MOS结构电容-电压特性

MOS 结构高频C-V 特性测试

MOS 结构电容-电压特性（简称C-V 特性）测量是检测MOS 器件制造工艺的重要手段。它可以方便地确定二氧化硅层厚度ox d 、衬底掺杂浓度N 、氧化层中可动电荷面密度I Q 、和固定电荷面密度fc Q 等参数。

本实验目的是通过测量MOS 结构高频C-V 特性及偏压温度处理（简称BT 处理），确定ox d 、N 、I Q 和fc Q 等参数。

一、实验原理

MOS 结构如图1（a ）所示，它类似于金属和介质形成的平板电容器。但是，由于半导体中的电荷密度比金属中的小得多，所以充电电荷在半导体表面形成的空间电荷区有一定的厚度（—微米量级），而不像金属中那样，只集中在一薄层（—0.1nm ）内。半导体表面空间电荷区的厚度随偏压G V 而改变,所以MOS 电容是微分电容

G dV dQ A C = （1）式中G Q 是金属电极上的电荷面密度,A 是电极面积。现在考虑理想MOS 结构。所谓理想情形，是假设MOS 结构满足以下条件：（1）金属与半导体间功函数差为零；

（2）2O S i 绝缘层内没有电荷；（3）2O S i 与半导体界面处不存在界面态。偏压V G 一部分在降在2O S i 上，记作ox V ；一部分降在半导体表面空间电荷区，记作S V ,即

S OX G V V V += （2）

S V 又叫表面势。考虑到半导体表面空间电荷区电荷和金属电极上的电荷数量相等、符号相反，有

G SC Q Q = （3）

式中SC Q 是半导体表面空间电荷区电荷面密度。将式（2）、（3）代入式（1），

S ox S ox S

ox S ox G G G C C C C C C dV dV dQ A dV dQ A C +=+=+==111 （4）式（4）表明MOS 电容由ox C 和S C 串联构成，其等效电路如图1（b ）所示。其中ox C 是以2O S i 为介质的氧化层电容，它的数值不随改变G V ；S C 是半导体表面空

间区电容，其数值随G V 改变，因此

ro ox G ox d A dV dQ A C εε0== （5） S SC S dV dQ A

C = （6）式中ro ε是2O S i 相对介电常数。

p 型衬底理想MOS 结构高频C-V 特性曲线如图（2）所示。

图中V 代表偏压G V 。最大电容ox C C ≈max ,最小电容min C 和最大电容max C 之间有

如下关系[1]： 2120max min ln 411

???? ?

?+=i rs ox rs ro n N N q kT d C C εεεε （7）式中rs ε是半导体的相对介电常数。

0=S V 时，半导体表面能带平直，称为平带。平带时的MOS 电容称为平带电容，记作FB C 。对于给定的MOS 结构，归一化平带电容由下式给出[1]：

212011???

? ??+=N q kT d C C rs ox rs ro ox FB εεεε （8）平带时所对应的偏压称为平带电压，记作FB V 。显然，对于理想MOS 结构，0=FB V 。

现在考虑实际的MOS 结构。由于2O S i 中总是存在电荷（通常是正电荷），且金属的功函数m W 和半导体的功函数S W 通常并不相等，所以FB V 一般不为零。若不考虑界面态的影响，有

mS ox

ox FB V C AqQ V --= （9）式中ox Q 是2O S i 中电荷的等效面密度，它包括可动电荷I Q 和固定电荷fc Q 两部分。“等效”是指把2O S i 中随机分布的电荷对FB V 的影响看成是集中在S i -S i O 2界面处的电荷对FB V 的影响。mS V 是金属-半导体接触电势差，

W W V m S mS -=

（10）对于铝栅p 型硅MOS 结构，mS V 大于零，ox Q 通常也大于零（正电荷），所以0

利用正、负偏压温度处理的方法（简称BT ±处理）可将可动电荷I Q 和固定电荷fc Q 区分开来，负BT 处理是给样品加一定的负偏压（即0

fc ox Q Q =

mS ox

fc FB V C AqQ V --=2 （11）若mS

V 已知，由式（18.11）可以确定2O S i 中的固定电荷面密度 Aq

V V C Q FB mS ox fc )(2+-

= )(2-cm （12）改变偏压极性，作正BT 处理。加热的温度和时间与负BT 相同。正BT 处理后，测量高频C-V 特性，得到图3中的曲线3。由于这时可动电荷已基本上全部集中到2O S S i i -界面处，所以3FB V 中包含了I Q 和fc Q 的影响。根据式（9）和式（11）

fc I ox Q Q Q +=

23FB ox

I mS ox fc ox I FB V C AqQ V C AqQ C AqQ V +-=---= （13）令32FB FB FB V V V -=?，由式（13）可确定可动电荷面密度

V C Q FB ox I ?=

)(2-cm （14）本实验所用仪器设备主要包括三部分:测试台(包括样品台、探针、升温和控温装置等)、高频（1MHz 或更高）C-V 测试仪和X-Y 函数记录仪。实验装置如图4所示。

样品制备中衬底材料、电极面积、氧化层厚度以及电极材料等，均可根据现有的材料和具体工艺条件而定。例如，p 型或n 型硅单晶抛光片，电阻率6—10cm ?Ω。干氧氧化，氧化层厚度约为100nm 。铝电极或多晶硅电极，面积为8102-?2cm 。为了保证样品和测试台之间有良好的欧姆接触，最好在样品背面蒸上驴。最后，在400-450 C 0 forming gas(10%2H 、30%2N 的混合气体)中退火30分钟，起合金和减少界面态的作用。

在上面的讨论中，我们忽略了界面态的作用。事实上，界面态可以从两个方面影响MOS C-V 特性：界面态电荷对偏压的屏蔽作用和界面态的电容效应。当偏压G V 改变时，表面势S V 改变，因而费米能级在禁带中的位置发生改变，界面态的填充几率就要发生变化，界面态电荷SS Q 随之发生变化。这就是说，SS Q 是偏压G V 的函数。这和I Q 、fc Q 不同，它们不随G V 而改变。I Q 、fc Q 的作用只是影响平带电压，使实际C-V 曲线相对于理想曲线在形状上发生改变。比如常见到的曲线拖长、平台等现象。另一方面，在C-V 测量中，我们是在偏压c V 上迭加交流小信号C dV 。C dV 引起S dV ，从而引起SS dQ 。所以界面态的作用又可以表现为电容S SS SS dV dQ A C = 由于界面态是通过和体内交换电子来实现充放电的，它的时间常数较长，通常大于s 610-，所以界面态电容只在低频或准静态情形下对MOS 电容有贡献。对于1MHz 的高频C-V 测量，通常不考虑界面态电容的影响。

界面态对C-V 曲线的影响取决于界面态的具体性质，比如态密度SS N )(12--?eV cm 、时间常数SS τ等。这些性质因样品而异，所以界面态的影响比较复杂。前面提到的forming gas 退火是减少界面态的有效方法。经过这种退火处理，禁带中部的界面态密度可降低到1010)(12--?eV cm 量级以下，对高频C-V 测量的影响可以忽略。

最后还要特别指出，对于掺杂浓度不是很高（315/10cm 或更低）的p 型MOS 样品，高频C-V 特性会出现mn C 不稳定现象，如图5所示。其原因是场区（电极

以外的区域）存在反型层和正偏压时的正电荷侧向铺伸效应[2]。在这种情况下，为了正确测量mn C ，从而正确地求出衬底掺杂浓度等参数，必须采取措施防止场区反型层的形成。常用的办法是在电极周围再制作一个环型电极（隔离环）。测试时，环上加一定的负电压，使之屏蔽其下氧化层中的正电荷，达到抑制场区反型的目的。对于硅栅MOS 结构，可以用场区离子注入浓硼的办法防止场区反型。

*：最近的研究结果表明，禁带中靠近导带底或价带顶附近的界面态，其时间常数可以是微秒量级，因此，即使在1MHz 的高频C-V 测量中，也不能忽略界态电容的作用。近年来生产的MOS 参数测试仪（例如HP 公司的M4061等），高频C-V 测量的频率采用了10MHz 。

二、实验内容

1. 测量初始高频C-V 特性曲线。

2. 作正、负BT 处理。

3. 分别测出正、负BT 处理后的高频C-V 特性曲线。

三、实验步骤

1. 打开各仪器的电源，预热10分钟。

2. 确定X-Y 记录仪的零点和量程。

3. 根据被测量样品的最大电容数值（用已知的电极面积和氧化层厚度进行估算）选择C-V 测试仪相应的电容量程，并按照仪器说明书的规定对所选择的电容量程进行校正。

4. 根据样品的少子产生寿命确定偏压C-V 曲线，如图6所示。通常可选用每秒100mV 的速率，如果仍得到深耗尽的曲线，则应将速率再放慢，直至得到稳态C-V 曲线。

5. 作BT 处理，条件是：150—200C 0，恒温10分钟。偏压G V 的数值根据氧化

层厚度来计算，一般认为氧化层中的电场达到cm V /106可以实现可动离子有效的迁移。若nm d ox 100=，取V V G 10+=（正BT 处理）或V V G 10-=（负BT 处理）。至于先作正BT 还是先作负BT ，并无特别的规定，通常是先作负BT 。正、负BT 处理之后，分别测量高频C-V 特性曲线。

四、数据处理和分析

1. 由初始C-V 曲线，可获得max C 和min C 。利用式（5）和（7）可求出氧化层厚度ox d 和衬底掺杂浓度N 。

2. 利用式（8）求出FB C 。

3. 由实验曲线确定2FB V 、3FB V 和FB V ?。

4. 查表或计算求出mS V 。

5. 利用式（12）和（14）分别求出fc Q 和I Q 。

6. 如果fc Q 或I Q 较大（211/10cm 量级或更大），分析一下原因（比如硅片清洗不干净，氧化系统有玷污等等），进而提出改进措施。

7. 如果C-V 曲线形状异常，可以配合界面态的测量来分析原因。