LA76832管脚

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

TDA16846开关电源块的原理与检修

TDA16846开关电源块的原理与检修 2009-09-10 19:37:00| 分类：家电维修资料|字号大中小订阅 TDA16846，其各个引脚功能如下: 1脚：该引脚与地之间并联一个RC网络，用来确定环路关断时间和待机状态下的工作频率。 2脚：该引脚与地之间并联一个电容，它通过电阻与开关变压器的初级绕组和开关管漏极相连接，电阻值的大小确定开关电源系统的最大输出功率。 3脚：该引脚是一个误差电压放大器的输入脚和跨零（误差电压与零相交的输入信号）电压输入脚。当输入脉冲电压超过5V时，4脚的控制电压降低。 4脚：该引脚是控制电压引脚，它与地之间接入一个电容，电容的容量确定开关电源软启动的持续时间和控制速度。 5脚：如果使用光电耦合电路完成开关电源的误差取样，放大，稳压功能，则光电耦合器的输出连接到该引脚与地之间。 6脚：该引脚为故障比较器的输入端，若加到该引脚的电压大于1.2V，则开关电源停止工作，起到故障保护功能，若不用该功能，可以将它接地。 7脚：该引脚为开关电源工作模式选择端，若选择固定工作频率模式，则并联的RC网络接到该引出脚与地之间。由RC值得大小确定开关电源的工作频率；若开关电源选择同步工作模式，则同步脉冲加到这个脚。 8脚：空 9脚：该引脚为开关电源基准电压—5V输出脚。 10脚：当电压高于1.2V时，进入保护。 11脚：该引脚是开关变压器初级电压输入检查脚，初级绕组正端电压经过电阻分压器加到此处，当它分压电压降低到1V时，开关电源关断。

12脚：接地。 13脚：该引脚是开关电源电路开关脉冲信号输出端，它通过一个串联电阻连接到开关管的控制栅极。 14脚：接电源电压和启动电容。当开关电源启动后，电源电压通过开关变压器的控制绕组产生，并通过外加整流滤波电路后形成。序号功能直流电压（V） 1 振铃抑制时间与待机频率 2.8 2 限制电源初级绕组的模拟电流 1.6 3 调整与过零输入 2.4 4 决定软启动时间及控制速度 3 5 光电耦合器输入 3.7 6 误差比较器2（V6>1.2V停振）0 7 RC振荡端或同步信号输入端 5.2 8 空脚0 9 参考电压和电流 5.2 10 误差比较器1（V10>1V停振）0 11 初级电压检测，V11>1V停振 3.2 12 地 13 驱动输出 2 14 供电电压12

三极管的封装及引脚识别

三极管的封装及引脚识别三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。（3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。（2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。（4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。

封装及管脚定义(精)

管脚定义

1. LCM参数： 1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6位数+G(6位数+B(6位数）次方） 1.2 控制器：HX8347-A 1.2.1最低供电电压：1.65V ，内置升压器， 1.2.2三种接口模式： ①命令参数接口模式 ②寄存器内容接口模式 ③RGB 接口模式 1.2.3工作温度：-40~85℃ 1.3显示：

1.3.1正常显示模式 ①命令参数接口模式：262144(R(6,G(6,B(6色 ②寄存器内容接口模式：a262144(R(6,G(6,B(6，b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色 1.4显示组件 1.4.1 VCOM 控制组件：-2V~5.5V 1.4.2 DC/DC转换 ①DDVDH ：3.0V~6.0 ②VGH ：+9.0V~16.5V ③VGL ：-6.0V~-13.5V 1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit 1.5显示/控制接口 1.5.1显示接口模式 ①命令参数接口模式 A ．8/16bit并行总线接口 B ．串行总线接口 C ．16/18bit并行RGB 总线 ②寄存器内容接口模式 A ．8/16/18bit并行接口 B ．串行总线接口

C ．16/18bit并行RGB 总线 1.5.2控制接口模式 IFSEL0=0：命令参数接口模式 IFSEL0=1：寄存器内容接口模式 1.5.3电压 ①逻辑电压（IOVCC ）：1.65V~3.3V ②驱动电压（VCI ）：2.3V~3.3V 1.5.4颜色模式 A ．16Bit ：R(5,G(6,B(5 A ．18Bit ：R(6,G(6,B(6 接口模式选择：写寄存器：

USB3.0连接器引脚定义及封装尺寸

USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。说明：本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： USB 3.0 A型插头和插座 USB 3.0 B型插头和插座 USB 3.0 Powered-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 1、USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle）引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）：引脚定义：封装尺寸（单PIN Receptacle）：

2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle）引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：引脚定义：封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）：引脚定义：封装尺寸（Receptacle）： 4、USB 3.0 Micro USB插头和插座 USB 3.0 Micro USB插头和插座变化相当大，而官方的协议文档中，涉及该部分的插图仍然存在模糊情况，这里不再抓图，前面文章介绍过Micro USB接口主要是用于蜂窝电话和便携设备的，体积相比Mini-USB更小。 Micro USB插头和插座分为三种： USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 USB 3.0 Micro-B连接器引脚定义：

电视机常用芯片手册

家电常用芯片手册

目录 AN5071……………………………………AN5195B…………………………………AN5199…………………………………… A N5265……………………………… A N5274……………………………… A N5277……………………………… A N5521……………………………… A N5534……………………………… A N5539……………………………… A N5891……………………………… A T24C04…………………………… A T24C08……………………………CC FZ3005…………………………… C T V222S…………………………… D B L2044……………………………DD P3310B…………………………… D P T V-3D…………………………… D P T V-D X…………………………… D P T V-I X……………………………GA L16V8C…………………………… H E F4052…………………………… H L4066………………………………IS42G32256-8PQ……………………K A2107………………………………K A2500………………………………KA5Q1265RF…………………………KA5Q1565RF…………………………K A7631………………………………KS88C8424/32/P8432………………L78M R05……………………………L A4285………………………………L A75665……………………………L A76810……………………………L A76832……………………………L A7830………………………………L A7838………………………………L A7840………………………………L A7846………………………………L A7910………………………………LA7954…………………………………LA86C3348A……………………………LM1269…………………………………LM324…………………………………LV1116……………………………………M3400N4………………………………M37225ECSP……………………………M37274…………………………………M37280…………………………………M37281…………………………………M54797…………………………………MCU(3S28) ……………………………MCU(Z233) ……………………………MN152810………………………………MN181768………………………………MN18P73284DP…………………………MN3102…………………………………MN3207…………………………………MN3868…………………………………MSM518222……………………………MSM541222……………………………MSP3310………………………………MTV880…………………………………NJM2192………………………………NJM2700………………………………NN5199…………………………………NV320P…………………………………OM8361…………………………………OM8838…………………………………OM8839…………………………………P87C766………………………………PCA84C440……………………………PCF8594………………………………PT2213…………………………………Q83652…………………………………SAA4951………………………………SAA4961………………………………S A A7158……………………………S A A7282……………………………SAAQ7283ZP…………………………SDA9187………………………………SDA9189…………………………………S D A9220……………………………S D A9280……………………………S D A9290……………………………S D A9361……………………………S D A9362……………………………S D A9400……………………………S T24C16……………………………S T63156……………………………S T6388………………………………S T63T87……………………………S T92196……………………………

la76832引脚功能

LA76832引脚功能资料 LA76832的电路结构和功能与LA76810基本相同，仅在LA76810的基础上增加了枕形校正功能，使个别脚位功能有所变化。现将有关脚位功能变化说明如下： 1)LA76832的22脚为枕形校正(E/W)功能输出，LA76810的22脚为SD识别信号输出，因此LA76810与LA76832不能互换代用。 2)在康佳T2588A等大屏幕"A"型中没有应用SECAM制解码功能，因此LA76832原设定的SECAMB-Y 输人和SECAMR-Y输入取消，将34脚改作X射线保护输入，35脚改作彩识别输出。 3)LA76832的枕形失真校正功能可通过I2C总线进行下列项目的调整：行幅调整(EWDC)、枕形失真补偿(EWAMP)、斜率补偿(EWTILT)、四角补偿(EWCORNER)。当使用场输出集成电路LA7840/LA7841ck402h背靠背kappa鞋子h5510h紫砂壶拍卖时，可通过I2C 总线调整：场中心位置(V.DC)、场幅度(V.Size)、场线性调整(V.Line)、场"S"校正(V.SC)。 ●引脚功能及实测数据在康佳T2588A型机上测定引脚符号功能直流电压(V) 序号待机有信号 1 AUDIO OUT 音频信号输出2.24 2.4 2 FM OUT 调频信号输出2. 3 2.3 3 IF AGC FIL 中放ACC滤波 0 2.5 4 RF AGC OUT 高放ACC输出4.0 1.7 5 PIF IN 中频输入2.8 2.8 6 PIF IN 中频输入2.8 2.8 7 IF.GND 中放地端0 0 8 IF.VCC 中放供电端电源5.0 5.0 9 FM FILTER 调频滤波器2.0 2.0 10 AFT OUT 自动频率调节输出4.7 2.3 11 SDA I2C总线数据线4.6 4.6 12 SCL I2C总线时钟线4.4 4.4 13 ABL 自动亮度限制输入2.1 2.1 14 R IN 爱购h手机皮套左右开z红字符信号输入3.9 0 15 C IN 绿字符信号输入0 0 16 B IN 蓝字符信号输入0 0 17 BLANK IN 字符底色消隐输人端2.5 0 18 RGB VCC RGB矩阵电源8.0 8.0 19 R OUT 红基色信号输出2.9 2.3 20 C OUT 绿基色信号输出1.8 2.4 21 B OUT 蓝基色信号输出1.5 2.4 22 E/W 水平枕校信号输出0.1 0.15 23 V. OUT 场激励信号输出2.4 2.4 24 V.RAMP ALC 场锯齿波和自动亮度控制1.4 1.4 25 HOR VCC 行振荡电源供电5.0 5.0 26 AFC FILTER AFC滤波器端2.5 2.5

彩电常用IC的代换

彩电常用IC的代换 [转帖 2008-05-18 14:13:37] 字号：大中小海尔CPULC863324A-5T32可用LC863324A-5T51代换,不用换存储器.小信号处理 LA76810=LA76820.TDA8305=TDA4501.TDA3566=TDA3562 AN5265是伴音功放,可代换的有 CD5265CS.-SK9876.-NIE1789TL494CN.-TL494C.-ECG1789.33A17056..................... .......... AN5195K是中频.色度.扫描信号处理可代换有 AN5195-B.-AN5192K.-AN5292K-A....................... AN5071是波段切换开关可代换的有 AN5071P.-AN5070.-SK9725.-ECG1688.-EW84X315.-NTE1688.1027.4264................... AN5534是场输出可用TEA2661代换............ 场输出AN5521可代换的有 IXO238CE.-IXO355CE.-IXO640CE.-LA7830.-TA8403K.-UPC1378H................ CTV 222SPRC11微处理器电路可代换的有LH84C640P.-PCA84C444.-PC84C641.... CTV 5915G W3微处理器电路可代换有CTV 591SG W3.-P83C266B DR/100.-P87C766B DR/C............... CD4052音频转换开关电路可代换有CD4052BE.-CD4052BD.-B U4052B .-99195-3C D4052B CN.-34052PC.-4052BDC.-B O470522................ CD7630是双声道音量/音调/高.低音平衡控制电路可代换有 TA7630.-TA7630P.-RH-IX0214CEZZ.-D7630.-CD7630GP.-D7630P.-IX0214CE.MC13301P..... ........... 康佳彩电部分IC代换康佳彩电微处理器的代换一、康佳彩电微处理器的代换 1．康佳“B”系列彩电CPU的代换 1．M37210M3-902SP可代换M37210M3—800SP。电路无需做任何变动，除兰屏时显示的康佳厂标颜色不同外，其他功能一样。但800SP不可代902SP，否则电视机的某些功能不能实现(例如PAL 制Y／C分离功能等)。 M37210M4-705SP在M37210M3—800SP的基础上增加了丽音控制和I2C总线控制功能以及动态梳状滤波器功能。所以不可与M37210M3—800SP、M37210M3-902SP互换。 2．康佳T2988P系列彩电CPU的代换 TMP87CK36N可直接代换TMP87PM36N，对于T2988P、T3488P均选用TMP87CK36N。 TMP87PM36N软件号为ECT860BF时，具有接收D／K制或I制丽音功能。 TMP87PM36N软件号为R0605时，具有全球通丽音PALI、PALD／K、PALB／G功能。以上三种CPU主要控制功能相同，但由于软件号不同，在丽音控制能力上有差异，所配丽音解码器不同，故不可直接代换。 3．康佳“D”系列彩电CPU的代换

各个引脚的封装

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

常用集成电路型号和功能资料

常用集成电路型号和功能资料 2008年03月12日 00:11 本站原创作者：本站用户评论（0）关键字：常用集成电路的型号和功能说明型号功能资料 ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路 ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路 AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路 AN5348K AI信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60Hz场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路 AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理电路 BA3884S 高分辨率音频信号处理电路 BA4558N 双运算放大器 BA7604N 梳状切换开关电路 BU9252S 8bitA/D转换电路 CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器 CCU-FDTV 微处理器 CCU-FDTV-06 微处理器 CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路 CH0403-5H61 微处理器 CH04801-5F43 微处理器 CH05001(PCA84C841) 微处理器 CH05002 微处理器 CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路 CHT0406 微处理器

元件封装及基本脚位定义说明

元件封裝及基本腳位定義說明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。) 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: 型电感型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]

LA76832技术资料(第五课)

LA76832机芯维修资料一.概述 LA76832机芯采用日本三洋半导体公司生产的最新集成电路，该集成电路是在 LA76810的基础上作了性能上的改进，适合于25”以上的大屏幕彩色电视机。本系统具有以下特点： LA76832电路和微处理器LC863348系统电路有LA76810特点： 1、本系统具有全自动选台、半自动选台、手动选台、AV输入、AV输出、全功能遥控操作、中/英文屏幕显示、定时开机/关机/转台、无信号黑屏、童锁、万年历和游戏等功能。 2、本系统的各控制量：对比度、亮度、色饱和度、色调、锐度、自动选台、半自动选台、手动微调、跳跃等均采用一个功能键、频道节目增减键及音量增减键完成。具体控制方法请详见说明书。 3、本系统可自动存储最多电台数为218个。还增加适应大屏幕需要的功能： 4、具有高低音调节、左右声道平衡调节、环绕立体声功能以及重低音功能。 5、本系统增加倾斜校正，防近视控制，帧幅、控制，图象降躁，交直流关机等功能。以上功能可根据用户的需要来设定。一. （一）LA76832机芯介绍 LA76832 包含了LA76810 功能： 1. 采用1个晶振（4.43MHz），取消了3.58MHz晶振； 2. 1行延迟线、滤波器与陷波器集成于LA76832芯片内； 3. 内置功能包括VIF、SIF、VIDEO、CHROMA、OSD ABL/ACC、1HDL等； 4. 三个简单测试信号； 5. 可完成白平衡、暗平衡的调节。 6. CPU LC863348DIP通过总线控制LA76832芯片； 7. 采用50/60HZ都适应的场输出集成电路LA7841 0 8. 采用KS24C08 （8Kbit ）的E2PROM。还增加了一些功能,并且在性能上也有以下方面改善。可完成行中心、帧中心调节及50/60HZ帧尺寸、帧线性等校正； 1. 提高抗信号过调制能力。 2. 增加白平衡转换补偿。 3 .改小DOS躁声。 4.色差信号相位角可通过总线调节（使彩色图象更逼真）。 5 .黑电平延伸的增益和他的起始点能通过总线调节。 6. 可恢复图象信号中的直流成分。 7. 对白电平峰值进行限幅。 8. 对图象信号有消噪功能。 9. 对丫信号的非线性可通过总线调节。 10. 具有X射线保护电路。 11有东西校正电路，通过总线调节行幅，枕形失真，梯形失真，四角失真校正＜ 12. 有半透明屏幕菜单显示功能。 13. 用总线调节丫信号脉冲上下沿对称性。 14. 增加环绕立体声、超重低音功能。

LA76832机芯维修资料

LA76832机芯维修资料来源: 作者: 【大中小】浏览:16次评论:0条本系统具有以下特点： LA76832电路和微处理器LC863348系统电路有LA76810特点： 1、本系统具有全自动选台、半自动选台、手动选台、AV输入、AV输出、全功能遥控操作、中/英文屏幕显示、定时开机/关机/转台、无信号黑屏、童锁、万年历和游戏等功能。 2、本系统的各控制量：对比度、亮度、色饱和度、色调、锐度、自动选台、半自动选台、手动微调、跳跃等均采用一个功能键、频道节目增减键及音量增减键完成。具体控制方法请详见说明书。 3、本系统可自动存储最多电台数为218个。还增加适应大屏幕需要的功能： 4、具有高低音调节、左右声道平衡调节、环绕立体声功能以及重低音功能。 5、本系统增加倾斜校正，防近视控制，帧幅、控制，图象降躁，交直流关机等功能。以上功能可根据用户的需要来设定。（一）LA76832机芯介绍一． LA76832包含了LA76810功能： 1．采用1个晶振（4.43MHz），取消了3.58MHz晶振； 2．1行延迟线、滤波器与陷波器集成于LA76832芯片内； 3．内置功能包括VIF、SIF、VIDEO、CHROMA、OSD、ABL/ACC、1HDL等； 4．三个简单测试信号； 5．可完成白平衡、暗平衡的调节。 6．CPU LC863348DIP通过总线控制LA76832芯片； 7．采用50/60Hz都适应的场输出集成电路LA7841。 8．采用KS24C08（8Kbit）的E2PROM。还增加了一些功能，并且在性能上也有以下方面改善。可完成行中心、帧中心调节及 50/60Hz帧尺寸、帧线性等校正； 1．提高抗信号过调制能力。 2．增加白平衡转换补偿。 3．改小DOS躁声。 4．色差信号相位角可通过总线调节（使彩色图象更逼真）。 5．黑电平延伸的增益和他的起始点能通过总线调节。 6．可恢复图象信号中的直流成分。 7．对白电平峰值进行限幅。 8．对图象信号有消噪功能。 9．对Y信号的非线性可通过总线调节。 10.具有X射线保护电路。

长虹电视超级芯片与高频头代换大全

长虹电视超级芯片与高频头代换大全 CH-16机芯微处理器的代换1．CH05T1602、CH05T1604、CH05T1607三者间可以相互直接代换，代换后若机器出现TV无伴音，则将总线数据中OP2项置于64。2．CH05T1609、CH05T1623,1631三者间可以相互代换，但代换时，应注意：使用CH05T1609芯片时，主板上C171容量应为1200PF；使用CH05T1623芯片时，主板上C171容量应为3900PF。3．CH05T1609、CH05T1623与CH05T1602、CH05T1604、CH05T1607不能互换，因为两者间软件截然不同，前者为飞利浦软件，后者为四川长虹统一软件。4．CH05T1601与CH05T1603可以相互代换，但要注意以下几点：①CH05T1601应对应TDA9383“N2H”版本（IC表面最下面中间有“N2H”字样），同时相关元件位号、型号对应如下：R171-0.166W/2.7KΩ；C171-63V/4700PF；C171A-63V/820PF；②CH05T1603对应TDA9383“N2I”版本（IC表面最下面中间有“N2H”字样），同时相关元件位号、型号对应如下：R171-0.166W/3.9KΩ；C171-63V/1200PF；C171A-63V/330PF。③CH05T1601与CH05T1603互换，需更换外围元件；④用CH05T1601或CH05T1603代换TDA9383PS时，应注意TDA9383PS的版本及与CH05T1601、CH05T1603的对应关系，并更改相应的外围元件；5．CH05T1606与CH05T1608可以互换，但OSD显示风格及EEPROM数据不同，代换时需征得用户同意。 6.CH05T1619可以代换CH05T1608，但EEPROM数据不同，总线数据中增加一调节项“PWL”，该数据设置为“14”，CH05T1619与CH05T1608 OSD显示风格相同。7. CH05T1619可以代换CH05T1606，但EEPROM数据不同，总线数据中增加一调节项“PWL”，该数据设置为“14”，CH05T1619与CH05T1606 OSD显示风格不同。8．CH05T1601/CH05T1603(TDA9383)和CH0T1606/CH05T1608/CH05T1619(TDA9373PS)原则上不能互换，因为两类机型电路图、用户手册、遥控器、PCB不同。9.CH05T1611与CH05T1621,1630可以相互代换，代换时，应注意：使用CH05T1611芯片时，主板上C171容量应对应1200PF；使用CH05T1621芯片时，主板上C171容量应对应3900PF 用CH04T1306代换1301,1302时:要同时替换存储器(可用空白的),然后开机进入总线调试状态,进入PMDE.AD栏中加一位数再减回来,实现存储器初始化.请按1306总线状态设置原机功CH-16机芯微处理器的代换1．CH05T1602、CH05T1604、CH05T1607三者间可以相互直接代换，代换后若机器出现TV无伴音，则将总线数据中OP2项置于64。2．CH05T1609、CH05T1623,1631三者间可以相互代换，但代换时，应注意：使用CH05T1609芯片时，主板上C171容量应为1200PF；使用CH05T1623芯片时，主板上C171容量应为3900PF。3．CH05T1609、CH05T1623与CH05T1602、CH05T1604、CH05T1607不能互换，因为两者间软件截然不同，前者为飞利浦软件，后者为四川长虹统一软件。4．CH05T1601与CH05T1603可以相互代换，但要注意以下几点：①CH05T1601应对应TDA9383“N2H”版本（IC表面最下面中间有“N2H”字样），同时相关元件位号、型号对应如下：R171-0.166W/2.7KΩ；C171-63V/4700PF；C171A-63V/820PF；②CH05T1603对应TDA9383“N2I”版本（IC表面最下面中间有“N2H”字样），同时相关元件位号、型号对应如下：R171-0.166W/3.9KΩ；C171-63V/1200PF；C171A-63V/330PF。③CH05T1601与CH05T1603互换，需更换外围元件；④用CH05T1601或CH05T1603代换TDA9383PS时，应注意TDA9383PS的版本及与CH05T1601、CH05T1603的对应关系，并更改相应的外围元件；5．CH05T1606与CH05T1608可以互换，但OSD显示风格及EEPROM数据不同，代换时需征得用户同意。 6.CH05T1619可以代换CH05T1608，但EEPROM数据不同，总线数据中增加一调节项“PWL”，该数据设置为“14”，CH05T1619与CH05T1608 OSD显示风格相同。7. CH05T1619可以代换CH05T1606，但EEPROM数据不同，总线数据中增加一调节项“PWL”，该数据设置为“14”，CH05T1619与CH05T1606 OSD显示风格不同。