PCB的定义与元件封装
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
PCB元器件封装
PCB元器件的封装1、元器件的封装protel99se常用元件封装元件不同，其引脚间距也不相同。
但对于各种各样的元件的引脚大多数都是（2.54mm）100mil的整数倍。
1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列（AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推）。
2、无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.43、电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0（其中.2为焊盘间距200mil，.4为电容圆筒的外径400mil）4、电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5(其中的数字只是表示外形不同)5、二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)6、三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)7、（三端稳压块）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v8、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）9、电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.410、瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.111、电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.612、二极管与三极管：1)、二极管其中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148.二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DIODE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE VARATOR(变容二极管)及DIODE ZENER(稳压二极管)，其封装属性为DIODE系列。
PCB的定义与元件封装
PCB的定义与元件封装1. PCB的定义PCB全称Printed Circuit Board，中文名为印刷电路板，是现代电子产品中的重要组成部分。
PCB是一种通过将导电路径（线路）和电子元件固定在一块导电介质板上来实现电路功能的技术。
它提供了连接和支持电子元件的机械支持，并通过导线将它们连接起来，形成一个完整的电路。
2. PCB的结构一个基本的PCB结构包括以下几个主要部分：2.1. 基板（Substrate）基板是PCB的主体，一般由绝缘材料制成，如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。
基板上通常有一个或多个铜层，用来形成电路的导线路径。
2.2. 导线（Traces）导线是PCB上的金属线路，通常用铜制成。
导线连接电子元件之间的电路，通过制定的路径传递电流和信号。
2.3. 孔（Holes）PCB上的孔用来插入电子元件的引脚，并通过焊接或插接等方式与电子元件连接。
孔也可以用于连接不同层次的导线。
2.4. 焊盘（Pads）焊盘是用来焊接电子元件引脚的金属片，一般是圆形或方形。
焊盘与导线和元件之间通过焊接形成电气连接。
2.5. 硬质化层（Harden Layers）为了增强PCB的机械强度和保护导线，常常在基板上涂覆一层硬质化层。
这一层通常由环氧树脂制成，可以防止基板受潮和受污染。
元件封装是将电子元件（如芯片、二极管、电容等）进行规范化的封装，使其便于在PCB上焊接和布局。
3.1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是最早的一种元件封装方法。
它采用直插式封装，引脚沿两侧排列，并沿外部两侧连接到焊盘上。
这种封装适用于插孔焊接方式。
3.2. SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是一种表面贴装封装方法。
相比于DIP封装，SMD封装能够更紧密地布局在PCB上，从而实现更高的集成度。
SMD封装不需要插孔，而是直接通过焊接连接到PCB上的焊盘。
BGA（Ball Grid Array）封装是目前高密度封装中应用较广泛的一种封装方法。
通信产品pcb基础知识
通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。
下面将介绍通信产品PCB的基础知识。
1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。
在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。
2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。
3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。
4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。
合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。
5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。
制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。
6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。
通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。
总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。
了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。
希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB元件封装PPT优秀课件
PLCC封装 BGA
QFP封装
• 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的 外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同
的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不
同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种
• 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指 标是芯片面积与封装面积之比，这个比值 越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近1:1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距 离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
• 封装主要分封装知识
• 器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引 到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指 安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面 的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封 装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的 导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由 于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发 挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造， 因此它是至关重要的。
电解电容
• 电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到 VR-5。
• 二极管：封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4。 DIODE-0.4(小功率），DIODE-0.7(大功 率）。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
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浙江工业职业技术学院实习教案课题六初识PCB一、什么是PCB？PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
2、PCB绘制印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
3、PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。
4、PCB制作首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。
所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的。
那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。
光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。
这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
二、PCB板由那些东西组成？印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
1、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
单层板single Layer PCB结构示意图2、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
双层板Double Layer PCB结构示意图3、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
三、PCB元件封装Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库。
Protel DXP中的基本PCB库：Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP 中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式：1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“A XIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。
其余的可用贴片电容的封装套用。
二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。
贴片二极管可用贴片电容的封装套用。
三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。
连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。
其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。
2、集成电路类：DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；四、绘制一个简单的PCB板PCB绘制流程一般P CB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表，之后在PCB图上导入网络表。