工程副总岗位应聘笔试题(C卷答案)
工程副总岗位应聘笔试题（C卷答案）
（满分100分，考试时间：60分钟)
姓名：学历和专业：
应聘职位：得分：
一、设计管理问答题：（共4题，共49分）
1、为了保障专项设计的技术性和经济性合理，以及确保设计进度，专项设计未开
始前，需要做些什么工作？设计后的工作步骤？各个设计阶段出图后，怎么管控设计质量？以及如何配合和协助前期部门对政府的报建工作？（共23分）答：⑴设计任务书的编制，以及组织相关部门审定；（2分）
⑵设计单位的确定（考察、询价、合同签订）；（1分）
⑶提交设计任务书给设计单位，并与设计人员对接；（2分）
⑷提供主体建筑、结构、水、电、暖和相关等设计电子图给设计单位，
并与设计人员对接
；（3分）
⑸各阶段设计图完成后：必须在第一时间把CAD电子图发送给上级技术主管
部门、造价部、工程部、销售部、前期部、物业公司、招商运管公司（非
商业可以不发该单位）等单位和部门，并及时组织和通知上述单位和部门
及设计单位等派员参加方案设计图的内审会议
；（12分）
⑹配合和协调前期部门工作：及时提醒和协助前期部门，对各个阶段设计
图进行政府报批工作，同时做好设计单位的各项设计对接工作
。（3分）
2、施工图交底前需要做点什么工作？交底会议的程序、议程、和步骤有那些？从
交底纪要初稿到形成正式纪要文件的工作步骤和要点有那些？以及交底纪要实施的措施（避免施工和现场检查时漏项）？（13分）
答：⑴交底前的工作：（2分）
①施工图及时下发至施工、监理等单位，并预先约定交底日期，同时
严格要求各个专业工程师认真仔细和及时审图
；
②及时和提前组织和通知设计、施工、监理等单位，要求各单位派专
业人员参加约定时间的设计施工图交底会议
；
⑵交底会议的程序、议程、和步骤：（4分）
①落实会议记录人员；
②参加人员必须进行会议签到程序；
③进入会议程序（建筑和机电分开交底）；
④交底纪要组织和整理成稿；
⑶从交底纪要初稿到形成正式纪要文件的工作步骤和要点：（3分）
①交底纪要草稿发送参加单位审核；
②交底纪要草稿审完，发总师办审定；
③由项目负责把总师办审定版交底纪要，下发给设计单位审定和盖章，
并与设计单位约定下发日期
；
⑷交底纪要实施的措施：（4分）
①拿到施工图交底纪要后，在第一时间下发至项目公司工程部、造价
部、上级技术部门，及时下发至监理、施工等单位
；
②督促工程部专业工程师、施工和监理单位，把交底纪要内容融入到
设计图中，以利于正确施工和监督管理。
3、当商业项目的业态发生重大变化或修改时，怎么解决原设计图与变化后的业态
技术要求的矛盾等技术性问题（要求有处理步骤）？（9分）
答：必须组织设计、工程部、招商运管公等相关专业人员，对变化业态的新要求与原设计图要求进行重新审核和对照，发现问题后，及时对各个专业设
计图进行优化和补救，杜绝把设计问题带入二次装饰施工中
。
4、景观设计工作一般分为几个阶段进行？（4分）
答：概念方案阶段或方案深化阶段、扩初阶段、施工图阶段。
二、建筑工程管理问答题：（共7题，共40分）
1、交付需要做哪些工作？（3分）
答：⑴完成工程各项验收工作（包括分户验收、竣工备案、消防验收、规划验收及综合验收等）；
⑵全部档案资料整理，并移交物业管理单位；
⑶做好已完成的成品保护工作与相关工程质量维修工程。
2、说出建筑安装工程的分部工程的名称？（9分）
答：九个分部工程为：
⑴地基与基础；⑵主体结构；⑶建筑装饰装修；⑷建筑屋面；⑸建筑给水排
水及采暖；⑹建筑电气；⑺智能建筑；⑻通风与空调；⑼电梯。
3、试述单位工程质量验收合格的条件？（5分）
答：⑴单位工程所含分部工程的质量均应验收合格；
⑵质量控制资料应完整；
⑶单位工程所含分部工程有关安全和功能的检测资料应完整；
⑷主要功能项目的抽查结果应符合相关专业质量验收规范规定；
⑸观感质量验收应符合要求。
4、施工现场大门处要设置“七牌三图”，请阐述“七牌三图”的内容？
（第1小题7分，第2小题3分，共10分）
答：⑴“七牌”：工程概况牌、不扰民措施牌、消防保卫牌、文明施工牌、安全生产牌、企务公开牌、重大危险源公示牌
。
⑵“三图”：施工现场平面布置图、工程立体效果图、组织机构图。
5、玻璃幕墙型钢施工中可以焊接吗？为什么？（3分）
答：不得采用焊接，焊接将影响使用寿命，以及交付使用期间容易出现安全隐患, 同时影响使用寿命。
6、怎么处理施工单位未经报验的进场材料、构配件？（2分）
答：⑴督促监理单位对未经报验的进场材料、构配件进行退场；
⑵严格执行合同条款要求，处罚监理或施工单位
7、设备进场后是否需要进行报验？为什么？（8分）
答：不需要进行报验，但必须做到设备到场后的开箱检查记录，核对设备是否为约定品牌，核对型号、参数及技术要求是否符合设计图要求，核对技术文件、
强制性认证文件和合格证等，是否随带和完整性。
三、建筑工程管理选择题：（共3题，共3分）
1、在大理石湿贴施工过程中，因大理石或花岗岩会吸收水分而造成水影，所以
应该（ A ）。（1分）
A、在大理石背面做防水处理
B、安装之前将大理石或花岗岩暴晒至干透
C、安装之前将大理石或花岗岩浸泡24小时
D、等墙面基层抹灰干透后在开始施工
2、门窗框安装时应该与墙体结构之间留一定的间隙，以防止( C )引起的变
形。（1分）
A、吸胀作用
B、腐蚀
C、热胀冷缩
D、尺寸偏差
3、地面点的空间位置是由（ C ）来表示的。（1分）
A、地理坐标
B、平面直角坐标
C、坐标和高程
D、高斯平面直角坐标
四、建筑工程管理填空题：（共2题，共5分）
1、工程质量事前控制，在施工合同签订时不留死角，将能确定的全部包干（1分）
2、钢筋冷拉采用的方法有控制应力法、控制冷拉率法，适用于高层
建筑施工中竖向钢筋接长的焊接形式为电渣压力焊和气压焊。（4分）五、团队建设的宏观管理有那些？（共3分）
答：⑴原则性：①清廉；②权利跟监督平行；
⑵公平性（树立领导自己威信）
⑶合理性
开关电源工程师面试题
开关电源工程师面试题 共25题1---20题每题3分21---25题每题8分 1，一般情况下，同功率的开关电源与线性电源相比，_____。 A,体积大，效率高B，体积小，效率低 C,体积不变，效率低D,体积小，效率高 2，大功率开关电源常用变换拓扑结构形式是_____。 A,反激式B,正激式C,自激式D,他激式 3,一般来说，提高开关电源的频率，则电源_____。 A,同体积时，增大功率B,功率减小，体积也减小 C,功率增大，体积也增大D,效率提高，体积增大 4，肖特基管和快恢复管常作为开关电源的____。 A,输入整流管B,输出整流管 C,电压瞬变抑制管D,信号检波管 5，肖特基管与快恢复管相比，____。 A,耐压高B,反向恢复时间长 C,正向压降大D,耐压低，正向压降小 6，G T R、S C R、G T O、T R I A C、M O S F E T、I G B T中，那些是开关电源中变压器常用的驱动元件？____。 A,G T O和G T R B,T R I A C和I G B T C,M O S F E T和I G B T D，S C R和M O S F E T 7，开关电源变压器的损耗主要包括：____。 A,磁滞损耗、铜阻损耗、涡流损B,磁滞损耗、铜阻损耗、介电损耗C,铜阻损耗、涡流损耗、介电损D,磁滞损耗、涡流损耗、介电损耗8，开关电源变压器的初级漏感测量方法是___。 A,次级开路，测初级电感B,初级开路，测次级电感 C,次级短路，测初级电感D,初级短路，测次级电感 9，开关电源变压器的激磁电感测量方法是___。 A,次级开路，测初级电感B,初级开路，测次级电感 C,次级短路，测初级电感D,初级短路，测次级电感 10，变压器初次级间加屏蔽层的目的是_____。 A,减小初次间分布电感引起的干扰B,减小初次间分布电容引起的干扰C,提高效率D,增大绝缘能力 11，减小开关驱动管的损耗主要途经是_____。 A,选用低导通电阻的驱动管B,提高驱动管的驱动信号的边沿陡度C,提高开关频率D,A和B及减小开关频率
产品结构工程师笔试试题答案.doc
谢谢阅读 谢谢阅读产品结构工程师考试试题答案 姓名:____________ 日期:__________ 得分:_______________ 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安 全扣. 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔? ?1.4mm, ?2.0mm, ?2.2mm, ?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是 5,000~10,000次,碳点阻值<150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→内部结构设计→样品打样→估价BOM→制作手板→手板组装测试→送客户确认评估→设计修改→发开模图→改模完善→送工程样板确认→发正式BOM→零件承认→新产品发表会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→发零件更改通知单→改模跟进→试模→组装验证→签板放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚
嵌入式C语言经典笔试题目
嵌入式c语言经典笔试题目 1 .用预处理指令#define声明一个常数，用以表明1年中有多少秒（忽略闰年问题） #define SECONDS_PER_YEAR (60 * 60 * 24 * 365)UL 我在这想看到几件事情： 1) #define语法的基本知识（例如：不能以分号结束，括号的使用，等等） 2)懂得预处理器将为你计算常数表达式的值，因此，直接写出你是如何计算一年中有多少秒而不是计算出实际的值，是更清晰而没有代价的。 3)意识到这个表达式将使一个16位机的整型数溢出-因此要用到长整型符号L,告诉编译器这个常数是的长整型数。 4)如果你在你的表达式中用到UL（表示无符号长整型），那么你有了一个好的起点。记住，第一印象很重要。 2 .写一个"标准"宏MIN，这个宏输入两个参数并返回较小的一个。 #define MIN(A,B)（（A）<= (B) ? (A) : (B)) 这个测试是为下面的目的而设的： 1)标识#define在宏中应用的基本知识。这是很重要的。因为在嵌入(inline)操作符变为标准C的一部分之前，宏是方便产生嵌入代码的唯一方法，对于嵌入式系统来说，为了能达到要求的性能，嵌入代码经常是必须的方法。 2)三重条件操作符的知识。这个操作符存在C语言中的原因是它使得编译器能产生比if-then-else更优化的代码，了解这个用法是很重要的。 3)懂得在宏中小心地把参数用括号括起来 4)我也用这个问题开始讨论宏的副作用，例如：当你写下面的代码时会发生什么事？ least = MIN(*p++, b); 3.预处理器标识#error的目的是什么？ 如果你不知道答案，请看参考文献1。这问题对区分一个正常的伙计和一个书呆子是很有用的。只有书呆子才会读C语言课本的附录去找出象这种问题的答案。当然如果你不是在找一个书呆子，那么应试者最好希望自己不要知道答案。 死循环（Infinite loops） 4.嵌入式系统中经常要用到无限循环，你怎么样用C编写死循环呢？ 这个问题用几个解决方案。我首选的方案是： while(1) { } 一些程序员更喜欢如下方案： for(;;) { } 这个实现方式让我为难，因为这个语法没有确切表达到底怎么回事。如果一个应试者给出这个作为方案，
2019年《电子专业工程师(中级职称)》试卷
2019年《电子专业工程师（中级职称）》试卷 一、判断题 1.右列等式成立：A BC+A B C+AB C+ABC=AB+AC+BC。（√） 2.BJT的输入特性近似于恒流特性，故其输出电阻很大。（Χ） 3.NPN管与PNP管不可同时在同一正电源供电的电路中使用（Χ） 4.一方波或矩形波信号通过一放大器后，其被顶由平变为下垂，则表明此放大 器的下限截止频率f不够高。（√） 5.机械式三用表和数字式三用表均可对音频电压进行测量。（√） 6.与非门的输入端若有一个端子接低电平0，它的输出必为低电平0. （Χ） 7.在很高频率工作时，半导体二极管很可能失去单向导电性能。（√） 8.叠加定理和基尔霍夫定理既适用于线性电路，也适用于非线性电路。（Χ） 9.大信号功率放大器既可以用等效电路法分析，也可以用图解法分析。（Χ） 10.一个容量为102的电容器，它对10Hz的信号近似为开路，对100MHz的信号 近似为短路。（√） 11.计算机系统中的时钟频率即为 CPU 执行一个微操作所需的时间，它也称为 计算机的主频。（√） 12.JK触发器的两输入端若J=K，则在CP脉冲过后Q n+1=Q。（Χ） 13.存储器中首末地址为1FFFH~4FFFH的存储量为16KB. （√） 14.在桥式整流，电容滤波电路中，若输入交流信号为10V，则整流二极管的耐 压至少在20V以上。（Χ） 15.1MHz的方波信号经过合适的滤波电路，可获得1MHz或3MHz的正弦波输出。 （√） 16.负反馈能展宽放大器的频带宽度，使上、下线截止频率均增大。 （Χ） 17.与平行双线相比，双绞线的分布参数小，更易传送高速数据。 （√） 18.一放大器的输出电阻为50Ω，输出电压为1V,接至示波器50Ω接入端测试， 所得电压变为0.5V。（√） 1
电子工程师考试试题(卷)
电子工程师考试试题 一、名词解释：10 1、电池容量： 2、PCM（保护线路规格）： 二、问答题：20 1、如何处理电路中接地的问题？若多个地之间应该怎样隔离？在进行PCB设计时，怎么解决多个地连接在一起对电路的干扰？ 2、功率场效应管（MOS FET）分为哪两类？都有什么区别？它在开关电源和功率电子线路中都有什么用途？在实际使用功率场效应管的过程中需要注意些什么问题？ 三、简答题：30 1、请简述基本运算电路的分类和相关作用，并画出相应的简图。 2、以下是开关电源的两种工作示意图，请简单描述其变换类型、工作原理和工作过程： 图一 图二
四、综合题：40 请简述以下电路的功能、工作原理及每个元器件的用途（TL431为2.5V的基准电压源），若要让电路实现以下功能： 6.0V＜VDD＜ 7.1V时，亮1个LED； 7.1V＜VDD＜7.4V时，亮2个LED； 7.4V＜VDD＜7.7V时，亮3个LED； 7.7V＜VDD＜8.4V时，亮4个LED， 电路中R7、R8、R9的阻值分别为多少？请写出简单的计算思路和过程。 电子设计工程师认证综合知识考试模拟试题 一、是非题（每题1.5分，共24分） 1、（）变容二极管正常工作时，应加正向电压。 2、（）TTL门电路的标准高电平为+12V。 3、（）通常，电容器的品质因素（Q值）要高于电感器。 4、（）信号源的输出电阻应当大一点好，如此可增大它的带载能力。 5、（）模拟示波器中，不论是连续扫描还是触发扫描，扫描信号都应与被测信号同步。 6、（）要测量某一放大器或网络的幅频特性，应选用频谱分析仪作为测量仪器。 7、（）可以直接购置到100PF、1100PF的电容器。
结构(机械)工程师笔试及答案 合集
参考试卷之二：机械设计工程师笔试题 选择题 1:圆齿轮强地计算中,以( D )齿轮为计算依据 A.大断当量圆柱齿轮 B.平均分度当量圆柱齿轮 C.大端分度圆住齿轮 D.平均分度当量圆柱的当量直齿齿轮 2:工艺基准是在工艺过程中所采取的基准 ,它不包括(D ) A.工序基准 B.定位基准 C.测量基准 D.平面基准 工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。 3:下列选项中属于获得形状误差的是 (C ) A.试切法 B.调整法 C.刀尖轨迹法 D.找正装佳 4:牌号T9的碳素工具钢,数值9的含义是:( B) A.0.09% B.0.9% C.9% D.90% 5:一对齿轮的材料加工都相同,则接触疲劳破坏先发生在 ( B ) A.大轮 B.小轮 C.同时 D.不一定 解答题 6:常用的装配吊具有哪些？ 答：有钢丝绳，铁链，手拉葫芦和专用吊具。 7:缓冲零件在冲摩中起什么作用？ 答：压料作用；卸料和顶料作用 8:钢按其端面形状可分几类？ 答：可分为板材，管材，型材，线材 9:钣金工常用的连接方法有哪些？ 答：；铆钉连接，焊接，胶接；螺栓连接，键连接，销连接。 10:锥柄钻头中的扁尾有何作用？ 答：用来增加传递的扭矩，避免钻头在主轴孔或钻套中打出。 11:气割的过程是什么？ 答：氧气切割简称气割，是一种切割金属的常用方法。气割时，先把工件切割处的金属预热到它的燃烧点，然后以高速纯氧气流猛吹。这时金属就发生剧烈氧化，所产生的热量把金属氧化物熔化成液体。同时，氧气气流又把氧化物的熔液吹走，工件就被切出了整齐的缺口。
只要把割炬向前移动，就能把工件连续切开。 12:钻头的柄部有何作用？ 答：夹持和传递钻孔时所需的扭矩和轴向力 13:局部加热矫正的效果取决于什么？ 答：取决于加热位臵和加热区形状。 14:球面的分割方式通常有什么？ 答：有分带法、分块法、分瓣法 15:火花鉴别法中的三种尾花是什么？ 答：直尾花、枪尖尾花、狐尾花。 1.简述电磁屏蔽的原理和实施方法。2简述机械结构的密封方式和分类。3.你所知选用工 程塑料时应考虑的事项。4简要说明几种机械传动的类型及其优缺点。5.简要说明机械连接的不同方法以及各自特点。6.简述散热的机理和方法。7.扼要说明设计注射成型的塑料结构零件时的注意事项。8.简述轴承的分类和优缺点。 参考试卷之一：机械设计人员笔试题 笔试题 一、填空题：（1.5x20＝30分） 1、汽缸的工作方式分为：_吸气冲程，压缩冲程，做功冲程，排气冲程____________ 。 2、 60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为_____3.5___ 。 3、 45号钢的含炭量大约为 ____0.45%_________。 4、现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是普通机床_____。 5、现代机械加工的发展趋势是 __数控加工_____。 6、 EDM的中文含义是 _电火花加工______。 7、 CNC的中文含义是 __数控机床______。 8、夹具实现的功能是 __装夹,定位,保证精度,提高加工效率______。 9、轴承按照摩擦方式可以分为：_滚动摩擦轴承，滑动摩擦轴承__________ 。 10、常用的热处理方法有：__淬火,回火,正火,调质,退火 ______________________ （请至少回答4种） 11、电机的输出功率与__频率____________ 成正比。 12、常用的焊接方式有_CO2,氩弧焊,激光焊接__________________ 等。（至少回答3种） 13、法兰与管体焊接时，为减少焊接变形应该在_接口处 ______________ 开应力槽。
c语言笔试题(答案)(精心整理)
笔试题 一、填空题(每个空4分，共28分) 1）struct tagABC { char name［10］； char sex； long sno； float score［4］； }*pAbc;(四字节对齐) pAbc=NULL； 那么，执行pAbc+=2；之后pAbc的值为（64 ） 2）如下代码，最终value的值是（8） int *p1,*p2; int value; p1=(int*)0×400; p2=(int*)0×408; value = p2-p1; 3）如下代码，printf的结果为（2） #include〈stdio.h〉 #include〈string.h〉 void main(void) { char acNew［20］= “\\0\0”; printf(“%d\n”,strlen(acNew)); } 4) 有如下程序段，运行该程序的输出结果是（33） main () { int y=3,x=3,z=1; printf(“%d%d\n”,(++x,y++),z+2); } 5)设有：int a=1，b=2，c=3，d=4，m=2，n=2；执行（m=a>b）&&(n=c>d)后，n的值为（2）6）struct tagAAA { Unsigned char ucId:1; Unsigned char ucPara0:2; Unsigned char ucState:6； Unsigned char ucTail:4; Unsigned char ucAvail; Unsigned char unTail2:4; Unsigned long ulData; }AAA_S 问：AAA_S在字节对齐分别为1，4情况下，占用的空间大小分别是多少？（ 9）（12 ）
结构工程师面试试题及答案
填空题： 1?一般电池片常用的材料有：不锈钢，磷铜，弹簧钢等，怎样防止电池片刮伤电池？收尾处弯安全扣. 2.打样弹簧，我们常提供:簧丝直径d.弹簧外径D,自由高度H0.有效圈数n等参数给供货商. 3?钢按含碳量分为：低碳钢.中碳钢」高碳钢_?我们常讲的黄牌料是中碳钢（或45#钢）. 4?标准圆柱齿轮齿数为10.齿顶圆直径7.2mm.那幺m（模数）=06 5?假设塑胶为ABS普通牙螺丝？ 1.7. ? 2.3. ? 2.6. ? 3.0（mm）各打多大的底孔？？ 1.4mm. ? 2.0mm」? 2.2mm」? 2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm.直径是14.5mm. 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.—般情况下导电胶（Rubber Key的行程是1.0~1.5mm.压力是 0~250g. 寿命是5.000~10.000次.碳点阻值V150Q 8.结构工程师在确认产品是否OK时，可根据外观、寸法、装配进行判定。2 v: }1 八! '6 |2 ?* R8 A6 ]' z（ | 9.模胚类型一般可分为：大水口模胚、标准细水口、简化型细水口三大类。 10.喷油过程中三喷三烤主要针对哪几种颜色：红、白、蓝。5 e.
问答题: 11.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具? 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次0K） 12.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 13.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？答:透明材料有PMMA，PC, GPPS，SAN ；PC的硬度好，目前价格在 20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同价相差较大。 14.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董） 15.ABS V0级防火材料是什么意思？ 答：V0是UL垂直耐然等级的一个级别，依UL的规范取测试片做垂直燃烧实验在10秒内不能燃烧到夹头。
c语言笔试题目及答案
c语言笔试题目及答案 C语言是一门通用计算机编程语言，应用广泛。C语言的设计目标是提供一种能以简易的方式编译、处理低级存储器、产生少量的机器码以及不需要任何运行环境支持便能运行的编程语言。下面是c语言笔试题目及答案，请参考。 c语言笔试题目及答案 一、选择题((1)～(10)每小题2分，(11)～(50)每小题1分，共60分) 下列各题A)、B)、C)、D)四个选项中，只有一个选项是正确的，请将正确的选 项涂写在答题卡相应位置上，答在试卷上不得分。 (1)数据的存储结构是指________。 A)存储在外存中的数据 B)数据所占的存储空间量 C)数据在计算机中的顺序存储方式 D)数据的逻辑结构在计算机中的表示 答案：D 评析：数据的逻辑结构在计算机存储空间中的存放形式形式称为数据的存储结构(也称数据的物理结构)。 (2)下列关于栈的描述中错误的是________。 A)栈是先进后出的线性表
B)栈只能顺序存储 C)栈具有记忆作用 D)对栈的插入与删除操作中，不需要改变栈底指针 答案：B 评析：栈是一种特殊的线性表，又称先进后出表(FILO—First In Last Out)。 (3)对于长度为n的线性表，在最坏情况下，下列各排序法所对应的比较次数中正确的是 ________。 A)冒泡排序为n2 B)冒泡排序为n C)快速排序为n D)快速排序为n(n一1)／2 答案：D 评析：假设线性表的长度为n，则在最坏情况下，冒泡排序需要经过n／2遍的从前往后扫描和n／2遍的从后往前扫描，需要比较次数为n(n-1)／2。快速排序法的最坏情况比较次数也是n(n-1)／2。 (4)对长度为n的线性表进行顺序查找，在最坏情况下所需要的比较次数为________。 A)log2n B)n／2 C)n D)n+l 答案：C 评析：顺序查找过程中，如果被查找的元素是线性表中的最后一个元素，或者元素不在线性表中，则需要与线性表中所有的元素进行比较。对长度为n的线性表进行顺序查找，在最坏情况下需要比较
电子工程师综合知识试题有答案
电子设计工程师综合知识考试试卷（含答案） 2009-1-12 一、是非题（每题1.5分，共24分） 1、（对）三只普通硅二极管串联，可作２.1伏稳压管使用。 2、（对）在很高频率的条件下工作，晶体二极管将失去单向 导电性能。 3、（对）桥式整流，负载为电容滤波的电路中，若电容器上 的电压为17伏，则整流器输入的交流信号有效值一般 要大于17伏。 4、（错）交流放大器级间耦合电容器的容量若减小，则放大 器的低频特性将变差，即f L将减小。 5、（错）共发射极晶体管放大器与共源极场效应管放大器相 比，前者所允许的输入信号幅值将大于后者。 6、（错）触发器的置位端（置1端）至输出端的信号延时量 一定大于触发器由输入端至输出端的延时量。 7、（错）在实际电路中，与门、与非门的多余输入端口最好 都接高电平，以免干扰信号窜入电路。 8、（对）译码器、加法器、触发器等都属于组合逻辑电路。 9、（对）计算机系统既应包括硬件系统，也应包括软件系统。 10、（错）计算机的机器语言能为硬件电路所识别，它与所 用CPU的类型无关。
11、（对）MCS-51单片机的复位电平均为低电平，其持续（保 持）时间应在2个机器周期以上。 12、（对）MCS-51单片机与80C51单片机是完全兼容的。 13、（错）要对20H Z~10 k H Z的语音信号进行A/D转换，则 采样信号的频率应在10KH Z以上。 14、（对）信号源的输出阻抗一般均较低，电压表的输入阻 抗均较高。 15、（错）直流稳压电源的内阻愈高，它的输出电压稳定性 能就愈好。 16、（对）扫频仪是用来检测、分析信号频谱结构的一种测量 仪器。 二、选择题（每题2分，共26分） 1、（ A ）标注为2P2的电容器，其电容值为： A、2.2PF B、22PF C、220PF D、0.22uF 2、（ B ）在色环（带）标注的电阻值的电阻体上，棕色代表数字： A、0 B、1 C、2 D、3 3、（ D ）稳压管、变容二极管在正常工作时，应： A、二者均加正向电压 B、二者均加反向电压
结构工程师面试题及答案
结构工程师面试题及答 案 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
结构工程师面试题及答案 来源： 103网校 结构工程师面试题及答案(一) 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。 2. 用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多T。 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 5. ABS V0 级防火材料是什么意思 答：HB:UL94和CSA NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于 40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2。 6. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
C语言笔试题带答案
一、选择题(1)～(10)每小题2分，? (11)～(50)每小题1分，共60分) 下列各题A)、B)、C)、D)四个选项中，只有一个选项是正确的，请将正确的选项涂写在答题卡相应位置上，答在试卷上不得分。 (1)在数据结构中，从逻辑上可以把数据结构分为_______。 A)动态结构和静态结构??? ??B)紧凑结构和非紧凑结构 C)线性结构和非线性结构??? D)内部结构和外部结构 答案：C 评析：逻辑结构反映数据元素之间的逻辑关系，线性结构表示数据元素之间一对一的关系，非线性结构表示数据元素之间一对多或多对一的关系。 (2)若进栈序列为l，2，3，4，进栈过程中可以出栈，则下列不可能的一个出栈序列是_______。 A)1，4，3，2??? B)2，3，4，l C)3，1，4，2 ???D)3，4, 2，1 答案：C 评析：栈是一种后进先出表，选项c中，先出栈的是3，说明此时栈内必然有1，2，由于l先于2进栈，所以l不可能在2之前出栈，故选项C这种出栈序列是不可能的。 (3)排序方法中，将整个无序序列分割成若干小的子序列并分别进行插入排序的方法，称为_______。 A)希尔排序??? B)冒泡排序??? C)插入排序??? D)选择排序 答案：A 评析：希尔排序法的基本思想是：将整个无序序列分割成若干小的子序列分别进行插入排序。 (4)在顺序表(3，6，8，10，12，15，16，18，21，25，30)中，用二分法查找关键码值11，所需的关键码比较次数为_______。 A)2??? ??B)3?????? C)4 ???????D)5 答案：C
评析：二分法查找是用关键码与线性表的中间元素比较，然后根据比较结果来判断是结束查找，还是在左边或者右边子表按相同的方法继续查找。本题中，与 ll比较的关键码分别为15，8，10，12四个。 (5)对于n个结点的单向链表(无表头结点)，需要指针单元的个数至少为_______。 A)n-1??? B)n??? C)n+l ?????D)2n 答案：C 评析：在n个结点的单向链表(无表头结点)中，每个结点都有一个指针单元(即指针域)，加上头指针，至少需要n+1个指针单元。 (6)在软件开发过程中，软件结构设计是描述_______。 A)数据存储结构?? ??B)软件体系结构??? C)软件结构测试??? D)软件控制过程 答案：B 评析：从工程管理角度来看，软件设计分两步完成：概要设计和详细设计。概要设计(又称结构设计)将软件需求转化为软件体系结构、确定系统级接口、全局数据结构或数据库模式。 (7)模块本身的内聚是模块独立性的重要性度量因素之一。在7类内聚中，具有最强内聚??? 的一类是_______。 A)顺序性内聚? ???B)过程性内聚? ????C)逻辑性内聚??? D)功能性内聚 答案：D 评析：内聚性是一个模块内部各元素间彼此结合的紧密程度的度量。内聚共有7类，它们之间的内聚性由弱到强排列顺序为：偶然内聚、逻辑内聚、时间内聚、过程内聚、通信内聚、顺序内聚和功能内聚。 (8)数据存储和数据流都是_______，仅仅是所处的状态不同。 A)分析结果??? B)事件??? C)动作??? D)数据 答案：D 评析：数据流图有4种成分：源点或终点、处理、数据存储和数据流。数据存储是处于静止状态的数据，数据流是处于运动中的数据。 (9)数据的完整性是指数据的正确性、有效性和_______。 A)可维护性??? B)独立性??? C)安全性??? D)相容性
电子工程师招聘笔试题及详细解析(不看后悔)
一、 二、 三、基础题（每空1分，共40分） 1、晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和_状态。 1.截止状态：基极电流Ib=0，集电极电流Ic=0，b-ePN结临界正向偏置到反向偏置，b-cPN结反向偏置。 2.放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化，Ic=βIb，b-ePN结正向偏置，b-cPN结反向偏置。 3.饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN结、b-cPN结都正向偏置 2、TTL门的输入端悬空，逻辑上相当于接高电平。 3、TTL电路的电源电压为5V，CMOS电路的电源电压为3V-18V 。 4、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10K电阻，则相当于在该输入端输入低电平；在CMOS门电 路的输入端与电源之间接一个1K电阻，相当于在该输入端输入高电平。 5、二进制数（11010010）2转换成十六进制数是D2。 6、逻辑电路按其输出信号对输入信号响应的不同，可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。 7、组成一个模为60的计数器，至少需要6个触发器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63个脉冲 8、在数字电路中，三极管工作在截止和饱和状态。 9、一个门电路的输出端能带同类门的个数称为扇出系数。 10、使用与非门时多余的输入脚应该接高电平，使用或非门时多余的输入脚应该接低电平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、贴片电阻上的103代表10k。 12、USB支持控制传输、同步传输、中断传输和批量传输等四种传输模式。 13、一个色环电阻，如果第一色环是红色，第二色环是红色，第三色环是黄色，第四色环是金色，则该电阻 的阻值是220k±10%。 14、MOV A，40H 指令对于源超作数的寻址方式是直接寻址。 指令中直接给出操作数地址（dir）的寻址方式称为直接寻址。以寄存器中的内容为地址，该地址的内容为操作数的寻址方式称为寄存器间接寻址
结构工程师笔试及答案 合集
结构(机械)工程师笔试及答案合集 1:圆齿轮强地计算中,以(D)齿轮为计算依据 A.大断当量圆柱齿轮 B.平均分度当量圆柱齿轮 C.大端分度圆住齿轮 D.平均分度当量圆柱的当量直齿齿轮 2:工艺基准是在工艺过程中所采取的基准,它不包括(D) A.工序基准 B.定位基准 C.测量基准 D.平面基准 工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。 3:下列选项中属于获得形状误差的是(C) A.试切法 B.调整法 C.刀尖轨迹法 D.找正装佳 4:牌号T9的碳素工具钢,数值9的含义是:(B) 5:一对齿轮的材料加工都相同,则接触疲劳破坏先发生在(B) A.大轮 B.小轮 C.同时 D.不一定解答题 6:常用的装配吊具有哪些 答：有钢丝绳，铁链，手拉葫芦和专用吊具。 7:缓冲零件在冲摩中起什么作用 答：压料作用；卸料和顶料作用 8:钢按其端面形状可分几类 答：可分为板材，管材，型材，线材 9:钣金工常用的连接方法有哪些 答：；铆钉连接，焊接，胶接；螺栓连接，键连接，销连接。 10:锥柄钻头中的扁尾有何作用 答：用来增加传递的扭矩，避免钻头在主轴孔或钻套中打出。 11:气割的过程是什么 答：氧气切割简称气割，是一种切割金属的常用方法。气割时，先把工件切割处的金属预热到它的燃烧点，然后以高速纯氧气流猛吹。这时金属就发生剧烈氧化，所产生的热量把金属氧化物熔化成液体。同时，氧气气流又
把氧化物的熔液吹走，工件就被切出了整齐的缺口。只要把割炬向前移动，就能把工件连续切开。 12:钻头的柄部有何作用 答：夹持和传递钻孔时所需的扭矩和轴向力 13:局部加热矫正的效果取决于什么 答：取决于加热位臵和加热区形状。 14:球面的分割方式通常有什么 答：有分带法、分块法、分瓣法 15:火花鉴别法中的三种尾花是什么 答：直尾花、枪尖尾花、狐尾花。 1.简述电磁屏蔽的原理和实施方法。 2简述机械结构的密封方式和分类。 3.你所知选用工程塑料时应考虑的事项。 4简要说明几种机械传动的类型及其优缺点。 5.简要说明机械连接的不同方法以及各自特点。 6.简述散热的机理和方法。 7.扼要说明设计注射成型的塑料结构零件时的注意事项。 8.简述轴承的分类和优缺点。 参考试卷之一： 机械设计人员笔试题 一、填空题： （＝30分） 1、汽缸的工作方式分为：吸气冲程，压缩冲程，做功冲程，排气冲程 ____________。 2、60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为。 3、45号钢的含炭量大约为%_________。 4、现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是普通机床_____ 5、现代机械加工的发展趋势是__数控加工_____。 6、EDM的中文含义是_电火花加工______。
c语言常见笔试题总结
c语言常见笔试题总结 此句出自北宋诗人林逋的七律《山园小梅》，原诗为“众芳摇落独暄妍，占尽风情向小园。疏影横斜水清浅，暗香浮动月黄昏。霜禽欲下先偷眼，粉蝶如知合断魂。幸有微吟可相狎，不须檀板共金尊。” 【1 使用宏】 1.1 #ifdef NDEBUG now i will introduce myself briefly. i am 21 years old. i was born in heilongjiang province, northeast of china. i am a senior student at beijing xx university. my major is packaging engineering. and i will receive my bachelor degree after my graduation in june. in the past 4 years, i spend most of my time on study. i have passed cet4/6 with an ease. and i have acquired basic knowledge of packaging and publishing both in theory and in practice. besides, i have attended several packaging exhibition held in beijing. this is our advantage study here. moreover, i have taken a tour to some big factory and company. through these i have a deeply understanding of domestic packaging industry. 勤思考研解析：此题考查了初中生出现反抗心理的原因，有三个：自我意识高涨;独立意识增强;中枢神经系统的兴奋性过强，因此答案是C。 #define TRACE(S) S #else #define TRACE(S) printf(“%s;\n”, #S); S #endif 问：以上TRACE()宏的作用是什么? 1.2 #error的作用? 1.3 定义一个宏，求出给定数组中的元素的个数 人员绩效考评的成对比较法中，管理者只有在对每个员工与其他所有员工进行成对比较之后，才能得出对其业绩的总的评价结果。如某部门有五名员工，用该方法所需的总的成对比较次数为
电子工程师招聘笔试题及详细解析.doc
一、基础题（每空 1 分，共 40 分） 1、晶体三极管在工作，射和集均于正向偏置，晶体管工作在和 _状。 1. 截止状态：基极电流 Ib=0 ，集电极电流 Ic=0 ， b-ePN 结临界正向偏置到反向偏置，b-cPN 结反向偏置。 2. 放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化， Ic= βIb ， b-ePN 结正向偏置， b-cPN 结反向偏置。 3. 饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN 结、 b-cPN 结都正向偏置 2、 TTL 的入端空，上相当于接高平。 3、 TTL 路的源5V， CMOS路的源3V-18V 。 4、在 TTL 路的一个入端与地之接一个10K阻，相当于在入端入 低平；在CMOS路的入端与源之接一个1K阻，相当于在入端入高平。 5、二制数（） 2 成十六制数是D2。 6、路按其出信号入信号响的不同，可以分合路和序路两大。 7、成一个模60 的数器，至少需要 6 个触器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63 个脉冲 8、在数字路中，三极管工作在截止和和状。 9、一个路的出端能同的个数称扇出系数。 10、使用与非多余的入脚接高平，使用或非多余的入脚接低平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、片阻上的103 代表10k 。 12、USB支持控制、同步、中断和批量等四种模式。 13、一个色阻，如果第一色是色，第二色是色，第三色是黄色，第四色是金色，阻 的阻是220k± 10%。 14、MOV A， 40H 指令于源超作数的址方式是直接址。 指令中直接出操作数地址（dir ）的址方式称直接址。以寄存器中的内容地址，地址的内容操 作数的址方式称寄存器接址 15、 8051 系列单片机的 ALE信号的作用是地址存控制信号。 Address lock enable：地址锁存允许端 15、MCS-8051系列片机字是 ______位。 16、一个 10 位地址、 8 位出的 ROM，其存容量。 17、列和的区是 _________。 18、do?? while 和 while ?? do 的区是 _______。 19、在算机中，一个字所包含二制位的个数是______。 20、8051 复位后， PC=______。若希望从片内存器开始行，EA 脚接 ______ 平， PC超 ______
电子工程师招聘笔试题及详细解析(不看后悔)分析
一、基础题（每空1分，共40分） 1、晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和_状态。 1.截止状态：基极电流Ib=0，集电极电流Ic=0，b-ePN结临界正向偏置到反向偏置， b-cPN结反向偏置。 2.放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化，Ic=βIb，b-ePN结正向偏置，b-cPN结反向偏置。 3.饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN结、b-cPN结都正向偏置 2、TTL门的输入端悬空，逻辑上相当于接高电平。 3、TTL电路的电源电压为5V， CMOS电路的电源电压为3V-18V 。 4、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入低电平；在CMOS门电路的 输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入高电平。 5、二进制数（11010010）2转换成十六进制数是D2。 6、逻辑电路按其输出信号对输入信号响应的不同，可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。 7、组成一个模为60的计数器，至少需要6个触发器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63个脉冲 8、在数字电路中，三极管工作在截止和饱和状态。 9、一个门电路的输出端能带同类门的个数称为扇出系数。 10、使用与非门时多余的输入脚应该接高电平，使用或非门时多余的输入脚应该接低电平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、贴片电阻上的103代表10kΩ。 12、USB支持控制传输、同步传输、中断传输和批量传输等四种传输模式。 13、一个色环电阻，如果第一色环是红色，第二色环是红色，第三色环是黄色，第四色环是金色，则该电阻 的阻值是220kΩ±10%。 14、MOV A，40H 指令对于源超作数的寻址方式是直接寻址。 指令中直接给出操作数地址（dir）的寻址方式称为直接寻址。以寄存器中的内容为地址，该地址的内容为操作数的寻址方式称为寄存器间接寻址 15、8051系列单片机的ALE信号的作用是地址锁存控制信号。 Address lock enable ：地址锁存允许端 15、MCS-8051系列单片机字长是______位。 16、一个10位地址码、8位输出的ROM，其存储容量为。 17、队列和栈的区别是_________。 18、do……while和while……do的区别是_______。 19、在计算机中，一个字节所包含二进制位的个数是______。
产品结构工程师笔试试题答案
产品结构工程师考试试题答案 姓名:____________ 日期:__________ 得分:_______________ 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安全 扣，毛刺方向与电池面反向 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔??1.4mm, ?2.0mm,?2.2mm,?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是5,000~10,000 次,碳点阻值<150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→确定设计方案→内部结构设计→制作样品→核价并制作BOM表→手板组装测试→送客户确认评估或设计评审→设计修改→发开模图→开制模具→首件确认→改模完善→最终样件确认→发正式BOM及图纸→零件承认→新产品发布会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→改模跟进→试模→组装验证→签样放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚