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ISSUE #: Issue Title :

Date: QSMC FX5机种在做功能测试时，发现我司8合1卡有4PCS产

品测试SD FAIL，将不良品拆開后發現產品CW 開關上有绝

缘膠，不良图片如附档。

1》我司暂无库存

2》制程取消点胶作业，工程在未完全改善不良前，制程端不会生产产品。

Containment:

2. SQE將此三處尺寸加入IQC檢驗SIP中，由IQC進行管控。 責任人：SQE 姚兵2. 點膠操作為手工操作，點膠量未控制好，導致有膠量過多現象，当胶过多流動時， 出現膠流到PIN接觸的地方，從而出現測試FAIL的現象。

3.不良样品从制程流出去的原因：此胶的固化时间为6小时，,导致胶在未固化前随处流动，产品从制做到检测时间为1小时左右，固导致了我司制程未针测到完全固化后的不良品，造成不良流出。

1. 因當時生產時發現GND PIN有出現松動現象，為了僻免GND在組裝後出現鬆動現象，采用的臨時對策为对产品GND PIN加胶固定。

Contain Characterize Champion:八合一卡测试SD FAIL: CW 與GND PIN OPEN Shuxiang Tong

Description: Preventive Action:

Cause

1. 通過模擬驗証， 增加幹涉可以避免GND PIN鬆動現象。 責任人：RD/余秀娟

1.產線在生產時取消點膠作業。 -----------責任人：PE/王廣良 已經完成

2.针对GND开关松动问题：RD設變GND PIN，更改GND設計尺寸， 使GND PIN與BASE的幹涉力增大，从而达到不点胶也能固定GND开关的作用，改善对策见下档： -----------完成日期：2/25日。

責任人：RD/余秀娟

Root Cause:

Corrective Action:

Dell 5C / CLCA Chart Template

WW070131-012007-1-31Closure Corrective

Action

Verification:

Reviewer: Belibing

Review Results: 以上三處設變用來增大GND 跟BASE 的干涉力。

不良品上已覆