PCBlayout设计的屏蔽罩设计规则
屏蔽罩
1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。
4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。
设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
7.屏蔽罩设计
7.屏蔽罩设计
一、概述
（1）屏蔽罩是一个合金金属框，金属一般采用马口铁或者洋白铜，洋白铜对高频的屏蔽效果比较好。
（2）屏蔽罩之所以能够屏蔽其实是屏蔽罩最终会连接到GND上面去，此时整个屏蔽罩等电位都是0V，所以此时屏蔽罩形成了一个法拉第屏蔽笼，进而达到屏蔽的效果。
（3）屏蔽罩的设计方式主要有两种：屏蔽框和屏蔽夹。
二、屏蔽罩夹子
（1）要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一个是屏蔽罩(Shielding can)。
（2）使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法。
三、屏蔽夹与屏蔽框优缺点对比
四、屏蔽夹方式设计屏蔽罩时的技术要求
（1）每个夹子的对屏蔽框的夹持力约为1 kgf，一般来说一个屏蔽框通常最少需要4个夹子来固定其位置。
（2）每个夹子所能承受的推力为5kgf 以上。
（3）以手机为例，大约25mm 摆放一个夹子就可以了。
（4）吃锡厚度最好在0.1mm，太厚的话怕屏蔽框与电路板的中间会出现较大的空隙，影响EMI的效果。
五、屏蔽罩的应用
（1）常常需要屏蔽的模块主要有：电源模块(PMU+DCDC+LDO)、核心模块(CPU+DDR+Flash)、WiFi以及蓝牙模块、音频模块等。
同时，在PCB设计中最好做屏蔽罩预留设计。
（2）屏蔽罩尽量设计为矩形，不要出现多边形的情况，以免加大生产难度。
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
目前，更有一些客户要求越来越高，开始使用一些拉伸的屏蔽罩，这对深圳屏蔽罩 厂家来说，也蔽效 果。
分享者：诚瑞丰公司
屏蔽罩的用途越来越广泛，不同的产品就有不同的要求。但确认材质与厚度是对深 圳屏蔽罩厂家的关键。普遍的材质是0.2mm和0.15mm洋白铜，也有马口铁，如果 是屏蔽架外扣屏蔽罩的二件式，一般材质是支架洋白铜，上盖不锈钢，这种二件式 的，在售后折装和维修上有很大方便。
重要一点，因屏蔽罩大多都是SMT自动贴片，所以在设计屏蔽架支架时，中心点一 定要留个吸嘴位置。曾有个客户就咨询过群哥这个别的工厂做的人才事怎么解决。 后面就直接与群哥家合作了。
深圳市诚瑞丰科技股份有限公司
主营：五金冲压件、钣金加工、冲压模具设计
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
无数次的接到过一些客户在设计屏蔽罩时，因为不太清楚深圳屏蔽罩厂家的模具生 产实际情况，造成一些时间的影响。也有些客户在当初做屏蔽罩图纸设计时，也有 一些模糊的问题。冲压群哥，用实际经验和您谈谈如何在屏蔽罩设计中提升工作质 量。
屏蔽罩设计规范
马口铁
洋白铜
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH 便宜约10%
便宜约15% 高约5~10% *抗氧化耐腐蚀 *无磁性
价格低
价格低
缺点
*易氧化 *易聚磁
*价格高 *无磁性
*裁切面易氧化 *易聚磁
Shielding Case型式
两件式(COVE+FRAM)
一件式
一件式(COVER+CLIP)
Shielding Case型式(一)
Shielding Case材质介绍(一)
项次 材料 C7521(洋白铜） _ 三菱 备注 不需电镀
C7521(洋白铜) _ 一般 FRAME
SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) ZSNH (锌锡镍合金) C2680(铜合金) ZE-36/38 (镀锌钢板) C7521 (洋白铜) SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) COVER
不易氧化 不易氧化 不易氧化 易刮伤氧化
不易氧化 易氧化 易氧化 不易氧化
NA 不会 不会
会 (超过锡熔点会有 些微变色发白& 麻点,但都不影响 功能性)
拒锡 好 好 好
不均勻 不均勻 不均勻 均勻
Shielding Case材质介绍(三)
原料 优差比较 （黄铜镀锡为比价基准） 优势
黄铜镀锡 与锡结合能 力100%,能够 稳固产品与 板上 *生产易刮伤 *易氧化 *高温后表面 颜色不均
不需电镀
不需电镀 不需电镀 镀雾锡 不需电镀 不需电镀 不需电镀
ZSNH ((锌锡镍合金)
ZE 36 (镀锌钢板) SUS 304/301(不锈钢)
不需电镀
不需电镀 不需电镀
屏蔽罩结构设计指导
屏蔽罩结构设计指导屏蔽罩是一种用于隔离和保护电子设备免受外部电磁干扰的建筑结构。
它通常由金属材料制成，如铁、铝或铜等，具有良好的导电性和屏蔽性能。
下面是一些屏蔽罩结构设计的指导原则，以帮助您设计出高效可靠的屏蔽罩。
1. 材料选择：选择具有高导电性和良好屏蔽性能的材料非常重要。
常见的金属材料，如铁、铜和铝等，通常被广泛应用于屏蔽罩的制造。
材料的厚度也要合适，一般在0.5mm至1.5mm之间。
2.结构形式：屏蔽罩的结构形式可以是盒状、套筒状或者是各种其他形式。
选择适合实际应用的结构形式，能够更好地满足对屏蔽的要求。
3.接地设计：接地是屏蔽罩性能的关键因素之一、合理配置接地装置，确保罩体的有效接地，是防止来自外部电磁干扰的重要手段。
通过接地将电磁波的能量导入到大地中，减小对内部设备的影响。
4.导电连接：屏蔽罩的导电连接要保证电流的连续性和通畅性，以减小电阻对屏蔽效果的影响。
所选用的导电连接件要具有足够的导电性能。
5.缝隙和接缝：屏蔽罩的缝隙和接缝需要严密封闭，以防止电磁波的泄漏。
可以通过采用磁屏蔽嵌条、导电胶水等方式，对缝隙进行处理，确保屏蔽效果。
6.通风设计：考虑到设备内部的散热需求，屏蔽罩需要设计合理的通风结构。
通风口的位置和大小要进行合理安排，既能满足散热要求，又能保证足够的屏蔽效果。
7.尺寸和形状：根据实际需求，确定屏蔽罩的尺寸和形状。
尺寸要足够容纳设备，并留有一定的余量。
同时，形状也要便于安装和维修。
8.表面处理：在屏蔽罩制造完成后，进行表面处理是非常重要的。
表面要进行光滑处理，以减小电磁波的反射和散射。
9.避免电流环：在设计屏蔽罩时，应该避免电流环的产生。
电流环是指在导电件表面形成的电流路径，可以降低屏蔽效果，对设备的性能产生负面影响。
10.可拆装设计：考虑到设备的维修和更换，屏蔽罩的设计应该便于拆卸和组装。
可以采用螺栓或者卡槽等连接方式，使得罩体能够方便地拆卸和组装。
总的来说，屏蔽罩的设计需要综合考虑各个因素，以达到良好的屏蔽效果和工程可行性。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩就是造成主板SMT 不良得最主要得因素之一，为了降低与其有关得制造成本增加，SMT 屏蔽罩得数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)得确认。
1．屏蔽罩设计得单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大得缝隙;2、屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取得位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩得几何中心，并便于识别。
3、屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1、2mm (孔大小尺寸为1mm到1、5mm)，且距离屏蔽罩侧壁与任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔得建议公差不大于+/-0、13mm(基于屏蔽罩得壁厚)。
4、对于面积较大得屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5、屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查与分析被屏蔽得器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡得温度。
建议开孔直径1、2mm，孔间中心距8、0mm，屏蔽罩得设计必需经硬件，工艺部门确认。
6、建议屏蔽盖材料：厚度0、2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若就是两件式，则屏蔽盖得屏蔽框用0、20mm厚得Cu-C75211/2H，屏蔽盖得顶盖用0、15mm厚得SUS304 。
7、屏蔽罩平面度小于0、1mm。
8、屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚得设计，以避免影响平整度与回流焊质量;9、屏蔽盖得大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10、对于MTK平台与一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0、3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0、4mm，其她仍为0、3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0、1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm得长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则
集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图.
屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm
屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.
屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm.
注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高.
硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在
0.3mm以上,往里面塞元件.
算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了.
屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态
浏览字体：大中小
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的
抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。
支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。
但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。
2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。
不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度 0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH锌锡镍合金
3 盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上
4 展平后，冲刀区宽度留0.5mm。
5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。
屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小
0.3mm）。
6 支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。
屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm
7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。
8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。
卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。
9 屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。
10 屏蔽盖散热孔直径1mm
11 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。
另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂
12 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时冲裂
13 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm
14 屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空
15 屏蔽支架切空区内角R0.5mm
16 屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm 接触，1mm悬空方便爬锡。
如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。
17 1.与SHIEDING-BOX配做。
2.表面平面度为0.1MM以内。
3.折弯内角为
R0.1MM，未注圆角为R0.1MM。
4.折弯角度为90°±。
5.未注公差按照图示公差等级6.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
7.开模前请与工程师检讨。
（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+-
0.1mm；）
注意和线路板焊接的真确方向性
已投稿到：管理频道
【复制标题和链接，发送给好友】
斑斑妹！的相关文章
>>更多
· ZSNH-取代洋白铜做屏蔽罩材料·美国BRUSH铍铜介绍
·屏蔽罩设计的要点
· ZSNH材料—替代洋白铜做屏蔽…·美国brush铍铜材料性能…
·公司产品。