常用电子元器件检测方法

合集下载

各种元器件的检测方法

各种元器件的检测方法

万用表测量电子元件的方法万用表具有用途多,量程广,使用方便等优点,是电子测量中最常用的工具。

它可以用来测量电阻,交直流电压和电流。

万用表还可以测量晶体管及电容器的电容量等。

掌握万用表的使用方法是电子技术的一项基本技能。

下面介绍几种电子元件的检测。

一、万用表电阻档检测电解电容器电解电容器的两根引线有正、负之分,在检查它的好坏时,对耐压较低的电解电容器(6V或者10V),电阻档应放在R×100或R×1K档,把红表笔接电容器的负端,黑表笔接正端,这时万用表指针将摆动,然后恢复到零位或零位附近。

这样的电解电容器是好的。

电解电容器的容量越大,充电时间越长,指针摆动得也越慢。

一些耐压较低的电解电容器,如果正、负引线标志不清时,可根据它的正接时漏电电流小(电阻值大),反接时漏电电流大的特性来判断。

具体方法是:用红、黑表笔接触电容器的两引线,记住漏电电流(电阻值)的大小(指针回摆并停下时所指示的阻值),然后把此电容器的正、负引线短接一下,将红、黑表笔对调后再测漏电流。

以漏电流小的示值为标准进行判断,与黑表笔接触的那根引线是电解电容器的正端。

这种方法对本身漏电流小的电解电容器,则比较难于区别其极性。

二、万用表电阻档检测电感检测电感线圈直流电阻和绕组内部有无开路现象。

万用表调至电阻档,并将表笔接绕组两端头,这时绕组呈现一定的电阻值,这个电阻值就是绕组的直流电阻。

若测得某一绕组的直流电阻是无限大,则说该绕组内部导线已断;若已知绕组的正常直流电阻值,而测得电阻值比该绕组正常直流电阻值小得多,说明绕组有严重匝间短路。

对于多个绕组的电感器,用万用表测电阻的方法判测各绕组的端头间的直流电阻,找出哪两个或几个端头属于同一个绕组。

正常情况下各绕组间、绕组与屏蔽层间的绝缘电阻都应是无限大。

三、万用表电阻档检测二极管测量时,选用万用表的“欧姆”档。

一般用R×100或R×1K档,而不用R×1或R×10K档。

常用元器件检测方法

常用元器件检测方法

常用电子元器件检测方法元器件的检测是电子产品生产中不可缺少的重要部分,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否.熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要,以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供参考。

第一章电阻器的检测方法与经验1、固定电阻器的检测.A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。

为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。

根据电阻误差等级不同。

读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。

如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了.B注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。

2、水泥电阻的检测。

检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。

3、熔断电阻器的检测。

在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。

对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下. 若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。

在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也应予以注意。

电子元器件的检测方法

电子元器件的检测方法

电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法对于保障产品质量、确保设备正常运行至关重要。

本文将介绍几种常用的电子元器件的检测方法。

一、外观检测外观检测是电子元器件检测中最简单且最基础的方法之一。

通过目视观察元器件的外观,检查是否存在外观缺陷、氧化、变形等问题。

一些常用的外观检测设备包括显微镜、放大镜和高清摄像机等。

外观检测可以快速检查大量元器件,但不能确定元器件内部是否存在问题。

二、电性能测试电性能测试是常见的电子元器件检测方法之一,通过测量元器件的电性能参数来判断其正常与否。

例如,对于半导体器件,可以通过测量其电流、电压和电阻等参数来判断其质量。

电性能测试需要使用仪器设备,如万用表和示波器等。

三、无损检测无损检测是一种非破坏性的电子元器件检测方法,通过检测元器件所发出的信号或响应来判断其内部是否存在缺陷。

无损检测常用于印刷电路板(PCB)和焊接接头等元器件的质量检测。

常见的无损检测方法包括红外热成像、超声波检测和射线检测等。

四、环境适应性测试环境适应性测试是一种测试电子元器件在不同环境条件下性能稳定性的方法。

通过模拟实际工作环境中的温度、湿度、振动和电磁干扰等因素,测试元器件在这些条件下的可靠性和稳定性。

环境适应性测试可以帮助制造商评估元器件在不同环境下是否能满足产品要求。

五、X射线检测X射线检测是一种用于检测电子元器件内部缺陷的方法。

通过照射元器件并观察其产生的衍射和散射现象,可以检测到元器件内部的焊点开裂、引线脱落等问题。

X射线检测可以在不破坏元器件的情况下对其进行全面的内部检测。

六、寿命测试寿命测试是一种测试电子元器件使用寿命和可靠性的方法。

通过模拟实际使用条件,对元器件进行长时间的工作状况下的测试,以确定其在使用寿命方面的性能。

寿命测试可以帮助制造商评估元器件的耐久性和可靠性,并提前发现潜在的故障问题。

综上所述,电子元器件的检测方法多种多样,不同的方法适用于不同的元器件和不同的检测需求。

通过合理选择和应用这些检测方法,可以确保电子元器件的质量和可靠性,提高产品的竞争力和市场认可度。

电子元器件检测与测试方法

电子元器件检测与测试方法

电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试是电子行业不可或缺的重要环节,通过对电子元器件进行全面准确的检测和测试,可以保证电子产品的质量和稳定性,提高其可靠性和寿命,同时也提高了企业的信誉度和市场竞争力。

电子元器件的检测和测试方法主要包括以下几种:1.物理测量法物理测量法是用物理实验方法对电子元器件进行检测和测试的一种方法,主要包括电阻测量、电容测量、电感测量、磁场测量、温度测量等。

其中,电阻测量是最常用的物理测量法,常用的仪器有万用表、电桥等。

2.功能测试法功能测试法是通过对电子元器件的功能进行测试,来判断其性能是否符合规定要求的一种方法,其主要包括开路测试、短路测试、线损测试、电源电压测试、逻辑电平测试、延迟测试等。

常用的功能测试仪器有示波器、信号源、频谱分析仪、噪声测试仪等。

3.非破坏性检测法非破坏性检测法是指在对电子元器件进行检测和测试时,无需对其造成损坏,也不会改变其性能的一种方法,主要包括X射线检测、磁粉检测、超声波检测、红外检测等。

其中,X射线检测是一种非常重要的非破坏性检测方法,常用于对电子元器件的内部结构进行检测和测试。

4.环境检测法环境检测法是指通过对电子元器件所处环境进行检测和测试来评估其性能和稳定性的一种方法,主要包括温度测试、湿度测试、震动测试、防护等级测试等。

其常用的环境检测仪器有温湿度计、振动测试仪、防护等级测试仪等。

在进行电子元器件检测和测试时,需要根据具体的元器件种类和性能要求选择合适的方法和仪器,同时要注意以下几点:1.仪器精度和准确性。

仪器的精度和准确性是影响测试结果的关键因素,因此在进行测试前需要检查所使用的仪器是否正常,并进行校准和调整,确保测试结果准确可靠。

2.测试条件的控制。

电子元器件的性能在不同的环境下会发生变化,因此在进行测试时要严格控制测试条件,特别是温度、湿度、电源电压等因素。

3.数据分析和处理。

在进行电子元器件测试后,需要对测试数据进行分析和处理,根据实际情况进行调整和优化,并进行合理的记录和存档,以备后续参考使用。

电子元器件识别与检测方法大全

电子元器件识别与检测方法大全

电子元器件识别与检测方法大全1.目视检查:通过肉眼观察元器件的外部特征,如封装形状、引脚数量和排列等,可以初步判断元器件的类型、性能和规格等。

2.五线谱法:使用顶针、伏打仪等测量设备,在元器件的引脚上测量电阻、电容、电感等参数,通过比对测试结果和标准参数来识别元器件类型。

3.输电线圈法:通过对元器件的线圈进行输入电流测量和电压测量,计算出得到元器件的电阻、电感、互感等参数,进行元器件的类型识别。

4.X射线检测法:通过使用X射线设备扫描和照射元器件,可以观察元器件的内部结构和焊接情况,用来检测元器件是否存在异常情况,如焊接虚焊、焊接不良等。

5.红外线检测法:通过红外线热成像技术,可以发现元器件在工作过程中的热点、温度异常等问题,对于散热不良的元器件可以快速识别。

6.环境湿度检测法:通过检测元器件周围的湿度情况,可以判断元器件是否存在潮湿等问题,避免电子元器件受潮而影响正常工作。

7.剩余温度检测法:通过检测元器件在使用过程中的温度,可以判断元器件是否存在过热情况,及时调整工作状态,避免元器件温度过高损坏。

8.电磁兼容性测试法:通过电磁兼容性测试设备,对元器件的辐射和抗辐射能力进行测试,判断元器件是否能够满足相关的电磁兼容性要求。

9.声音检测法:通过对元器件进行敲击、振动等操作,观察元器件的声音特征,可以初步判断元器件是否存在内部损坏情况。

10.玻璃绝热检测法:通过对元器件封装外壳的玻璃绝热特性进行检测,可以判断元器件的密封性能是否良好,防止外界湿气、灰尘等物质进入并影响元器件的正常工作。

总之,元器件的识别与检测方法多种多样,需要根据具体的元器件类型、性能和规格等特点,选择合适的检测手段和测试设备,进行全面的评估和检测,以确保元器件的正常工作和使用安全。

电子元器件检测方法

电子元器件检测方法

电子元器件检测方法电子元器件是电子产品中最为基础的组成部分,检测电子元器件的可靠性和稳定性是现代电子工程中至关重要的一环。

对于电子元器件的检测方法,以下是一些常用的方法供参考。

1. 绝缘电阻测试绝缘电阻测试常用于检测电子元器件的绝缘是否良好。

该测试方法使用万用表测量两个电极之间的电阻值来检测绝缘是否被破坏。

如果发现电阻值过低,那么可能代表着元器件的绝缘已经破坏或者短路了。

2. 电容测试电容是电子元器件中最为常见的元器件之一,通常被用于存储电荷和稳定电压。

电容可以被检测其电容值是否符合标准规范。

可用万用表或者LCR仪器测量电容值,并根据测量结果来判断电容是否正常。

3. 电感测试电感是使用磁场来存储电能的元器件。

电感的测试通常通过一个频率测量器来测量电感元件的电感值。

通过比较测量结果和标准规范,可以判断电感元件是否达到标准要求。

4. 二极管和晶体管测试二极管和晶体管是半导体元件的重要组成部分。

通过使用特定的测试仪器,可以测量二极管和晶体管的电流和电压值,以确定是否符合标准规范。

同时,通常还会检查元器件的漏电流和反向电压,来确保其性能的完整性。

5. 可控硅测试可控硅是一种电子元器件,常用于电路控制。

测试可控硅通常可以使用特定的交流电流或直流电流来刺激元器件,然后使用测试仪器来测量其开关特性和电流传输特性,以判断其性能是否符合标准规范。

6. 晶振测试晶振是一种用于精确计时和频率控制的元器件。

晶振的测试通常需要使用测试仪器来测量其准确的振荡频率,并根据标准要求来判断其准确性是否符合要求。

总的来说,电子元器件的测试十分重要,主要是为了保证电子产品的品质和稳定性。

以上列举了一些常见的测试方法供参考,然而对于某些特定的元器件来说,存在特殊的测试方法。

在进行电子元器件测试之前,应该先了解其工作原理和性能特点,并且根据实际要求选择合适的测试方法。

电子元器件检测方法

电子元器件检测方法

电子元器件检测方法一、外观检测外观检测是对电子元器件进行外观质量检查的过程。

主要针对元器件的包装、引脚、焊盘、引线等部分,检查是否有划痕、变形、断裂等物理损伤。

外观检测的方法包括裸眼检查、显微镜检查、红外线检查等。

1.裸眼检查:通过肉眼观察,检查元器件的外观是否完整,是否有明显损伤。

2.显微镜检查:利用显微镜放大镜头观察元器件的微观细节,检查元器件引脚的焊接质量,是否有焊接不良、翘曲等问题。

3.红外线检查:利用红外线照射元器件,观察红外线探测器是否能够发现元器件内部的热点,判断器件是否存在结构缺陷。

二、电性能测试电性能测试是对电子元器件的电学参数和特性进行测试和验证的过程。

主要包括直流电参数测试、交流电参数测试、参数拟合等。

1.直流电参数测试:测量电子元器件的直流电阻、电容、电感、导通电压等参数,常用的测试仪器包括示波器、万用表等。

2.交流电参数测试:测量电子元器件在交流电路中的参数,包括交流电阻、频率响应、相位差等参数,常用的测试仪器包括频谱仪、网络分析仪等。

3.参数拟合:通过实验测试得到的电性能数据,进行曲线拟合和参数提取,对元器件的电特性进行分析和评估。

三、可靠性测试可靠性测试是对电子元器件在长期使用和极端环境下的可靠性进行评估的过程。

主要包括温度循环测试、湿度试验、高温老化试验等。

1.温度循环测试:将电子元器件放置在不同温度条件下进行循环加热和冷却,观察其工作状态和性能变化,评估元器件在温度变化环境下的可靠性。

2.湿度试验:将电子元器件放置在高温高湿环境中,观察其工作状态和性能变化,评估元器件在潮湿环境下的可靠性。

3.高温老化试验:将电子元器件放置在高温环境中长时间工作,观察其工作状态和性能变化,评估元器件在高温长时间工作环境下的可靠性。

总结:。

电子元器件的检测方法

电子元器件的检测方法

电子元器件的检测方法1.外观检查:检查元器件的外观是否有损伤、变形或氧化等情况。

这可以通过目视检查或借助显微镜来进行。

2.尺寸检测:使用合适的测量工具,比如卡尺或显微镜进行尺寸检测。

这样可以确保元器件的尺寸符合设计要求。

3.焊接检测:对于焊接的元器件,可以通过目视检查或借助显微镜来检查焊接的质量。

焊接点需要有均匀的焊接和无明显的虚焊或接触不良。

4.电阻检测:使用万用表或特殊的电阻测量仪器来测量电子元器件的电阻值。

将待测电阻连接到仪器上进行测量,并与标准电阻值进行比较。

5.电容检测:使用电容测试仪测量电子元器件的电容值。

将待测电容连接到测试仪器上进行测量,并与标准电容值进行比较。

6.漏电流检测:对于需要承受一定电压的元器件,可以使用漏电流测试仪器来测量其漏电流值。

通过与标准值进行比较,可以评估元器件的绝缘性能是否符合要求。

7.连通性检测:使用电子元器件测试仪器,如万用表或逻辑分析仪,检测元器件的引脚之间的连通性。

通过这种方法可以判断元器件是否损坏或引脚焊接是否正确。

8.器件寿命测试:使用特定的测试设备对元器件进行长时间的工作负载测试,以验证其作为电子装置组成部分的可靠性和寿命。

9.环境适应性测试:将电子元器件置于不同的温度、湿度或振动等环境条件下,检测其在不同条件下的性能。

这可以帮助确定元器件的适应性和可靠性。

10.X射线检查:使用X射线检查仪器来检查元器件内部的焊接、连接和结构。

通过X射线检查可以发现隐藏在外观下的缺陷或损伤。

总之,电子元器件的检测方法非常多样化,需要根据具体的元器件类型和检测需求进行选择。

每种检测方法都有其优缺点,综合使用可以提高检测的准确性和可靠性。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

电子技术实用知识(2006.6.1由朱昌平在网上收集)常用电子元器件检测方法元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要,以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。

一、电阻器的检测方法:1 固定电阻器的检测。

A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。

为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。

根据电阻误差等级不同。

读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。

如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。

B 注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。

2 水泥电阻的检测。

检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。

3 熔断电阻器的检测。

在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。

对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。

若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。

在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也应予以注意。

4 电位器的检测。

检查电位器时,首先要转动旋柄,看看旋柄转动是否平滑,开关是否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音,如有“沙沙”声,说明质量不好。

用万用表测试时,先根据被测电位器阻值的大小,选择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检测。

A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的指针不动或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。

B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。

用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端,将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置,这时电阻值越小越好。

再顺时针慢慢旋转轴柄,电阻值应逐渐增大,表头中的指针应平稳移动。

当轴柄旋至极端位置“3”时,阻值应接近电位器的标称值。

如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象,说明活动触点有接触不良的故障。

5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。

检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作:A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。

实际阻值若与标称阻值相差过大,则说明其性能不良或已损坏。

B 加温检测;在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试—加温检测,将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热,同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大,如是,说明热敏电阻正常,若阻值无变化,说明其性能变劣,不能继续使用。

注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻,以防止将其烫坏。

6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。

(1)、测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。

但因NTC热敏电阻对温度很敏感,故测试时应注意以下几点:A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。

B 测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。

C 注意正确操作。

测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。

(2)、估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1,再用电烙铁作热源,靠近热敏电阻Rt,测出电阻值RT2,同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。

7 压敏电阻的检测。

用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。

若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不能使用。

8 光敏电阻的检测。

A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住,此时万用表的指针基本保持不动,阻值接近无穷大。

此值越大说明光敏电阻性能越好。

若此值很小或接近为零,说明光敏电阻已烧穿损坏,不能再继续使用。

B 将一光源对准光敏电阻的透光窗口,此时万用表的指针应有较大幅度的摆动,阻值明显减小。

此值越小说明光敏电阻性能越好。

若此值很大甚至无穷大,表明光敏电阻内部开路损坏,也不能再继续使用。

C 将光敏电阻透光窗口对准入射光线,用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动,使其间断受光,此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。

如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动,说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

二、电容器的检测方法与经验1 固定电容器的检测A 检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。

测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。

若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。

B 检测10PF~0 01μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。

万用表选用R×1k挡。

两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。

可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。

万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。

由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察。

应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。

C 对于0 01μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。

2 电解电容器的检测A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。

根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。

B 将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大,摆幅越大),接着逐渐向左回转,直到停在某一位置。

此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻。

实际使用经验表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上,否则,将不能正常工作。

在测试中,若正向、反向均无充电的现象,即表针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。

C 对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。

即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值。

两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。

D 使用万用表电阻挡,采用给电解电容进行正、反向充电的方法,根据指针向右摆动幅度的大小,可估测出电解电容的容量。

3 可变电容器的检测A 用手轻轻旋动转轴,应感觉十分平滑,不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。

将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时,转轴不应有松动的现象。

B 用一只手旋动转轴,另一只手轻摸动片组的外缘,不应感觉有任何松脱现象。

转轴与动片之间接触不良的可变电容器,是不能再继续使用的。

C 将万用表置于R×10k挡,一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端,另一只手将转轴缓缓旋动几个来回,万用表指针都应在无穷大位置不动。

在旋动转轴的过程中,如果指针有时指向零,说明动片和定片之间存在短路点;如果碰到某一角度,万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值,说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。

三、电感器、变压器检测方法与经验1 色码电感器的的检测将万用表置于R×1挡,红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端,此时指针应向右摆动。

根据测出的电阻值大小,可具体分下述三种情况进行鉴别:A 被测色码电感器电阻值为零,其内部有短路性故障。

B 被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系,只要能测出电阻值,则可认为被测色码电感器是正常的。

2 中周变压器的检测A 将万用表拨至R×1挡,按照中周变压器的各绕组引脚排列规律,逐一检查各绕组的通断情况,进而判断其是否正常。

B 检测绝缘性能将万用表置于R×10k挡,做如下几种状态测试:(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值;(2)初级绕组与外壳之间的电阻值;(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况:(1)阻值为无穷大:正常;(2)阻值为零:有短路性故障;(3)阻值小于无穷大,但大于零:有漏电性故障。

3 电源变压器的检测A 通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。

如线圈引线是否断裂,脱焊,绝缘材料是否有烧焦痕迹,铁心紧固螺杆是否有松动,硅钢片有无锈蚀,绕组线圈是否有外露等。

B 绝缘性测试。

用万用表R×10k挡分别测量铁心与初级,初级与各次级、铁心与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值,万用表指针均应指在无穷大位置不动。

否则,说明变压器绝缘性能不良。

C 线圈通断的检测。

将万用表置于R×1挡,测试中,若某个绕组的电阻值为无穷大,则说明此绕组有断路性故障。

D 判别初、次级线圈。

电源变压器初级引脚和次级引脚一般都是分别从两侧引出的,并且初级绕组多标有220V字样,次级绕组则标出额定电压值,如15V、24V、35V等。

再根据这些标记进行识别。

E 空载电流的检测。

(a) 直接测量法。

将次级所有绕组全部开路,把万用表置于交流电流挡(500mA,串入初级绕组。

当初级绕组的插头插入220V交流市电时,万用表所指示的便是空载电流值。

相关文档
最新文档