窄带隙IV-VI族半导体PbTe(111)的表面氧化及氧的热脱附机理

窄带隙IV-VI族半导体PbTe(111)的表面氧化及氧的热脱附机理
窄带隙IV-VI族半导体PbTe(111)的表面氧化及氧的热脱附机理

窄带隙IV-VI 族半导体PbTe(111)的表面氧化及氧的热脱附机理

吴海飞1

珂2

张寒洁2

廖清2何丕模2,*

(1绍兴文理学院物理系,浙江绍兴312000;

2

浙江大学物理系,杭州310027)

摘要:

利用X 射线光电子能谱(XPS)、扫描隧道显微镜(STM)以及低能电子衍射(LEED),对PbTe(111)薄膜的

表面氧化及氧的热脱附机理进行了研究.结果表明:PbTe(111)薄膜经500V Ar +轰击加上250°C 高温退火循环处理,可得到呈(1×1)周期性排列的清洁表面.将此清洁表面暴露于大气两天后,表面被氧化形成了PbO 2、PbO 和TeO 2,氧化层的厚度大于2个单原子层(ML),与清洁PbTe(111)表面相比,被氧化的PbTe(111)表面的Te 3d 5/2与Pb 4f 7/2芯态谱峰的面积比明显减小,表明被氧化的PbTe(111)表面是富Pb 的.在热脱附处理过程中,PbO 2和TeO 2的芯态峰消失,且O 1s 芯态峰的强度迅速减弱,表明加热处理不仅使PbO 2和TeO 2发生了分解,同时也使氧发生了脱附,但PbO 即使在350°C 退火仍吸附于PbTe(111)表面.关键词:

表面氧化;脱附;PbTe(111);X 射线光电子能谱;扫描隧道显微镜

中图分类号:

O647

Oxidation and Oxygen Thermal Desorption Mechanism on Narrow-Gap

IV-VI Semiconductor PbTe(111)Surface

WU Hai-Fei 1

WU Ke 2

ZHANG Han-Jie 2

LIAO Qing 2

HE Pi-Mo 2,*

(1Department of Physics,Shaoxing University,Shaoxing 312000,Zhejiang Province,P .R.China ;

2

Department of Physics,Zhejiang University,Hangzhou 310027,P .R.China )

Abstract:Oxidation and thermal desorption mechanism on the PbTe(111)surface were investigated using X-ray photoemission spectroscopy (XPS),scanning tunneling microscopy (STM),and low-energy-electron diffraction (LEED).The initial cleaning of the surface by 500V Ar +sputtering followed by annealing at 250°C yielded a perfect (1×1)PbTe(111)surface.XPS measurements showed that PbO 2,PbO,and TeO 2were present at the PbTe(111)surface after air exposure for 2days,and the intensity ratio of Te 3d 5/2and Pb 4f 7/2increased rapidly compared to that of the clean PbTe(111)surface,indicating Te depletion and Pb enrichment of the surface.XPS and STM measurements showed that the thickness of the oxide layer was more than 2monolayers (MLs).During thermal treatment,the core levels of PbO 2and TeO 2disappeared and the intensity of the O 1s core level decreased,indicating surface decomposition of PbO 2and TeO 2,and desorption of oxygen,whereas PbO was still present on the surface after annealing at up to 350°C.Key Words:

Surface oxidation;Desorption;PbTe(111);X-ray photoemission spectroscopy;

Scanning tunneling microscopy

[Article]

doi:10.3866/PKU.WHXB201202131

https://www.360docs.net/doc/f46235000.html,

物理化学学报(Wuli Huaxue Xuebao )

Acta Phys.-Chim.Sin .2012,28(5),1252-1256

May

Received:November 30,2011;Revised:January 20,2012;Published on Web:February 13,2012.

?

Corresponding author.Email:phypmhe@https://www.360docs.net/doc/f46235000.html,;Tel:+86-571-87953256.

The project was supported by the National Natural Science Foundation of China (60506019,10674118,10774129).国家自然科学基金(60506019,10674118,10774129)资助项目

?Editorial office of Acta Physico-Chimica Sinica

1引言

由于半导体器件都是基于薄膜结构,薄膜的表面特性对半导体器件的工艺和性能起决定性作用,

所以半导体表面性质一直是半导体材料科学的重要研究方向,备受人们关注.1-6其中,薄膜表面氧化将导致表面钝化、表面泄漏、器件性能失效等问题,

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吴海飞等:窄带隙IV-VI族半导体PbTe(111)的表面氧化及氧的热脱附机理No.5

因此,氧与半导体薄膜表面间的相互作用机制多年来成为半导体表面科学研究的中心课题之一.迄今为止,已有大量文献报道氧与典型半导体(IV族、II-VI族、III-V族半导体等)薄膜表面作用的机制问题,3-6但对氧与IV-VI族半导体的相互作用机制却报道较少.7,8

区别于具有闪锌矿结构的典型III-V族和II-VI 族半导体材料,IV-VI族半导体PbX(X=Se,Te)晶体属于NaCl型面心立方结构,由Pb离子和Te(Se)离子各自的面心立方晶格平移套构而成,室温时PbSe 和PbTe的晶格常数分别为0.6124和0.6460nm.9这类半导体具有窄的直接带隙(常温下约0.3eV)、对称的能带结构,以及由重空穴带缺失导致的低俄歇复合率等本征特性,使其在中红外(波长范围3-30μm)激光器和探测器两大领域有着及其重要的应用.10-12此外,这类材料还具有高的载流子迁移率、高的介电常数,能带极值位于布里渊区的L点,且其带隙温度系数为正,带隙压强系数为负.13,14这些不同于IV族、II-VI族、III-V族半导体的本征特性使得IV-VI族半导体在新型光电器件研制方面具有很好的研究和应用价值.

据文献报道,当氧吸附于IV-VI族半导体如PbTe表面时,将表现为受主,电子将由PbTe转移到氧,PbTe薄膜表面将趋向于p型,从而使薄膜的霍尔系数和电阻率发生改变,15,16因此,IV-VI族半导体薄膜表面的氧化可直接导致器件电学性能的改变.17-19然而,到目前为止还很少有关于IV-VI族半导体特别是PbTe(111)表面氧吸附、脱附过程中表面电子结构性质的系统报道.20因此,氧与IV-VI族半导体的作用机制尚不明确.

X射线光电子能谱(XPS)可以探测元素化学环境的变化,获取样品元素组成、原子芯态及价态、价带等在内的样品信息;扫描隧道显微镜(STM)可以在实空间直接观察亚纳米尺度空间内的样品原子在表面的排列状态以及与表面电子行为有关的物理化学性质;而低能电子衍射(LEED)可在倒格子空间中研究清洁和吸附表面的长程有序结构,以及它们随温度和覆盖度的变化等信息.这三种设备均是研究表面和界面特性的有效手段.本文将利用X射线光电子能谱(XPS)、扫描隧道显微镜(STM)及LEED对PbTe(111)薄膜的表面氧化及氧的热脱附机理进行系统研究.2实验

PbTe(111)薄膜(约1μm)是在BaF2(111)表面上通过分子束外延生长得到的,样品的生长过程在浙江大学固体源分子束外延超高真空系统中完成,该系统由中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司生产,型号为UHV SSMBE,系统配备了PbTe、Te、PbSe和Se等固态源,用作蒸发源的PbTe和Te的纯度为99.9999%.21而样品的测试则是在浙江大学变温扫描隧道显微镜多功能超高真空系统上完成的,该系统由德国Omicron公司生产,型号为UHV VT-SPM,系统的真空度好于1.5×10-8Pa.有关此系统的详细描述在文献22中已经报道过,简单地说,此系统包括样品和针尖的快速进样室、制备室、分析室及STM室.此外,系统还配置了热蒸发源、Ar+轰击枪、LEED、XPS及紫外光电子能谱(UPS).样品的有序化可经LEED以及STM检测.实验过程中,XPS 使用的是Mg的Kα(1253.6eV),STM采用恒电流扫描模式.

研究PbTe(111)薄膜表面氧化及热脱附机理时,为了作比较,有必要对清洁PbTe(111)表面的电子结构及表面形貌进行分析.由于PbTe(111)薄膜样品的生长与XPS、STM等测试不是在同一套系统中进行的,因此,在进行PbTe(111)薄膜表面氧化机理研究之前,在变温扫描隧道显微镜多功能超高真空系统中,我们首先采用500V Ar+轰击加250°C高温退火循环处理的方法对PbTe(111)表面进行了清洁处理.为了更好地揭示器件在实际使用过程中的氧化过程,我们将经清洁处理后的PbTe(111)样品直接暴露于大气(接近于器件实际工作环境)达两天,再将此暴露于大气两天后的PbTe(111)样品进行加热处理,来研究其热脱附机理.

3结果与讨论

图1(a)为对PbTe(111)薄膜样品进行500V Ar+轰击加250°C高温退火循环三次处理后得到的LEED图.图中可以清晰得看到(1×1)的六角结构亮点,表明经Ar+轰击加退火处理可得到清洁的PbTe(111)表面,且表面没有发生再构.为了能更直观更清晰地看到清洁PbTe(111)表面的形貌结构特征,我们用STM对此样品进行了测试,其结果如图1 (b)所示(200nm×200nm),清洁PbTe(111)表面分布着具有单原子层高度的台阶线及宽度大于100nm 的单原子层台面,其右下角插图为对此表面进行局

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Acta Phys.-Chim.Sin.2012

Vol.28

域结构扫描后得到的表面原子结构分辨图(10nm×5nm).图中可以清楚地看到PbTe(111)表面的原子列,测量可得原子间最近邻距离约为0.456nm,与PbTe 晶体(111)面的原子间最近邻距离吻合.9据调研,具有原子分辨的PbTe(111)表面结构图国内外其他研究小组还从未报道过.对此清洁PbTe(111)表面进行XPS 测试,得到的结果如图2所示.图2(a,b)中顶端谱线分别为清洁PbTe(111)衬底的Pb 4f 和Te 3d 芯态能级谱,测得Te 3d 5/2的结合能为572.3eV ,Pb 4f 7/2为137.7eV ,与文献20,23中给出的清洁PbTe 的Te 3d 5/2、Pb 4f 7/2芯态能级峰数值完全吻合.下面我们将通过监测Pb 4f 、Te 3d 、O 1s 、C 1s 芯态能级谱峰及PbTe(111)表面形貌在大气环境及热脱附条件下的演化,来揭示氧与PbTe(111)表面的相互作用机制.

图1(c)为清洁PbTe(111)表面直接暴露于大气两天后的STM 图(100nm×100nm),扫描时的样品偏压V s =0.89V ,隧道电流I =1.45nA,与清洁PbTe (111)表面的STM 图(图1(b))相比,此时具有单原子层平整度的表面已全部被团簇所覆盖,团簇的大小约为3-4nm,其表面的微粗糙度均方根(RMS)值为1.2nm.而此时Pb 4f 和Te 3d 芯态能级的XPS 谱图也发生了很大的变化,如图2所示,与清洁表面时相比,Pb 4f 峰的低结合能端约0.3eV 处及高结合能端约0.9eV 处均出现了新的组分峰.图3(a)中我们用高斯型曲线对Pb 4f 7/2芯态进行了拟合,共分解出结合能位于137.4、137.7和138.6eV 处的三条子谱

线,这三条子谱线的结合能分别与PbO 2、24

PbTe 23和PbO 25,26的Pb 4f 7/2结合能相对应;同时,Te 3d 峰的低结合能端约0.4eV 处也出现了新的组分峰,此组分峰的结合能与TeO 227相对应.可见,清洁PbTe(111)表

图1清洁PbTe(111)表面的LEED 图和STM 图

Fig.1

LEED pattern and STM images of the clean PbTe(111)surface

(a)LEED pattern of the clean PbTe(111)surface;(b)STM image (200nm×200nm)of the clean PbTe(111)surface,the inset at the right-bottom

corner reveals the atomic structure of surface;(c)STM image (100nm×100nm)of the PbTe(111)surface by air exposure for two

days

图2清洁(溅射处理)和氧化(暴露于大气两天)的PbTe(111)表面Te 3d 、Pb 4f 芯态的XPS 谱图

Fig.2

XPS spectra of the Te 3d and Pb 4f on clean (sputtered)and oxidized (two days in atmosphere (atm))

PbTe(111)surface

The top spectra show the Te 3d and Pb 4f core levels of the clean PbTe(111)

surface.

吴海飞等:窄带隙IV-VI族半导体PbTe(111)的表面氧化及氧的热脱附机理No.5

面暴露于大气后,大气中的氧将直接破坏PbTe(111)表面的原子结构,分别与表面原子Pb和Te发生了化学反应,Pb与氧作用后形成PbO2和PbO,Te与氧作用后形成TeO2.为进一步揭示PbTe(111)表面的氧化机制,我们对图2中所有Te3d5/2和Pb4f7/2谱峰扣除Shirley背底处理(未给出扣除Shirley背底图)后进行了谱峰面积的测量,结果发现暴露于大气两天后Te3d5/2与Pb4f7/2谱峰的面积比由清洁时的1.91降为1.23,此数据表明氧与衬底原子Pb、Te发生化学反应的同时,衬底原子Pb向表面发生了偏析,最后以PbO2和PbO的形式位于氧化层的最表面.因此,可以推测我们在STM图中看到的分布于PbTe(111)表面的团簇组分很可能是PbO2和PbO(见图1(c)).综合分析STM形貌及XPS中各氧化组分与衬底组分(PbTe)的强度比,可推测暴露于大气两天后的PbTe(111)样品表面的氧化层厚度应大于2ML.此外,我们对暴露于大气两天后的PbTe(111)样品也进行了全谱的XPS测试,结果如图3(d)中最底端谱线所示,谱图中除了Pb、Te、O的各芯态谱峰外,还有微弱的C1s芯态能级谱峰存在,由于在Pb4f和Te 3d芯态能级中未探测到碳化物组分的信号,我们推测C1s芯态能级谱峰可能源于物理吸附的碳氢化合物.

氧化后的PbTe(111)样品的热脱附处理也是在变温扫描隧道显微镜多功能超高真空系统中进行的,系统的本底真空为5×10-8Pa.图3(a)、(b)、(c)和(d)分别给出了Pb4f7/2、Te3d5/2、O1s芯态峰以及全谱(101-627eV)随温度的演化过程,为便于比较,每次加热过程都维持10min.图中可以发现在250°C维持10min的加热处理后,C1s芯态峰已基本消失,表明物理吸附于PbTe(111)表面的碳氢化合物已完全发生脱附.此外,O1s与TeO2芯态的峰强迅速衰减,与此同时PbO2芯态的峰强也发生了微弱的衰减,但PbO芯态的峰强基本保持不变,这表明在250°C的加温过程中,除了PbO,TeO2和PbO2均发生了不同程度的分解,可见三种氧化物具有不同的稳定性,这与它们具有不同的饱和蒸汽压有关(三种氧化物饱和蒸汽压从大到小的排序为TeO2>PbO2> PbO28),即TeO2具有最高的饱和蒸汽压,因此,250°C 加温时,TeO2表现得最不稳定(衰减得最厉害).当加温到300°C时,PbO2和TeO2对应的芯态峰已基本消失,O1s芯态峰明显减弱,而与PbTe衬底信号对应的Pb4f7/2、Te3d5/2芯态峰强度反而增加,这说明300°C的加温过程使PbO2和TeO2发生了完全分解.值得注意的是此温度下PbO并没有发生分解,在XPS谱图中还有较强的信号存在.即使加温到350°C,O1s和Pb4f7/2对应的PbO芯态峰还是存在,表明PbO非常稳定.由于PbTe材料的蒸发温度比较低,当我们将样品继续加热到375°C时,PbTe薄膜样品已开始分解,因此简单的加热处理并不能使吸附于PbTe(111)表面的氧化物发生完全分解.

4结论

为揭示氧与IV-VI

族半导体表面之间的相互作3Pb4f7/2(a)、Te3d5/2(b)、O1s(c)以及全谱(101-627eV)(d)随温度演化的XPS谱图

Fig.3XPS spectra evolution of Pb4f7/2(a),Te3d5/2(b),O1s(c)core levels,and spectrum from101to627eV(d)

as a function of increasing

temperature

Acta Phys.-Chim.Sin.2012Vol.28

用机制,我们利用XPS、STM等表面测试手段,对PbTe(111)薄膜的表面氧化及氧的热脱附机理进行了系统研究.结果表明将清洁PbTe(111)表面暴露于大气后,大气中的氧直接破坏了PbTe(111)表面的原子结构,分别与表面原子Pb和Te发生了不同程度的化学反应,Pb与氧作用后形成PbO2和PbO,Te与氧作用后形成TeO2,与此同时衬底原子Pb向表面发生了偏析,最后以PbO2和PbO的形式位于氧化层的最表面,即氧化后的表面是富Pb的.在热脱附处理过程中,PbO2和TeO2的芯态峰消失,且O1s芯态峰的强度迅速减弱,表明加热处理使PbO2和TeO2发生了分解,但PbO即使在350°C退火仍吸附于PbTe (111)表面.

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半导体物理带图

施主与受主:半导体中掺入施主杂质后,施主电离后将成为带正电离子,并同时向导带提供电子,这种杂质就叫施主;半导体中掺入受主杂质后,受主电离后将成为带负电的离子,并同时向价带提供空穴,这种杂质就叫受主.直接带隙与间接带隙:直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k 空间中同一位置.间接带隙半导体材料导带最小值(导带底)和满带最大值在k 空间中不同位置.简并与非简并半导体:简并半导体:掺杂浓度高,对于n 型半导体,其费米能级EF 接近导带或进入导带中;对于p 型半导体,其费米能级EF 接近价带或进入价带中的半导体.非简并半导体:掺杂浓度较低,其费米能级EF 在禁带中的半导体.少子与多子:半导体中有电子和空穴两种载流子.半导体材料中某种载流子占大多数,则称它为多子,另一种为少子.表面重构与表面弛豫:其表面的分子链、链段和基团会随着环境改变而重新排列以适应环境的变化,使界面能最低达到稳定状态.表面为了适应环境从一个状态到另一个状态的变化过程,称表面重构.空穴与空位:在电子挣脱价键的束缚成为自由电子后,其价键中所留下的空位.一个空穴带一个单位的正电子电量.空位:晶体中的原子或离子由于热运动离开了原来的晶格位置后而留下的.少子寿命与扩散长度:非平衡载流子的平均生存时间,扩散长度则是非平衡载流子深入样品的平均距离.杂质与杂质能级:杂质,半导体中存在的于本体元素不同的其他元素.半导体材料的电磁性质可以通过掺入不同类型和浓度的杂质而加以改变,半导体中的杂质或缺陷可以在禁带中形成电子的束缚能级,称为杂质能级.本征半导体:纯净的,不含任何杂质和缺陷的半导体.杂质带导电:杂质能带中的电子通过杂质电子之间的共有化运动参加导电的现象称为杂质导电.电中性条件:电中性条件是半导体在热平衡情况下,它的内部所必须满足的一个基本条件.电中性条件即是说半导体内部总是保持为电中性的,其中没有多余的空间电荷,即处处正电荷密度等于负电荷密度.禁带窄化效应:杂质能带进入导带或价带,并与导带或价带相连,形成新的简并能带,使能带的状态密度发生了变化,简并能带的尾部伸入到禁带中,称为带尾,导致禁带宽度由Eg 减小到Eg ’,所以重掺杂时,禁带宽度变窄了,称为禁带变窄效应.负阻效应 直接复合与间接复合:直接复合:导带电子和价带空穴之间直接跃迁复合.间接复合:导带电子通过复合中心(禁带中的能级)和价带空穴间接复合. 什么叫浅能级杂质?它们电离后有何特点?答:浅能级杂质是指杂质电离能远小于本征半导体的禁带宽度的杂质.它们电离后将成为带正电(电离施主)或带负电(电离受主)的离子,并同时向导带提供电子或向价带提供空穴.漂移运动与扩散运动之间有什么联系?非简并半导体的迁移率与扩散系数之间有什么联系?解:漂移运动与扩散运动之间通过迁移率与扩散系数相联系.而非简并半导体的迁移率与扩散系数则通过爱因斯坦关系相联系,二者的比值与温度成反比关系,即q 0=μ.何谓非平衡载流子?非平衡状态与平衡状态的差异何在?解:半导体处于非平衡 态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度,额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子.通常所指的非平衡载流子是指非平衡少子.热平衡状态下半导体的载流子浓度是一定的,产生与复合处于动态平衡状态,跃迁引起的产生、复合不会产生宏观效应.在非平衡状态下,额外的产生、复合效应会在宏观现象中体现出来.何谓迁移率?影响迁移率的主要因素有哪些?解:迁移率是单位电场强度下载流子所获得的漂移速率.影响迁移率的主要因素有能带结构(载流子有效质量)温度和各种散射机构.何谓本征半导体?为什么制造半导体器件一般都用含有适当杂质的半导体材料?完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体.杂质能够为半导体提供载流子,对半导体材料的导电率影响极大.简要说明什么是载流子的漂移运动,扩散运动和热运动?他们有何不同?解:载流子因浓度差而引起的扩散运动;在电场力作用下载流子的漂移运动;由外加温度引起的载流子的热运动等.热运动:在没有任何电场作用时,一定温度下半导体中的自由电子和空穴因热激发所产生的运动是杂乱无障的,好像空气中气体的分子热运动一样.由于是无规则的随机运动,合成后载流子不产生定向位移,从而也不会形成电流.漂移运动:在半导体的两端外加一电场E,载流子将会在电场力的作用下产生定向运动.电子载流子逆电场方向运动,而空穴载流子顺着电场方向运动.从而形成了电子电流和空穴电流,它们的电流方向相同.所以,载流子在电场力作用下的定向运动称为漂移运动,而漂移运动产生的电流称漂移电流.扩散运动: 在半导体中,载流子会因浓度梯度产生扩散.如在一块半导体中,一边是N 型半导体,另一边是P 型半导体,则N 型半导体一边的电子浓度高,而P 型半导体一边的电子浓度低.反之,空穴载流子是P 型半导体一边高,而N 型半导体一边低.由于存在载流子浓度梯度而产生的载流子运动称为扩散运动.就你在任何知识渠道所获得的信息,举出一个例子来说明与半导体物理相关的最新知识进展。简述pn 结的形成及平衡pn 结的特点.将P 型半导体与N 型半导体制作在同一块硅片上,在它们的交界面就形成PN 结.PN 结具有单向导电性.在半导体中,费米能级标志了什么?它与哪些因素有关?系统处于热平衡状态,也不对外做功时,系统中增加一个电子所引起系统自由能的变化.其标志了电子填充能级的水平.温度,半导体材料的导电类型,杂质的含量,能量零点的选取等.简述浅能级杂质和深能级杂质的主要区别.解:深能级杂质在半导体中起复合中心或陷阱的作用.浅能级杂质在半导体中起施主或受主的作用.浅能级杂质就是指在半导体中、其价电子受到束缚较弱的那些杂质原子,往往就是能够提供载流子—电子或空穴的施主、受主杂质;它们在半导体中形成的能级都比较靠近价带顶或导带底,因此称其为浅能级杂质.深能级杂质:杂质电离能大,施主能级远离导带底,受主能级远离价带顶.深能级杂质有三个基本特点:一是不容易电离,对载流子浓度影响不大.二是一般会产生多重能级,甚至既产生施主能级也产生受主能级.三是能起到复合中心作用,使少数载流子寿命降低.四是深能级杂质电离后以为带电中心,对载流子起散射作用,使载流子迁移率减小,导电性能下降.简述金半结的形成过程及金半结接触的类型.轻掺杂半导体上的金属与半导体形成整流接触,其接g 半导体中出现成对的电子-空穴对.如果温度升高,则禁带宽度变窄,跃迁所需的能量变小,将会有更多的电子被激发到导带中. 试定性说明Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因.解:电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带,即允带和禁带.温度升高,则电子的共有化运动加剧,导致允带进一步分裂,变宽;允带变宽,则导致允带与允带之间的禁带相对变窄.反之,温度降低,将导致禁带变宽.因此,Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数. 试指出空穴的主要特征.解:空穴是未被电子占据的空量子态,被用来描述半满带中的大量电子的集体运动状态,是准粒子.主要特征如下:A 、荷正电:+q;B 、空穴浓度表示为p (电子浓度表示为n );C 、E P =-E n ;D 、m P *=-m n *.简述Ge 、Si 和GaAS 的能带结构的主要特征.解: Ge 、Si: a )Eg (Si :0K) = 1.21eV ;Eg (Ge :0K) = 1.170eV ; b )间接能隙结构c )禁带宽度E g 随温度增加而减小; GaAs a )E g (300K )= 1.428eV ,Eg (0K) = 1.522eV ;b )直接能隙结构;c )Eg 负温度系数特性: dE g /dT = -3.95×10-4eV/K ;什么叫浅能级杂质?它们电离后有何特点?解:浅能级杂质是指其杂质电离能远小于本征半导体的禁带宽度的杂质.它们电离后将成为带正电(电离施主)或带负电(电离受主)的离子,并同时向导带提供电子或向价带提供空穴. 什么叫施主?什么叫施主电离?施主电离前后有何特征?试举例说明之,并用能带图表征出n 型半导体.解:半导体中掺入施主杂质后,施主电离后将成为带正电离子,并同时向导带提供电子,这种杂质就叫施主.施主电离成为带正电离子(中心)的过程就叫施主电离.施主电离前不带电,电离后带正电.例如,在Si 中掺P,P 为Ⅴ族元素,本征半导体Si 为Ⅳ族元素,P 掺入Si 中后,P 的最外层电子有四个与Si 的最外层四个电子配对成为共价电子,而P 的第五个外层电子将受到热激发挣脱原子实的束缚进入导带成为自由电子.这个过程就是施主电离.n 型半导体的能带图如图所示:其费米能级位于禁带上方. 什么叫受主?什么叫受主电离?受主电离前后有何特征?试举例说明之,并用能带图表征出p 型半导体.解:半导体中掺入受主杂质后,受主电离后将成为带负电的离子,并同时向价带提供空穴,这种杂质就叫受主.受主电离成为带负电的离子(中心)的过程就叫受主电离.受主电离前带不带电,电离后带负电.例如,在Si 中掺B,B 为Ⅲ族元素,而本征半导体Si 为Ⅳ族元素,P 掺入B 中后,B 的最外层三个电子与Si 的最外层四个电子配对成为共价电子,而B 倾向于接受一个由价带热激发的电子.这个过程就是受主电离.p 型半导体的能带图如图所示:其费米能级位于禁带下方.掺杂半导体与本征半导体之间有何差异?试举例说明掺杂对半导体的导电性能的影响.解:在纯净的半导体中掺入杂质后,可以控制半导体的导电特性.掺杂半导体又分为n 型半导体和p 型半导体.例如,在常温情况下,本征Si 中的电子浓度和空穴浓度均为1.5╳1010cm -3.当在Si 中掺入1.0╳1016cm -3 后,半导体中的电子浓度将变为1.0╳1016cm -3,而空穴浓度将近似为2.25╳104cm -3.半导体中的多数载流子是电子,而少数载流子是空穴.两性杂质和其它杂质有何异同?解:两性杂质是指在半导体中既可作施主又可作受主的杂质.如Ⅲ-Ⅴ族GaAs 中掺Ⅳ族Si.如果Si 替位Ⅲ族As,则Si 为施主;如果Si 替位Ⅴ族Ga,则Si 为受主.所掺入的杂质具体是起施主还是受主与工艺有关.深能级杂质和浅能级杂质对半导体有何影响?解:深能级杂质在半导体中起复合中心或陷阱的作用.浅能级杂质在半导体中起施主或受主的作用.何谓杂质补偿?杂质补偿的意义何在?当半导体中既有施主又有受主时,施主和受 画出Si 和GaAs 的能带结构简图,并分析其能带结构特点Ge 、Si: a )Eg (Si :0K) = 1.21eV ;Eg (Ge :0K) = 1.170eV ; b )间接能隙结构c )禁带宽度E g 随温度增加而减小; GaAs : a )E g (300K )= 1.428eV ,Eg (0K) = 1.522eV ;b )直-4段温度很低,本征激发可忽略。 半导体接触形成阻 其接触后的能带图如图

半导体一些术语的中英文对照

离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist

半导体知识点整理

第0章半导体概述 电阻率P 介于导体和绝缘体之间,并且具有负的电阻温度系数T 半导体 第1章 半导体中的电子状态 共价键:由同种晶体组成的元素半导体,其原子间无负电性差,它们通过共用一对自旋相反而 配对的价电子结合在一起。 共价键的特点:1、饱和性 2 、方向性 共有化运动:电子由一个原子转移到相邻的原子去 ,因而,电子将可以在整个晶体中运动。 孤立原子中的电子状态: 主量子数n:1,2,3, ....... 角量子数I : 0, 1, 2,???(n — 1) 磁量子数ml : 0,± 1 ,± 2,…±1 自旋量子数 ms ± 1/2 波函数:描述微观粒子的状态 波矢k 描述晶体中电子的共有化运动状态 布里渊区的特征: (1) 每隔1/a 的k 表示的是同一个电子态; (2) 波矢k 只能取一系列分立的值,每个k 占有的线度为1/L ; 本征激发:当温度一定时,价带电子受到激发而成为导带电子的过程 物质的能带可分为价带、禁带和导带三部分,导带和价带之间的空隙称为能隙。由于能带结 构不同,在导电特性上就有了导体、绝缘体、半导体。 导体:通常指电阻率< 10 4 - *cm 的物质。金属和合金一般都是导体,如铝、金、钨、铜、镍 铬等。能带能隙很小或为0,在室温下电子很容易获得能量而跃迁至导带而导电。 绝缘体:通常电阻率> 10°门*cm 物质。如SiO2、SiON 、Si 3N 4等。能带能隙很大,可达到 9V ,电子很难跳跃至导带,所以无法导电。 薛定谔方程:决定粒子变化的方程

半导体:导电特性处于导体和绝缘体之间,能隙一般约为 1- 3 V ,只要给予适当条件的能量 激发,或是改变其能隙之间距就能导电。如硅为 1.12eV ,锗为0.67eV ,砷化傢为1.43eV , 所以它们都是半导体。 空穴:将价带电子的导电作用等效为带正电荷的准粒子的导电作用 禁带宽度Eg 随温度增加而减小。 多能谷结构:锗、硅的导带分别存在四个和六个这种能量最小值,导带电子主要分布在这些 极值附近。 间接带隙半导体:硅和锗的导带底和价带顶在 k 空间处于不同的k 值。 第2章 半导体中的杂质和缺陷能级 根据杂质能级在禁带中的位置,将杂质分为: 浅能级 杂质—能级接近导带底Ec 或价带顶Ev ; 深能级杂质—能级远离导带底Ec 或价带顶Ev 。 施主杂质:束缚在杂质能级上的电子被激发到导带 Ec 成为导带电子,该杂质电离后成为正电 中心(正离子)。这种杂质称为施主杂质。 施主电离能:厶E D 二E C -E D 受主杂质:束缚在杂质能级上的空穴被激发到价带 Ev 成为价带空穴,该杂质电离后成为负电 中心(负离子)。这种杂质称为受主杂质。 受主电离能:△ EA=EA-EV 掺施主的半导体的导带电子数主要由施主决定, 导电的载流子主要是电子(电子数 >>空穴数), 对应的半导体称为N 型半导体。称电子为多数载流子,简称多子,空穴为少数载流子,简称 少子。 杂质的补偿作用:杂质的补偿,既掺有施主又掺有受主:补偿半导体 ⑴N D N A 时n 型半导体(2) N A N D 时p 型半导体(3) N A N D 时杂质的高度补偿 深能级杂质特点: 多为替位式杂质 m n 电子有效质量

半导体术语

Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源(放大)区Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度

Amorphous 无定形的,非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒

CMOS( 互补金属氧化物半导体)

CMOS 标签:CMOS互补金属氧化物半导体CMOS传感器编辑词条 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。它的特点是低功耗。 简介 CMOS 指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺,它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间看,要么PMOS导通,要么NMOS导通,要么都截至,比线性的三极管(BJT)效率要高得多,因此功耗很低。 应用领域 计算机领域 CMOS芯片CMOS常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称,其实CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片,是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电,即使系统掉电,信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器,只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中,在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序,方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。 早期的CMOS是一块单独的芯片MC146818A(DIP封装),共有64个字节存放系统信息。386以后的微机一般将MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中(如82C206,P

QFP封装),586以后主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做D ALLDA DS1287的芯片中。随着微机的发展、可设置参数的增多,现在的CMOS RAM 一般都有128字节及至256字节的容量。为保持兼容性,各BIOS厂商都将自己的BIOS 中关于CMOS RAM的前64字节内容的设置统一与MC146818A的CMOS RAM格式一致,而在扩展出来的部分加入自己的特殊设置,所以不同厂家的BIOS芯片一般不能互换,即使是能互换的,互换后也要对CMOS信息重新设置以确保系统正常运行。 数码相机领域 CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件(常见的有TTL和CMOS),尤其是片幅规格较大的单反数码相机。虽然在用途上与过去CMOS电路主要作为固件或计算工具的用途非常不同,但基本上它仍然是采取CMOS的工艺,只是将纯粹逻辑运算的功能转变成接收外界光线后转化为电能,再透过芯片上的模-数转换器(ADC)将获得的影像讯号转变为数字信号输出。 CCD和CMOS的区别CCD与CMOS传感器是当前被普遍采用的两种图像传感器,两者都是利用感光二极管(photodiode)进行光电转换,将图像转换为数字数据,而其主要差异是数字数据传送的方式不同。 如图所示,CCD传感器中每一行中每一个象素的电荷数据都会依次传送到下一个象素中,由最底端部分输出,再经由传感器边缘的放大器进行放大输出;而在CMOS传感器中,每个象素都会邻接一个放大器及A/D转换电路,用类似内存电路的方式将数据输出。 造成这种差异的原因在于:CCD的特殊工艺可保证数据在传送时不会失真,因此各个象素的数据可汇聚至边缘再进行放大处理;而CMOS工艺的数据在传送距离较长时会产生噪声,因此,必须先放大,再整合各个象素的数据。 由于数据传送方式不同,因此CCD与CMOS传感器在效能与应用上也有诸多差异,这些差异包括: 1. 灵敏度差异:由于CMOS传感器的每个象素由四个晶体管与一个感光二极管构成(含放大器与A/D转换电路),使得每个象素的感光区域远小于象素本身的表面积,因此在象素尺寸相同的情况下,CMOS传感器的灵敏度要低于CCD传感器。 2. 成本差异:由于CMOS传感器采用一般半导体电路最常用的CMOS工艺,可以轻易地将周边电路(如AGC、CDS、Timing generator、或DSP等)集成到传感器芯片中,

半导体物理学简答题及答案(精)

第一章 1.原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同, 原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同。答:原子中的电子是在原子核与电子库伦相互作用势的束缚作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道;而晶体中的电子是在整个晶体内运动的共有化电子,在晶体周期性势场中运动。当原子互相靠近结成固体时,各个原子的内层电子仍然组成围绕各原子核的封闭壳层,和孤立原子一样;然而,外层价电子则参与原子间的相互作用,应该把它们看成是属于整个固体的一种新的运动状态。组成晶体原子的外层电子共有化运动较强,其行为与自由电子相似,称为准自由电子,而内层电子共有化运动较弱,其行为与孤立原子的电子相似。2.描述半导体中电子运动为什么要引入"有效质量"的概念, 用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性。 答:引进有效质量的意义在于它概括了半导体内部势场的作用,使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,可以不涉及半导体内部势场的作用。惯性质量描述的是真空中的自由电子质量,而不能描述能带中不自由电子的运动,通常在晶体周期性势场作用下的电子惯性运动,成为有效质量3.一般来说, 对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此,为什么? 答:不是,能级的宽窄取决于能带的疏密程度,能级越高能带越密,也就是越窄;而禁带的宽窄取决于掺杂的浓度,掺杂浓度高,禁带就会变窄,掺杂浓度低,禁带就比较宽。 4.有效质量对能带的宽度有什么影响,有人说:"有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄.是否如此,为什么? 答:有效质量与能量函数对于K的二次微商成反比,对宽窄不同的各个能带,1(k)随k的变化情况不同,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大,内层电子的能带窄,有效质量大;外层电子的能带宽,有效质量小。 5.简述有效质量与能带结构的关系;答:能带越窄,有效质量越大,能带越宽,有效质量越小。 6.从能带底到能带顶,晶体中电子的有效质量将如何变化?外场对电子的作用效果有什么不同; 答:在能带底附近,电子的有效质量是正值,在能带顶附近,电子的有效质量是负值。在外电F作用下,电子的波失K不断改变,f=h(dk/dt,其变化率与外力成正比,因为电子的速度与k有关,既然k状态不断变化,则电子的速度必然不断变化。 7.以硅的本征激发为例,说明半导体能带图的物理意义及其与硅晶格结构的联系,为什么电子从其价键上挣脱出来所需的最小能量就是半导体的禁带宽度? 答:沿不同的晶向,能量带隙不一样。因为电子要摆脱束缚就能从价带跃迁到导带,这个时候的能量就是最小能量,也就是禁带宽度。

半导体常用缩写

半导体常用缩写词汇汇总 EPI 外延 PM 设备维护与保养 PCW 工艺冷却水 PMC 生产计划与物料控制 PLC 可编程序控制控制器 H2 氢气 Sb 锑 N2 氮气 As 砷 SiHCl3 (TCS)三氯氢硅 B 硼 PH3 磷烷 CMOS 互补金属氧化物半导体 HCl 氯化氢 CMP 化学机械抛光 Hg 汞(水银) ESD静电释放 HNO3 硝酸 H2O2双氧水 HF 氢氟酸 MOS 金属氧化物半导体 SPC 统计过程控制 PCM 工艺控制监测 MRB 异常评审委员会 PCN 工艺变更通知单 CAB 变更评审委员会 ECN 工程变更通知单 OCAP 失效控制计划。指制程过程中失控时所应采取的对应措施。是一种受控文件,包含造成异常的因素等 PSG 磷硅玻璃 TF 薄膜 PVD物理气相淀积 PHO 光刻 PCB 印刷电路板 DIF 扩散 RF 射频 II 注入 UV紫外线 CVD 化学气相淀积 VPE气相外延 SPV 扩散长度 Bubbler 鼓泡器 CD 关键尺寸 EMO 设备紧急按钮 CD-SEM 线宽扫描电镜 ScrubbLer 尾气处理器 ETCH 刻蚀(腐蚀) Coat 包硅 H2-BAKE 氢气烘烤 SRP 外延层纵向电阻率分布 1号液:(NH4OH:H2O2:H2O) NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7, 2号液:(HCl:H2O2:H2O) HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 5 3号液(Caros清洗液):(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1, 4#号液:H2O:HF=10:1 CV:电容-电压测试 BOE混酸:氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液 CZ:切克劳斯基直拉法 Wafer:抛光片 FZ:区熔方法 THK:膜厚 Rs:电阻 TTV:总厚度偏差 TIR:平整度 STIR:局部平整度 LTO:背封 BOW:弯曲度 CHIP:崩边 SLIP:滑移线 MARK:痕迹 WARP:翘曲度 CRACK:裂纹 SPOT: 斑点 HAZE:发雾 CROWN:皇冠,边缘突起物

半导体微电子专业词汇中英文对照

Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Acoustic Surface Wave 声表面波Active region 有源区 Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活 Activation energy 激活能Active region 有源(放大)区A/D conversion 模拟-数字转换Adhesives 粘接剂 Admittance 导纳 Aging 老化 Airborne 空载 Allowed band 允带 allowance 容限,公差 Alloy-junction device合金结器件

Aluminum(Aluminum) 铝 Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum Nitride 氮化铝 Aluminum passivation铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 A M light 振幅调制光,调幅光amplitude limiter 限幅器 Amorphous 无定形的,非晶体的Amplifier 功放放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Antenna 天线 Aperture 孔径 Arsenide (As) 砷 Array 阵列 Atomic 原子的 Atom Clock 原子钟 Attenuation 衰减

半导体材料光学带隙的计算

半导体材料光学带隙的计算 禁带宽度就是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与晶体结构与原子的结合性质等有关。禁带宽度的大小实际上就是反映了价电子被束缚强弱程度的一个物理量,也就就是产生本征激发所需要的最小能量。 禁带宽度可以通过电导率法与光谱测试法测得,为了区别用电导率法测得禁带宽度值,用光谱测试法测得的禁带宽度值又叫作光学带隙。 下面以光谱测试法为例介绍半导体材料光学带隙的计算方法: 对于半导体材料,其光学带隙与吸收系数之间的关系式为[1]: αhν=B(hν-Eg)m ( 1) 其中α为摩尔吸收系数,h为普朗克常数,ν为入射光子频率, B 为比例常数, Eg为半导体材料的光学带隙,m的值与半导体材料以及跃迁类型相关: (1)当m=1/2 时,对应直接带隙半导体允许的偶极跃迁; ( 2)当m=3/2 时,对应直接带隙半导体禁戒的偶极跃迁; ( 3)当m=2 时,对应间接带隙半导体允许的跃迁; ( 4)当m=3 时,对应间接带隙半导体禁戒的跃迁。 下面介绍两种禁带宽度计算公式的推导方法: 推导1:根据朗伯比尔定律可知: A=αb c (2) 其中 A 为样品吸光度,b 为样品厚度,c 为浓度,其中bc 为一常数,若B1=(B/bc)1/m,则公式(1)可为: (Ahν)1/m=B1(hν-Eg) (3) 根据公式(3),若以hν 值为x 轴,以(Ahν)1/m 值为y 轴作图,当y=0 时,反向延伸曲线切线与x 轴相交,即可得半导体材料的光学带隙值Eg。 推导2:根据K-M 公式可知: F(R∞)=(1- R∞)2/2 R∞=K/S (4)

半导体工艺中的英语词汇

A Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区Active component 有源元 Active device 有源器件Activation 激活 Activation energy 激活能Active region 有源(放大)区 Admittance 导纳Allowed band 允带 Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminium)铝 Aluminum - oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化 Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度 Amorphous 无定形的,非晶体的Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog)comparator 模拟比较器Angstrom 埃 Anneal 退火Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极Arsenic (AS)砷 Auger 俄歇Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂 Backward 反向Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻Ball bond 球形键合 Band 能带Band gap 能带间隙 Barrier 势垒Barrier layer 势垒层 Barrier width 势垒宽度Base 基极 Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应 Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输运系数Base-width modulation基区宽度调制Basis vector 基矢 Bias 偏置Bilateral switch 双向开关 Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管 Bloch 布洛赫Blocking band 阻挡能带 Blocking contact 阻挡接触Body - centered 体心立方 Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼 Bond 键、键合Bonding electron 价电子 Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路 Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼 Borosilicate glass 硼硅玻璃Boundary condition 边界条件 Bound electron 束缚电子Breadboard 模拟板、实验板

半导体知识点

1.施主杂质:能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心的杂质。 2. 受主杂质:能够接受电子而产生导电空穴,并形成负电中心的杂质。 3.受主能级:通过受主掺杂在半导体禁带中形成缺陷能级。正常情况下,此能 级被空穴占据,这个被受主杂质束缚的空穴的能量状态称为受主能级。 4.施主能级:通过施主掺杂在半导体禁带中形成缺陷能级,被施主杂质束缚 电子能量状态称为施主能级。 5.空穴:在电子挣脱价键的束缚成为自由电子,其价键中所留下来的空位。 6.间接复合:导带中的电子通过禁带的复合中心能级与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为间接复合。 7.直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合, 这样的复合过程称为直接复合。 8.非平衡载流子:处于非平衡状态的半导体,其载流子浓度也不再是平衡载流 子浓度,比它们多出一部分。比平衡状态多出来的这部分载流子称为非平衡载 流子。 9.直接带隙半导体:导带边和价带边处于 k 空间相同点的半导体通常被称为 直接带隙半导体。电子要跃迁的导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。例子有 GaAs,InP,InSb。 10.间接带隙半导体:导带边和价带边处于 k 空间不同点的半导体通常被称为间接带隙半导体。形成半满能带不只需要吸收能量,还要该变动量。例子有Ge,Si。 11.本征半导体:没有杂质和缺陷的半导体叫做本征半导体。 12.杂质半导体:在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主要是三价或五价元素。掺入杂质的本征半导 体称为杂质半导体。 13. 迁移率:单位场强下电子的平均漂移速度。 14.扩散长度:非平衡载流子深入样品的平均距离。由扩散系数和材料寿命决定。 15.复合中心:促进复合过程的杂质和缺陷称为复合中心。 16.状态密度:单位能量间隔内的量子态数目称为状态密度。 17.小注入:过剩载流子的浓度远小于热平衡多子浓度的情况 18.过剩空穴:价带中超出热平衡状态浓度的空穴浓度△p=p-p。 简答题 1.实际半导体与理想半导体间的主要区别是什么?

(完整版)半导体材料光学带隙的计算

半导体材料光学带隙的计算 禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与晶体结构和原子的结合性质等有关。禁带宽度的大小实际上是反映了价电子被束缚强弱程度的一个物理量,也就是产生本征激发所需要的最小能量。 禁带宽度可以通过电导率法和光谱测试法测得,为了区别用电导率法测得禁带宽度值,用光谱测试法测得的禁带宽度值又叫作光学带隙。 下面以光谱测试法为例介绍半导体材料光学带隙的计算方法: 对于半导体材料,其光学带隙和吸收系数之间的关系式为[1]: αhν=B(hν-Eg)m (1) 其中α为摩尔吸收系数,h为普朗克常数,ν为入射光子频率, B 为比例常数,Eg为半导体材料的光学带隙,m的值与半导体材料以及跃迁类型相关: (1)当m=1/2 时,对应直接带隙半导体允许的偶极跃迁; (2)当m=3/2 时,对应直接带隙半导体禁戒的偶极跃迁; (3)当m=2 时,对应间接带隙半导体允许的跃迁; (4)当m=3 时,对应间接带隙半导体禁戒的跃迁。 下面介绍两种禁带宽度计算公式的推导方法: 推导1:根据朗伯比尔定律可知: A=αb c (2) 其中 A 为样品吸光度,b 为样品厚度,c 为浓度,其中bc 为一常数,若B1=(B/bc)1/m,则公式(1)可为: (Ahν)1/m=B1(hν-Eg) (3) 根据公式(3),若以hν 值为x 轴,以(Ahν)1/m 值为y 轴作图,当y=0 时,反向延伸曲线切线与x 轴相交,即可得半导体材料的光学带隙值Eg。 推导2:根据K-M 公式可知: F(R∞)=(1- R∞)2/2 R∞=K/S (4)

其中R∞为绝对反射率(在日常测试中可以用以硫酸钡做参比测得的样品相对反射率代替[2]),K 为吸收系数,S 为散射系数。若假设半导体材料分散完全或者将样品置于600入射光持续光照下可认为K=2α[3]。因在一定温度下样品散射系数为一常数,假设比例常数为B2,,我们可通过公式(4)和公式(1)可得:(F(R∞) hν)1/m=B2(hν-Eg) (5) 根据公式(5),若以hν 值为x 轴,以(F(R∞) hν)1/m值为y 轴作图,当y=0 时,反向延伸曲线切线与x 轴相交,即可得半导体材料的光学带隙值Eg。 推导方法1和推导方法2分别为通过测量样品吸收光谱和反射光谱值来计算半导体材料的光学带隙。下面介绍以直接光学带隙半导体材料(m=1/2)S1 和S2 为例,通过推导方法 1 计算半导体材料的光学带隙值。首先测得S1 和S2 的紫外吸收光谱,如图1 所示。然后通过吸收光谱做(Ahν)2-hν 线性关系图,如图2 所示。沿曲线做反向切线至y=0 相交,所得值为光学带隙值,由图 2 即可得Eg s1=3.0ev;Eg s2=3.1ev。

2014年浙江师范大学半导体材料期末考试复习大纲-作者 李泊位

第一章绪论 1、掌握半导体的概念和分类 半导体材料是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。 2、掌握半导体材料的五大特性 整流效应、光电导效应、负电阻温度效应、光生伏特效应和霍尔效应 3、理解影响半导体材料发展的两大关键因素 半导体材料的不纯,半导体物理理论的不完善 4、了解摩尔定律、摩尔定律的极限、研发新器件的思路 能带论、导电机理模型和扩散理论得到了半导体理论。 半导体材料工艺可概括为提纯、单晶制备和杂质控制。 化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏 物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯 单晶制备一般可分大体积单晶(即体单晶)制备和薄膜单晶的制备。 悬浮区熔法--生长高纯硅单晶水平区熔法--生产锗单晶 垂直定向结晶法--生长碲化镉、砷化镓 外延生长的优点 1. 外延生长中,外延层中的杂质浓度可以方便地通过控制反应气流中的杂质含量加以调节,而不依赖于衬底中的杂质种类与掺杂水平。单晶生长需要进行杂质掺杂。 2. 外延生长可以选择性的进行生长,不同材料的外延生长,不同成分的外延生长,这对于器件的制备尤为重要。 3. 一些半导体材料目前只能用外延生长来制备,如GaN 集成度指单块芯片上所容纳的原件数目。 集成电路的意义 它标志着半导体器件由小型化开始进入集成化时期。 所谓集成电路指的是把二极管、三极管(晶体管)以及电阻、电容都制做在同一个硅芯片上,使一个片子所完成的不再是一个晶体管的放大或开关效应,而是具有一个电路的功能。 摩尔定律的极限 1. 功耗的问题 2. 掺杂原子均匀性的问题 3. SiO2层量子遂穿漏电的问题 4. 量子效应的问题改良的方法延长摩尔定律 1. 氧化物绝缘层的击穿和漏电问题,可以改用介电常数大的介质,厚度就会增加。即用新的介电材料来代替SiO2,就可以避免由于量子隧穿导致的漏电问题。 2. 把硅CMOS 器件的源或漏电极集成一个共振隧穿器件,在不增加功耗和器件尺寸情况下,就可以把器件的逻辑功能提高上百倍千倍!这种混合集成的办法虽不能彻底克服硅微电子技术遇到的挑战,可以用于延长摩尔定律的寿命。 3.另外一种方法就是应变硅,CMOS 器件的沟道采用应变硅,可以在成本增加不多的情况下,大大地提高芯片的运算速度。 4. 新型半导体材料和器件,GaAs和GaN基材料和器件,可以提高器件和电路的速度以及解决由于集成度的提高带来的功耗增加出现的问题。 新的思路:1. 量子计算机2. 光子计算机3. 生物计算机4. 纳米计算机 第一代半导体材料,元素半导体材料,以Si和Ge为代表; Si:Eg=1.12 eV 第二代半导体材料,化合物半导体材料,以GaAs,InP等材料为代表; GaAs:Eg=1.46eV 第三代半导体材料,化合物半导体材料,以GaN,SiC,ZnO等材料为代表;GaN: Eg=3.3 eV 半导体材料的分类 1.禁带宽度的不同,又可分为:窄带隙半导体材料:Si,Ge

半导体实用英日汉总结

半导体实用英语词汇 半导体实用英语词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing-晶圆验收测试)ウェーハの受け入れテスト 2. acceptor: 受主,接受器(无线)如B,掺入Si中需要接受电子アクセプター;受容体 3. ACCESS(アクセス):一个EDA(Engineering Data Analysis-工程数据分析-エンジニアリングデータ解析)系统 4. Acid:酸(さん) 5. Active device(アクティブデバイス):有源器件(Active:积极,主动),如MOS FET (非线性,可以对信号放大) 6. Align mark(key):对位标记合わせマーク 7. Alloy:合金(ごうきん) 8. Aluminum:铝(アルミニウム) 9. Ammonia:氨水(アンモニア) 10. Ammonium fluoride:NH4F(氟化铵)弗化アンモニウム 11. Ammonium hydroxide:NH4OH(氢氧化铵)水酸化アンモニウム 12. Amorphous silicon(アモルファスシリコン):α-Si,非晶硅(不是多晶硅) 13. Analog(アナログ):模拟的 14. Angstrom(オングストローム):A(1E-10m)埃 15. Anisotropic(異方性):各向异性(如POLY ETCH) 16. AQL(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率)受け入れ品質のレベル 17. ARC(Antireflective coating反射防止膜):抗反射层(用于METAL(金属)等层的光刻) 18. Antimony(Sb)锑アンチモン 19. Argon(Ar)氩アルゴン 20. Arsenic(As)砷砒素(ひそ) 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷(三酸化砒素) 22. Arsine(AsH3)砷化氢アルシン 23. Asher:去胶机アッシャー 24. Aspect ratio(アスペクト比)n:形貌比(ETCH中的深度、宽度比) 25. Auto doping(オートドーピング):自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层) 26. Back end(バックエンド):后段(CONTACT(接触)以后、PCM测试前) 27. Baseline(ベースライン):标准流程

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