HDI roadmap

化學鎳金, 有機塗覆, 選擇性化學鎳金+有機塗覆

沉銀 / 沉錫NO

電解金普通Tg FR4

中Tg FR4高Tg FR4NO 無鹵素

板料

表面處理

2012

2013

Any layer Any layer

Any layer Any layer

Yes Yes 2 / 2mil 1.5 / 2mil 2 / 2mil

1.5 / 2mil Yes Yes 15um 15um 1 - 3.5mil 1 - 4mil 最小镭射孔

6 mil 5.5 mil 8.9

-3

=

4 mil 3.

5 mil 1.5

6 mil 5.5 mil 6 mil 5.5 mil 4 mil

3.5 mil

6 mil 5.5 mil 0.9:10.9:1+/- 1MIL

+/- 1MIL

術能力（PCB）

各层镭射孔中心位置

位置必须控制3mil以内。

各层叠加之镭射孔离中

心

3 / 7 mil 0.35mm 0.35mm 2.5 /6 mil L

L

2.5

Yes Yes

Yes Yes

结论：laser 孔 MIN 7.

Yes Yes

Yes Yes Yes

2.5mil

镭射孔

镭射孔

镭射孔环最小间距为

5.9

2.95

2.5

2.5

2.5

L

L

L

L

er 孔与埋孔

MIN 7.5 mil

2.5

钻孔

钻孔