器件引脚图

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常用电子器件管脚排列图

常用电子器件管脚排列图

常用电子器件管脚排列图附录1 逻辑符号对照示例附录表1.1 逻辑非、逻辑极性符号对照示例(以反相器为例)附录表1.2 几种常用逻辑门的逻辑符号比较示例附录表1.3 逻辑符号、框图、管脚排列比较示列(以74HC390为例)附录2 集成电路1. 集成电路命名方法集成电路命名方法见附录表2.1附录表2.1 国产半导体集成电路型号命名法(GB3430-82)2.集成电路介绍集成电路IC 是封在单个封装件中的一组互连电路。

装在陶瓷衬底上的分立元件或电路有时还和单个集成电路连在一起,称为混合集成电路。

把全部元件和电路成型在单片晶体硅材料上称单片集成电路。

单片集成电路现在已成为最普及的集成电路形式,它可以封装成各种类型的固态器件,也可以封装成特殊的集成电路。

通用集成电路分为模拟(线性)和数字两大类。

模拟电路根据输入的各种电平,在输出端产生各种相应的电平;而数字电路是开关器件,以规定的电平响应导通和截止。

有时候集成电路标有LM (线性类型) 或DM(数字类型)符号。

集成电路都有二或三个电源接线端:用CC V 、DD V 、SS V 、V +、V -或GND 来表示。

这是一般应用所需要的。

双列直插式是集成电路最通用的封装形式。

其引脚标记有半圆形豁口、标志线、标志圆点 等,一般由半圆形豁口就可以确定各引脚的位置。

双列直插式的引脚排列图如附录图2.1所示。

3.使用TFL 集成电路与CMOS 集成电路的注意事项(1) 使用TYL 集成电路注意事项① TYL 集成电路的电源电压不能高于V 5.5+。

使用时,不能将电源与地颠倒错接,否则将会因为过大电流而造成器件损坏。

附录图 2.1双列直插式集成电路的引脚排列②电路的各输入端不能直接与高于V 5.5+和低于V 5.0-的低内阻电源连接,因为低内阻电源能提供较大的电流,导致器件过热而烧坏。

③除三态和集电极开路的电路外,输出端不允许并联使用。

如果将集电极开路的门电路输出端并联使用而使电路具有线与功能时,应在其输出端加一个预先计算好的上拉负载电阻到CC V 端。

电路常用IC引脚功能图

电路常用IC引脚功能图

交直流调速器电路常用IC引脚功能图说明:从应用的维修的角度,掌握一些IC器件的引脚功能,便于测量部分引脚的电压(电平)状态,判断IC是否处于正常工作状态就够了。

IC内部,具体是个什么电路,是来不及也无须去管它的。

比如单片机电路,重点检测供电、复位、晶振、控制信号、输入信号几个端子的电压(电平)状态,就可以了。

对于数字(包括光耦合器)电路,一般情况下,知道器件引脚功能,便可根据输入、输出端的逻辑关系,测量判断IC的好坏了。

而模拟电路,在变频器电路中,一半是用于处理开关量信号的,如电压比较器等,检测判断上,同数字电路是一样方便的。

部分处理模拟信号的模拟电路,可据动、静态电压的明显变化,测其好坏,也不是太难的事。

因而,只要知晓两点,1:IC是个什么类型的芯片,数字或模拟电路?2:引脚功能,该脚为输入、输出或供电脚?便能实施测量了。

将变频器常用IC引脚功能图,集中附录于后,就不必花费大量时间再去查阅相关的手册了。

一、CPU(微控制器)芯片及外围IC电路引脚功能图:1、CPU芯片-MB90F562B 贴片封装64引脚,应用广泛:2、CPU芯片-S87C196MH贴片封装80引脚,应用广泛:3、CPU芯片-MN18992MDY-6 塑封双列直插,64引脚,用于松下早期DV551、DV561机型:4、CPU芯片-HD6404733037F 贴片封装80引脚,应用广泛:5、存储器引脚功能图:93C56 24C04A 93C66 6、RS485通讯模块引脚功能图:ADM485 SN75179B二、常用运算放大器引脚功能图:LF347四运放电路 LM324四运放电路 LM339四运放(开路集电极输出)LF353 双运放电路 LM393 双运放(开路集电极输出) TL072四运放电路运算放大器多用于电流、电压检测电路,用于处理模拟信号和将模拟信号转换为开关量信号——报警、停机保护信号。

开路集电极输出型多用于电压比较器电路。

光耦资料总结

光耦资料总结

有篇关于光耦的小文章推荐你看看:光电耦合器(简称光耦)是开关电源电路中常用的器件。

光电耦合器分为两种:一种为非线性光耦,另一种为线性光耦。

常用的4N系列光耦属于非线性光耦常用的线性光耦是PC817A—C系列。

非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的,这类光耦适合于弄开关信号的传输,不适合于传输模拟量。

线性光耦的电流传输手特性曲线接进直线,并且小信号时性能较好,能以线性特性进行隔离控制。

开关电源中常用的光耦是线性光耦。

如果使用非线性光耦,有可能使振荡波形变坏,严重时出现寄生振荡,使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。

由此产生的后果是对彩电,彩显,VCD,DCD等等,将在图像画面上产生干扰。

同时电源带负载能力下降。

在彩电,显示器等开关电源维修中如果光耦损坏,一定要用线性光耦代换。

常用的4脚线性光耦有PC817A--——C。

PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有:TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。

常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的,因为这4种光耦均属于非线性光耦。

以下是目前市场上常见的高速光藕型号:100K bit/S:6N138、6N139、PS87031M bit/S:6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL—2503、HCPL—4502、HCPL—2530(双路)、HCPL—2531(双路)10M bit/S:6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL—2601、HCPL—2611、HCPL—2630(双路)、HCPL-2631(双路)光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比(CTR),其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。

光电晶体管集电极电流与VCE有关,即集电极和发射极之间的电压。

光耦资料总结

光耦资料总结

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光电耦合器分为两种:一种为非线性光耦,另一种为线性光耦。

常用的4N系列光耦属于非线性光耦常用的线性光耦是PC817A—C系列。

非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的,这类光耦适合于弄开关信号的传输,不适合于传输模拟量。

线性光耦的电流传输手特性曲线接进直线,并且小信号时性能较好,能以线性特性进行隔离控制。

开关电源中常用的光耦是线性光耦。

如果使用非线性光耦,有可能使振荡波形变坏,严重时出现寄生振荡,使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。

由此产生的后果是对彩电,彩显,VCD,DCD等等,将在图像画面上产生干扰。

同时电源带负载能力下降。

在彩电,显示器等开关电源维修中如果光耦损坏,一定要用线性光耦代换。

常用的4脚线性光耦有PC817A----C。

PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有:TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。

常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的,因为这4种光耦均属于非线性光耦。

以下是目前市场上常见的高速光藕型号:100K bit/S:6N138、6N139、PS87031M bit/S:6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530(双路)、HCPL-2531(双路)10M bit/S:6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL-2601、HCPL-2611、HCPL-2630(双路)、HCPL-2631(双路)光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比(CTR),其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。

光电晶体管集电极电流与VCE有关,即集电极和发射极之间的电压。

二极管的引脚辨认

二极管的引脚辨认

二极管的引脚辨认二极管是有极性的。

电阻元件接入电路可不分极性。

但二极管必需正确安装。

二极管安装不正确不仅会破坏它本身,而且可能会破坏电路其他很多零件。

技术人员在检查二极管的极性时,经常要用原理图。

图8-23表示二极管的简图符号。

P型材料是二极管的阳极,“阳极”的意思表明汲取电子的端。

N型材料是二极管的阴极,“阴极”指的是释放电子的端。

留意:电子流是从阴极到阳极。

二极管有许多的封装形式。

图8-24给出了一些例子,封装的材料有塑料、玻璃、金属、陶瓷、或这几种的组合。

使用的尺寸和形状不许多,一般来说,器件越大,额定电流越大。

二极管的封装常标明白阴极引脚。

在阴极引脚边通常都有一个或多个圆环,图8-24中的DO-41封装就是采纳这种方法。

有一些老的封装形式使用一个斜坡或是一个+号来标明阴极端。

其它不同的封装用不同的图形表示。

以辨认引脚,有少数几种印上二极管符号。

虽然看不见标记,但是图8-24的194-05封装用了这种方法。

TO-220AC封装有两个阴极引脚,其中金属片使两个阳极连通。

引脚和金属片都可以用作二极管和电路连接端。

而TO-220AB有两个阳极引脚。

由于它内部有二个二极管,阳极有不同的端,但是内部两个阴极是连接在一起的。

制造商也经常会供应二极管正常极性方案和反极性方案。

例如,在图8-24中,257-01封装的螺栓端在反极性方案中它是作为阳极。

元件名称后跟“R”表示了反极性方案。

但是,元件名称很少标到器件上。

还有一个问题是制造商使用同一个封装去安放不同的器件。

在图8-24中的TO-236AB、TO-220AB也常用来封装三极管。

换言之,并不是始终可以通过简洁的观看元件形状就能够识别元件和它们的引脚。

你肯定要用原理图或其他可得到的资料。

由于二极管的封装形式很简单混淆,技术人员通常使用三用表、数字多用表检测二极管和它的引脚。

现在数字表已很普及,使用数字表测二极管很便利。

使用数字表的二极管功能时,表的正极(红笔)就是内部电源的正极,而负极(黑笔)就是内部电源的负极。

元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程

元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程(手工插装元器件)1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求,以及引脚成形与切脚过程的检验程序。

2.适用范围2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚,规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施,同时也可作为设计、生产、检验的依据。

3.适用人员3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。

4.参考文件4.1.1.1.IPC—A—610D 《电子组件的可接受性》。

4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》.4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。

4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》.4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语5.1.1.1.功能孔:PCB上用于电气连接的孔。

5.1.1.2.非功能孔:PCB上用于机械安装或固定的孔。

5.1.1.3.支撑孔(Supported Hole):两层及多层PCB上的功能孔,孔壁上镀覆金属,俗称镀通孔。

5.1.1.4.非支撑孔(Unsupported Hole):单层或双层PCB上的功能孔,孔壁上不镀覆金属,俗称非镀通孔.5.1.1.5.淬火引脚(Tempered lead):元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序,成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。

6.1.工艺流程6.1.1.成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具,制定元器件成形与切脚明细表;元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认;根据明细表中的元器件特性及参数,选择元器件成形与切脚的顺序;依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制;根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作;首件成形与切脚检验完成后,将不合格的试样单独存放或处理;成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查,确保成形质量;当元器件数量超过100个时,操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验(7.1.2节);成形与切脚后的一般性元器件密闭保存;静电敏感元器件使用防静电容器存放;湿敏元器件要干燥存储(详见元器件存储工艺规程);图6-1元器件成形与切脚工艺流程6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1.成形与切脚试验时,要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装,按图6-2所示流程进行。

元器件组装引脚、导线弯折标准

元器件组装引脚、导线弯折标准

元器件组装引脚、导线弯折标准
本节适用于有引脚弯折要求的终端。

其它要求可在相应的文件或图纸中说明。

为固定元件而部分弯折的引脚可认为无弯折引脚,并须符合引脚伸出的相应要求。

3级产品的非支撑孔中引脚弯折至少45°。

弯折必须能完全防止在焊接过程中松动。

弯折于导线的相对方向可任选。

DIP元件引脚需由元件的纵轴向外弯曲。

钢化柔性引脚和大于1.3毫米 [0.050英寸] 的引脚不可弯曲成形以供安装。

钢化柔性引脚不可以全弯折的结构连接固定。

焊接后的引脚应至少可从焊锡中辨认。

当由板面垂直测量时引脚需满足表7-2的要求且不影响最小电气间隙。

.
目标 – 1,2,3级
•引脚末端与板面平行,弯折的方向沿着与焊盘相
连的导线。

图7-77
可接受 – 1,2,3级 •引脚弯折不违反与非相同电位导线间的最小电气间隙(C )。

•引脚伸出焊盘的长度(L )不大于相同直插脚允许的长度。

•引脚伸出焊盘的长度在规定的最小与表7-2的最大(L )间,且不影响最小电器间隙。

可接受 – 3级 •非支撑孔中引脚弯折至少45°缺陷 – 1,2,3级 •引脚弯折方向朝向非相同电位导线并违反最小电气间隙(C )。

•若有需要,引脚伸出焊盘的长度不足以弯折。

缺陷 – 3级
•非支撑孔中引脚弯折少于45°
(未图示)。

图7-78 图7-79
1.不同电位导线 图7-80。

常用实验器件引脚图

常用实验器件引脚图

常用实验器件引脚图1. 四2输入正与非门74LS00Y=ABVCC 4B 4Y 3B 3A3Y4A 1A 1B1Y 2A 2B 2YGND2. 四2输入正或非门74LS02Y=A+BVCC 4Y 4B 4A 3Y 3B3A1Y1A 1B 2Y 2A 2B GND3. 六反向器74LS04Y=AVCC 6A 6Y 5A 5Y 4A4Y1A 1Y2A 2Y 3A 3Y GNDY=ABVCC 4B 4A 4Y 3B 3A3Y1A 1B1Y 2A 2B 2Y GND5. 双4输入正与非门74LS20Y=ABCDVCC 2D 2C NC 2B 2A2Y1A 1BNC 1C 1D 1Y GND6. 双与或非门74LS512Y=(2A2B)+VCC 1B 1C 1D 1E 1F1Y1A2A 2B2C 2D 2Y GND(2C2D)1Y=(1A1B1C)+(1D1E1F)1Y=A VC C 4B 4A 4Y 3B 3A3Y1A 1B1Y 2A 2B 2Y GND⊕B=AB+A B8. 4位二进制计数器74LS93输入NC QA QD GND QB QC输入NC V NC NCA BR 0(1R 0(2注:A. 对BCD计数,输出QA连接输入B。

B. 对二五混合进制计数,输出QD连接输入A。

C. 输出QA连接输入B。

D. H=高电平L=低电平X=无关9. 四2-1线数据选择器/多路开关74LS157V C C G 4A 4B 4Y 3A 3B 3YS 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND10. 74LS181B0A0S3S2S1S0CN M GNDF0F1F2VCC A1CM+4P A=B B1A2B2A3B3G F3A3A0~B3B0~S1S2S3M S0功能表(正逻辑)11. 4位双向通用移位寄存器74LS194V C C QA QB QC QD CP S1S2CR SR A B C D SL GND12. 八缓冲器74LS244VCC 2G 1Y 12A41Y 22A31Y 32A21Y 42A11G 1A12Y 41A22Y 31A32Y 21A42Y 1GND13. 八总线传送接收器74LS245VC C G B1B2B3B4B5B6B7B8D IR A1A2A3A4A5A6A7A8GN D14. 2114VCC R7A8A9D0D1D2D3WEA6A5A4A3A0A1GNDCSA22 1 1 4 FUNCTION TABLE15.EEPROM2864AN CA12A7A6A5A4A3A2A1A0I/O 0I/O 1I/O 2GND16. 4020十四级二进制计数器VCC Q11Q10Q8Q9R CLK Q1Q12Q13Q14Q6Q5Q7Q4GND17. EPROM2716 EEPROM2816A7A6A5A4A3A2A1A0VSSO0O1O2VC C A8O6O5O4A9VPP OE A10C E/PGM O7O318.双J-K 触发器(带清除器)74LS73A真值表1J 1Q GND 2K 2Q2Q1Q 1CK 1CLR 1K VCC 2CK 2CLR 2J19.ISP1016I /O 23I/O 18I/O 17I/O 16IN 2/MOD E Y 1/RESET VC C Y 2/SCLK I/O 15I/O 14I/O 13I/O 12ispEN /N C I /O 24I N 3I /O 22I /O 7G N DS D O /I N 1I /O8I/O 28I/O 29I/O 30I/O 31Y O VC C SD I/IN 0I/O 0I/O 1I/O 2I /O 27I /O 26I /O 25G N D I /O 21I /O 20I /O 19I /O 3I /O 4I /O 5I /O 6I /O 9I /O 10I /O 11。

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