1《EDA技术》习题集---单选题及答案
EDA习题集
《电子设计自动化（EDA）》习题集第一章、EDA技术概述一、填空题1、一般把EDA技术的发展分为 、、 三个阶段。
2、EDA设计流程包括 、 、、 四个步骤。
3、EDA的设计验证包括 、 、 三个过程。
4、EDA的设计输入包括 、 、 。
5、当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括和 。
6、将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为 。
二、单项选择题1、VHDL语言属于 描述语言。
A．普通硬件 B. 行为 C. 高级D. 低级2、基于硬件描述语言HDL的数字系统设计目前最常用的设计方法为A. 自底向上B. 自顶向下C. 积木式D. 顶层3、在EDA工具中，能将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为A．仿真器 B. 综合器 C. 适配器 D.下载器4、在EDA工具中，能完成目标系统器件上布局软件称为A．仿真器 B. 综合器 C. 适配器 D.下载器 第2章、大规模可编程逻辑器件 一、填空题1、集成度是集成电路一项重要的指标，可编程逻辑器件按集成密度可分为 和 两类。
2、可编程逻辑器件的编程方式可分为 和 两类。
3、基于EPROM、E2PROM和快闪存储器件的可编程器件，在系统断电后编程信息 。
4、基于SRAM结构的可编程器件，在系统断电后编程信息 。
5、CPLD器件中至少包括 、 、 三种结构。
6、FPGA的三种可编程电路分别是 、、 三种结构。
7、根据逻辑功能块的大小不同，可将FPGA分为和 两类；据FPGA内部连线结构的不同，可将FPGA分为 和 两类；据FPGA采用的开关元件不同，可将FPGA分为 和 两类.8、目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于 、基于 和基于 三种编程工艺。
二、 单项选择题1、在下列可编程逻辑器件中，不属于高密度可编程逻辑器件的是A. EPLDB. CPLDC. FPGAD. PAL2、在下列可编程逻辑器件中，属于易失性器件的是A. EPLDB. CPLDC. FPGAD. PAL3、在自顶向下的设计过程中，描述器件总功能的模块一般称为A．底层设计 B. 顶层设计 C. 完整设计 D. 全面设计4、边界扫描测试技术主要解决 的测试问题A．印制电路板 B. 数字系统 C. 芯片 D. 微处理器 三、 简答题1、CPLD和FPGA有什么差异？在实际应用中各有什么特点？第3章、VHDL编程基础一、填空题1、VHDL设计实体的基本结构由 、、 、 和 等部分组成。
EDA技术期末试卷含答案资料
精品文档一、单项选择题（30分）9．嵌套使用IF语句，其综合结果可实现 A 。
A．带优先级且条件相与的逻辑电路1．以下描述错误的是 C B．条件相或的逻辑电路C．三态控制电路是A．QuartusIIAltera提供的FPGA/CPLD集成开发环境D．双向控制电路10．在VHDLAlteraB．是世界上最大的可编程逻辑器件供应商之一语言中，下列对时钟边沿检测描述中，错误的是 D 。
A．if clk'event and clk = ‘1' then B．if falling_edge(clk) then 前一代C．MAX+plusII是AlteraFPGA/CPLD集成开发环境QuartusII的更C．if clk'event and clk = ‘0' then 新换代新产品D．if clk'stable and not clk = ‘1' then11．下列那个流程是正确的基于．DQuartusII完全支持VHDL、Verilog的设计流程EDA软件的FPGA / CPLD设计流程 BA．原理图/HDL文本输入→适配→综合→功能仿真→编程下载→硬件测试开发工具中的专用综合器的是2．以下工具中属于FPGA/CPLD BB．原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试C ．Active HDL D．QuartusII Leonardo Spectrum ．AModelSim B．C．原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→编程下载→→适配硬件测试；．3以下器件中属于Xilinx 公司生产的是 C/HDL文本输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试D．BMAX系列器件．原理图A．ispLSI系列器件）语句的语句结构及语法规则语言中，下列对进程（PROCESS系列器件C．XC9500系列器件D．FLEX 12．在VHDL 。
A 的描述中，正确的是以下关于信号和变量的描述中错误的是4． B为一无限循环语句；敏感信号发生更新时启动进程，执行完．．信号是描述硬件系统的基本数据对象，它的性质类似于连接线PROCESSAA ．信号的定义范围是结构体、进程B 成后，等待下一次进程启动C．除了没有方向说明以外，信号与实体的端口概念是一致的B．敏感信号参数表中，应列出进程中使用的所有输入信号CD．在进程中不能将变量列入敏感信号列表中．进程由说明部分、结构体部分、和敏感信号参数表三部分组成D．当前进程中声明的变量也可用于其他进程以下关于状态机的描述中正确的是5． BB MooreA．型状态机其输出是当前状态和所有输入的函数13．下列语句中，不属于并行语句的是语句B．CASE 型的输出变化要领先一个时钟周期型状态机相比，．与BMooreMealy A．进程语句…语句…ELSE D．WHEN ．元件例化语句MealyC．型状态机其输出是当前状态的函数 C设计现行工作VHDL语言共支持四种常用库，其中哪种库是用户的14．以上都不对D ．VHDL B 下列标识符中，．库是不合法的标识符。
eda技术实用教程期末考试题及答案
eda技术实用教程期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. EDA技术中，FPGA代表的是（）。
A. 现场可编程逻辑阵列B. 现场可编程门阵列C. 现场可编程逻辑器件D. 现场可编程门器件答案：B2. 在EDA技术中，VHDL是一种（）。
A. 硬件描述语言B. 软件描述语言C. 系统描述语言D. 网络描述语言答案：A3. 下列哪个不是EDA工具的主要功能（）。
A. 逻辑综合B. 电路仿真C. 代码编译D. 布局布线答案：C4. 在VHDL中，下列哪个关键字用于定义并行语句（）。
A. ifB. beginC. loopD. process答案：B5. 在EDA技术中，用于测试和验证数字电路的EDA工具是（）。
A. 逻辑综合工具B. 电路仿真工具C. 布局布线工具D. 测试生成工具答案：B6. 下列哪个不是FPGA的配置方式（）。
A. 在系统可编程B. 串行配置C. 并行配置D. 网络配置答案：D7. 在VHDL中，用于定义信号的关键字是（）。
B. constantC. signalD. type答案：C8. 在EDA技术中，用于描述数字电路行为的模型是（）。
A. 结构模型B. 数据流模型C. 行为模型D. 混合模型答案：C9. 在VHDL中，下列哪个关键字用于定义过程（）。
A. procedureB. functionD. entity答案：C10. 在EDA技术中，用于优化电路性能的EDA工具是（）。
A. 逻辑综合工具B. 电路仿真工具C. 布局布线工具D. 测试生成工具答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. EDA技术中的“EDA”代表的是______、______和______。
答案：电子设计自动化2. VHDL中的并发语句包括______、______、______和______。
答案：信号赋值、条件信号赋值、选择信号赋值、元件实例化3. 在FPGA设计中，______是用于存储配置数据的非易失性存储器。
EDA试卷及答案2
IF; 16 - 17 - 18 IS
END END PROCESS; OUTLED : PROCESS(TMP) BEGIN CASE TMP WHEN "0000" => LED7S -WHEN "0001" => LED7S -WHEN "0010" => LED7S -WHEN "0011" => LED7S -WHEN "0100" => LED7S -WHEN "0101" => LED7S -WHEN "0110" => LED7S -WHEN "0111" => LED7S -WHEN "1000" => LED7S -WHEN "1001" => LED7S -END CASE; <= 20 <= 21 <= 22 <= 23 <= 24 <= 25 <= 26 <= 27 <= 28 <= 29 -- 19
C. 器件外部特性与内部功能 D. 器件的综合约束 7. 电子系统设计优化，主要考虑提高资源利用率减少功耗（即 面积优化），以及提高运行速度（即速度优化）；下列方法中 ________不属于面积优化。 A. 流水线设计 B. 资源共享 C. 逻辑优化 D. 串行化 8. 进程中的信号赋值语句，其信号更新是_________。 A. 立即完成 B. 在进程的最后完成 C. 按顺序完成 D. 都不对 9. 不完整的IF语句，其综合结果可实现________。 A. 时序逻辑电路 B. 组合逻辑电路 C. 双向电路 D. 三态控制电路 10. 状态机编码方式中，其中_________占用触发器较多，但其 简单的编码方式可减少状态译码组合逻辑资源，且易于控制非 法状态。 A. 一位热码编码 B. 顺序编码 C. 状态位直接输出型编码 D. 格雷码编码
EDA技术试题库完整
EDA技术题库一．填空题1. Verilog的基本设计单元是模块。
它是由两部分组成，一部分描述接口；另一部分描述逻辑功能，即定义输入是如何影响输出的。
2. 用assign描述的语句我们一般称之为组合逻辑，并且它们是属于并行语句，即于语句的书写次序无关。
而用always描述的语句我们一般称之为组合逻辑或时序逻辑，并且它们是属于串行语句，即于语句的书写有关。
3．在case语句中至少要有一条default语句。
4. 已知x=4’b1001,y=4’0110,则x的4位补码为4’b1111，而y的4位的补码为4’b0110 。
5. 两个进程之间是并行语句。
而在Always中的语句则是顺序语句。
6.综合是将高层次上描述的电子系统转换为低层次上描述的电子系统，以便于系统的具体硬件实现。
综合器是能自动将高层次的表述（系统级、行为级）转化为低层次的表述（门级、结构级）的计算机程序7. 设计输入的方式有原理图、硬件描述语言、状态图以及波形图。
8.按照仿真的电路描述级别的不同，HDL仿真器可以完成：系统级仿真，行为级仿真，RTL 级仿真，门级（时序）仿真。
按照仿真是否考虑硬件延时分类，可以分为：功能仿真和时序仿真。
仿真器可分为基于元件（逻辑门）仿真器和基于HDL语言的仿真器9. IP核是知识产权核或知识产权模块，在EDA技术中具有十分重要的地位。
半导体产业的IP定义为用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块。
IP分为软IP、固IP和硬IP。
10.可编程逻辑器件PLD是一种通过用户编程或配置实现所需逻辑功能的逻辑器件，也就是说用户可以根据自己的需求，通过EDA开发技术对其硬件结构和工作方式进行重构，重新设计其逻辑功能11.两种可编程逻辑结构是基于与-或阵列可编程结构（乘积项逻辑可编程结构）、基于SRAM查找表的可编程逻辑结构12.PLD按集成度分类：简单PLD、复杂PLD；按结构分类：基于“与-或”阵列结构的器件、基于查找表结构的器件；从编程工艺上分类：熔丝型、反熔丝型、EPROM型、EEPROM型、SRAM型、Flash型13.Verilog的端口模式有三种：输入端口、输出端口、双向端口，对应的端口定义关键词分别是：input、output、inout14.Verilog中常用有两种变量：寄存器型变量（用reg定义）、网线型变量（用wire定义）15.Verilog有两种赋值方式：阻塞式赋值（=）、非阻塞式赋值（<=）16.Verilog有四种循环语句：for语句、repeat语句、while语句、forever语句17.Verilog 的描述风格：RTL描述、数据流描述、行为描述、结构描述18.从状态机的信号输出方式上分，有Mealy型和Moore型两种状态机；从状态机的描述结构上分，有单过程状态机和多过程状态机；从状态机表达方式上分，有符号化状态机和确定状态编码的状态机；从状态机编码方式上分，有顺序编码状态机、一位热码编码状态机或其他编码方式状态机。
EDA考试复习题目全集及部分答案
《EDA技术与项目训练》选择题1. 一个项目的输入输出端口是定义在 A 。
A. 实体中B. 结构体中C. 任何位置D. 进程体2. 描述项目具有逻辑功能的是 B 。
A. 实体B. 结构体C. 配置D. 进程3. 关键字ARCHITECTURE定义的是 A 。
A. 结构体B. 进程C. 实体D. 配置4. MAXPLUSII中编译VHDL源程序时要求 C 。
A.文件名和实体可不同名B.文件名和实体名无关C. 文件名和实体名要相同D. 不确定5. 1987标准的VHDL语言对大小写是 D 。
A. 敏感的B. 只能用小写C. 只能用大写D. 不敏感6. 关于1987标准的VHDL语言中，标识符描述正确的是A 。
A. 必须以英文字母开头B.可以使用汉字开头C.可以使用数字开头D.任何字符都可以7. 关于1987标准的VHDL语言中，标识符描述正确的是B 。
A. 下划线可以连用B. 下划线不能连用C. 不能使用下划线D. 可以使用任何字符8. 符合1987VHDL标准的标识符是 A 。
A. A_2B. A+2C. 2AD. 229. 符合1987VHDL标准的标识符是 A 。
A. a_2_3B. a_____2C. 2_2_aD.2a10. 不符合1987VHDL标准的标识符是 C 。
A. a_1_inB. a_in_2C. 2_aD. asd_111. 不符合1987VHDL标准的标识符是 D 。
A. a2b2B. a1b1C. ad12D. %5012. VHDL语言中变量定义的位置是 D 。
A. 实体中中任何位置B. 实体中特定位置C. 结构体中任何位置 D. 结构体中特定位置13. VHDL语言中信号定义的位置是 D 。
A. 实体中任何位置B. 实体中特定位置C. 结构体中任何位置 D. 结构体中特定位置14. 变量是局部量可以写在 B 。
A. 实体中B. 进程中C. 线粒体D. 种子体中15. 变量和信号的描述正确的是 A 。
EDA技术习题集及答案
第一章 EDA概述一、填空题1．2000年推出的Pentium 4微处理器芯片的集成度达——万只晶体管。
2．一般把EDA技术的发展分为——、——和——三个阶段。
3．在EDA发展的——阶段，人们只能借助计算机对电路进行模拟、预测，以及辅助进行集成电路版图编辑、印刷电路板(PcB)布局布线等工作。
4．在EDA发展的——阶段，人们可以将计算机作为单点设计工具，并建立各种单元库，开始用计算机将许多单点工具集成在一起使用。
5．EDA设计流程包括——、——、——和——四个步骤。
6．EDA的设计验证包括——、——和——三个过程。
7．EDA的设计输入主要包括——、——和———。
8．文本输入是指采用——进行电路设计的方式。
9．功能仿真是在设计输入完成之后，选择具体器件进行编译之前进行的逻辑功能验证，因此又称为——。
10．时序仿真是在选择了具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真，因此又称为——或——。
11．当前最流行的并成为1EEE标准的硬件描述语言包括————和——。
12．采用PLD进行的数字系统设计，是基于芯片的设计或称之为——的设计。
13．硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念，产生了目前最常用的并称之为——的设计法。
14．EDA工具大致可以分为——、——、———、———和——等五个模块。
15．将硬件描述语吉转化为硬件电路的重要工具软件称为——————。
二、单项选择题1．将设计的系统或电路按照EDA开发软件要求的某种形式表示出来，并送入计算机的过程称为( )。
①设计输入②设计输出③仿真④综合2．一般把EDA技术的发展分为( )几个阶段。
①2 ②3 ③4 ④53．AHDL属于( )描述语言。
①普通硬件②行为③高级④低级4．vHDL属于( )描述语言。
①普通硬件②行为③高级④低级5．包括设计编译和检查、逻辑优化和综合、适配和分割、布局和布线，生成编程数据文件等操作的过程称为( )。
智慧树知道网课《EDA技术》课后章节测试满分答案
智慧树知道网课《EDA技术》课后章节测试满分答案绪论单元测试1【多选题】(10分)学习EDA技术这门课程的具体要求是（）A.初步掌握基于FPGA的VLSI系统设计与实现的方法和技术，具备分析、解决实际问题的能力，具有较强的专业实践能力和创新能力。
B.较好地掌握应用EDA技术进行系统设计开发的方法，具备应用EDA技术进行综合性数字系统设计的初步能力，经过后续的综合应用实践，能够从事FPGA的设计与开发、SOPC的设计与开发以及ASIC 的前端设计等工作。
C.掌握EDA技术的基本概念、基础知识；了解FPGA/CPLD的结构、工作原理、性能指标及应用选择；熟练掌握硬件描述语言VHDL的编程；熟练掌握EDA技术的开发软件及EDA实验开发系统的使用。
2【多选题】(10分)学习EDA技术这门课程，我们希望达到的学习目标是（）A.基本掌握ASIC的后端设计与开发B.基本掌握ASIC的前端设计与开发C.掌握一种硬件描述语言VHDLD.基本掌握SOC的设计与开发方法E.基本掌握SOPC的设计与开发方法F.熟悉FPGA的设计与开发3【多选题】(10分)EDA技术课程的学习要点是（）A.以课题为中心，以研究式教学为主要形式B.抓住一个重点(硬件描述语言编程)C.掌握两个工具(FPGA/CPLD开发软件、EDA实验开发系统的使用)D.运用四种手段（案例分析、应用设计、线上学习、上机实践)E.采用五个结合(边学边用相结合、边用边学相结合、理论与实践相结合、线上与线下相结合、课内与课外相结合)第一章测试1【单选题】(10分)EDA的中文含义是（）A.计算机辅助工程设计B.计算机辅助设计C.电子设计自动化2【判断题】(10分)狭义的EDA技术，就是指以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术，或称为IES/ASIC自动设计技术。
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《EDA技术》习题集---单选题
1.Protel是用于（）的设计软件。
A.电气工程
B.电子线路
C.机械工程
D.建筑工程
2.Protel原理图文件的格式为（）。
A.*.Schlib
B.*.SchDoc
C.*.Sch
D.*.Sdf
3.Protel原理图设计工具栏共有（）个。
A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
4.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A.Center
B.Distribute Horizontally
C.Center Horizontal
D.Horizontal
5.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。
A.Vertically
B.Distribute Vertically
C.Center Vertically
D.Distribute
6.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。
A.Align Right
B.Align Top
C.Align Left
D.Align Bottom
7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.
A. Align Right
B.Align Top
C.Align Left
D.Align Bottom
8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.
Ａ.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯
9.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.
A.Align Right
B.Align Top
C.Align Left
D.Align Bottom
10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。
A.回车键
B.空格键
C.X键
D.Y键
11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
A.Place/Drawing Tools/Line
B.Place/Wire
C.Wire
D.Line
12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
A.PCB Project
B.PCB
C.Schematic
D.Schematic Library
13.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。
A．原理图符号B,元器件封装符号
C.文字符号
D.任意
14.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。
A.PCB
B.Schematic
C Schematic Library D.PCB Library
15.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。
A.Page Up
B.Page Down
C.Home
D.End
16.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。
A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
17.Protel提供的是（）仿真器。
A.模拟信号
B.混合信号
C.数字信号
D.直流信号
18.Protel为设计者（）仿真元器件库。
A.没有提供
B.提供
C.不清楚
D.只提供电源
19.初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。
在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。
A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
20.仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。
A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
21.网络表中有关网络的定义是（）。
A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
22.网络表中有关元器件的定义是（）。
A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
23.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
A.Design/Bord Options
B.Tools/Preferences
C.Options
D.Preferences
24.PCB的布局是指( )。
A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
25.PCB的布线是指（）。
A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
26.Protel提供了多达（）层为铜膜信号层。
A.2
B.16
C.32
D.8
27.Protel提供了（）层为内部电源/接地层
A.2
B.16
C.32
D.8
28.在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer
B.Keep Out Layer
C.Top Overlay
D.Bottom overlay
29.印制电路板的（）层只要是作为说明使用。
A.Keep Out Layer
B.Top Overlay
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
30.印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标
号等。
该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
31.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
32.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
33.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
34.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
35.在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。
A.Back Space
B. Enter
C.Shift
D.Tab
36.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。
A.Back Space
B. Enter
C.Shift+Space
D.Tab
37.Protel为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。
A.8
B.10
C.12
D.6
答案：
1.B
2.C
3.C
4.C
5.B
6.B
7.D
8.C
9.A 10.B 11.B 12.C
13.A 14.B 15.B 16.B 17.B 18.B19.C 20.A 21.C 22.A 23.B
24.B 25.A 26.C 27.B 28.B 29.C 30.B 31.D 32.A 33.B 34.C
35.A 36.C 37.D。