SMT品质检验标准

一、品质判定：

SMT制程分为锡膏制程与点胶制程

（1）制程中缺点分为：

A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生

命或安全之缺点谓之。

B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之

目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。

C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。

（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。

（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。

二、SMT重点品质说明：

（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；

（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；

（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；

（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；

（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；

（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；

（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；

（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；

（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；

（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；

（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；

（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；

（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；

（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；

（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；

（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；

（17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上；

（18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起；

（20）、侧立：零件侧面立起；

（21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；

（22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；

（23）、报废：线路断；

三、SMT检验要项：

1、检验部分：

A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；

B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；

C、检视吃锡状况是否良好；

D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；

E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；

F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；

G、是否有因修补等到问题造成不良；

2、包装部分：

A、现品票或流程卡之书写核对；

B、辅助表单是否齐全正确；

C、包材是否有破损且大于PCB之面积；

D、应贴之贴纸是否齐全正确；

E、是否有应作ECN标示而未标示；

F、包装之方法是否正确，是否造成品质不良；

G、PCB是否有混装现象；

H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；

I、是否有按厂商之规定包装；

J、包装标示OK后，是否先经领班确认再由QA盖章；

四、SMT检验标准：

1、见《SMT基板CHECK指导书》；

2、见《SMT锡点检验标准》；

3、见《SMT点胶CHECK指导书》；