[印刷电路版(PCB)的设计]
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
印刷电路板设计与制作
印刷电路板设计与制作印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计与制作是一项涉及到电路设计、布局规划、元件安装和焊接等工艺的复杂任务。
以下是一般的PCB设计与制作步骤：1.电路设计：使用电路设计软件（如Eagle、KiCad等），绘制电路图，定义电路拓扑结构，并进行必要的电路分析和仿真。
2.PCB布局规划：将电路图转换为PCB布局，确定元件放置位置和走线路径。
考虑信号完整性、电源供应、散热要求和EMC等因素。
3.元件选择和采购：根据设计需求，选择合适的电子元件、连接器和其他器件，并进行采购。
4.PCB设计：使用PCB设计软件，将元件放置在PCB上，并进行走线连接。
确保布局合理、信号路径优化，并考虑层间堆栈、地平面设置等。
5.PCB文件生成：完成PCB设计后，生成所需的制造文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
6.PCB制造准备：选择合适的PCB制造商或自行制作PCB。
准备基板材料，根据制造文件进行蚀刻、钻孔、覆铜等处理。
7.元件安装：根据PCB布局，将电子元件安装在PCB上。
这可以通过手工焊接、贴片设备或自动化组装完成。
8.焊接和连接：使用适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接等，将元件与PCB进行连接。
确保焊点质量良好，连接可靠。
9.测试和验证：对制作好的PCB进行测试和验证，确保电路正常运行，并满足设计和性能要求。
10.调试和优化：如果有问题或改进的空间，进行调试和优化工作，修复故障、调整参数等。
11.最终生产和装配：经过测试和验证后，进行最终的批量生产和装配，制作完整的电子产品。
需要注意的是，PCB设计与制作涉及到专业的软件工具、制造流程和电子知识。
初学者可能需要较长时间和实践才能掌握这些技能。
此外，如果遇到复杂的设计或特殊需求，最好咨询专业的PCB设计师或制造商，以获得更准确和高质量的结果。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
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11.1 印刷电路版的基本知识
⑷表面贴装器件(SMD) 表面贴装器件(SMD) 在采用表面贴工艺的印刷电路板上， 在采用表面贴工艺的印刷电路板上，分离元件和集成元件都采用表面贴 装器件(SMD——SurfaceMountDevice)，封装形式多样，如图所示。 装器件 ，封装形式多样，如图所示。
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11.1 印刷电路版的基本知识
4 印刷电路板设计常用标准 印刷电路板的设计必须符合有关标准， 印刷电路板的设计必须符合有关标准 ， 下面列出几个最基本的标 准1)网格尺寸 (。 一般分公制和英制两种标准。最基本的坐标网格间距为2 mm， 一般分公制和英制两种标准 。 最基本的坐标网格间距为 2.5mm ， 当 需要更小的网格时，可采用1 25mm mm和 625mm mm。 需要更小的网格时，可采用1.25mm和0.625mm。国外生产的集成电路一 般采用英制规范，例如，双列直插式(DIP)的管脚间距为2 54mm( (DIP)的管脚间距为 mm(十分 般采用英制规范 ， 例如 ， 双列直插式 (DIP) 的管脚间距为 2.54mm( 十分 之一英寸) 所以，在放置元件时一般可采用英制坐标网格。 之一英寸)，所以，在放置元件时一般可采用英制坐标网格。 (2)孔径和焊盘尺寸 标称孔径和最小焊盘直径如表所示。实际制作中， 标称孔径和最小焊盘直径如表所示。实际制作中，最小孔径受生产 印刷电路板的厂家具有的工艺水平的限制，就目前而言，一般选0 印刷电路板的厂家具有的工艺水平的限制，就目前而言，一般选0.8mm 以上，焊盘尺寸一般也要比表中所列数据稍大些。 以上，焊盘尺寸一般也要比表中所列数据稍大些。 标称孔径与最小焊盘直径
(1)元件面(ComponentSide)。大多数元件都安装在其上的那一面。 元件面(ComponentSide)。大多数元件都安装在其上的那一面。 (ComponentSide) 焊接面(SolderSide) 与元件面相对的那一面。 (SolderSide)。 (2)焊接面(SolderSide)。与元件面相对的那一面。 丝印层(Overlay (Overlay， Overlay)。 (3) 丝印层 (Overlay ， Top Overlay) 。 丝印层是印制在元件面上的一种不导电的图形 有时焊接面上也可印丝印层， Overlay)，这些图形是一些器件的符号和标号， (有时焊接面上也可印丝印层， 即Bottom Overlay)，这些图形是一些器件的符号和标号 ， 用于标注元件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。 用于标注元件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。 阻焊图。它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制的一种图形。 (4)阻焊图。它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制的一种图形。在制板过 程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地方涂一—层阻焊剂 层阻焊剂， 程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地方涂一 层阻焊剂 ，只露出需要焊接的部 使用CAD软件设计PCB CAD软件设计PCB时 当焊接面和元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 位。使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 焊盘(Land Pad)。用于连接和焊接元件的一种导电图形。 (Land或 (5)焊盘(Land或Pad)。用于连接和焊接元件的一种导电图形。 金属化孔(PlatedThroughHole) 金属化孔也称为通孔， 孔壁沉积有金属的孔， (PlatedThroughHole)。 (6) 金属化孔 (PlatedThroughHole) 。 金属化孔也称为通孔 ， 孔壁沉积有金属的孔 ， 主 要用于层间导电图形的电气连接。 要用于层间导电图形的电气连接。 通孔(Via Hole)。通孔也称为中继孔，是用于导线转接的一种金属化孔。 (7)通孔(Via Hole)。通孔也称为中继孔， 是用于导线转接的一种金属化孔 。通孔一般 只用于电气连接，不用于焊接元件。 只用于电气连接，不用于焊接元件。 坐标网格(Grid) 两组等距离平行正交而成的网格<或称为格点) (Grid)。 (8)坐标网格(Grid)。两组等距离平行正交而成的网格<或称为格点)。它用于元器件在 印刷电路板上的定位，一般要求元件的管脚必须位于网格的交点上， 印刷电路板上的定位，一般要求元件的管脚必须位于网格的交点上，导线不一定按网格 定位。 定位。
1．BGA(Ball Grid Array) 2．CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 3．CQFP(Ceramic Quad F1at Pack) In4．DIP(Dual In-Line Package) 5．JLCC(Ceramic J-Lead Chip Carrier) 6．MQFP(Metal Quad F1at Pack) 7．PBGA(Plastic Ball Grid Array) In8．PDIP(Plastic Dual In-Line Package) 9．PGA(Pin-Grid Array) PGA(Pin10．PLCC(P1 10．PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 11．PQFP(P1 11．PQFP(P1astic Quad F1at Pack) 12． 12．RQFP(Power Quad F1at Pack) 13．TQFP(Thin(1 13．TQFP(Thin(1.4mm)Quad Flat Pack) 14． Thin(1 14．VQFP(Very Thin(1.0mm)Quad Fact) 球状格栅阵列封装 陶瓷引脚格栅阵列封装 陶瓷四边有引线扁平封装 双列直插式封装 陶瓷J 陶瓷J型引线片式载体封装 金属四边有引线扁平封装 塑料球状格栅阵列封装 塑料双列直插封装 针栅阵列封装 塑料引线片式载体封装 塑料四边有引线扁平封装 功率型四边有引线扁平封装 细型四边有引线扁平封装 超细型四边有引线扁平封装
4
11.1 印刷电路版的基本知识
⑵双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装，英文简称DIP(Dual lnPackage)，如图所示。 双列直插式封装 ， 英文简称 DIP(Dual ln-line Package) ， 如图所示 。 它们大多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2 54mm mm。 它们大多为中小规模集成器件 ， 其相邻管脚的间距为 2 ．54mm 。 常用的封装 14、16、18、20、28、32、40脚 多于40脚一般采用其他封装形式。 40脚一般采用其他封装形式 有：8 、14 、16 、18、20、28 、32、40脚 ， 多于40 脚一般采用其他封装形式。
14
11.1 印刷电路版的基本知识
5 印刷电路板布局设计 印刷电路板布局是指安排元器件在板上的位置。 印刷电路板布局是指安排元器件在板上的位置 。 印刷电路板布局 是整个PCB设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。 PCB设计中最重要的一环 是整个PCB设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。 印刷电路板布局的基本原则是： 印刷电路板布局的基本原则是： (1)保证电路的电气性能； 保证电路的电气性能； 便于产品的生产、维护和使用； (2)便于产品的生产、维护和使用； 导线尽可能短。 (3)导线尽可能短。
2
11.1 印刷电路版的基本知识
1 印刷电路板的种类
⑴刚性与挠性印刷电路板 单层、 ⑵单层、双层和多层印刷电路板 ⑶印刷电路板的材料
3
11.1 印刷电路版的基本知识
2 元器件的封装形式 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关， 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关 ， 它关系到设计时 如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。 如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的 基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。 基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。 ⑴分离封装 分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多， 分离封装是一般分离元件的封装形式 。 分离元件种类繁多 ， 管脚形式多 同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管， 样，同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字 形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距， 形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时， 必须查出或测出管脚的间距， 调用CAD软件库中相应的焊盘类型。 CAD软件库中相应的焊盘类型 调用CAD软件库中相应的焊盘类型。
9
印刷电路版(PCB)的设计 第十一章 印刷电路版 的设计
SMD SIP
器件封装实例
PLCC
DIP
SMD
分离器件
10
印刷电路版(PCB)的设计 第十一章 印刷电路版 的设计
器件封装实例
金手指
SMD
BGA 球状栅格阵列封装
SMD
11
11.1 印刷电路版的基本知识
3 印刷电路板设计时的常用术语 除了前面介绍的有关印刷电路板的术语外， 除了前面介绍的有关印刷电路板的术语外，下面再介绍一些设计中的常用 术语： 术语：
标称孔径 0.4 0.5 1.0 0.6 1.2 0.8 1.4 0.9 1.5 1.0 .6 1.3 1.8 最小焊盘直径 1.0 单位： 单位：mm 1.6 2.5 2.0 3.0
13
11.1 印刷电路版的基本知识
(3)导线宽度 导线宽度没有统一的要求， 导线宽度没有统一的要求 ， 其最小值应能承受通过这条导线的最 大电流值。一般应大于10密耳(mil 千分之一英寸) 考虑到美观整齐， 10密耳(mil， 大电流值。一般应大于10密耳(mil，千分之一英寸)。考虑到美观整齐， 导线宽度应尽量一致。但是，地线和电源线的宽度要尽量宽一些， 导线宽度应尽量一致 。但是 ， 地线和电源线的宽度要尽量宽一些 ， 一 般可取20 50密耳 20—50密耳。 般可取20 50密耳。 (4)导线间距 导线之间的距离没有统一的要求， 导线之间的距离没有统一的要求 ， 但两条导线之间的最小距离应 满足电气安全要求。考虑到工艺方便，导线间距应大于10密耳， 10密耳 满足电气安全要求 。 考虑到工艺方便 ， 导线间距应大于10 密耳 ， 在允 许的条件下，导线间距应尽量宽一些，在集成块两管脚之间(100mil) 许的条件下 ， 导线间距应尽量宽一些 ， 在集成块两管脚之间 (100mil) 一般只设计一根导线。当多条导线平行时， 一般只设计一根导线 。当多条导线平行时 ， 各导线之间的距离应均匀 一致。 一致。 (5)焊盘形状 常用的焊盘形状有4 方形、圆形、长圆形和椭圆形。 常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常用的 是圆形焊盘。 是圆形焊盘。