IGBT模块失效分析报告示例1—FF1200R17KE3_B2-超过安全工作区-email

说明：红色方框标示处为失效的芯片

图1. FF1200R17KE3_B2模块的电路图

图2 模块的IGBT 1芯片烧毁,有源区表面有轻微的熔化痕迹

图3. 模块的IGBT 1芯片烧毁,熔化点显微照片，箭头所指位置处黑点

图4 模块的IGBT 1芯片烧毁显微照片,有源区表面有圆形的熔化痕迹