电子元件防潮柜-MSD器件存储(第一章)
MSD 潮湿敏感器件防护
打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡 (HIC) 1. 如果RH 5％点变色,RH 10%,60%点未变色: 2,2a,3级可以直接使用;4,5,5a级须烘烤后再使 用。 2. 如果RH 10%指示点变色,,RH 60%未变色: 2级可 以直接使用；2a,3,4,5,5a级须烘烤后再使用。 3. 如果RH 5%,10%,60%指示点多变色，则该封装内 的元件失效，须烘烤后再使用。
貼標實例﹕
開封卷盤之物料須在卷盤 的一側貼上已填寫完整的 <<MSD元件管制跟蹤卡>>;
開封tray盤之物料須在tray盤的 最上層貼上已填寫完整的<<MSD 元件管制跟蹤卡>>如圖;
放大
失效處理及相關事項﹕ MSD元器件 失效預防除濕 對照表﹕
•此參考標准原自 IPC/JEDEC J-STD033
氮气湿度敏感元器件的储存?如元器件的封装材料为traytube每次取四小时的用量如生产线停线超过2小时需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中或者抽真空包装?如元器件的封装材料为reel整个reel上线如有停线或换线尽快从生产线上将此reel放进保干器中或者抽真空包装?根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用湿敏元件烘烤途径当湿敏元件超出它的可暴露时间或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时必须通过允许的途径对其进行烘烤
•Bond损坏，接线折断，Bond 抬高，内模抬高，薄膜裂开等 等 •特别严重时会造成元件外部裂 开，这就是常说的“爆米花” 现象
怎样识别湿敏元件
• SIC (Special SIC 中的说明)
• Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）:
MSD检测、存储、使用规范
目的：保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性旧版本号：无一、MSD 湿度等级MSD 可分为6 大类。
对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。
表（一）湿度敏感等级及有效开封时间敏感等级有效开封时间时间条件1 不限≤30℃/85% RH2 1年≤30℃/60% RH2a 4周≤30℃/60% RH3 168小时≤30℃/60% RH4 72小时≤30℃/60% RH5 48小时≤30℃/60% RH5a 24小时≤30℃/60% RH6 标签上所注时间≤30℃/60% RH不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜40℃/90%RH。
Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。
干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
二、MSD 的检测与储存来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。
确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。
如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红（如图一），及时通知厂商。
对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。
MSD 必须安全存储。
也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。
各级MSD 存储环境如下：1、在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。
防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH 的条件下。
如果存储时间超过有效开封时间，必须按表三要求重新烘烤。
图一，湿度指示卡HIC的变化标识三、MSD 的使用防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。
如有必要，参照表（三）进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。
防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。
同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。
MSD元件管理指引(参考Word)
修訂號修訂內容摘要發行日期 0 首次發行 27/Oct/2004 1 更改5.6項內容 16/Dec/2004 2 增加4.2/4.3項 18/Jul/2005 3 更新4.3/5.8項 / /2005MSD 元件管理指引 1. 目的為MSD 元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保MSD 的內外質量不受操作不當、外力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量.2. 范圍適用SMT 所有MSD 器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序職責3.1 品質部3.1.1 確保MSD 元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識.3.1.2 識別MSD 元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》. 3.1.3 監控MSD 元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電).3.1.4 各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行. 3.2 物料部3.2.1 按濕氣敏感水平分類存放MSD 元件,并作好級別標識. 3.2.2 控制發放判定為合格MSD 元件用于生產,並有完整的記錄.3.2.3 確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境.3.3 生產部3.3.1 負責用于生產之MSD元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用.3.3.2 按產品質量要求、工藝要求組織生產.3.3.3 作業人員按要求填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.3.4 工程部3.4.1 設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關工藝參數.3.4.2 對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.4. 定義4.1 MSD:對濕度敏感的器件(Moisture Sensitive Devices).我們對所有SMD元件全部列入MSD 管理範疇.4.2 Floor Life: MSD暴露在不高于30℃及60%RH的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊接工序前所允許放置的時間.4.3 MSL:MSD的濕度敏感性級別(Moisture Sensitivity levels).依據IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類): MSL 對應Floor Life表.處理MSD的標準細則(常溫干燥箱除濕法):5. 程序5.1 MSD元件的分類与存放MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時注意防潮管理,但同時也要注意環境溫度和防靜電管理.MSD元件分類說明:5.1.1 若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類.5.1.2 若來料包裝無標識,而客戶有MSL級別要求的物料,則按客戶要求分類.5.1.3 在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時,則按以下要求分類:根據IPC標準結合SMD 元件的類型及本公司實際將SMD元件分為A、B、C三個級別,具體分類如下.5.1.3.1 A級別:普通Chip料(無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類).5.1.3.2 B級別:8 PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類).5.1.3.3 C級別:PCB PCBA及除A級別和B級別以外的所有元件.各MSD級別与MSL(IPC)關係對應表:5.1.4 各級別物料存放條件与存放期限a. A級別:無需真空包裝,在20~30℃,濕度<70%RH的環境下保存12個月.b. B級別:來料為真空包裝,在20~30℃,濕度<70%RH的環境下保存12個月.c. C級別:來料為真空包裝,在20~30℃,濕度<70%RH的環境下保存12個月.5.2 來料檢查5.2.1 IQC收料時,在最近6個月內生產的物料要檢查包裝的封口日期,包裝袋是否完整,有無破損.a. A級別(濕气敏感水平為1):此類物料來料為無真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過1年,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過1年,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫《焗爐時間記錄表》.b. B級別(濕气敏感水平為2):此類物料來料為真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過12個月,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過12個月,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫《焗爐時間記錄表》.c. C級別(濕气敏感水平為4):1) 如客戶來料為真空包裝,包裝完好無損,且生產日期未超過1年,IQC不可拆開其包裝,只需貼上PASS紙,同時需貼上如下圖所示的MSD綠色標簽.2) 來料無真空包裝或真空包裝已破損的,且包裝上未注明開封時間或注明了開封時間,但開封時間已超過72小時,IQC應作退回客戶處理或待客戶處理,如客戶通知可使用,則IQC貼上IQC PASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入焗爐中進行烘烤,貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫《焗爐時間記錄表》.烘烤OK後需將濕度指示卡放置于物料上,然後將物料進行真空包裝,同時需將《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,將同時將物料的P/N及描述標示于外包裝上,貼時需通知IQC檢查是否正確,IQC檢查無誤後將IQC PASS紙貼于真空包裝外面,同時需將MSD綠色標簽貼于外包裝上.3) 來料無真空包裝或真空包裝已破損,有注明開封時間,開封時間未超過72H,IQC貼上IQC PASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入防潮箱中進行貯存,且投拉使用時需優先將此物料發至生產線使用.5.3 IQC檢查合格後將物料交由倉庫物料員,由物料員將物料上料架.5.4 任何放在倉庫存放MSD的C級別元件在沒有上線前,不準拆開其原防潮包裝.5.5 品質部定期對MSD元件存放環境(溫度、濕度、靜電)進行監控,並作好記錄,如果存放環境出現異常需及時報告上級處理、解決.5.6 如客戶對其產品所使用的MSD元件有特別存放要求,以客戶存放要求為準.5.7 如來料MSD元件的MSL為5級以上存放標準時,需參照外包裝上的警示標識要求進行存放.5.8 MSD元件的拆包裝及發放5.8.1 如物料為A級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年物料員則直接將物料發至生產線使用,如生產日期超過1年,則需將物料進行烘烤後直接發至生產線使用,烘烤同時需填寫《焗爐時間記錄表》.5.8.2 如物料為B級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,物料員則需在物料外包裝上貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,並填寫相關內容.如生產日期超過12個月,則需將物料進行烘烤後發至生產線使用,同時貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,並填寫相關內容,同時需填寫《焗爐時間記錄表》,然後發至生產線使用.5.8.3 如物料員在倉庫拿取物料時,需看料架上是否貼有MSD綠色標簽,如有則表示為C級別的MSD元件,必須按以下條件進行拆包.C級別元件由倉庫中物料員進行拆包,拆包時,必須將C級別元件連同原包裝放在防靜電台面上.並必須戴好接地良好的防靜電手腕帶和防靜電手套的人員拆開C級別元件的封裝,然後附上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.a. 拆封前,先檢查C級別元件原包裝是否完好無損,如發現原包裝損壞,用戒刀片將原包裝拆下後,將IQC PASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上,進行烘烤後,方可使用,烘烤參數參照《焗爐烘烤技術參數卡》,並填寫《焗爐時間記錄表》,然後貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,並填寫第一次出爐日期/時間,然後發到生產線使用.如原包裝完好無損,則用戒刀片將原包裝拆下,將IQC PASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上.b. 拆封後,如內包裝袋內有濕度指示條,檢查濕度指示條上30%不為藍色,則物料已超過防潮級別(如下圖一所示).則必須進行烘烤後方可使用,烘烤參數參照《焗爐烘烤技術參數卡》,然後貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,此時出爐時間即為開封時間,然後方可發到生產線使用.如包裝內的濕度指示條30%為藍色,表示物料未超過防潮級別(如下圖二所示),則貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,發到生產线上使用.c. 拆下後原包裝外殼統一放入指定的垃圾桶內.d. 每次C 級別元件開包數量必須嚴格控制,不得超過生產線1小時用量或原包裝的最小 包裝.5.9 MSD 元件的搬運5.9.1 生產線需要使用MSD 元件時,或需從物料倉領取MSD 元件時,由生產倉備料員將拆開包 裝MSD 元件搬運到生產線備料區或直接上線生產.搬運及開封人員須戴防靜電手套和 使用防靜電推車.5.9.2 物料回倉之MSD 元件搬運時,搬運人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車. 5.9.3 未作好靜電防護人員嚴禁接觸和搬運MSD 元件. 5.9.4 MSD 元件的搬運流程見流程圖.5.10 MSD 元件的使用5.10.1 如為A 級別物料,生產線應檢查物料生產日期是否超過1年,如未超過1年,則可直接 使用.發現物料的生產日期超過1年,生產線應進行烘烤後方可進行生產.烘烤時需填 寫《焗爐時間記錄表》. 5.10.2 如為B 級別物料,生產線應檢查《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》,是否超過可使用截止日 期/時間,如未超過則可直接投入生產.如超過則需進行烘烤後,並于《MSD 濕敏元件狀 態跟蹤單》上填寫相關內容,烘烤OK 後方可投入生產.烘烤時需填寫《焗爐時間記錄 表》. 5.10.3 發至生產線的C 級別元件已經打開原包裝,無開封時間,生產應拒絕使用並知會上級解 決.5.10.4 發至生產線的C 級別元件已經打開原包裝,《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》上注明的開 封時間不超過72小時,生產線可直接上料用于生產.5.10.5 發至生產線的C 級別元件已經打開原包裝,《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》上注明的開 封時間超過72小時,應在焗爐中進行烘烤後方可使用,烘烤時須填寫《MSD 元件狀態跟蹤單》上相關內容,出爐時重新貼上《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》並填寫開封時間,此時出爐時間等于開包時間,烘烤時需填寫《焗爐時間記錄表》.濕度指示條上30位置不是藍色,表示物料已超過防潮級別濕度指示條上30位置顏色顯示藍色,表示物料未超過防潮級別圖一圖二5.10.6 生產線使用之C級別元件盡量在72小時內完成貼裝,如果72小時內未完成貼裝,長時間不生產,將物料退回倉庫,則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進行保存.5.10.7 《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》在B級別和C級別元件沒有用完前,嚴禁丟棄,MSD元件上機前禁止裸放于工作台面上,必須在原包裝內保存.5.10.8 回倉之B級別和C級別元件在外包裝上必須貼有《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,沒有貼此單倉庫物料員拒收回倉之B級別和C級別元件.5.10.9 如PCB為雙面貼裝,A面貼裝時間必須使用《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》跟蹤其使用時間是否超過72小時,如超過72小時,必須進行烘烤,烘烤時填空《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》相關內容,出爐後重新貼上新《MSD元件狀態跟蹤單》,此時出爐時間等于開包時間.B面貼裝時需看A面上所蓋印章上的日期是否超過3天(即72小時),如超過3天,必須進行烘烤後方可使用,出爐後需貼上《MSD元件狀態跟蹤單》于PCBA外包裝上,同時填寫開包時間,此時出爐時間等于開包時間.單面貼裝PCB使用方法同C級別元件.5.11 回倉之MSD元件管理5.11.1 如物料發至生產線未完成貼裝退回倉庫時,倉庫物料員需根據不同物料分別進行分類管理.a) A級別:檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年,只需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過1年,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫《焗爐時間記錄表》.下次生產發放時參照5.8.1進行發放.b) B級別:檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過12個月,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》上的相關內容及《焗爐時間記錄表》.下次生產發放時參照5.8.2進行發放.c) C級別:檢查物料距離第一次開封時間是否超過72小時,如未超過72小時,且回倉後根據生產計劃距離下次生產時間不超過72小時時,則不需進行烘烤,將物料存放于防潮箱內,下次投拉使用時如未超過72小時,則可直接發至生產線使用.回倉後根據生產計劃距離下次生產時間超過72小時或回倉時已經超過72小時的物料,則將物料進行烘烤,烘烤時需填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》上的相關內容及《焗爐時間記錄表》,然後將烘烤後的物料立即進行真空包裝,下次生產發放時參照5.8.3進行發放.5.11.2 所有C級別在重新進行真空包裝後外包裝標示需注意物料的P/N、描述及烘烤後拿出時間,同時包裝時必須由IQC確認真空包裝內的物料與外包裝標示是否一致.5.12 MSD元件運輸環境相對濕度:15%~70%;溫度:-5~40℃;S02平均濃度:0.3mg/m3;硫化氫平均濃度:0.1mg/m3.5.13 除濕防潮箱保存MSD元件條件溫度:23±5℃;濕度<60%;時間:從開包裝時間不得超過72小時.5.14 需要烘烤之MSD元件在焗爐中烘烤條件參照《焗爐烘烤技術參數卡》.5.15 MSD元件使用控制流程見下:6.流程圖.5.16 注意事項5.16.1 免檢的MSD元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝.5.16.2 拆開MSD元件的外包裝時,必須由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員,將整個 MSD元件的包裝放在防靜電台面上,才可拆MSD元件包裝.5.16.3 使用烙鐵焊接時,烙鐵必須接地良好,並要定期檢查烙鐵接地電阻值.5.16.4 在生產車間及倉庫,針對MSD元件,必須有明顯“MSD”字樣綠色標簽標示,同時必須有 ESD控制區標識.5.16.5 MSD元件在高溫烘烤方式下當烘烤溫度超過125℃時,烘烤超過24小時後不能再次進行烘烤,以防止元件形成Cu6Sn4合金,降低元件可焊性.5.16.6 如MSD元件為卷裝部品,則不需要把烘烤的物料取出防潮袋,主要是防止在對料進行操作時受到損壞,直接放入焗爐中進行低溫長時間烘烤,烘烤時溫度參數參照《焗爐烘干技術參數卡》.5.16.7 卷裝MSD元件必須在低溫下進行烘烤,不可使用高溫烘烤.6. 流程圖《MSD元件搬運流程圖》注意: 搬運人員必須戴防靜電手套,使用防靜電推車,作業員必須戴防靜電手套,作業台面必須為防靜電台面《7. 記錄《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》 SDW-FM-Q0030《焗爐時間記錄表》 SDW-FM-E00210《防潮箱溫濕度監控表》 SDW-FM-E000298. 附件《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》9. 參考文件《焗爐烘干技術參數卡》 SDW-IN-E00479《Component Handling Manual》 IPC-M-109《Moisture/Reflow Sensitivity Classificationfor Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》 IPC/JEDEC J-STD-020A 《Handling, Packing, Shipping and Use ofMoisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices》 IPC/JEDEC J-STD-033A（注：文件素材和资料部分来自网络，供参考。
MSD、ESD敏感元器件储存管理规范
文件编号: SPK-P14-W01
名称MSD、ESD敏感元器件储存管理规范页次1/9
依据产品防护管理程序
5.1湿度敏感符号及标示
5.2湿度指示卡的识别方法
5.2.1湿度指示卡种类：
5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：
图1
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：
图2
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
5.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
5.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极。
电子湿敏元器件管控规范
密级：内部公开文件编号：版本号：A/0电子湿敏元器件管控规范2019-11-05发布2019-11-05实施目次目次 (2)前言 (3)1目的 (4)2引用标准 (4)3范围 (4)4定义 (4)5权责 (4)6 MSD元件使用流程图 (5)7 内容 (6)7.1 MSD元件识别 (6)7.2 MSD元件等级的分级 (7)7.3 MSD元件的检验 (8)7.4 MSD元件的使用 (8)7.5 MSD元件的烘烤条件 (8)7.6 MSD元件暴露限制及烘烤标准 (9)7.7 MSD元件的贮存 (10)7.8 PCB&PCBA管控 (10)前言本标准规定了在生产中对于电子类湿敏元器件的作业规范及储存规范, 确保MSD元件能有效使用，从而达到电子类MSD元件性能的可靠性。
密级：内部公开电子湿敏元器件管控规范1目的明确所有电子类湿度敏感元件〈MSD〉的管控2引用标准IPC-M-1093范围适用公司所有电子类湿度敏感元件4定义MSD元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有图标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装MSD元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件需暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): MSD元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5权责研发部：负责制定提供《受控MSD元件表单》。
MSD湿敏器件存储管理规定
MSD湿敏器件存储管理规定1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；1.3 部品分类存储要求：表一部品类别存储要求有效库存期（月）备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0~100C 无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用印制板二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿阻、容、感三级≦350C ≦70% 12 6 无开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
（ 图一） （ 图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
揭阳电子防潮箱-MSD防潮等级定义及其防潮柜存储要求
揭阳电子防潮箱-MSD防潮等级定义及其防潮柜存储要求爱酷防潮科技对MSD(湿敏器件)的使用，在绝大部份电子产品中都会涉及。
然而，在一些电子厂商中，仍有部分人对于MSD不甚了解，对于其防潮等级的定义知之甚少，如何使用防潮柜进行存储也不太清楚。
在此，对于MSD的防潮等级定义及其防潮柜(也叫防潮箱、低湿柜、干燥柜、除湿柜)存储要求作介绍，希望可以有所帮助。
MSD，全称为moisture-sensitive devices，即潮湿敏感元器件，业内简称为湿敏器件或潮敏器件。
其主要为集成芯片，泛指比较容易受潮，且受潮后容易损坏或是在经过后续工艺时容易导致不良的器件。
主要有IC、BGA、QFP以及一些SMD LED、大功率LED灯珠等。
这些器件一方面容易由于受潮而引起引脚等金属的氧化，造成焊接不良。
另外，也是最重要的方面，就是这些器件在受潮后，在经过后续的热处理工艺时（如烘烤、回流焊等），容易由于压力差损伤而导致分层、开裂、剥离、微裂纹甚至是微裂纹延伸至表面的爆米花现象。
严重影响产品功能及寿命。
故在美国电子工业联合会发布的IPC标准中，就对于MSD的分级、存储、干燥都有详细规定。
其标准主要是在IPC/J-STD-033标准中。
业内对于MSD防潮等级的定义，都是以IPC标准为参考。
MSD防潮等级，也叫MSD的潮湿敏感级别，是指MSD对于吸潮的能力的强弱。
但这一概念只是一个程度，比较模糊，对于MSD的使用无法起到指导作用。
故在IPC标准中，将这吸潮的程度进行实验得出了具体的参考值。
这一参考值就是车间寿命，车间寿命的意思就是MSD暴露在指定的温湿度条件下，吸湿达到0.1%wt(所吸的湿气重量与器件本身的比重)时，所需要的时间。
MSD在吸潮达到0.1%wt以上，就会很容易由于热处理工艺(烘烤、回流焊等)而产生不良。
这就是防潮等级的定义。
MSD的防潮等级分8个级别，不同的级别会有不同的车间寿命，级别越高车间寿命越短。
在工厂的MSD使用中，首要是保证MSD在过焊时车间寿命不损耗殆尽。
MSD(湿敏器件防护)控制技术规范
1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性,周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时,湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。
本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。
本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。
2、目的：为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。
3、范围：本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施.本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。
4、职责:4。
1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。
4。
2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书.4。
3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。
4。
4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。
4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。
4。
6 生管部(含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。
5、关键词:潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、序号编号名称1 J-STD—020CMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated CircuitSurface Mount Devices2 J-STD—033BStandard for Handling，Packing, Shipping，and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices7、术语和定义：➢PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。
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电子元件防潮柜-MSD器件存储（第
一章）
东莞爱酷科技
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%，那么用防潮箱或防潮袋对器件继续存储即可。
如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。
干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外，对于Levels 2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的Floor Life，器件放在≤10%RH 的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。
对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。
可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。
干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life 不受限制。
MSD包装许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。
在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理。
干燥处理的方法一般是采用烘干机进行烘烤。
由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。
MSD的干燥方法一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。
也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。
按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。
如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。
Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。