IGI飞针测试软件简单教程

一. 調入資料：

1.將所需的資料調入IGI726e PNL input 裡面放入對應的客戶資料夾裡。多層資料包括

1.線路層：GBL ，GTL 多層板包括GTL1和GBL1

2.防焊層：GBS ，GTS

3.鑽帶層：SK 或GBR

4.孔徑圖：GDD 或DD

雙面資料包括 1.線路層：GBL ，GTL

2.防焊層：GBS ，GTS

3.鑽帶層：SK 或GBR

4.孔徑圖：GDD 或DD

單面資料包括 1.線路層：GBL

2.防焊層：GBS

3.鑽帶層：SK 或GBR

4.孔徑圖：GDD 或DD

1/在桌面上雙點擊“EXT7.26”圖標，點擊“New Job ”在出現的畫面中： 2/在“Family ”填寫客戶代碼(要大寫)，在“Job ”填寫料號名稱(要小寫)

3/在右邊的“Data Units ”欄變更寸，將第二個和第三個“Inch ”改為“MM ”在

“Report/Input ”欄點擊後面的方塊尋找資料，其路徑為：C:\igi726e\pnl\input\找到對應的客戶和料

號後點擊對話框上的“Oper ”+“OK “Continue ”+“Continue ”+“OK ”。在黑屏中右擊鼠標，選擇其二。在左邊白屏中右擊鼠標選擇其一。

二：對位

作用表示会发生改变可以进行改变的部分,显示表示只是单纯的可以看到.

作用層顯示層

移動

竟射與旋轉

選擇框外選擇框內

間接選澤

全部選澤

空與實

1.在資料調入後，進行對位；有些資料在調入的時候，會有一些層位置是對好的所以不需要去動他，只需要移動沒有對好的部分去和對好的部分去對位。在對位的時候必須關掉已經對好的作用層，打開其顯示層；打開沒有對好位的作用層和顯示層,进行对位.

操作過程如下：關閉已經對好位的作用層打開其顯示層，打開沒有對好位的作用層和顯示層；點擊“移動”+“全部”後在沒有對好位層上的任意選擇一點在其邊緣左擊一下，在對好位層上找到對應的一點在其邊緣左擊一下後右擊兩下。在對位的時候可以打開其空與實進行對位。在雙面板和多層板對位的時候有一部分是要竟射的，竟射的部分位沒有和孔層對好的部分。在單面板的制作時不需要去竟射。

在完成對位後需要保存。

二.設定坐標

在設定坐標時點擊“移動”+：“全部”+左擊工具欄上的直角符號+左擊成型線的直角符號+左擊左邊作用欄上的直角符號+右擊兩下即可完成，完成後保存一下。

三.分單PCS做

在設定坐標完成後，即可分單pcs做，在分單pcs做時，要保留孔層和孔徑圖，所以在刪除的時候要關掉孔層和孔徑圖的作用層和顯示層，其余全部打開，點擊“Χ”+“選擇框內”

框選單pcs即可以，完成後保存一下。

四.合並

在工具欄中點擊“Utilities”在下拉菜單中選擇最後，在出現的菜單中鉤選要合並的對象，由上而下兩兩合並，直到合並完成為止，完成後保存一下。

五.定義作用層

合並完成後，在左邊右擊選擇最後，在出現的對話框裡進行更名，具體更名如下

多層資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，4a

2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，4m

3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d

4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z

5.多層板包括GBL1和GTL1在Graphtype 選擇PLN，NewName寫2a，3a

雙面資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，2a

2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，2m

3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d

4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z

單面資料包括 1.線路層：GBL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a

2.防焊層：GBS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m

3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d

4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z

更名完成後改變其每一層的顏色，雙面板為：紅，綠，藍，紅，藍，灰。單面板為：紅，綠，藍，灰;多層板為：紅，綠，藍，橙，橘，紅，藍，灰。變完色後保存!!!!!!!!!

六.刪除不導通孔

打開所有層，刪除單PCS外的孔和不導通孔。點擊“Χ”+“選擇框內”框選，右擊兩下，

在單PCS中的“”孔是要刪除的。在刪除之前要保存一下原稿。在刪除是不可以右漏掉的。完成後保存。然後退出去。

七.轉測試點。

退出後+“OK”再進入。在左邊右擊選擇第一，然後點擊“”變色，一般變為黃色。

在變色後：單面板時若發現右很多小點，且不在防焊上的需要打散。雙面板若有槽孔或者發現右很多小點的也要打散。步驟如下：打開線路的顯示層和作用層其余全部關掉，選擇

“”+“全部”然後右擊鼠標一下。

轉測試點選擇“”選中要轉的PAD左擊一下，右擊兩下，在左邊選擇“To pad”選擇合適的形狀點擊“OK”在右擊兩下完成!!

強加測試點：在轉測試點無法進行的時候可以通過強加的方式進行,選擇“”定義一下大小，在需要加的地方點擊一下，在右擊兩下完成

注意：：：在轉測試點的時候一定要在防焊覆蓋的地方!!!!!!!!!!!!!!!!!

八.刪除測試點

在測試點轉完後保存並退出，點擊“OK”雙擊“”+“OK”+雙擊“

修改參數，單面板將第一“None”改為“Component”第三個“Both”改為“Component”。雙面板只將第一個“None”改為“Component”。然後選擇2.3.5.7.8.。在將第一個0.005改為0.0035第二個0.05改為0.035，第三個0.005改為0.003。+“OK”即可在另一個畫面點擊

“”加“OK”完成。

在左邊右擊鼠標選擇第一，通過“”刪除測試點，通過“”加測試點。通過

進行反面。刪除測試點的原則為“T”字型“I”型和獨立點。完成後退出。

九.輸出測試程式

退出後點擊“OK”+“OK”，雙擊“””點擊“OK”

EMMA的按下“m”鍵將改為加“F10”即可

宇之光的將改為加“F10”即可

IGI操作說明：

(一)IGI面板說明：

New Film 產生新層

Save 存檔

Print 列印

Help 幫助

Fill 填滿/不填滿Ctrl+F

Trace Width 中空線模式Ctrl+L

Paint/Scratch 加、刮層分開與合併

Zoom All 看全畫面

Redraw 重新顯示，等於”F10”

Zoom Window 框選範圍

Zoom IN 放大

Zoom Out 縮小

Magnify Glass 放大鏡Display Units 單位選擇

Measure/ID 量尺寸Count 計算

Generate Drill 產生鑽孔層Grid 格點

Explode Geometry 打散Stretch Geometry 移動線

Select Pad 增加PAD Delete 刪除

Edit Drills 編輯鑽孔Convert Fill 轉換成PLOY

A/R Optimization 漲Ring Move 搬移

Layer Order 設定顯示層次Set Layer Order 執行顯示層次

Pad Color 更改顏色(指PAD)

Copy 複製

Move To Layer 搬移到不同層Step and Repeat 等距複製

Copy To Layer 複製到不同層Undelete 恢愎刪除點

Complex Move 此功能有鏡射、旋轉、漲縮尺寸

Drawn Pad Parameters 自動轉SMD之設定置

Drawn Pad 執行自動轉SMD Change Color 更改顏色(指全部)

Substitute Geometry 手動轉SMD

Change Geometry 變更尺寸Fillet Film 加淚滴

Generate SM 產生防焊Pick Fill PLOY 重整

Change Size by Percent 漲縮比例Register Layer 對位

Change Size by Amount 更改尺Break 線路截斷

Change Geometry by Layer選取層次更改尺寸

Delete Segment 刪除線段Merge Films 結合層次

Graphical Compare Original 原稿比對

Individual Geometry 個別的圖形尺寸更改

Generate SM EXPOSE 依防焊修正外層PAD以利產生測試層

Report Layer 檢修層次選擇Unused Pads 殺獨立PAD

ICE Mode 檢修模式ICE Setup 檢修設定

Step Filter Add Comment 增加註解

Fix Violation 修正單一問題點Fix All Violation 修正單欄全部問題點

Next Unfixed Violation 修正完畢到下一個問題點

Undo Last Fix 回復這一個修正動作

Make as Ignored 略過單一問題點

Mark Line as Ignored 略過單一欄問題點

Mark Rest as Ignored 略過一大欄問題點

Mark as Deleted 取消單一個問題點

Mark Line as Deleted 取消單一欄問題點

Mark Rest as Deleted 取消一大欄問題點

Next Violation 到下一個問題點

Previous Violation 回到上一個問題點

Next Violation Line 到下一大欄問題點

Previous Violation Line 回到上一大欄問題點

飞针测试机操作手册

《跳吧！跳吧！》说课稿各位老师，同学们，你们好。我今天要说课的内容是《跳吧跳吧》，选自苏教版六年级上册第五单元第二课，共一课时。下面，我将从以下几个方面，对《跳吧跳吧》这一课进行详细的说明。一、说教材 1.教材分析《跳吧跳吧》是一首热烈欢快的具有舞曲风格的斯洛伐克民歌。 1、歌曲表现了人们在冬日晚宴上，围着火炉，拉起圆圈，快乐地歌舞时的热烈，欢乐情景。歌词内容富裕生活情趣，并带着幽默感，表现了歌舞当中相互娱乐的风趣。 2、歌曲是F大调，2/4拍，共分为两个乐段。第一乐段节奏相似，比较紧凑密集，第二乐段节奏较宽，旋律较为舒展。 3、歌曲的明显特点是：连续切分节奏和曲调多处反复。乐句短小，多处重音，使节奏更加鲜明突出，给人以强烈的动感，适合舞蹈动作。二、说教学目标（1）知识目标了解波尔卡舞曲的形式及其特点，感受音乐与舞蹈之间的必然联系。（2）能力目标引导学生在律动中感受歌曲《跳吧！跳吧！》的节奏、旋律、速度、曲式、情绪等特点，在歌唱和律动中尽情享受生活的快乐，音乐的美好。（3）情感目标能用热烈、欢快的情绪和轻快有力的声音演唱歌曲。三、说教学重点、难点 1、按节拍、按情绪唱好这首歌曲。 2、能正确的感受歌曲的风格特点并表现歌曲。四、说教法学法．法国著名艺术家罗丹曾说过：“对于我们的眼睛，不是缺少美，而是缺少发现。”许多美学家认为，音乐是最富有情感的艺术，同时又是最讲究形式结构的艺术。所以我想，通过以下的设计，让学生在音乐中认识美，在生活中寻找美，在未来

里创造美，让美融入每一个孩子的心里。具体做法有： 1.创设情境：苏霍姆林斯基说过：“儿童是以色彩、形象、声音来思维的。”针对这一特点，我通过电子设备，和有感情的语言来为学生创设出一个生动可联想的音乐环境，充分调动学生的学习兴趣，激发学生对音乐的好奇心、探究心。 2.合作学习：新课程提出自主、合作、探究的学习方式，所以在学唱歌这一环节时，我充分渗透这一教学理念。通过师生合作、生生合作如接唱等。这一学习方法不仅为学生创设了宽松、民主。自由的氛围，更能激发学生的创新思维，增强学生学习的信心。通过合作，学生的合作意识和在群体中的协作能力得到发展。 3.积极评价：音乐课程标准指出：评价有利于学生了解自己的进步，发现、发展音乐潜能。建立自信，促进音乐感知，有利于学生表现力创造力的发展。所以在整个教学过程中，我都会用眼神、笑容、言语等即时给予学生适时的鼓励。 4.角色扮演：心理学和教育学研究表明：“爱动”是儿童的天性。在学习生活中，儿童总是喜欢亲眼看一看、亲耳听一听、亲手试一试。因此，在教学过程中，我设计了学习波尔卡舞蹈，并会请学生上前表演，给学生设置了一个展示自我的舞台。五、说教学过程（写在黑板上）总的设计思路为：1、组织教学、情境导入 2、实践体验、学唱歌曲 3、启发诱导、对比欣赏、创设舞台、展示自我4（一）、组织教学、情境导入俗话说的好“良好的开端是成功的一半”。因此我首先使用《跳吧跳吧》作为背景音乐，让学生在《跳吧跳吧》的伴奏音乐声中可自己创编动作，律动着走进音乐教室。其后，我会先展示出斯洛伐克的城堡、圣马丁大教堂等配有背景音乐的幻灯片，加上生动、神秘的语调吸引学生的注意与兴趣，引出斯洛伐克这个国家。并对其做简单介绍。引出今天的学习内容斯洛伐克民歌《跳吧跳吧》（二）、实践体验、学唱歌曲此时进入带领学生观看视频，学习波尔卡舞蹈，吸引出学生的学习兴趣。（示范）紧接着带领学生学习波尔卡舞蹈：双手插腰，两只脚同时向上起跳，在跳的同时，左腿屈膝上提，接着左脚落地，两只脚踏三下，然后再换右脚做。做这个动作的时候，注意脚步要轻盈，两只脚都是前脚掌着地。待学生学会后，用《跳吧跳吧》作为背景音乐，与学生一起跳波尔卡舞步。并及时对学生的舞蹈给予表扬鼓励。舞蹈结束后，告诉学生刚刚的舞蹈背景音乐是一首斯洛伐克民歌，并且曾被风靡全球的俄罗斯方块选做背景音乐，这首音乐也就是我们今天要学习的歌曲《跳吧跳吧》。使学生对歌曲有一个初步的认识映像。（此时出示歌谱）并让学生带着“听听歌曲描绘的是一幅怎样的画面？”这一问题欣赏音乐。老师用钢琴弹唱歌曲。 2．学唱歌曲总的教学方法：我主要采用跟唱、模唱、和学生间互相指导来进行学习。跟唱即老师唱一句，学生唱一句。模唱是全体学生用“la”来唱，帮助加强歌曲的音准

飞针检测

飞针检测部分是对进厂的电路板进行检测什么是飞针测试: 飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）而不需要做测试治具，非常适合测试小批量样板。目前针床测试机测试架制作费用少则上千元，多则数万元，且制作工艺复杂，须占用钻孔机，调试工序较为复杂。而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络，灵活性大大增加，测试不同PCB板无须更换夹具，直接装P CB板运行测试程序即可。测试极为方便。节约了测试成本，减去了制作测试架的时间，提高了出货的效率。 “飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-t urn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。对于处在严重的时间到市场(t ime-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Elect ronic Manuf acturing Serv ices)提供商，这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺，诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-tim e)物流。快速转换生产的不利之事是，PC B可以在各种环境下快速装配，取决于互连技术与板的密度。顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。可是，当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试，他们不愿意付出拖延的价格。不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。一个理由是缺乏灵活的硬件；第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时，不愿意承担快速转换(f ast-turn)装配的费用。具有快速转换服务的EMS，但是不能在OEM的时间框架内出货的，一定要寻找一个解决方案。什么是飞针测试？飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UU T, unit under test)通过皮带或者其它UU T传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(t est pad)和通路孔(v ia)从而测试在测单元(UU T)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplex ing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UU T上的元件。当一个元件正在测试的时候，UU T上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰(图一)。飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UU T。飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题，如在开发时缺少金样板(golden st andard board)。问题还包括可能长达4-6周的测试开发周期；大约$10,000-$50,000的夹具开发成本；不能经济地测试少批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prot oty pe)装配。这些情况说明，传统的针床测试机缺少测试低产量的低成本系统；缺乏对原型样机装配的快速测试覆盖；以及不能测试到屏蔽了的装配。因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和帮助更快到达市场(tim e-t o-m ark et)的能力，飞针测试是一个无价的生产资源。还有，由于不需要有经验的测试开发工程师，该系统可认为是节省人力的具有附加价值和时间节省等好处的设备。测试开发与调试编程飞针测试机比传统的ICT系统更容易、更快捷。例如，对GenRad的GRPI LOT系统，测试开发员将设计工程师的C A D数据转换成可使用的文件，这个过程需要1-4个小时。然后该新的文件通过测试程序运行，产生一个.IGE 和.SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运行在目录内产生需要测试UU T的所有文件。短路的测试类型是从选项页面内选择。测试机在UU T上使用的参考点从CAD信息中选择。UU T放在平台上，固定。在软件开发完成后，该程序被“拧进去”，以保证选择到尽可能最佳的测试位置。这时加入各种元件“保护”(元件测试隔离)。一个典型的1000个节点的UU T的测试开发所花的时间是4-6 个小时。

TAKAYA飞针测试

TAKAYA飞针测试 TAKAYA飞针测试飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。TAKAYA飞针测试 APT-7400CN（FPT）可以检测的项目如下： 1.缺件 2.桥连 3.小焊点短路 4组件下面短路 5空焊 6组件常数不对 7组件特性不良 8组件种类错误 9组件极性错误解决了针盘在线测之烦恼问题的飞针测试仪APT-7400CN TAKAYA的APT-7400CN是以移动探针方式进行测试的飞针在线测试仪。机器不需要任何针床夹具，与使用针床式在线测相比,可以大大节约测试成本。机器针对脚间距在0.5mm(20mil)以下的焊盘也能用测针进行测试。超高密度SMT板也能检测，就是电路板的设计发生多次变更，也只要修正一下测试程序就可轻松对应。机内还备有简易AOI检测功能，对未显示出电气特性的元器件缺件和安装错位，能以光学外观检测方式加以检出。综上所述，APT-7400CN在SMT电路板检测和组装质量保证中显示出超群的威力！且特别方便运用于试生产板和中、小批量电路板的测试工序之中。飞针测试机作用：在SMT电路板测试和质量保证中显示威力的飞针在线测试系统对于高密度SMT电路板，仅使用目测手段、外观检测机（AOI）和功能测试仪，想要找到板上所有的不良是不可能的！此外，不良板的修理工序越往后道工程推移，修理的成本费用就越昂贵！为了解决这类问题，提高SMT板的质量，在世界各地的电路板组装在线已广泛使用在线测试仪。因此，

在线测工序也显示出了日倶增的重要性！不过，传统的针床式在线测需根据不同电路板，分别制作高价的测试夹具。且对于间距小于1.27 mm(50mil)的焊点，几乎无法制作夹具。另外，已对做好了的针床，当电路板的焊盘设计发生变更时，将面临重新制作针床等颇烦脑筋的问题！APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X,Y和Z方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。工作原理： APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X、Y和Z方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机之后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。测针准确接触细小间距之测试点。对针盘夹具所不能竖针的高密度SMT电路板，机器也能简单、方便地以编程方式测试。另对光学、目视和功能检测所不能找到的微细焊点短路及组件常数错误等不良，机器都能精确地加以检出.本机实现了世界最高水平的测试速度和测针定位精度，且测试编程之方式也非常简单。飞针测试市场之占有率、技术水准、机械可靠性等各方面均居世界第一的TAKAYA研发出机型APT-7400CN。既可减少SMT板等各种组装板的测试成本，又能在电路板的产品质量保证上做出卓越贡献。飞针测试过程的测试和调试在软件开发和装载完成以后，开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作，需要用来获得尽可能最佳的UUT测试覆盖。在调试过程中，检查每个元件的上下测试极限，确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花6-8小时。飞针测试机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间，允许制造过程的最大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试16-40 小时。由于设定、编程和测试的简单与快速，实际上非技术装配人员，而不是工程师，可用来操作测试。也存在灵活性，做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有，因为夹具开发成本与飞针测试没有关系，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可

PCB原理图的反推过程全解

PCB原理图的反推过程全解 PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1：1的还原。然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？反推步骤

pcb飞针测试

优化测试数据，提高飞针测试的真实性和工作效率200８-６-4 15：１6:０7 资料来源:PCB制造科技作者: 摘要：移动探针测试（飞针测试)是一种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用，软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。一般情况下用户不是十分了解测试的实现方法,在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一致。因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作，或者是在我们操作时达不到最佳的工作效率。这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率。一．概述一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试，另一种是移动探针测试(flying probe teｓt systｅm)也就是我们通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言,它是针对待测印制板上焊点的位置，加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也就是通常所说的针床)，它是通过压力与探针相连接。探针另一端引人测试系统，完成接电源、电和信号线、测量线的连接。从而完成测试。这种测试方法受印制板上焊点间距的限制很大。众所周知,印制板的布线越来越高，导通孔孔径、焊盘越来越小。随着BGA的Ｉ/O 数不断增加，它的焊点间距不断减小。对针床测试所用的测试针的直径要求越来越细。探针的直径越来越细,它的价格就越昂贵。无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。另外,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床通断测试的测试速度要比移动探针测试快的多。移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-８根可以在印制板板面上任意移

PCB飞针测试

PCB飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。

第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear 层。第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。第三：生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除

飞针测试原理(1)

飞针测试原理飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。最有代表性的是ATG公司的A2、A3型机，为弥补探针数量，该机配有8针和16针，提高测试效率。 1.3电容测量法这种方法类似于充/放电时间法。根据导电图形与电容的定律关系，若设置一参考平面，导电图形到它的距离为L，导电图形面积为A，则C=εA/L。如果出现开路，导电图形面积减少，相应的电容减少，则说明有开路；如果有两部分导电图形连在一起，电容响应增加，说明有短路。在开路测试中，同一网络的各端点电容值应当相等，如不相等则有开路存在，并记录下每个网络的电容值，作为短路测试的比较。这种方法的优点是测试效率高，不足之处是完全依赖电容，而电容受影响因数较多，测试可靠性低于电阻法，特别是关联的电容和二级电容造成的测量误差，端点较少的网络（如单点网络）的测试可靠性较低。目前采用这种测试方法的有HIOKI和NIDEC READ公司的飞针测试机。 1.4相位差方法此方法是将一个弦波的信号加入地层或电层，由线路层来取得相位落后的角度，从而取得电容值或电感值。测试步骤是首件板先测开路，然后测其他网络的相位差值，最后测

X500操作手册

大纲 X500水平飞针测试机主要针对FPC、 IC载板进行测试，机台的操作分为三大部分。 (一)机台调试------------------------------------------------------------(P3-P16) 1.机台连机---------------------------------------------------------------------------------(P3-P4) 2.安装测试针，压力调试，大小校正------------------------------------------------(P5-P6) 3.电容板调试------------------------------------------------------------------------------(P7-P10) 4.吸盘补偿(OFFSET学习) ------------------------------------------------------------ (P11-P16) (二):数据处理，软件操作--------------------------------------------(P17-P21) 1.TPM资料处理--------------------------------------------------------------------------(P17) 2.首片电容值学习------------------------------------------------------------------------(P18-P21) (三)机台维护------------------------------------------------------------(P22-p28) 1.注册码测试电脑与机台连接---------------------------------------------------------(P22) 2.常见问题解决方法---------------------------------------------------------------------(P23-P28) (四)附加操作软件介绍测试模式、参数设置等。资料处理。 CCD对位镜头检查。压力调试、电容板调试。电容值查看。

飞针测试原理

飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况. 飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法

TAKAYA飞针测试仪

TAKAYA ATY-7400规格与性能机器名称飞针测试仪APT-7400CN 测针数量测板上面：4枚（飞针）测板下面：2枚（定位方式）马达 AC伺服马达（XYZ轴）检测速度（2.5mmXY移动时）组合测定时：最高0.03~0.05S/step 单独测定时：最高0.08~0.10S/step 测针定位移动精度 XY轴：1.25um Z轴：约50um 测针反复定位精度 ±50um以内(XY) 针间最小测试间距全针间约0.2mm（使用尖针时）测定信号源 1. DC恒流 2. DC恒压 3. AC恒压（f=160Hz~160KHz）测量范围小电阻（开耳芬测试）：40mΩ~400Ω 电阻：0.4Ω~40MΩ 电容：4pF~40mF 电感触：4uH~400H AC阻抗：33Ω~330KΩ 晶体二极管/三极管：0.1V~2.5V(VF) 齐纳（ZD）电压：0.4V~40V DC电压：80mV~80V AC电压：40mV~25Vrms(f=2KHz以下) DC电流：100uA~1A(选件) 短路开路：1Ω~400Ω（任意边界值设定）数码三极管/FET ：ON校验光耦：ON校验继电器/开关组件：ON校验（最大驱动电压DC24V/1A，选件）总线回路内IC浮脚：开路检测（选件）光学检测系统TOS-41（选件）摄像器：黑白CCD 照明：红、蓝LED照明（各颜色亮度控制功能）判别方式：摄像对比

功能：坐标位置补正、简易外观检测、目视辅助等外观检测项目：元器件未安装、错位、极性辩识等影像保存期：最多240画面隔离点最多2点/step 测步数最多320，000step 良否判定基准值输入从正品板上读入、由元器件常数自动生成、任意绝对值良否判定范围设定基准值的-99%~+999%之间、基准值之上、基准值之下被测板尺寸外形（L×W）：最大540×460mm 电路板厚度：最大5mm 元器件高度：上面40mm以内下面95mm以内控制用PC PC兼容机：含硬盘、软驱、CD-ROM驱动器、标准键盘、鼠标等OS：Windows XP 系统菜单中文表示显示器 15吋XGA液晶显示器打印机小型热感式（最大48文字/行、自动切纸）使用电源 AC200V、220V单相（50/60Hz） 2.5KVA 使用环境温度：23±7℃湿度：30~75%（但不能结露）外形尺寸/重量 W1，375×D1，265×1，300mm(不含显示器、打印机) 1，200Kg 主要选件 IC开路测试系统、可编程DC电源板、下测针增设64线扫描板、下侧IC开路传感器、不规则板支持夹具、真空单元、盖章单元、其它等 ※Windows是美国微软公司的注册商标。 ※机器的规格、外观、颜色有未经预告而变更的可能。 “Test Expert”的CAD联动软件系统（选件）对使用了Tecnomatix科技有限公司“Test Expert for TAKAYA”之用户，联动软件系统可把Test Expert的内容在APT-7400CN菜单上加以显示，并进行操作。该软件可作为有Test Expert 用户的一个选件。 “Test Expert for TAKAYA”软件把世界上主要CAD系统设计之电路板信息与BOM数据以ASCII码方式进行变换，在取得必要的数据之后，自动生成基本测试程序。本软件与Test Expert相连，能直接在APT-7400CN的系统菜单上操作“Test Expert for TAKAYA”，可以缩短CAD数据的变换时间。

cam操作手册DOC

CAM350操作流程一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。图1-1 出现画面如图1-2所示。进行编辑Edit-Qrigin-Set定位，一般取左下角点作为定位点如图1-3所示。

图1-3 定位完后，进行Gerber格式的产生。首先点File--CAM Manger出现Output Wizard 窗口点击Next选则Gerber然后继续Next直到出现如图1-4所示画面，点击Menu选择Plot Layers –All On,一直点Next ，最后点击Finish。接着右键点击Insert NC Drill，出现画面选择比例2：4点OK。最后点击右键选择Generate CAM Files (F9) 完成格式的转换。图1-4

（2）DXP软件操作流程如下：点击File-Open-(.PCB)出现如图1-5所示画面，然后进行Edit—Orign-Set 进行定位。图1-5 定位完后，进行Gerber格式的产生。点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers –All On，OK完成。如图1-6所示。

飞针原理及微短有关信息

飞针原理及微短有关信息 1 .EMMA飞针测试原理：此方法是将一个弦波的信号加入地层或电层，由线路层来取得相位落后的角度，从而取得电容值或电感值。测试步骤是首件板先测开路，然后测其他网络的相位差值，最后测短路；第二块以上板先测开路，再测网络相位差值，对有可能的短路再用电阻法测试验证。这种方法的优点是测试效率较高，可靠性高；不足之处是只适合测4层以上的板（要求内层有大铜面），如测双面板只能用电阻法。 > 2.首片与后续片的区别：（１），首板测试是用纯电阻测试（Ｒ测试）其开、短路，一般用时较长，然后读取其正确的电容值。 > （２），后续片采用ＰＤＭ＋Ｒ测试方法，先对其板进行电容读取，然后对比首板的电容值，看有无偏差。（我们机器是电容对比偏差10％以内），如果对比在允许偏差范围以内，就示其为OK，如果对比偏差超出范围，则采用电阻法对其进行重新测试。以判断它的好坏。 > 3.关于Microshort :微短业界内并没有一个明确的定义，每个公司都有自己的界定。通俗的方法就是用万用表打在蜂鸣器档位量测（蜂鸣器档位的量测范围一般为0Ω——200Ω），用蜂鸣器测量不报警只有读数变化，甚至需要用更高的档位才有读数变化大家就默认为微短。而普通短路直接可以用蜂鸣器量测会报警。微短从电学的角度来说只有在高压强电流的情况才能击穿，反之低压弱电流则无法击穿，也就是说微短的测试需要的条件就是要有足够强的电压电流。 > 4.Microshort的风险：从前面可以看出机器的原理PDM值超出偏差范围（10%）时才会将问题网络转入纯R测试，在PDM测试中，机台如果未发现PDM值超出偏差范围，所以不会将这个网络转入纯R测试。因此会漏测此微短（纯R是可以测试出微短的。）。而PDM 测试为什么不能发现微短的网络PDM值超出偏差范围，其根本的原因就在于PDM法测试时因为微短造成其信号无法完全通过，这时记录的PDM值是OK的（而事实是已经微短）所以在用纯R最后复测的时候也无法侦测。从目前的整个行业来说，这是目前所有非纯电阻测试机都会存在这种可能（如大家所了解的电容法，电感法，相位差法等），这是它的原理所决定的。

s999飞针测试机操作说明书

CAM350处理飞针机测试文件 1. 调入图形资料打开CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用File\Open打开文件进行编辑(注意：CAM350的数据格式与Protel、Pads、PowerPcb设计的PCB文件格式是不兼容的)。如果文件是Gerber file格式文件就用File\Import\Auto Import(自动导入)功能调入RS-274-X格式的Gerber file文件，操作步骤如下： 1.1 选择菜单File\Import\Auto Import(自动导入)选项。 1.2 在对话框中，点选Gerber file单位是英制或公制(English or Metric)，按Finish完成。图一图二 1.3 需要注意，要输入的所有Gerber file 必须放在同一文件夹中，其中不能同时有不相关

的文件，这样才能正确读取Gerber file文件。备注：标准的 Gerber file格式文件分为RS-274与RS-274-X两种，其不同在于： A：RS-274格式的坐标数据与D码是分开保存在两个文件中，且一一对应，Auto Import(自动导入)功能可以自动辨认对应的D码文件(不同的CAD软件产生的D码文件格式是不同的)。B：RS-274-X格式的坐标数据与D码保存在一个文件中，因此不需要D码文件。一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-274-X格式文件。 2. 如果文件中有复合层(一层线路文件由几层甚至十几层组成)，则要先对复合层进行处理，把它转成一层文件，用命令Utilities\Composite->Layer把复合层转成新的一层文件。 3. 图层排序，一般的排列顺序是前层线路、内层线路、后层线路、前层阻焊、后层阻焊、前层字符、后层字符、孔层，命令是Edit\Layers\Reorder，(以四层板为例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。其中GTL：前线路层，G1：内层，G2：内层，GBL：后线路层，GTS：前阻焊层， GBS：后阻焊层，GTO：前字符层，GBO：后字符层，TXT：钻孔层。 4. 仔细查看图形，删除不需要的图层，命令是Edit\Layers\Remove，在被删除的图层后面的白色小框中打勾，点击OK。一般需要的层：前层线路，内层，后层线路，前层阻焊，后层阻焊，孔层。其它的层可以删除掉。 5. 对齐图层，把所有有用的图层以一层为标准对齐，命令是Edit\Layers\Align，先用左键选中目的地参考基准后右键确定，左键选中被移动的图层相对应参考基准后再右键双击确定。 6. 如果孔层是钻孔数据(NC Data)的话，要先把它变为Gerber file格式数据。方法是用命令Tools\NC Editor进入钻孔编辑界面，然后用命令Utilities\NC Data to Gerber 把NC数据转为Gerber file格式数据。 7. 把所有层对齐后，增加两个空层，命令是Edit\Layers\Add Layer，把前后层的阻焊层数据分别用命令Edit\Copy复制到增加的空层中。 8. 把复制的阻焊层中线全部变为焊盘，用命令Utilities\Draws->flash\Automatic进行自动转换，未转换的部分再手动转换，命令是Utilities\Draws->flash\Interactive，先框选需转换的部分，在弹出的对话框中输入更改后的尺寸大小。 9. 在复制的阻焊层中线全部转换为焊盘后，再统一改为同一个尺寸焊盘，一般大小为4mil-8mil，线路层密的要变小一点，一般为6mil。方法是：先用命令Table\Apertures定义一个D码，选择最后的Dcode号，Shape选择Round，Diameter输入尺寸例如6mil，然后按Enter 即可，再用命令Edit\Change\Dcode，选择全部图层数据后右键鼠标，在弹出的对话框中选择前面定义的Dcode号，则所有焊盘都改为同一大小。 10. 设置复合层，命令是Tables\Composite，把统一尺寸后复制的阻焊层设为正(Dark)，把Gerber数据的孔层设为负(Clear)，如图三，设置完毕后再输出复合层，命令是Utilities\Convert Composite，在新增加的层中，把所有的线转换为焊盘，大小一般是4mil-8mil.(所增加的层就是飞针机的测试层)。

飞针测试机的原理

飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 + . 1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。最有代表性的是ATG公司的A2、A3型机，为弥补探针数量，该机配有8针和16针，提高测试效率。 1.3电容测量法这种方法类似于充/放电时间法。根据导电图形与电容的定律关系，若设置一参考平面，导电图形到它的距离为L，导电图形面积为A，则C=εA/L。如果出现开路，导电图形面积减少，相应的电容减少，则说明有开路；如果有两部分导电图形连在一起，电容响应增加，说明有短路。在开路测试中，同一网络的各端点电容值应当相等，如不相等则有开路存在，并记录下每个网络的电容值，作为短路测试的比较。这种方法的优点是测试效率高，不足之处是完全依赖电容，而电容受影响因数较多，测试可靠性低于电阻法，特别是关联的电容和二级电容造成的测量误差，端点较少的网络（如单点网络）的测试可靠性较低。目前采用这种测试方法的有HIOKI和NIDEC READ公司的飞针测试机。 1.4相位差方法

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