静电周转工具符合BOM,ROHS 符合焊点工艺标准

清洁干净, 无残留物、起泡、发黄

同一产品不得超过5次

标示工单号,机型,日期,数量,线别,工序状态等内容

按AQL抽检成品PCBA焊接状态

依品质部不合格处理流程抽检无异常盖OQC合格印章

依IPQC首检规范S MT上料操作规程依IPQC工作指引依IPQC工作指引

标示工单号,日期,数量,线别等内容

双面板的PCBA在7天内完成第二次回流焊无掉板、撞件、刮伤现象使用防静电周转工具

19

P CBA中转仓

2015/3/22华偲

1314

物料核查

NA 盖合格章分板分板程序

外观检查每批

OQC检验报表

PCBA/SMT拒收返工报告

16

OQC工作指引GB2828-T2003检验标

标示卡确认

外观抽检不合格处理S MT分板作业指导书

自动分板机

分板载具

S MT 下载作业指导书

下载治具

下载人员

OQC 维修员分板员

1.首件

2.每PCS

每日下载软件登记表下载位转线通知单

扫描/下载

状态标识不合格数目扫描

软件版本17

15

IPQC首检规程SMT上料操作规程IPQC巡检工作指引

制造部维修电烙铁操

作使用及保养工作指导书(FA30300F)PCBA维修电烙铁

热风枪镊子防静电刷

返修次数状态标识除尘维修日报表

每批1.每PCS

SMT产品工序流程卡

外观质量I PQC首件确认记录表IPQC巡检记录表异常报告单停线报告稽查报告

1.首件

2.制程确认/4H

3 炉前检查/2H

4.巡检/2H 静电防护

静电防护转板物料正确性维修质量制程抽检巡检O QC抽检

首件检查IPQC

放大镜LCR

状态标识时效性18

SMT产品工序流程卡

转板人员每批

产品防护静电防护

制作人员:

版本:核准:

:核对 :品管检验 :制造检验 :作业IPQC

符号说明静电周转车V 1.0

制订日期:17

1518

19

13

14

OK

16

2. 不符合品隔离

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