EMI简介
EMI公司介绍及产品技术分析
保证高性能。此外，在损害或呲裂时，单个陶瓷喷嘴可以分别调换，从而进一步达到降低维护成
本，并简化服务要求。 所有机器都包括高效不锈钢水过滤器（250 微米/60 目）。过滤器能确保通过喷嘴头的水已将任何 灰尘或沉积物过滤，保证喷嘴和机器使用寿命长。该过滤器坚固耐用，并且可以很容易地由操作 者清洗。
不锈钢过滤器
性粉尘，并提供高效的解决方案，以解决这些行业中的粉尘问题。
循环再利用 粉尘滋扰 异味滋扰 工作安全 水消耗
优势 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 只有无尘区才是安全的环境 降低水消耗节省成本 避免积水
机械成本
由于粉尘的减少可降低机械维护的成本
的健康和幸福，特别是在城市地区，因此，直接在其源头消减粉尘是最有效的解决方案。 安全性
粉尘暴露
优势
只有无尘区才是安全的环境
费用/成本效率
拆除公司需要“消除拆除粉尘” 操作者可通过远程控制调节风机 防止由于粉尘侵扰临近居民 改善可见度
优势
通用需求 人力的有效使用 降低拆除的边际成本 更安全且有效改善工作环境
循环再利用 粉尘滋扰 异味滋扰 工作安全 水消耗 优势 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 只有无尘区才是安全的环境 降低水消耗节省成本 避免积水
c) 采石场和矿山：因钻井及挖掘作业产生的颗粒物，很多采石场和矿山都面临着空气中存在 较高水平灰尘及微颗粒的挑战。这些污染物不仅对工作人员的健康和安全性产生不利影响， 而且还缩短了在这些环境中所使用机器的运行寿命。EMI 系统可有助于在其源头防止生产
位于轴流风机内部中央的喷嘴头生成绑定粉尘颗粒的细水雾，使粉尘无法通过空气传播。 与市场上其他水喷雾设备对比，中央喷嘴头的喷射范围在产生水喷雾时更大。此外，凭借特殊的 喷嘴头位置和设计，侧风和空气运动对 EMI 产品所产生的水喷雾影响比大多数竞争对手产品的要 小很多。这使得设备在有大气环流和风的情况下也可保持均匀的喷射模式。
EMC测试简介
EMC测试简介的基本定义EMC基本定义:电磁兼容性(Electro-Magnetic Compatibility, 简称:EMC)装置、整组设备或整套系统，在它本身的电磁环境中，能圆满地动作，而且不会产生让其它在此环境中的设备难以忍受的电磁干扰。
EMC 包含EMI 和EMC,即EMC=EMI+EMS (见图1).EMI基本定义:电磁骚扰(Electro-Magnetic Interferenee, 简称:EMI)装置、整组设备或整套系统动作时所产生一种电磁噪声，或装置本身不需要的信号。
EMS基本定义:电磁抗扰度(Electro-Magnetic Susceptibility, 简称:EMS)在一个电磁干扰的环境中，装置、整组设备或整套系统不会因处于此环境而减损其功能的能力标准简介EMC标准是特定国家或组织根据它们的要求，针对不同产品而制定的电磁兼容符合性标准。
EMC标准一般由各个权威机构制定，常见的如：3.常见EMC测试项目简介辐射骚扰测试(RE)辐射骚扰测试(Radiated disturbanee,简称RE)，包含空间辐射和磁场辐射测试。
辐射骚扰主要是指能量以电磁波的形式由产品发射到空中，或能量以电磁波形式在空间传播对周边产品的影响。
辐射骚扰超标的产品可能引起周围装置、设备或系统性能降低，干扰信息技术设备或其他电子产品的正常工作，并对人体造成一定危害。
辐射骚扰是电磁兼容的重要内容，也是测试最不容易通过且最难整改的项目之一。
电源端子传导骚扰测试(CE)电源端子传导骚扰测试(Conducted disturbanee at themains ports,简称CE)，又称传导测试。
传导骚扰主要是指产品的电源端子对整个公共电网的影响。
传导骚扰超标的产品可以引起在同一电网的电子设备性能降低，干扰电子设备的正常工作。
传导骚扰是电磁兼容的重要内容，也是测试最不容易通过且最难整改的项目之一。
骚扰功率测试（PE）骚扰功率测试（Disturbanee power，简称PE）,又称功率骚扰。
EMI控制技术简介
1、EMI 的产生及抑制原理EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。
它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。
EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。
* 从设备前端设计入手，关注EMC/EMI 设计，降低设计成本。
2、数字电路PCB 的EMI 控制技术在处理各种形式的EMI 时，必须具体问题具体分析。
在数字电路的PCB 设计中，可以从下列几个方面进行EMI 控制。
2.1 器件选型在进行EMI 设计时，首先要考虑选用器件的速率。
任何电路，如果把上升时间为5ns 的器件换成上升时间为2.5ns 的器件，EMI 会提高约4倍。
EMI 的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI 频率（fknee）也称为EMI 发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：fknee =0.35/Tr （其中Tr 为器件的信号上升时间）这种辐射型EMI 的频率范围为30MHz 到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。
当EMI 较高时，电路容易丧失正常的功能。
因此，在器件选型上，在保证电路性能要求的前提下，应尽量使用低速芯片，采用合适的驱动/接收电路。
另外，由于器件的引线管脚都具有寄生电感和寄生电容，因此在高速设计中，器件封装形式对信号的影响也是不可忽视的，因为它也是产生EMI 辐射的重要因素。
一般地，贴片器件的寄生参数小于插装器件，BGA 封装的寄生参数小于QFP 封装。
2.2 连接器的选择与信号端子定义连接器是高速信号传输的关键环节，也是易产生EMI 的薄弱环节。
EMI电镀简介
X-RAY测厚仪 测厚仪
测试设备
作用：检测产品 RoHS有害物质含 量 检出下限:5PPM; 误差:+5%-+10%
EDX-720岛津分析测试仪 岛津分析测试仪
联系我们
联系人： 联系人：胡先生 宋小姐
地址： 地址：深圳市龙岗坪山新区沙坣同富裕工业区
深圳市金源康实业有限公司
ShenZhen City JinYuan Kang Industry CO .,LTD
EMI电镀简介
EMI工艺流程
清 洗
EMI电镀，就是某电子设 备既不干扰其它设备，同 时也不受其它设备的影响。 电磁兼容性和我们所熟悉 的安全性一样，是产品质 量最重要的指标之一。安 全性涉及人身和财产，而 电磁兼容性则涉及人身和 环境保护。
装夹具 真空溅镀 不锈钢 包装出货 品 检
设备展示
EMI电镀炉 电镀炉
我们使用最先进的设备为您生产出最优质的 产品-----环保、无辐射。
设备展示
真空溅射I 真空溅射I
真空溅射II 真空溅射II
测试设备
X-RAY测厚仪 测试产品镀层厚度 X光谱打击 精确度:0.01um Cr： 0.01—5.00um Ni： 0.01—15.00um Cu：0.01—25.00um SnCo:0.01—25.00um Cr3+:0.01—25.Βιβλιοθήκη 0um Au： 0.01—5.00um
EMI简介
Li Elaine
HQA, BU6 Inventec Corporation June 29th, 2007
Inventec Group
1，EMC介紹 ， 介紹 2，相關名詞縮寫 ，相關名詞縮寫 3，EMI的形成及分類 ， 的形成及分類 4，EMI的規範 ， 的規範 5，EMI測試 ， 測試
June 19th , 2007 Prepared by Adam , Chen Page 3
EMC 介紹
電磁兼容EMC=電磁干擾 電磁兼容EMC=電磁干擾EMI+電磁耐受EMS 電磁干擾EMI+電磁耐受 電磁耐受EMS EMI: Electromagnetic Interference (電磁干擾) 電器設備工作時所產生的雜訊,影響臨近電子產 品之正常功能,這種現象稱”電磁干擾” EMS: Electromagnetic Susceptibility (電磁耐受) 電器設備工作時對外界環境所產生之干擾雜訊 的忍受程度或抵抗耐力.易言之即是電子產設備 抗干擾的能力.
June 19th , 2007 Prepared by Adam , Chen Page 11
Radiated Limit (for CE)
June 19th , 2007 Prepared by Adam , Chen Page 12
EMI測定規範 EMI測定規範
EMI 所测量的项目， 30MHz 以下所测量的为 电源传导， 30MHz-1GHz 所测量的为辐射传 导。 此环境必须在背景干扰极低的条件场所或隔离 外界干扰源的环境底下才能得到量测标准值。
June 19th , 2007 Prepared by Adam , Chen Page 9
EMI MARK:
线材EMI高频培训教程,培训资料,TDR知识
❖接地方式:单点接地,多点接地,混合接地.高频信号线材通常 采用多点接地,减少差模信号辐射的基本方法之一.
➢制程案例
▪ 屏蔽不能有缝隙,屏蔽 有缝隙导致屏蔽效果不佳
➢ห้องสมุดไป่ตู้程案例
▪ 编织后翻
❖ 环焊铜箔并与铁壳接触, 铝编后翻后使用铜箔包覆, 然后前端要环焊铁壳铜箔 使用双面导电型
❖成型内模后要进行包铜箔作业(使用双面导电铜箔),所有包覆 的铜箔不得有缝隙, 铜箔要包到位不得有裸露的现象,屏蔽 主要作用切断辐射的路径,能提高电子系统和电子设备电磁 兼容性能的重要措施之一,它能有效的抑制通过空间传播的 各种电磁干扰.减少共模辐射的基本方法之一.
❖在距离连接近端增加磁环,可有效解决磁场干扰问题.
电磁兼容EMC电路设计工作主要分为两个方面: A. 提高系统设备承受电磁干扰(EMI)的能力 B. 降低系统设备产生电磁干扰(EMI)的强度.
➢EMI简介
❖EMI电磁干扰
电磁波会与电子元件作用,産生干扰现象,能引起电子设备或 系统工作性能下降的各种电磁骚扰,统称电磁干扰,简称EMI 通过环路产生的共模电压而产生的辐射 通常传播类型可划分为传导型和辐射型两类
EMI报告解读
低频测试报告:
A—标准线30-230MHz(40dB) B—标准线230~1GHz(47dB) C—测试公司所标示的参考值6dB D—天线的方位(Vertical & Horizontal ) E—测试参考标准 F—测试频率 G—接收机读值 H—校准值 I—实测值 J—标准值 K—测试余量,余量越多结果越好 L—取值方式
❖EMI的影响
TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到讯号被干扰. 高频辐射大于一定限值时,会使人产生失眠,耳痛等植物神经 功能紊乱,以及脱发,白血球下降,视力模糊等症状能
Flyback架构的EMI分析
结果评估
对比仿真结果与实际测量数据，评估EMI性 能，找出潜在的干扰源。
EMI仿真与测试
01
EMI仿真
利用电磁仿真软件对Flyback电 路进行电磁干扰仿真，预测电磁 干扰的分布和强度。
EMI测试
02
路进 行电磁干扰测试，获取实际测量 数据。
THANKS
感谢观看
03
在产品研发阶段，应加强EMI测试和仿真分析，以便
更早发现并解决潜在的电磁干扰问题。
未来研究方向
1
随着电力电子技术的不断发展，Flyback架构的 EMI问题仍需进一步深入研究。
2
未来研究可以关注新型磁芯材料、新型拓扑结构 以及先进的控制算法在改善Flyback架构EMI性能 方面的应用。
3
同时，研究Flyback架构在不同工作模式下的EMI 特性，以及与其他电力电子设备的相互影响也是 未来的重要研究方向。
测试方法
采用近场探头、频谱分析仪等设备，对Flyback电源 的电磁辐射进行测量和分析。
仿真软件
采用电磁场仿真软件，模拟不同条件下的电磁辐射情 况，为实际测试提供参考。
结果分析与比较
结果分析
对测试和仿真结果进行分析，包 括电磁辐射的幅度、频率、极化 特性等参数。
结果比较
将实际测试结果与仿真结果进行 比较，验证仿真模型的准确性和 有效性。
EMI的危害与标准
EMI危害
EMI可能导致电气系统性能下降、设备损坏、数据传输错误等问题，甚至可能对人员健康造成影响。
EMI标准
为了限制EMI的危害，国际和国内都制定了相应的EMI标准，如CISPR标准和我国的GB/T 17626系列 标准。
EMI简介
EMI 簡介Switching Power supply -EMI史金強第一節電磁干擾的概念第二節EMC與EMI第三節EMI 防制觀念的建立第四節電磁干擾的檢驗第五節電磁干擾相關規範電磁干擾的形成電子設備產品在使用時，往往會產生一些有用或無用的電磁能量。
而這些電磁能量會以電場、磁場或電磁波的方式來影響到其它電子設備的工作，從而形成所謂電磁干擾的問題。
電磁干擾的種類系統內干擾＊源自於所欲處理之系統內部所產生的干擾 系統間干擾＊源自於系統之外的外部雜訊干擾第一節電磁干擾的概念電磁干擾的傳送型態傳導干擾＊電子裝置內雜訊經由金屬路徑傳導(包括如變壓器、電容器等)輻射干擾＊非經金屬的傳輸特性(包括如輻射場、電磁感應等)電磁干擾的傳送型態RadiatedConducted輻射干擾傳導干擾電磁干擾形成三要素電磁干擾源:是指產生電磁波的電氣、電子設備或雷電等自然現象對電磁干擾源敏感的接收裝置電磁耦合途徑:電磁干擾能量的傳播通道或媒介第一節電磁干擾的概念第一節電磁干擾的概念電磁干擾問題的解決要解決好電磁干擾問題，必需從電磁波的產生(干擾源)和接收(防護)兩方面來採取措施，擬制定傳導干擾和輻射干擾，增強抗干擾能力，使電氣、電子設備既不是電磁干擾源，又具有一定的防護能力，達到EMC的理想狀態。
第二節EMC 與EMI EMC的技術分類EMCInterference 干擾Susceptibility 敏感EMI EMSCE RE RSCSEMC的技術分類EMC : Electromagnetic Compatibility EMI : Electrommanetic Interference EMS : Electromagnetic Susceptibility CE : Conducted EmissionRE : Radiated EmissionCS : Conducted SusceptibilityRS : Radiated SusceptibilityEMC的技術分類何謂EMC(電磁相容)?＊一個電子裝置或系統與其它電子裝置或系統同在工作狀態情況下，不會因為EMI問題，而使功能性有受到影響的情況發生。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
EMI 簡介
2.1 雜訊的定義
雜訊係指除了所需的信號以外而出現在電路內的任何電氣訊號[Motchenbacher and Fitchen, 1973]，此定義並不包含內部的失真訊號－一種非線性的附屬品。
所有電子系統都或多或少有些雜訊，但只有當雜訊影響到系統的正常執行時才會發生問題。
雜訊的來源可被歸類成三種不同的典型：
1.人為的雜訊源一數位電子、無線電傳輸、馬達、開關、繼電
器等等。
2.天然的干擾一太陽黑子及閃電。
3.純質的雜訊源一從實際系統產生的相關隨機擾動，諸如熱雜
訊和凸波雜訊。
我們應當瞭解，雜訊是不可能完全被去除的，但是經由適當的接地(grounding)、屏避(shielding)與濾波(filtering)，則可將其干擾儘量降低。
對於一個良好的電路設計，預防勝於發生問題後的電路修改。
在電路板的佈局即開始做好雜訊防治的工作，是建構高可靠度低雜訊電子系統的首要工作。
2.2 EMI的起源
EMI的來源包括微處理器、開關電路、靜電放電、發射器、暫態電源元件、電源以及閃電。
在一個微處理器為基礎的電路板內，數位時序電路通常是寬頻帶雜訊的最大產生者，這所謂的寬頻帶即指分佈於整個頻譜的雜訊。
隨著快速半導體以及更快的邊緣變化率的增加，這些電路可能產生高達300 MHz的諧波干擾，這些高頻諧波應予以遮蔽或濾除。
2.3 EMI 傳輸
瞭解雜訊如何傳輸有助於辨識電路內部的電磁干擾問題。
雜訊的發生必需要有來源(source)、耦合路徑(coupling path)以及易感染的接收器(susceptible receptor) [Ott, 1988] ，這三者必需一起出現才會有EMI問題的存在，圖1說明EMI如何以耦合方式進入一個系統。
因此，若是三者之一被排除於系統之外或被減少，干擾才會消失或降低。
圖1是以馬達控制為例的EMI說明，其中功率級至馬達的線圈電流是產生EMI的來源，控制器的低階訊號(數位或類比信號)是易受干擾的接收器，耦合路徑則可能是經由傳導方式(經由電源或地線)或輻射方式。
圖1. EMI的雜訊源、傳導路徑與接收器
圖2. 以馬達控制為例的EMI傳導路徑2.4 耦合路徑
雜訊會耦合到電路內的較明顯方式之一是透過電導體(傳導方式)。
假如訊號線經過一個充滿雜訊的環境，訊號線將受感應拾取雜訊信號並傳至電路的其它部分，例如電源供應器的雜訊就會經由電源線而耦合至電路，如圖3所示。
圖3. 傳導耦合雜訊
耦合也會因電路中具有或使用共同阻抗(common impedance)而產生。
圖4(a) 的兩個子電路因為有著共同的接地阻抗，因此會彼此影響。
另外一種狀況則發生在兩個子電路共同使用同一個電源供應器，圖4(b)即為此種狀況。
若是電路(一)突然產生較大的電流，則電路(二)的供應電壓將會因共用電源線間的共同阻抗與內阻而降低。
從電路(二)流出之數位迥路電流會在共用之迴路阻抗產生高頻數位雜訊，此雜訊在電路(一)的迴路產生接地跳動，不穩定的接地會嚴重衰減低頻類比電路的訊號雜訊比，像是運算放大器和類比數位轉換器等等。
這種藕合效應可藉
由降低共同阻抗而減弱(加寬電源線的拉線寬度)，但內阻來自電源供應器則無法改變。
此種狀況，在接地迴路的導線也有相同的效應，由此可知電源供應器的輸出阻抗(output impedance)也會影響電路對雜訊的抵抗能力。
圖4. 經由共同組抗而耦合的雜訊
雜訊的耦合也可經由電磁輻射的方式發生，此種狀況會發生在所有具有共同輻射電磁場的電子電路。
電流改變就產生電磁波，這些電磁波會耦合到附近的導體並影響電路中的其他信號，如圖5所示。
圖5. 經由電磁輻射耦合的雜訊
2.5 接收器(receptor)
基本上所有的電子電路都會發射EMI同時又受到EMI的干擾，因此電子裝置的設計，應該既不受外在EMI干擾源的影響，本身也不應成為EMI的干擾源，此一設計理念即為電磁相容性(electromagnetic compatibility, EMC)。
大多數電子設備的EMI是藉由傳導性方式接收，少數則來自無線電頻率之輻射接收。
在數位電路中，最臨限(most critical)的信號通常最易受到EMI的干擾，例如重置、中斷以及控制線路信號。
在類比電路中，類比低階放大器、信號轉換器、補償電路等，則對雜訊干擾最為敏感。
2.6 解決EMC的系統設計
電子設備的電磁相容性(EMC)應被視為系統規格來預先考慮而非事後補救。
一個電子設備如果它與環境不會相互影響，即具備電氣相容性。
如果設計工程師未能在設計初期及慎重考慮此一問題，那麼雖然因忽略EMI的設計而縮短了設計時間，並且完成功能測試而量產，然而在產品上市之後，不明的EMI干擾現象就非預期地出現了。
這種產品危機的解決方法通常會受到相當的挫折，增加不必要的虛耗及產品後續改善時間的延長，這都浪費時間、金錢與耐性，其結果常導致產品的失敗。
EMC應該如同其他被確認的系統規格一樣納入系統的裡設計規格，事實上有些機構，像是美國聯邦通訊委員會(FCC)、軍方及國際性機構都為一般電腦設備設立標準，設計者應根據這些規格事先納入考慮，並設計產品原型加以測試。
因此，EMC在系統設計時應優先考慮，而非在問題發生後才加東拼西湊的加以補救，EMC的系統設計應成為一種符合經濟效益的設計觀念。
電磁干擾的防治雖然有很多方法，但主要可歸納為兩種不同的型式：降低電磁干擾的散佈與提高增電磁干擾的免疫能力。
經由適當的系統設計可以抑制電磁干擾的散佈；如果問題仍然持續，就得研究不同方式的遮蔽去包住發射體。
電路對雜訊的敏感性可藉由電路設計的加強以及使用遮蔽物來降低電路對電磁干擾敏感性。
以下有關PCB佈局技術的討論著重於以PCB的佈線原則來降低發射體雜訊的強度與提昇電路對雜訊的免疫能力。
電磁波屏蔽網孔大小和電磁波波長相比是決定多少會外散的重要因素
正如水波波長和縫隙寬度的關係一般
材質主要是導電係數的影響一般金屬導電係數相差不大
厚度是否會影響要看厚薄太薄造成電阻過大時就會有影響
接地點會影響感應電流迴路
這些都有相關計算但是需要足夠電磁學背景請參考大二電磁學以上的書籍建議你找專業人士協助設計。