一次烧成与二次烧成瓷片的区别
二次烧成釉面砖多功能施釉彩饰联动线的工艺优化与改进
二次烧成釉面砖多功能施釉彩饰联动线的工艺优化与改进引言：随着科技的不断发展和人们生活水平的提高，釉面砖作为一种常见的装饰材料，其外观和质感在人们的生活中扮演着重要角色。
为了满足消费者对装饰材料多样化需求的需求，一次烧成釉面砖已无法满足市场的要求，而二次烧成釉面砖多功能施釉彩饰联动线技术应运而生。
本文旨在探讨如何对该工艺进行优化和改进，以提高产品质量和生产效率。
一、工艺流程分析二次烧成釉面砖多功能施釉彩饰联动线的工艺流程相对复杂。
一般而言，它包括以下几个主要环节：基材上料、底釉喷涂、二次烧成、三次喷彩、彩釉烧成等环节。
1. 基材上料阶段在该阶段，首先需要将基材坯料运送至生产线，并进行合格性检验和分类。
然后，将选定的基材送入生产线进行加工和成型。
2. 喷底釉阶段在基材成型完毕后，需要进行底釉喷涂。
底釉的喷涂质量直接影响着后续产品的成品率和外观效果。
3. 二次烧成阶段在第一次烧成后，需要将釉面砖送入二次烧成的窑炉中。
在这个过程中，温度、时间和气氛的控制对于产品的质量至关重要。
4. 三次喷彩阶段经过二次烧成的釉面砖仍然需要进行彩饰处理，以增加装饰效果。
此阶段需要进行三次喷彩，分别喷涂彩料的底色、花纹和亮釉。
5. 彩釉烧成阶段最后，彩釉烧成阶段是确保彩饰与釉面砖完美结合的关键。
在这个阶段，需要针对不同的釉面砖进行合理的温度曲线设计和窑炉气氛控制。
二、工艺优化与改进为了提高二次烧成釉面砖多功能施釉彩饰联动线的生产效率和产品质量，需要进行一系列的工艺优化和改进。
1. 采用先进的自动化设备引入高性能的自动化设备是提高生产效率和减少劳动成本的重要措施。
例如，采用先进的基材输送机器人，可以实现基材的快速运输和分类，提高基材上料的效率。
2. 优化喷涂工艺底釉喷涂过程中的喷涂速度和喷涂厚度对产品质量有着重要影响。
通过对喷雾喷头、喷涂参数的优化，可以使底釉喷涂均匀、厚度合适，避免出现施釉不均匀等问题。
3. 窑炉温度和气氛控制在二次烧成阶段，窑炉温度和气氛控制对产品质量起着决定性作用。
陶瓷烧成工艺原理
烧成制度构成：温度制度 气氛制度 压力制度
一、烧成制度确定的依据
(一)、根据坯料在加热过程中的性状变化 1、根据坯料系统有关的相图，可初步估计坯体烧结温度的
高低和烧结范围的宽窄。 例如：K2O-Al2O3-SiO2系统中的低共熔点低(985± 20
℃ )MgO-Al2O3-SiO2系统中的低共熔点高(1355 ℃) ➢ 钾长石质坯体：液相数随温度升高增加缓慢，液相高温
– 成型操作（泥团应力松弛期）外力作用时间《应力松 弛期
– 干燥温度制度P314-318 – 烧成和装窑方法，窑具质量，耐火度 – 烧成时窑内温度场分布不均匀 – 制品本身造型设计不合理 – 烧成制度不合理
高温蠕变原因：
– 坯体组成耐火度低（Al2O3、SiO2含量低） – 坯料熔剂原料中，长石的钾钠比偏低 – 骨架原料石英的粒度偏小（太细） – 烧成温度偏高，操作失误等
晶粒溶解，骨架作用↓，过饱和析晶↓，晶核数量↓ ，重结晶增 长，晶粒长大。=>晶相/液相↓，晶体尺寸↑，数量↓=>性能↓ （2）冷却高温阶段的二次氧化现象，由于未实行急冷造成坯釉中 低价铁（FeO或FeO·SiO2）又重新氧化为高价铁，使制品泛黄 或青白泛阴黄。 （3）冷却阶段600℃以下，瓷坯中若有大量ZrO2或SiO2晶体，在 其晶型转化温度附近急冷时会加大晶粒与周围基质间的膨胀系 数差，使晶粒周围产生结构应力，导致结构裂纹的产生。 （4）对厚型、大件产品，由于陶瓷本身为热的不良导体，在Tg以 下（脆性状态时），冷却过快会导致制品外层承受内层给予的 张应力=>制品易产生炸裂。
凡是高温反应速度慢（晶体产生速度慢， 数量少）的坯料→液相量少，需加强高 温反应，增加晶体的数量→应提高烧成 温度→ T烧选择 T2→T3范围内靠T3一侧。
地砖、墙砖一次或二次烧成
釉面内墙砖烧成工艺
陶瓷包括建筑陶瓷、日用陶瓷、卫生陶瓷、艺术陶瓷、化工陶瓷、电瓷、特种陶瓷。
建筑陶瓷主要是陶瓷墙地砖，陶瓷墙地砖包含釉面内墙砖、墙地砖。
釉面内墙砖：水晶釉、高光乳浊釉、亚光釉。
地砖：以仿古砖、抛釉砖、抛光砖为主流，墙砖以外墙砖为主流，外墙砖花色主要有长条砖、石面砖、小方砖及麻面砖等。
（1）釉面内墙砖烧成工艺：主要为二次烧成工艺、一次烧成工艺；部分产品采用三次烧成的工艺。
二次烧成工艺又分为高温素烧、低温釉烧及低温素烧、高温釉烧。
从制粉工艺上分为干法制粉和湿法制粉工艺。
（2）釉面内墙砖烧成工艺（一次烧成工艺）
一次烧成工艺流程图
硬质料 软质粘土
釉面内墙砖烧成工艺（二次烧成工艺）
二次烧成工艺流程图
湿法制粉
湿法制粉工艺流程图
硬质料 软质粘土
干法制粉
干法制粉工艺流程图
原料。
陶瓷烧成
烧成：陶瓷坯体通过高温热处理，发生一系列物理化学变化，矿物组成、显微结构发生变化，最终得到具有某种特定要求的陶瓷制品的工艺过程。
一次烧成：成形、干燥或施釉后的生坯，在陶瓷窑内一次烧成陶瓷产品的工艺路线。
二次烧成：即先素烧后施釉，再釉烧的工艺路线。
分为低温素烧高温釉烧和高温素烧低温釉烧。
坯体加热过程中的物理化学变化:（1）低温阶段——常温～300℃排除干燥残余水分和吸附水,少量收缩或不收缩，气孔率、强度略有增加；基本无化学变化。
（2）氧化分解阶段——300～950℃1化学变化（1）氧化反应：碳素和有机物氧化,黄铁矿（FeS2）等有害物质氧化（2）分解反应：结构水排除;碳酸盐、硫酸盐分解（3）石英晶型转变2 物理变化：（1）重量减轻，气孔率提高，有一定的收缩；（2）有少量液相产生，后期强度有一定提高。
（3）高温阶段——950℃～烧成温度一化学反应1在1050℃以前，继续上述的氧化分解反应并排除结构水；2硫酸盐的分解和高价铁的还原与分解（在还原气氛下）；3形成大量液相和莫来石；→大量液相+一次莫来石生成+二次莫来石4新相的重结晶和坯体的烧结；晶粒长大，晶界移动，致密烧结。
二物理变化：气孔率降低，坯体收缩较大，强度提高，颜色变化。
（4）冷却阶段——烧成温度～室温烧成制度包括：温度制度（包括各阶段的升温速率、降温速率、最高烧成温度和保温时间）气氛制度（升温的高温阶段的气氛要求）（氧化、中性、还原）压力制度（对窑内压力的调节）注意：1坯体出现剧烈膨胀/收缩、化学反应、相变的温度区域——应缓慢升降温或适当保温2坯体形状复杂，厚度大，规格尺寸大，入窑水分高——应缓慢升降温或适当保温3低铁高钛坯料（北方）常用氧化气氛烧成；4高铁低钛坯料（南方）常用还原气氛烧成5对于普通陶瓷产品冷却制度一般为：高温阶段应当快速冷却，低温阶段相对缓慢，晶型转变温度附近最慢。
陶瓷胎体的显微结构：晶相、玻璃相、气相。
长石质瓷显微结构中各相：1 莫来石（10-30%）2 玻璃相（40-65%）3 石英（10-25%）4.气孔工艺因素对显微结构的影响：（一）陶瓷原料及配比；（二）原料粉末的特征1、颗粒大小影响成瓷后晶粒尺寸：一般规律：细颗粒粉料制成的陶瓷晶粒小，且均匀。
陶瓷工艺问答
陶瓷工艺问答1. 陶瓷的概念(传统)答:传统上,陶瓷的概念上指所有以粘土为主要原料与其他天然矿物原料经过粉碎、混炼、成型、煅烧等过程而制成的各种制品。
2. 瓷器、陶器、炻器的特征。
答：瓷器：坯体致密，基本上不吸水，有一定的透明性，断面呈石状或贝壳状，敲之声音清脆。
陶器：有一定吸水率，断面粗糙无光，没有半透明性，敲之声音浑浊。
炻器：吸水率不大于3%，透光性差，通常胎体较厚，呈色，断面呈石状。
原料1. 陶瓷原料的一般分类。
答：一般按工艺性能可分为三大类，既可塑性的粘土类原料、瘠性石英类原料和熔剂性原料长石等。
2. 粘土的概念。
答：粘土是多种微细的矿物的混合体，其矿物颗粒多小于2微米，主要是由黏土矿和其他矿物组成的具有可塑性的土状岩石。
3. 黏土原料按成因如何分类，各有什么特征？答：按成因可分为两类：1.原生黏土，是母岩风化崩解后在原地残留下来的黏土。
特征：质地较纯，耐火度较高，可塑性较差。
2.次生黏土：由风化、经自然力作用沉积下来的黏土层。
特征：质地不纯，可塑性较好，耐火度较差，呈色。
4. 黏土的主要矿物类型有哪些？高岭石的化学式是什么？什么是高岭土？答：黏土的主要矿物类型有高岭石类、蒙脱石类、伊利石类和水铝英石类。
高岭石化学式为：AL2O3?2SiO2?2H2O高岭土首先在我国江西景德镇高岭村山头发现，现国际上把这种有利于成瓷的黏土称为高岭土，主要矿物成分是高岭石和多水高岭石。
5. 黏土是如何形成的？形成过程中的风化有哪几种？答：黏土是由富含长石等铝硅酸盐矿物的岩石经过漫长地质年代的风化作用或热液蚀变作用而形成的。
风化作用有机械风化、化学风化和生物风化等类型。
6. 黏土的可塑性、结合性、触变性的概念？答：黏土与适量的水混炼以后形成泥团，这种泥团在一定外力的作用下产生形变但不开裂，当外力去掉后，仍能保持其形状不变，这种性质称为可塑性。
黏土的结合性是指黏土能结合一定细度的瘠性原料，形成可塑泥团并有一定干燥强度的性能。
陶瓷工艺学习题答案
一、绪论及陶瓷原料1、传统陶瓷和特陶的相同和不同之处？2、陶瓷的分类依据？陶瓷的分类？3、陶瓷发展史的四个阶段和三大飞跃？4、宋代五大名窑及其代表产品？5、在按陶瓷的基本物理性能分类法中，陶器、炻器和瓷器的吸水率和相对密度有何区别？6、陶瓷工艺学的内容是什么？7、陶瓷生产基本工艺过程包括哪些工序？8、列举建筑卫生陶瓷产品中属于陶器、炻器和瓷器的产品？9、陶瓷原料分哪几类？10、粘土的定义？评价粘土工艺性能的指标有哪些？11、粘土是如何形成的？高岭土的由来和化学组成；12、粘土按成因和耐火度可分为哪几类？13、粘土的化学组成和矿物组成是怎样的？14、什么是粘土的可塑性、塑性指数和塑性指标？15、粘土在陶瓷生产中有何作用？16、膨润土的特点；17、高铝质原料的特点和在高级耐火材料中的作用；18、简述石英的晶型转化在陶瓷生产中有何意义？19、石英在陶瓷生产中的作用是什么？20、各种石英类原料的共性和区别，指出它们不同的应用领域；21、长石类原料分为哪几类？在陶瓷生产中有何意义？22、钾长石和钠长石的性能比较；23、硅灰石、透辉石、叶腊石（比较说明）作为陶瓷快速烧成原料的特点；24、滑石原料的特点，为什么在使用前需要煅烧？25、氧化铝有哪些晶型？为什么要对工业氧化铝进行预烧？26、氧化锆有哪些晶型？各种晶型之间的相互转变有何特征？27、简述碳化硅原料的晶型及物理性28、简述氮化硅原料的晶型及物理性能。
二、粉体的制备与合成1、解释什么是粉体颗粒、一次颗粒、二次颗粒、团聚？并解释团聚的原因。
2、粉体颗粒粒度的表示方法有哪些？并加以说明。
3、粉体颗粒粒度分布的表示方法有哪些？并加以说明。
4、粉体颗粒粒度测定分析的方法有哪些？并说明原理。
5、粉体颗粒的化学表征方法有哪些？6、粉碎的定义及分类，并加以说明。
7、常用的粉碎方法有哪些？画出三种粉碎流程图。
8、机械法制粉的主要方法有哪些？并说明原理。
9、影响球磨机粉碎效率的主要因素有哪些？10、化学法合成粉体的主要方法有哪些？并说明原理。
瓷器复窑特征
瓷器复窑特征瓷器复窑是指在瓷器制作过程中，经过一次烧制后再次进行烧制的工艺过程。
这种工艺可以改善瓷器的外观和质地，并且使瓷器具备更高的陶瓷性能。
下面将从瓷器复窑的原因、特点和影响等方面进行详细介绍。
一、瓷器复窑的原因瓷器复窑的主要原因有以下几个方面：1.改善瓷器的外观：在瓷器的初次烧制过程中，由于一些因素的影响，瓷器的表面可能会出现一些瑕疵，如气泡、裂纹等。
通过复窑，可以将这些瑕疵修复，使瓷器的外观更加完美。
2.提高瓷器的质地：瓷器复窑可以使瓷器的质地更加致密，增加其硬度和耐磨性。
同时，复窑还可以使瓷器的结晶度增加，从而提高瓷器的强度和韧性。
3.改变瓷器的颜色：在瓷器的初次烧制过程中，由于烧制温度和气氛的控制不够精确，瓷器的颜色可能与设计要求不符。
通过复窑，可以调整瓷器的颜色，使其符合设计需求。
二、瓷器复窑的特点瓷器复窑具有以下几个特点：1.温度控制精确：瓷器复窑需要控制合适的温度，以确保瓷器的复窑效果。
一般来说，复窑的温度要高于初次烧制的温度，但不能超过瓷器的耐温极限，以免引起瓷器的变形或破裂。
2.气氛控制准确：瓷器复窑需要在合适的气氛下进行，常用的气氛有还原气氛和氧化气氛。
还原气氛可以减少瓷器的氧化反应，使瓷器的颜色更加鲜艳；氧化气氛可以增加瓷器的氧化反应，使瓷器的颜色更加柔和。
3.时间控制恰当：瓷器复窑的时间也需要合理控制，过长或过短的时间都会对瓷器的质量产生不良影响。
一般来说，复窑的时间要根据瓷器的大小、形状和复窑的目的来确定。
三、瓷器复窑的影响瓷器复窑对瓷器的影响主要有以下几个方面：1.改善瓷器的外观：通过复窑，可以修复瓷器表面的瑕疵，使瓷器的外观更加完美。
同时，复窑还可以使瓷器的釉面更加光滑、均匀，增加瓷器的观赏性。
2.提高瓷器的质量：瓷器复窑可以使瓷器的质地更加致密，增加其硬度和耐磨性。
同时，复窑还可以增加瓷器的结晶度，提高瓷器的强度和韧性。
3.调整瓷器的颜色：通过复窑，可以调整瓷器的颜色，使其符合设计需求。
陶瓷烧成过程及影响因素
陶瓷烧成过程及影响因素一。
低温阶段温度低于300℃，为干燥阶段，脱分子水；坯体质量减小，气孔率增大。
对气氛性质无要求二中温阶段温度介于300～950℃1．氧化反应：（1）碳素和有机质氧化；（2）黄铁矿（FeS2）等有害物质氧化。
2．分解反应：（1）结构水脱出；（2）碳酸盐分解；（3）硫酸盐分解3．石英相变和非晶相形成。
影响因素加强通风保持良好氧化气氛，控制升温速度，保证足够氧化反应时间，减少窑内温差。
三。
高温阶段1．氧化保温阶段温度大于950℃，各种反应彻底；2．强还原阶段CO浓度3%～5% 三价铁还原成二价铁之后与二氧化硅反应形成硅酸铁。
3．弱还原阶段非晶态（玻璃相）增多，出现偏高岭石===模来石+ SiO2（非晶态）影响因素，控制升温速度，控制气氛，减小窑内温差四。
高温保温阶段烧成温度下维持一段时间。
物理变化：结构更加均匀致密。
化学变化：液相量增多，晶体增多增大晶体扩散，固液分布均匀五。
冷却阶段液相结晶晶体过冷强度增大急冷（温度大于850℃）→缓冷（850～400℃）→终冷（室温）一次烧成和二次烧成对比一次烧成又称本烧，是经成型，干燥或施釉后的生坯，在烧成窑内一次烧成陶瓷制品的工艺路线。
特点：1 工艺流程简化；2 劳动生产率高；3 成本低，占地少；4 节约能源。
二次烧成是指经过成型干燥的生坯先在素烧池中素烧，即第一次烧成然后拣选施釉在进入釉烧窑内进行釉烧第二次烧成特点：1 避免气泡，增加釉面的白度和光泽度；2 因瓷坯有微孔，易上釉；3 素烧可增加坯体的强度，适应施釉、降低破损率；4 成品变形小，（因素烧已经收缩）；5 通过素检可降低次品率。
对批量大，工艺成熟质量要求不是很高的产品，可一次烧成，但一次烧成要求坯釉一起成熟，否则损失大，质量下降，应用二次烧成耐火材料的宏观性质1．气孔：开孔、闭孔和贯通孔；2．气孔率：体积百分比真气孔率Pt=（Vc+V o）/Vb×100%闭气孔率Pc= Vc/Vb×100%显气孔率Pa= V o /Vb×100%Vc---闭孔体积；Vo---开孔+贯通孔；Vb---材料总体积Pt= Pc+ Pa 3．密度（g/cm3）体积密度d=M/V视密度或表观密度da=M/（Vc+Vt）真密度dt=M/Vt Vc---闭孔体积；Vt---除气孔外的材料体积；V---总体积；M—质量4．吸水率（%）是指全部显气孔被水填满时，水的质量与干燥材料的质量之比。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一次烧成与二次烧成瓷片的区别
一次烧成（SingleFiring）是指陶瓷工艺过程中将素烧与釉烧合成一次的烧制工艺。
一次烧成是在未经素烧的生坯上施釉，并送入窑炉一次烧成。
其优点不仅是节省能源，并可以使釉和坯体结合度更好。
其缺点是操作难度高。
当没有经过素烧的陶瓷坯体吸收了部分釉料中的水分后会变得十分脆弱易碎[1]。
二次烧成：先将生坯素烧温度在1000度左右，然后将烧好的素坯进行淋釉印花等装饰，再入窑烧成。
许多陶瓷工厂都采用一次烧成的方法以目前市面上的墙面砖大致分为两种；最为长见的一种是两次烧内墙砖，还有一种技术较为先进的是一次烧内墙砖，下面为大家介绍一下两者的区别。
一次烧：坯釉结合好，从而避免釉裂，产品在长期使用时，釉面不变色，也不透水，不吸污。
釉面与坯体中间层生成完好，相互咬合，这样釉层就不容易脱落，而且膨胀系数一致，表面不会因为热胀冷缩而有裂纹。
二次烧：顾名思义，就是烧两次，坯体烧一次，然后再上釉。
这样的话就会出现坯和釉结合不够紧密，表面那层和坯体的膨胀系数不一样，如果长久用在厨房等冷热不均匀的地方，容易表层釉裂。
目前国内做到一次烧瓷砖的厂家不多，目前只有5家，大多集中在华东品牌和国外品牌。
因为一次烧需要极高的技术要求，烧不好的话，瓷砖容易变形。
因此大多数品牌都是选择了比较容易的二次烧技术，当然也接受了二次烧所带来的缺点。
降低产品成本。