多层板叠层结构

高层模板支撑

A2 ####＃楼模板工程施工方案编制人：审核人：审批人：

河南## 建设工程有限公司目录一、编制依据：二、工程概况：三、模板安装的一般要求：四、模板支撑体系设计说明：五、模板设计的基本方案： 5.1材料： 5.2模板材料力学参数六、梁模板七、板模板 1、荷载： 2、多层板核算 3、隔栅：八、柱模板 1、荷载： 2、多层板 3、隔栅：九、模板的拆除十、注意事项：

模板施工方案（高层）一、编制依据： 1.1国家现行《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》（JGJ130-2001）及相关现行施工规范。 1.2 ####施工图纸。二、工程概况： ####住宅区####住宅楼工程位于####交叉口东北角。建筑规模地下一层，地上二十层，建筑高度58.45米，建筑物东西长28.1m，南北宽28.1m，呈“口”字形布置，总建筑面积1498.07m2,一层商业服务网点用房建筑面积294.39 m2,住宅建筑面积13707.57 m2。地下室层高4.5m，地上一层住宅部分层高2.9m，商业部分层高3.30m；地上二～二十层层高2.9m,室内外高差0.450m。建筑结构形式为框架剪力墙结构，建筑结构的抗震设防类别为丙类，建筑结构的抗震安全等级为二级；根据以上工程概况，结合实际情况特制定以下施工方案。三、模板安装的一般要求 1、安装模板时，高度在2M及其以上时，应遵守高处作业安全技术规范的有关规定。 2、具有足够的强度、刚度和稳定性，能可靠地承受浇捣砼的重量和侧压力及施工中所产生的荷载。 3、构造简单，装拆方便，并便于钢筋的绑扎与安装和砼的浇筑及养护等工艺要求。 4、模板接缝应严密，不得漏浆。 5、遇有恶劣天气，如降雨、大雾及六级以上大风时，应停止露天的

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4) 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7) 1.0 阻抗计算工具 (7) 1.1 阻抗计算模型 (7) 1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7) 1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8) 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8) 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9) 1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9) 1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10) 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10) 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11) 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11) 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12) 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12) 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13) 第二章双面板设计 (14) 2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14) 2.1. 50 100 || 0.5mm (14) 2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14) 2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15) 2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15) 2.5. 50 70 || 1.6mm (15) 2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16) 2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16) 第三章四层板设计 (17) 3.0. 四层板叠层设计方案 (17) 3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18) 3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18) 3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19) 3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20) 3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21) 3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22) 3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)

PCB叠层结构知识

PCB叠层结构知识 PCB叠层结构知识较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对ALLEGRO等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；所有信号层尽可能与地平面相邻；尽量避免两信号层直接相邻；主电源尽可能与其对应地相邻；兼顾层压结构对称。对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；无相邻平行布线层；所有信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案1，可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：电源、地相距过远，电源平面阻抗较大电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整由于参考面不完整，信号阻抗不连续实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。

高层建筑多层板模板.

***1#2#楼模板施工方案编制人: 审批人: 编制单位:

一、编制依据： 1、施工图纸 2、施工组织设计 3、混凝土结构工程施工质量验收规范GB50204-2002 4、高层建筑混凝土结构技术规程JGJ3-2002 5、木结构工程设计规范 6、钢筋混凝土结构工程设计规范GB50010-2002 7、建筑结构荷载规范GB50009-2001 2006版 8、建筑工程简明计算手册二、工程概况： 2．1

2．2施工组织机构 2．3管理人员职责和权限

三、施工安排根据施工组织设计的施工进度计划，施工部位及工期安排见下表四、施工准备 4.1技术准备项目部组织技术、生产人员熟悉图纸，认真学习掌握施工图的内容、要求和特点，同时针对有关施工技术和图纸存在疑点作好记录，通过会审，对图纸中存在的问题，与设计、建设、监理共同协商解决，取得一致意见后，办理图纸会审记录，作为施工的变更依据和施工操作依据。熟悉各部位截面尺寸、标高，制定模板初步设计方案。

4.3材料准备五、主要施工方法方案 5.1垫层模板垫层厚度为100mm。全部垫层模板采用100*100mm方木做模板，沿垫层边线设置方木，方木内外用钢筋短棒支撑在褥垫层上。 5.2筏板模板基础筏板高800mm，外侧模板全部采用砖模。沿筏基四周砌120mm厚

高850mm的砖墙，砖模砌筑完成后，在外侧回填等高的素土，防止浇筑混凝土时向外胀模。积水坑及电梯井坑采用组合钢模板拼装成筒形模板使用。 5.3墙体模板墙模采用1.22*2.44m，18mm厚九夹板，60*80mm方木做竖楞，Φ48*3.5钢管做横楞，Φ14的对拉止水螺栓和钢管支撑做加固。直段墙模板内竖楞60×80mm方木间距200mm，外横楞用2根?48×3.5钢管间距600mm布置。外墙采用Φ14对拉止水螺栓布置间距400mm，内墙采用Φ14mm穿墙螺栓布置间距400mm，与3形扣件配套使用，在其上、中、下部位各加一排?48×3.5钢管斜撑，间距600mm，上下排错开布置，斜撑将力传至预埋在底板上Φ22锚筋上。 5.4梁顶板模板梁板模板采用15mm厚九夹板，立杆采用Φ48×3.5钢管，间距600mm，主龙骨采用100*100的单面刨光方木，间距600mm，次龙骨采用50*100的方木间距200mm。梁侧模、梁底模按图纸尺寸进行现场加工，由塔吊或吊车运至作业面组合拼装。然后加加横楞并利用支撑体系将两侧夹紧。为了保证板板的整体混凝土成型效果，将整个顶板的多层板按同一顺序、同一方向对缝平铺，必须保证接缝处下方有龙骨，且拼缝严密，表面无错台现象。若与柱相交，则不刻意躲开柱头，只要该处将多层板锯开与柱尺寸相应的洞口，下垫方木作为柱头的龙骨。 5.5门窗洞口模板采用50mm厚的木板定型预制门窗模，其角用定型角钢固定，并用螺栓拉牢。侧面用铁钉将多层板固定在木板上，上下用边梁加内控式定位筋分左中右三道支撑定位，左右两侧与暗柱内控式定位筋分上、中、下固定。

一到八层电路板的叠层设计方式

一到八层电路板的叠层设计方式电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从单层板到八层板的叠层：一、单面板和双面板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。二、四层板的叠层推荐叠层方式： 2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB 阻抗设计及叠层目录、八— 刖言 ............................... 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 1.0阻抗计算工具 .............. 1.1阻抗计算模型 ............... 1.11. 1.1 2. 1.13. 1.14. 1.15. 1.16. 1.17. 1.18. 1.19. 1.20. 1.21. 1.2 2. 外层单端阻抗计算模型 ............ 外层差分阻抗计算模型 ............ 外层单端阻抗共面计算模型 ........ 外层差分阻抗共面计算模型 ........ 内层单端阻抗计算模型 ............ 内层差分阻抗计算模型 ............ 内层单端阻抗共面计算模型 ........ 内层差分阻抗共面计算模型 ........ 嵌入式单端阻抗计算模型 .......... 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ..... 嵌入式差分阻抗计算模型 .......... 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ..... 8 9 .9 10 10 11 11 第二章双面板设计 ................................. 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构 ............ 2.1.50 100 II 0.5mm ...................... 2.2. 50 II 100 II 0.6mm .................... 2.3. 50 II 100 II 0.8mm .................... 2.4. 50 II 100 II 1.6mm .................... 2.5. 50 70 II 1.6mm ....................... 2.6. 50 II 0.9mm II Rogers Er= 3.5 .......... 2.7. 50 II 0.9mm || Arlo n Diclad 880 Er=2.2 第三章四层板设计 ................................. 3.0.四层板叠层设计方案 ..................... 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构 ........... 12 12 13 14 14 14 14 15 15 15 16 16 17 17 18 3.10. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.11. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.12. SGGS II 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ............................. 3.13. SGGS II 50 55 60 II 85 90 95 100 II 1.0mm 1.6mm .................... 3.1 4. SGGS II 50 55 75 II 100 II 1.0mm 2.0mm ............................. 3.1 5. GSSG II 50 II 100 II 1.0mm ......................................... 18 19 20 21 22 22

高层住宅楼地下室模板专项施工方案

目录一、编制依据-------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 二、工程概况 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 三、总体设计及施工部署 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 2 四、材料选择 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 （一）墙模板--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 （二）梁模板(扣件钢管架) -------------------------------------------------------------------------------------- 3 （三）板模板(扣件钢管高架) ----------------------------------------------------------------------------------- 4 五、搭设参数及施工工艺 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 4 其他模板支架--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8 六、模板拆除技术措施 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 10 七、劳动力及施工器具配置---------------------------------------------------------------- 错误！未定义书签。八、施工管理 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 11 九、重大危险源识别及安全管理措施----------------------------------------------------------------------------- 14 十、环境保护措施------------------------------------------------------------------------------------------------------- 16 十一、监测措施 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 18 十二、设计计算---------------------------------------------------------------------------------------------------- 19

胶合板模板

8-4 胶合板模板 8-4-1 散支散拆胶合板模板混凝土模板用的胶合板有木胶合板和竹胶合板。胶合板用作混凝土模板具有以下优点：（1）板幅大，自重轻，板面平整。既可减少安装工作量，节省现场人工费用，又可减少混凝土外露表面的装饰及磨去接缝的费用；（2）承载能力大，特别是经表面处理后耐磨性好，能多次重复使用；（3）材质轻，厚18mm的木胶合板，单位面积重量为50kg，模板的运输、堆放、使用和管理等都较为方便；（4）保温性能好，能防止温度变化过快，冬期施工有助于混凝土的保温；（5）锯截方便，易加工成各种形状的模板；（6）便于按工程的需要弯曲成型，用作曲面模板。（7）用于清水混凝土模板，最为理想。我国于1981年，在南京金陵饭店高层现浇平板结构施工中首次采用胶合板模板，胶合板模板的优越性第一次被认识。目前在全国各地大中城市的高层现浇混凝土结构施工中，胶合板模板已有相当的使用量。 8-4-1-1 木胶合板模板木胶合板从材种分类可分为软木胶合板（材种为马尾松、黄花松、落叶松、红松等）及硬木胶合板（材种为锻木、桦木、水曲柳、黄杨木、泡桐木等）。从耐水性能划分，胶合板分为四类： I类——具有高耐水性，耐沸水性良好，所用胶粘剂为酚醛树脂胶粘剂（PF），主要用于室外； II类——耐水防潮胶合板，所用胶粘剂为三聚氰胺改性脉醛树脂胶粘剂（MUF）,可用于高潮湿条件和室外； III类——防潮胶合板，胶粘剂为脉醛树脂胶粘剂（OF），用于室内； IV类——不耐水，不耐潮，用血粉或豆粉粘合，近年已停产。混凝土模板用的木胶合板属具有高耐气候、耐水性的I类胶合板，胶粘剂为

酚醛树脂胶，主要用克隆、阿必东、柳安、桦木、马尾松、云南松、落叶松等树种加工。 1．构造和规格（1）构造模板用的木胶合板通常由5、7、9、11层等奇数层单板经热压固化而胶合成型。相邻层的纹理方向相互垂直，通常最外层表板的纹理方向和胶合板板面的长向平行，因此，整张胶合板的长向为强方向，短向为弱方向，使用时必须加以注意。（2）规格我国模板用木胶合板的规格尺寸，见表8-53。模板用木胶合板规格尺寸表8-53 2．胶合性能及承载力（1）胶合性能模板用胶合板的胶粘剂主要是酚醛树脂。此类胶粘剂胶合强度高，耐水、耐热、耐腐蚀等性能良好，其突出的是耐沸水性能及耐久性优异。也有采用经化学改性的酚醛树脂胶。评定胶合性能的指标主要有两项：胶合强度——为初期胶合性能，指的是单板经胶合后完全粘牢，有足够的强度；胶合耐久性——为长期胶合性能，指的是经过一定时期，仍保持胶合良好。上述两项指标可通过胶合强度试验、沸水浸渍试验来判定。《混凝土模板用胶合板》专业标准ZBB70006-88中，对混凝土模板用木胶合板的胶合强度规定，见表8-54。模板用胶合板的胶合强度指标值表8-54

关于PCB叠层理解

关于PCB叠层的理解设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。偶数层电路板的成本优势因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。平衡结构避免弯曲不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。

当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。使用偶数层PCB 当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。 1．一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。 2．增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 3．在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。平衡层叠PCB优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

高层剪力墙模板支撑体系及加固方案

某城市地区河道旁工程46号地块B1-3、B A-4地块安置房工程模板工程施工方案某某某某集团有限公司某城市地区指挥部第一项目部二0一一年十月

目录 1编制说明 (1) 1.1 编制目的 (1) 1.2 编制依据 (1) 2工程概况 (1) 2.1 工程概况 (1) 3模板施工施工方法 (2) 3.1 模板体系选择 (2) 3.2 模板支设要求 (2) 3.3 模板施工目标 (2) 3.4 剪力墙模板施工 (4) 3.5 墙柱模板施工 (5) 3.6 柱、剪力墙底部处理 (7) 3.7 梁板模板施工 (8) 3.8 特殊部位模板施工 (10) 3.9 阴阳角质量控制 (12) 4模板支撑脚手架施工方法 (12) 4.1 脚手架的搭设 (12) 4.2 脚手架的验收 (13) 4.3 脚手架的拆除 (13) 5模板的拆除 (14) 5.1 拆除原则 (14) 5.2 拆模顺序 (14) 5.3 拆模要求 (15) 5.4 模板维修保养： (15) 6质量标准 (15) 6.1 保证项目 (15) 6.2 一般项目 (15) 6.3 允许偏差 (15) 7安全及文明施工 (16) 7.1 安全施工 (16) 7.2 文明施工 (17) 8模板及支架验算 (18) 8.1 墙模板验算 (18) 8.2 墙、柱模板计算书 (28)

1编制说明 1.1编制目的本施工方案旨在指导结构施工中模板支撑体系搭设，阐述模板安装、加固流程及质量控制要点。以便优质、快速、高效地完成模板工程的施工任务，并为业主、监理提供本工程施工方法、质量、进度等方面的详细依据。 1.2编制依据某城市设计院提供的建筑施工图和结构施工图《施工手册》（中国建筑工业出版社第四版）《建筑施工计算手册》江正荣著、《建筑结构荷载规范》(GB 50009-2001) 《混凝土结构设计规范》GB50010-2002 《高层建筑砼结构技术规程》JGJ3-2002 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002 《建筑施工安全检查标准JGJ59—99。《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规程》JGJ130-2011 本工程的施工组织设计 2工程概况 2.1工程概况工程名称：某城市xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx某城市xxxxxxxxxx安置房工程；建设地点：某城市xxxxxxxxxx，xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 建筑面积：该工程总建筑面积1679881.00㎡，其中A1-3、A1-4地块地下室建筑面积152379.7㎡（不含夹层），上部结构约500000㎡，包括14栋高层住宅及局部商铺；建筑高度：位于塔楼下部的夹层及塔楼下部的地下室一层为3.1米，其余地下层为3.90米，一层为3.10米，二至三十四层均为2.90米，楼梯间出屋面层为5.0米，建筑总高度为99.10米；

pcb叠层参考

名词定义：SIG：信号层；GND：地层；PWR：电源层；电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 2.1 单面板和双面板的叠层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和； 2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 2.2 四层板的叠层；推荐叠层方式： 2.2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2.2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

PCB叠层

PCB叠层 1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。 2 正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜

的网络即可，如图8-33所示。图8-33 负片层 3 内电层的分割实现在Protel版本中，内电压是用“分裂”来分割的，而现在用的版本Altium Designer 19直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。分割线不宜太细，可以选择15mil及以上。分割铺铜时，只要用“线条”画一个封闭的多边形框，再双击框内铺铜设置网络即可，如图8-34所示。

图8-34 双击给予网络正、负片都可以用于内电层，正片通过走线和铺铜也可以实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充，再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不需要重新铺铜，这样省去了重新铺铜计算的时间。中间层用电源层和GND层（也称地层、地线层、接地层）时，层面上大多是大块铺铜，这样用负片的优势就很明显。 4 PCB层叠的认识随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。确定层数之后，再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素，一个好的层叠设计方案将会大大减小电磁干扰（EMI）及串扰的影响。板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。

高层住宅楼铝模板安装施工方案(编制)

目录第一章：编制依据及原则 (1) 1.1 编制依据 (1) 1.2 、编制原则 (1) 第二章：工程概况 (2) 第三章：施工部署 (2) 第四章：施工前期准备工作 (3) 4.1、交接准备 (3) 4.2、技术准备 (3) 4.3、材料准备 (3) 4.4、劳动力准备 (3) 4.5 、机械设备准备 (4) 第五章：铝模板施工工艺与方法 (4) 5.1、确定铝模板方案 (4)

第一章：编制依据及原则 1.1编制依据 1.2、编制原则（1）认真贯彻国家工程建设的法律、法规、规程、方针和政策。（2）严格执行工程建设程序，坚持合理的施工程序、施工顺序和施工工艺。（3）采用现代建筑管理原理、流水施工技术，组织有节奏、均衡和连续地施工。（4）科学确定施工方案；认真编写各项实施计划，严格控制质量、进度、成本和安全施工。（5）改善劳动条件，提高生产率。

（6）坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的方针，编制安全文明施工和生态环境保护措施。（7）科学规划施工平面，减少施工用地。（8）优化现场物资存放量，合理确定储存方式，尽量减少库存和物资损耗。（9）坚持“四节一保”、“绿色施工”的原则。第二章：工程概况本工程建筑建筑面积约23.68万平方米，地上部分建筑面积18。01万平米，地下部分建筑面积5.67万平米，包括10栋高层住宅（1#～3#、5#～10#、21#楼）及A1-A3、S1-S3、单层裙房架空层等。本次铝模主要使用在正荣·金融财富中心B地块一期工程的1#、2#、3#、5#、6#、7#、8#、9#、10#，21#楼的四层以上(包含四层)，标准层层高3.0m（2#楼标准层层高为3.15m）。标准层主要构件尺寸如下；

PCB叠层及阻抗计算(精典)

关于PCB叠层及阻抗计算为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构： PCB的参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异。表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。导线横截面：以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。阻抗计算的工具简介：当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图：由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，我建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆

建筑模板的使用

建筑模板的使用建筑模板是一种临时性结构，它按设计要求制作，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的荷载。进行模板工程的目的，是保证混凝土工程质量与施工安全、加快施工进度和降低工程成本。现代浇混凝土结构施工用的建筑模板，是保证混凝土结构按照设计要求浇筑混凝土成形的一种临时模型结构，它要承受混凝土结构施工过程中的水平荷载（混凝土的侧压力）和竖向荷载（建筑模板自重、材料结构和施工荷载）。现浇混凝土结构工程施工用的建筑模板结构，主要由面板、支撑结构和连接件三部分组成。面板是直接接触新浇混凝土的承力板；支撑结构则是支承面板、混凝土和施工荷载的临时结构，保证建筑模板结构牢固地组合，做到不变形、不破坏；连接件是将面板与支撑结构连接成整体的配件。建筑模板是混凝土浇筑成形的模壳和支架，按材料的性质可分为建筑模板、建筑木胶板、复膜板、多层板、双面复胶、双面复膜建筑模板等。建筑模板按施工工艺条件可分为现浇混凝土模板、预组装模板、大模板、跃升模板等。现简要介绍组合式钢模板如下：组合式钢模板，是现代模板技术中，具有通用性强、装拆方便、周转次数多等优点的一种“以钢代木”的新型模板，用它进行现浇钢筋混凝土结构施工，可事先按设计要求组拼成梁、柱、墙、楼板的大型模板，整体吊装就位，也可采用散装散拆方法，建筑模板的种类有； 1、大型钢木(竹)组合模板 2、多功能混凝土模板 3、防渗漏建筑模板 4、多功能建筑拼块模板 5、房屋建筑模板及其相关方法 6、复合材料建筑定型模板 7、复合建筑模板 8、复合建筑模板 9、复合建筑模板 10、复合建筑模板及其加工工艺 11、复合塑料建筑模板（采用再生塑料制造符合再回收使用资源） 12、改良结构的建筑用组合式模板 13、钢化玻璃组合大模板

PCB板各层含义大全

solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay：顶丝印层。Bottomoverlay：底丝印层。 Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。 Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大